一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构的制作方法

一种便于pcba板双面灌胶的封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种便于pcba板双面灌胶的封装结构。


背景技术：

2.电动工具的工况一般比较恶劣，常处于灰尘多、湿度高的环境下使用，随着电动工具功能的更新，体型多缩小，越来越多的电动工具具备了集成电路板（pcba板），所有的微电子元器件全部都集成在一块集成电路板上，这种集成电路板在灰尘多、湿度高的环境下容易出现短路现象，因此需要对集成电路板进行防水防尘处理。
3.传统的方式是提高电动工具的整体防尘防水性能，但考虑到电机散热等因素，该方案并非最优选择，而对于集成电路板的独立防尘防水，则是比较实用的方法。因此，对集成电路板进行灌胶封装便成了大家的共识。
4.众所周知，集成电路板的两面都是有焊脚的，因此需要对集成电路板的两面都进行灌胶封装才能实现良好的防水防尘性能，传统的灌胶方式是采用灌胶机对集成电路板的一面进行灌胶，待电子灌封胶凝固后翻面，再对另一面进行灌胶，这种方式使得每块集成电路板都需要进行两次灌胶，并等待两次灌封胶凝固，这大大延长了集成电路板的生产周期，并且增加了大量集成电路板上的灌封胶固化所需要的存储空间，大大增加了生产成本。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是：提供一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，解决传统双面灌胶pcba板需要两次灌胶和两次等待灌封胶凝固的技术问题，可大大缩短双面灌胶pcba板的生产周期，降低生产成本。
6.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，包括pcba板，还包括一个上端开口的盒体，盒体内周壁上设置有向上延伸至顶端的环形凹槽，环形凹槽与其下方的盒体内周壁之间形成一个环形台阶面，所述pcba板的四周边缘搭接在环形台阶面上，盒体内位于台阶面下方的空腔为下层灌胶腔，盒体内位于pcba板上方的空间为上层灌胶腔，所述pcba板上开设有多个灌胶孔，灌胶孔将上层灌胶腔和下层灌胶腔连通。
7.作为一种优选方案，所述灌胶孔开设在pcba板边缘。
8.作为一种优选方案，pcba板每条边均开设有至少一个灌胶孔。
9.作为一种优选方案，所述盒体的内底面上设置有多根定位柱，每根定位柱的顶端均位于pcba板下方。
10.作为一种优选方案，所述定位柱表面具有粗糙纹路。
11.作为一种优选方案，所述上层灌胶腔和下层灌胶腔内分别填充有电子灌封胶，电子灌封胶完全覆盖pcba板上敷设有电路、安装有电子元器件的区域。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过盒体承载pcba板，并且通过在pcba板上开设灌胶孔，使上层灌胶腔内的液态电子灌封胶能够通过灌胶孔流入下层灌胶腔内，从
而实现一次灌胶就能对pcba板双面均进行封装的技术目标，大大缩短了双面灌胶pcba板的生产周期，降低生产成本。
附图说明
13.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
14.图1是本实用新型的半剖结构示意图；
15.图2是本实用新型所述盒体的立体结构示意图；
16.图3是本实用新型所述pcba板的立体结构示意图；
17.图1~图3中：1、pcba板，2、盒体，3、环形凹槽，4、台阶面，5、下层灌胶腔，6、上层灌胶腔，7、灌胶孔，8、定位柱，9、纹路，10、电子灌封胶。
具体实施方式
18.下面结合附图，详细描述本实用新型的具体实施方案。
19.为了简化附图，本实施例中的pcba板1上并未体现具体的微电子元器件，但在实际生产中，pcba板1上是具有各种电子元器件的，也包括电源导线、各种连接器等。
20.如图1~图3所示的一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，包括pcba板1和一个上端开口的盒体2，盒体2内周壁上设置有向上延伸至顶端的环形凹槽3，环形凹槽3与其下方的盒体2内周壁之间形成一个环形台阶面4，所述pcba板1的四周边缘搭接在环形台阶面4上，盒体2内位于台阶面4下方的空腔为下层灌胶腔5，盒体2内位于pcba板1上方的空间为上层灌胶腔6，所述pcba板1上开设有多个灌胶孔7，灌胶孔7将上层灌胶腔5和下层灌胶腔6连通。上层灌胶腔6和下层灌胶腔5内分别填充有电子灌封胶10，电子灌封胶10完全覆盖pcba板1上敷设有电路、安装有电子元器件的区域。
21.在本实施例中，灌胶孔7优选地开设在pcba板1边缘，并且更优选择是在pcba板1每条边均开设有至少一个灌胶孔7。这样能最大限度地不占用pcba板的电路敷设部分，同时也能够使下层灌胶腔5内的电子灌封胶10从pcba板1的四周向中心流动，最终充满整个下层灌胶腔5，电子灌封胶10在狭小的下层灌胶腔5内流动，会受虹吸效应而快速扩散，且在下层灌胶腔5的四周壁处流动速度会更快。
22.如图1和图2所示，本实施例中的盒体2的内底面上设置有多根定位柱8，每根定位柱8的顶端均位于pcba板1下方。电子灌封胶10凝固后，会将定位柱8紧紧粘住，这样可有效提高本实用新型所述的封装结构的结构稳定性，避免盒体2脱落。
23.为了进一步提高封装结构的整体稳定性，本实施例还在定位柱8表面设置了粗糙纹路9，以进一步提高电子灌封胶10对定位柱8的粘结力。
24.本实用新型工作过程是：如图1所示，将pcba板1装入盒体2内，使pcba板的四周边缘搭接在台阶面4上，然后用灌胶机对上层灌胶腔6内注入一定量的电子灌封胶10，上层灌胶腔6内的电子灌封胶10通过pcba板1四周边缘的各个灌胶孔7流入下层灌胶腔5。如图1所示，灌胶孔7虽然设置在pcba板边缘，但依然可与下层灌胶腔5相连通。完成灌胶的pcba板1和盒体2一起被转移到存储室存储，等待电子灌封胶10自动填充下层灌胶腔5并最终凝固。下层灌胶腔5内被充满后，上层灌胶腔6内依然存留一定厚度的电子灌封胶10。
25.为了确保下层灌胶腔5内充满电子灌封胶10，也可以在完成灌胶之后，将盒体2和
pcba板1一起转移到震动装置上进行震动，使下层灌胶腔5内的电子灌封胶10均匀分部并最终充满整个腔体。
26.上述实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，包括pcba板（1），其特征在于，还包括一个上端开口的盒体（2），盒体（2）内周壁上设置有向上延伸至顶端的环形凹槽（3），环形凹槽（3）与其下方的盒体（2）内周壁之间形成一个环形台阶面（4），所述pcba板（1）的四周边缘搭接在环形台阶面（4）上，盒体（2）内位于台阶面（4）下方的空腔为下层灌胶腔（5），盒体（2）内位于pcba板（1）上方的空间为上层灌胶腔（6），所述pcba板（1）上开设有多个灌胶孔（7），灌胶孔（7）将上层灌胶腔（6）和下层灌胶腔（5）连通。2.根据权利要求1所述的一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，其特征在于，所述灌胶孔（7）开设在pcba板（1）边缘。3.根据权利要求2所述的一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，其特征在于，pcba板（1）每条边均开设有至少一个灌胶孔（7）。4.根据权利要求1所述的一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，其特征在于，所述盒体（2）的内底面上设置有多根定位柱（8），每根定位柱（8）的顶端均位于pcba板（1）下方。5.根据权利要求4所述的一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，其特征在于，所述定位柱（8）表面具有粗糙纹路（9）。6.根据权利要求1所述的一种便于pcba板双面灌胶的封装结构，其特征在于，所述上层灌胶腔（6）和下层灌胶腔（5）内分别填充有电子灌封胶（10），电子灌封胶（10）完全覆盖pcba板（1）上敷设有电路、安装有电子元器件的区域。

技术总结
本实用新型涉及到一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构，包括PCBA板，还包括一个上端开口的盒体，盒体内周壁上设置有向上延伸至顶端的环形凹槽，环形凹槽与其下方的盒体内周壁之间形成一个环形台阶面，所述PCBA板的四周边缘搭接在环形台阶面上，盒体内位于台阶面下方的空腔为下层灌胶腔，盒体内位于PCBA板上方的空间为上层灌胶腔，所述PCBA板上开设有多个灌胶孔，灌胶孔将上层灌胶腔和下层灌胶腔连通。该封装结构解决传统双面灌胶PCBA板需要两次灌胶和两次等待灌封胶凝固的技术问题，可大大缩短双面灌胶PCBA板的生产周期，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：于盛 王奕 刘庆江 李军建 黄双凤 赵一川
受保护的技术使用者：张家港华捷电子有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/6/17