天线、无线通信模块以及无线通信设备的制作方法

1.本公开涉及天线、无线通信模块以及无线通信设备。


背景技术：

2.从天线辐射的电磁波被金属导体反射。被金属导体反射的电磁波产生180度的相位偏离。被反射的电磁波与从天线辐射的电磁波合成。从天线辐射的电磁波可能由于与有相位偏离的电磁波的合成而振幅变小。结果，从天线辐射的电磁波的振幅变小。通过将天线与金属导体的距离设为辐射的电磁波的波长λ的1/4，来减少反射波带来的影响。
3.与此相对地，提出通过人工磁壁减少反射波带来的影响的技术。该技术例如记载于非专利文献1、2。
4.在先技术文献
5.非专利文献
6.非专利文献1：村上等，“利用了电介质基板的人工磁导体的低姿态设计和频带特性”信学论(b)，vol.j98-b no.2，pp.172-179
7.非专利文献2：村上等，“用于带amc反射板付偶极天线的反射板的最佳结构”信学论(b)，vol.j98-b no.11，、pp.1212-1220


技术实现要素：

8.发明要解决的课题
9.但是，在非专利文献1、2记载的技术中，需要大量并排谐振器的构造体。
10.本公开的目的在于，提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。
11.用于解决课题的手段
12.本公开的一实施方式所涉及的天线包含：第1连接导体组，包含在第1方向上并排的多个第1连接导体；第2连接导体组；第3连接导体组；第1导体；第2导体；和供电线，构成为与所述第1导体电磁连接。所述第2连接导体组包含在所述第1方向上并排的多个第2连接导体。所述第2连接导体组在与所述第1方向相交的第2方向上与所述第1连接导体组并排。所述第3连接导体组包含在所述第1方向上并排的多个第3连接导体。所述第3连接导体组在所述第2方向上与所述第1连接导体组以及所述第2连接导体组并排。所述第1导体构成为将所述第1连接导体组和所述第2连接导体组电容连接。所述第1导体构成为将所述第2连接导体组和所述第3连接导体组电容连接。所述第2导体构成为与所述第1连接导体组、所述第2连接导体组以及所述第3连接导体组电连接。
13.本公开的一实施方式所涉及的无线通信模块具有：上述的天线、和rf(radio frequency，射频)模块。rf模块构成为与所述供电线电连接。
14.本公开的一实施方式所涉及的无线通信设备具有：上述的无线通信模块、和蓄电池。所述蓄电池构成为对所述无线通信模块供给电力。
15.发明的效果
16.根据本公开的一实施方式，能提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。
附图说明
17.图1是本公开的一实施方式所涉及的天线的立体图。
18.图2是将图1所示的天线的一部分分解的立体图。
19.图3是沿着图1所示的天线的a-a线的剖视图。
20.图4是示意性地表示辐射第1频带的电磁波时的电流以及电场的俯视图。
21.图5是图4所示的状态的剖视图。
22.图6是示意性地表示辐射第2频带的电磁波时的电流以及电场的俯视图。
23.图7是图6所示的状态的剖视图。
24.图8是示意性地表示辐射第3频带的电磁波时的电流以及电场的俯视图。
25.图9是图8所示的状态的剖视图。
26.图10是表示相对于图1所示的天线的频率的辐射效率的图表。
27.图11是表示频率0.96[ghz]下的图1所示的天线的电场分布的图。
[0028]
图12是表示频率0.96[ghz]下的图1所示的天线的辐射图案的图。
[0029]
图13是表示频率1.78[ghz]下的图1所示的天线的电场分布的图。
[0030]
图14是表示频率1.78[ghz]下的图1所示的天线的辐射图案的图。
[0031]
图15是表示频率2.48[ghz]下的图1所示的天线的电场分布的图。
[0032]
图16是表示频率2.48[ghz]下的图1所示的天线的辐射图案的图。
[0033]
图17是本公开的其他实施方式所涉及的天线的立体图。
[0034]
图18是将图17所示的天线的一部分分解的立体图。
[0035]
图19是表示相对于图17所示的天线的频率的辐射效率的图表。
[0036]
图20是表示频率0.84[ghz]时的图17所示的天线的电场分布的图。
[0037]
图21是表示频率0.84[ghz]下的图17所示的天线的辐射图案的图。
[0038]
图22是表示频率1.72[ghz]下的图17所示的天线的电场分布的图。
[0039]
图23是表示频率1.72[ghz]-下的图17所示的天线的辐射图案的图。
[0040]
图24是表示频率2.08[ghz]-下的图17所示的天线的电场分布的图。
[0041]
图25是表示频率2.08[ghz]下的图17所示的天线的辐射图案的图。
[0042]
图26是本公开的再其他实施方式所涉及的天线的立体图。
[0043]
图27是将图26所示的天线的一部分分解的立体图。
[0044]
图28是表示相对于图26所示的天线的频率的辐射效率的图表。
[0045]
图29是表示频率0.88[ghz]下的图26所示的天线的电场分布的图。
[0046]
图30是表示频率0.88[ghz]下的图26所示的天线的辐射图案的图。
[0047]
图31是表示频率1.76[ghz]下的图26所示的天线的电场分布的图。
[0048]
图32是表示频率1.76[ghz]下的图26所示的天线的辐射图案的图。
[0049]
图33是表示频率2.38[ghz]下的图26所示的天线的电场分布的图。
[0050]
图34是表示频率2.38[ghz]下的图26所示的天线的辐射图案的图。
[0051]
图35是本公开的一实施方式所涉及的无线通信模块的框图。
[0052]
图36是图35所示的无线通信模块的概略结构图。
[0053]
图37是本公开的一实施方式所涉及的无线通信设备的框图。
[0054]
图38是图37所示的无线通信设备的俯视观察图。
[0055]
图39是图37所示的无线通信设备的剖视图。
具体实施方式
[0056]
在本公开中，“电介质材料”能包含陶瓷材料以及树脂材料的任一者作为组成。陶瓷材料包含氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、使得在玻璃母材中析出结晶成分的结晶化玻璃、以及云母或钛酸铝等微晶烧结体。树脂材料包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、以及使液晶聚合物等未硬化物硬化的材料。
[0057]
在本公开中，“导电性材料”能包含金属材料、金属材料的合金、金属膏的硬化物以及导电性高分子的任一者作为组成。金属材料包含铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴以及钛等。合金包含多种金属材料。金属膏剂包含将金属材料的粉末和有机溶剂以及粘合剂一起混匀的膏剂。粘合剂包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包含聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、系聚合物以及聚吡咯系聚合物等。
[0058]
以下参考附图来说明本公开的多个实施方式。在图1到图39所示的结构要素中，对相同结构要素标注相同符号。
[0059]
在本公开的实施方式中，采用xyz坐标系。以下在不特别区别x轴正向和x轴负向的情况下，将x轴正向和x轴负向汇总记载为“x方向”。在不特别区别y轴正向和y轴负向的情况下，将y轴正向和y轴负向汇总记载为“y方向”。在不特别区别z轴正向和z轴负向的情况下，将z轴正向和z轴负向汇总记载为“z方向”。
[0060]
以下将第1方向作为x方向来示出。将第2方向作为y方向来示出。将第3方向作为z方向来示出。将第1平面作为xy平面来示出。其中，第1方向可以不与第2方向正交。第1方向与第2方向相交即可。第3方向可以不与第1平面正交。第3方向与第1平面相交即可。
[0061]
图1是本公开的一实施方式所涉及的天线10的立体图。图2是将图1所示的天线10的一部分分解的立体图。图3是沿着图1所示的天线10的a-a线的剖视图。
[0062]
如图1以及图2所示那样，天线10包含基体20、第1连接导体组30、第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体40、第2导体50和供电线60。第1连接导体组30、第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体40、第2导体50以及供电线60可以包含相同导电性材料，也可以包含不同导电性材料。
[0063]
天线10能对从外部向第1导体40所位于的面入射的给定频率的电磁波表示人工磁壁特性(artificial magnetic conductor character)。
[0064]
本公开中，“人工磁壁特性”是指1个谐振频率下的入射波与反射波的相位差为0度的面的特性。天线10能将至少1个谐振频率当中至少1个附近作为动作频率。在具有人工磁壁特性的面中，在动作频带，入射波与反射波的相位差比从-90度到 90度的范围小。
[0065]
基体20构成为支承第1导体40。基体20的外观形状可以是与第1导体40的形状相应的大致长方体状。基体20能包含电介质材料。基体20的相对介电常数可以根据天线10的所
期望的谐振频率适宜调整。
[0066]
如图3所示那样，基体20具有上部21、侧壁部22和2个柱部23。其中，基体20可以根据天线10的大小等而具有1个或3个以上的柱部23。基体20可以根据天线10的大小等而没有柱部23。
[0067]
上部21沿着xy平面扩展。上部21可以是与第1导体40的形状相应的大致长方形。其中，上部21只要是与第1导体40的形状相应的形状，就可以是任意的形状。上部21包含与xy平面大致平行的2个面。上部21中所含的该2个面当中一个朝向基体20的外侧，另一个朝向基体20的内侧。
[0068]
侧壁部22包围大致长方形的上部21的外周部。侧壁部22与上部21的外周部连接。侧壁部22沿着z方向从上部21的外周部向第2导体50延伸。被上部21和侧壁部22包围的区域是空洞。其中，被上部21和侧壁部22包围的区域的至少一部分可以被电介质材料等填充。
[0069]
柱部23位于被上部21和侧壁部22包围的区域中。柱部23位于第1导体40与第2导体50之间。柱部23构成为保持第1导体40与第2导体50之间的间隔。2个柱部23分别构成为在相互不同的位置保持第1导体40与第2导体50之间的间隔。从z方向来看的柱部23的形状可以是十字状。
[0070]
如图2所示那样，第1连接导体组30包含多个第1连接导体31。在图2所示的结构中，第1连接导体组30包含2个第1连接导体31。其中，第1连接导体组30例如可以根据第1导体40的形状等包含任意数量的第1连接导体31。
[0071]
多个第1连接导体31在x方向上并排。在第1连接导体组30包含3个以上的第1连接导体31的情况下，多个第1连接导体31在x方向上并排的间隔可以是大致等间隔。第1连接导体31可以沿着z方向。第1连接导体31可以是柱状的导体。第1连接导体31可以构成为第1连接导体31的一端与第1导体40电连接，第1连接导体31的另一端与第2导体50电连接。
[0072]
第2连接导体组32在y方向与第1连接导体组30并排。第2连接导体组32包含多个第2连接导体33。在图2所示的结构中，第2连接导体组32包含2个第2连接导体33。其中，第2连接导体组32例如可以根据第1导体40的形状等包含任意数量的第2连接导体33。
[0073]
多个第2连接导体33在x方向上并排。第2连接导体33在x方向上并排的间隔可以与第1连接导体31在x方向上并排的间隔大致相等。第2连接导体33可以沿着z方向。第2连接导体33可以是柱状的导体。第2连接导体33可以构成为第2连接导体33的一端与第1导体40电连接，第2连接导体33的另一端与第2导体50电连接。
[0074]
第3连接导体组34在y方向上与第1连接导体组30以及第2连接导体组32并排。第3连接导体组34包含多个第3连接导体35。在图2所示的结构中，第3连接导体组34包含2个第3连接导体35。其中，第3连接导体组34例如可以根据第1导体40的形状等包含任意数量的第3连接导体35。
[0075]
多个第3连接导体35在x方向上并排。第3连接导体35在x方向上并排的间隔可以与第1连接导体31在x方向上并排的间隔以及第2连接导体33在x方向上并排的间隔的至少任一者大致相等。第3连接导体35可以沿着z方向。第3连接导体35可以是柱状的导体。第3连接导体35可以构成为第3连接导体35的一端与第1导体40电连接，第3连接导体35的另一端与第2导体50电连接。
[0076]
第1导体40构成为作为谐振器发挥功能。第1导体40沿着xy平面扩展。第1导体40位
于基体20的上部21。第1导体40可以位于上部21中所含的与xy平面大致平行的2个面当中朝向基体20的内侧的面。第1导体40可以是平板状的导体。第1导体40的形状可以是大致长方形。大致长方形的第1导体40的短边沿着x方向。大致长方形的第1导体40的长边沿着y方向。
[0077]
第1导体40包含第3导体41-1、第3导体41-2和连接部43a、43b、43c、43d、43e、43f。其中，第1导体40可以不含连接部43a、43b、43c、43d、43e、43f。以下在不特别区别第3导体41-1和第3导体41-2的情况下，将它们汇总记载为“第3导体41”。第3导体41以及连接部43a～43f可以包含相同导电性材料，也可以包含不同导电性材料。
[0078]
第3导体41可以是大致长方形。第3导体41包含4个角部。第3导体41包含沿着x方向的2个边和沿着y方向的2个边。第3导体41-1具有间隙42-1。第3导体41-2具有间隙42-2。以下在不特别区别间隙42-1和间隙42-2的情况下，将它们汇总记载为“间隙42”。间隙42从第3导体41的沿着y方向的2个边当中一边的中央部分向另一边的中央部分延伸。间隙42沿着x方向。可以柱部23的z轴正向侧的一部分位于沿着x方向的间隙42的中央附近的一部分。间隙42的宽度可以根据天线10的所期望的动作频率适宜调整。
[0079]
第3导体41-1和第3导体41-2在y方向上并排。第3导体41-1的y轴正向侧的沿着x方向的一边和第3导体41-2的y轴负向侧的沿着x方向的一边一体化。第3导体41-1的4个角部当中的y轴正向侧的2个角部和第3导体41-2的4个角部当中的y轴负向侧的2个角部一体化。
[0080]
连接部43a、43b分别位于第3导体41-1的y轴负向侧的2个角部。连接部43a、43b分别构成为与第1连接导体31电连接。连接部43a、43b的形状可以是与第1连接导体31相应的带圆的形状。在第1导体40不含连接部43a、43b的情况下，第3导体41-1的y轴负向侧的2个角部可以构成为与第1连接导体31直接电连接。
[0081]
连接部43c位于第1导体40的2个长边当中的x轴正向侧的长边的中央附近。连接部43c在x轴正向侧位于一体化的第3导体41-1的y轴正向侧的角部以及第3导体41-2的y轴负向侧的角部。连接部43c构成为与第2连接导体33电连接。连接部43c的形状可以是与第2连接导体33相应的带圆的形状。在第1导体40不含连接部43c的情况下，一体化的第3导体41-1的y轴正向侧的角部以及第3导体41-2的y轴负向侧的角部可以构成为与第2连接导体33直接电连接。
[0082]
连接部43d位于第1导体40的2个长边当中的x轴负向侧的长边的中央附近。连接部43d在x轴负向侧位于一体化的第3导体41-1的y轴正向侧的角部以及第3导体41-2的y轴负向侧的角部。连接部43d构成为与第2连接导体33电连接。连接部43d的形状可以是与第2连接导体33相应的带圆的形状。在第1导体40不含连接部43d的情况下，一体化的第3导体41-1的y轴正向侧的角部以及第3导体41-2的y轴负向侧的角部可以构成为与第2连接导体33直接电连接。
[0083]
连接部43e、43f分别位于第3导体41-2的y轴正向侧的2个角部。连接部43e、43f分别构成为与第3连接导体35电连接。连接部43e、43f的形状可以是与第3连接导体35相应的带圆的形状。在第1导体40不含连接部43e、43f的情况下，第3导体41-2的y轴正向侧的2个角部可以构成为与第3连接导体35直接电连接。
[0084]
第1导体40构成为将第1连接导体组30和第2连接导体组32电容连接。例如，第3导体41-1构成为通过连接部43a、43b与第1连接导体31电连接，通过连接部43c、43d与第2连接导体33电连接。第1连接导体31和第2连接导体33能经由第3导体41-1的间隙42-1电容连接。
[0085]
第1导体40构成为将第2连接导体组32和第3连接导体组34电容连接。例如，第3导体41-2构成为通过连接部43c、43d与第2连接导体33电连接，通过连接部43e、43f与第3连接导体35电连接。第2连接导体33和第3连接导体35能经由第3导体41-2的间隙42-2电容连接。
[0086]
第1导体40构成为将第1连接导体组30和第3连接导体组34电容连接。例如，第3导体41-1通过连接部43a、43b与第1连接导体31电连接。第3导体41-2构成为通过连接部43e、43f与第3连接导体35电连接。第1连接导体组30和第3连接导体组34能经由第3导体41-1的间隙42-1以及第3导体41-2的间隙42-2电容连接。
[0087]
第2导体50构成为在天线10中提供作为基准的电位。第2导体50可以构成为与具备天线10的设备的接地电连接。第2导体50如图3所示那样，位于基体20的z轴负向侧。具备天线10的设备的多样的部件可以位于第2导体50的z轴负向侧。天线10即使该多样的部件位于第2导体50的z轴负向侧，也能通过具有上述的人工磁壁特性来维持动作频率下的辐射效率。
[0088]
第2导体50如图2所示那样沿着xy平面扩展。第2导体50可以是平板状的导体。第2导体50在z方向上与第1导体40分离。第2导体50可以与第1导体40对置。第2导体50可以是与第1导体40的形状相应的大致长方形。其中，第2导体50可以是与第1导体40的形状相应的任意的形状。大致长方形的第2导体50的短边沿着x方向。大致长方形的第2导体50的长边沿着y方向。第2导体50可以根据供电线60的构造而具有开口部50a。
[0089]
第2导体50包含第4导体51-1和第4导体51-2。以下在不特别区别第4导体51-1和第4导体51-2的情况下，将它们汇总记载为“第4导体51”。
[0090]
第4导体51可以是大致长方形。大致长方形的第4导体51包含4个角部。第4导体51-1与第3导体41-1对置。第4导体51-2与第3导体41-2对置。第4导体51-1的y轴正向侧的沿着x方向的一边和第4导体51-2的y轴负向侧的沿着x方向的一边一体化。第4导体51-1的4个角部当中的y轴正向侧的2个角部和第4导体51-2的4个角部当中的y轴负向侧的2个角部一体化。
[0091]
第2导体50构成为与第1连接导体组30电连接。例如，第4导体51-1的4个角部当中y轴负向侧的2个角部构成构成为与第1连接导体31电连接。
[0092]
第2导体50构成为与第2连接导体组32电连接。例如，在x轴正向侧以及x轴负向侧的各方向侧，一体化的第4导体51-1的y轴正向侧的角部以及第4导体51-2的y轴负向侧的角部构成为电连接第2连接导体33。
[0093]
第2导体50构成为与第3连接导体组34电连接。例如，第4导体51-2的4个角部当中y轴正向侧的2个角部分别构成为电连接第3连接导体35。
[0094]
供电线60的一部分沿着z方向。供电线60可以是柱状的导体。供电线60的一部分能位于被上部21和侧壁部22包围的区域中。
[0095]
供电线60构成为与第1导体40电磁连接。在本公开中，“电磁连接”可以是电连接或磁连接。例如，供电线60的一端可以构成为与第1导体40电连接。供电线60的另一端可以从图2所示的第2导体50的开口部50a向外部延伸。供电线60的另一端可以构成为与外部的设备等电连接。
[0096]
供电线60构成为对第1导体40供电电力。供电线60构成为对外部的设备等供电来自第1导体40的电力。
[0097]
图4是示意性地表示辐射第1频带的电磁波时的电流l1、l2以及电场e的俯视图。在图4中示出在某瞬间从z轴正向侧来看的电场e的朝向。在图4中，实线的电流l1、l2表示在某瞬间从z轴正向侧来看的流过第1导体40的电流的朝向。虚线的电流l1、l2表示在某瞬间从z轴正向侧来看的流过第2导体50的电流的朝向。图5是图4所示的状态的剖视图。
[0098]
通过从供电线60对第1导体40适宜供电电力，能激发电流l1以及电流l2。天线10构成为通过电流l1以及电流l2来辐射第1频带的电磁波。第1频带是天线10的动作频带之一。
[0099]
电流l1能成为沿着第1环路流动的环路电流。第1环路能包含第1连接导体组30、第2连接导体组32、第1导体40和第2导体50。例如，第1环路能包含第1连接导体31、第2连接导体33、第3导体41-1和第4导体51-1。
[0100]
电流l2能成为沿着第2环路流动的环路电流。第2环路能包含第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体40和第2导体50。例如，第2环路能包含第2连接导体33、第3连接导体35、第3导体41-2和第4导体51-2。
[0101]
在第1环路和第2环路中流过对应的部分的电流l1的朝向和电流l2的朝向能成为相同朝向。例如，第1环路中所含的第2连接导体33和第2环路中所含的第3连接导体35是对应的部分。在某瞬间，如图5所示那样，流过第1环路中所含的第2连接导体33的电流l1的朝向和流过第2环路中所含的第3连接导体35的电流l2的朝向能成为相同的z轴负向。此外，第1环路中所含的第1连接导体31和第2环路中所含的第2连接导体33是对应的部分。在某瞬间，第1环路中所含的流过第1连接导体31的电流l1的朝向和流过第2环路中所含的第2连接导体33的电流l2的朝向能成为相同的z轴正向。
[0102]
通过在第1环路和第2环路中流过对应的部分的电流l1的朝向和电流l2的朝向成为相同朝向，流过第1环路的第2连接导体33的电流l1的朝向和流过第2环路的第2连接导体33的电流l2的朝向能成为相反朝向。例如，在某瞬间，在流过第1环路中所含的第2连接导体33的电流l1的朝向成为z轴负向时，流过第2环路中所含的第2连接导体33的电流l2的朝向能成为z轴正向。通过流过第2连接导体33的电流l1的朝向和电流l2的朝向成为相反朝向，如图4所示那样，通过电流l1产生的第2连接导体组32附近的电场的朝向和通过电流l2产生的第2连接导体组32附近的电场的朝向能成为相反朝向。通过这2个电场的朝向成为相反朝向，通过电流l1产生的第2连接导体组32附近的电场和通过电流l2产生的第2连接导体组32附近的电场在宏观上来看，能相抵。
[0103]
通过在第1环路和第2环路中流过对应的部分的电流l1的朝向和电流l2的朝向成为相同朝向，电流l1和电流l2能视作1个宏观的环路电流。该宏观的环路电流能视作沿着包含第1连接导体组30、第3连接导体组34、第1导体40和第2导体50的环路流动。通过该宏观的环路电流产生的第1连接导体组30附近的电场的朝向和通过该宏观的环路电流产生的第3连接导体组34附近的电场的朝向能成为相反朝向。例如，如图4所示那样，在第1连接导体组30附近的电场的朝向为z轴正向时，第3连接导体组34附近的电场的朝向能成为z轴负向。
[0104]
通过宏观的环路电流，从作为谐振器的第1导体40来看，第1连接导体组30和第3连接导体组34能作为一对电壁发挥功能。此外，通过宏观的环路电流，从作为谐振器的第1导体40来看，x轴正向侧的yz平面和x轴负向侧的yz平面能作为一对磁壁发挥功能。通过由这样的一对电壁和一对磁壁包围第1导体40，天线10对从外部入射到第1导体40的第1频带的电磁波示出人工磁壁特性。
[0105]
图6是示意性地表示辐射第2频带的电磁波时的电流l3、l4以及电场e的俯视图。在图6示出在某瞬间从z轴正向侧来看的电场e的朝向。在图6中，实线的电流l3、l4表示在某瞬间从z轴正向侧来看的流过第1导体40的电流的朝向。虚线的电流l3、l4表示在某瞬间从z轴正向侧来看的流过第2导体50的电流的朝向。图7是图6所示的状态的剖视图。
[0106]
通过从供电线60对第1导体40适宜供电电力，能在第2频带激发电流l3以及电流l4。第2频带能成为天线10的动作频带之一。属于第2频带的频率比属于第1频带的频率高。
[0107]
电流l3能在某瞬间从第3导体41-1的中心附近向第3导体41-1的4个角部的各角部地流过第3导体41-1。电流l3能在其他瞬间从第3导体41-1的4个角部的各角部向第3导体41-1的中心附近地流过第3导体41-1。
[0108]
电流l3能在某瞬间从第4导体51-1的4个角部的各角部向第4导体51-1的中心附近地流过第4导体51-1。电流l3能在其他瞬间从第4导体51-1的中心附近向第4导体51-1的4个角部的各角部地流过第4导体51-1。
[0109]
流过第1连接导体31的电流l3的朝向和流过第2连接导体33的电流l3的朝向能成为相同朝向。例如，在某瞬间，如图7所示那样，在流过第1连接导体31的电流l3的朝向是z轴负向时，流过第2连接导体33的电流l3的朝向能成为z轴负向。在其他瞬间，在流过第1连接导体31的电流l3的朝向是z轴正向时，流过第2连接导体33的电流l3的朝向能成为z轴正向。
[0110]
第3导体41-1、第4导体51-1、第1连接导体31和第2连接导体33能构成第1电介质谐振器。第1电介质谐振器通过激振电流l3，能在电介质谐振器的谐振模即tm(transverse magnetic，横向磁性)模下进行谐振。
[0111]
电流l4能在某瞬间能从第3导体41-2的中心附近向第3导体41-2的4个角部的各角部地流过第3导体41-2。电流l4在其他瞬间能从第3导体41-2的4个角部的各角部向第3导体41-2的中心附近地流过第3导体41-2。
[0112]
电流l4能在某瞬间从第4导体51-2的4个角部的各角部向第4导体51-2的中心附近地流过第4导体51-2。电流l4能在其他瞬间从第4导体51-2的中心附近向第4导体51-2的4个角部的各角部地流过第4导体51-2。
[0113]
流过第2连接导体33的电流l4的朝向和流过第3连接导体35的电流l4的朝向能成为相同朝向。例如，在某瞬间，在如图7所示那样流过第2连接导体33的电流l4的朝向是z轴负向时，流过第3连接导体35的电流l4的朝向能成为z轴负向。在其他瞬间，在流过第2连接导体33的电流l4的朝向是z轴正向时，流过第3连接导体35的电流l4的朝向能成为z轴正向。
[0114]
第3导体41-2、第4导体51-2、第2连接导体33和第3连接导体35能构成第2电介质谐振器。第2电介质谐振器通过激振电流l4，能在电介质谐振器的谐振模即tm模下谐振。
[0115]
天线10构成为通过流过第1连接导体组30的电流的朝向、流过第2连接导体组32的电流的朝向和流过第3连接导体组34的电流的朝向成为相同朝向，来辐射第2频带的电磁波。例如，流过第1连接导体31以及第2连接导体33的电流l3的朝向和流过第2连接导体33以及第3连接导体35的电流l4的朝向能成为相同朝向。根据这样的结构，在第2频带，通过电流l3产生的第3导体41-1上的电场的朝向和通过电流l4产生的第3导体41-2上的电场的朝向能成为相同朝向。
[0116]
天线10构成为在第2频带中作为电介质谐振器天线发挥作用。在第2频带中，第1电介质谐振器和第2电介质谐振器能在相互同相的电介质谐振器的tm模下进行谐振。
[0117]
图8是示意性地表示辐射第3频带的电磁波时的电流l5、l6以及电场e的俯视图。在图8示出在某瞬间从z轴正向侧来看的电场e的朝向。在图8中，实线的电流l5、l6表示在某瞬间从z轴正向侧来看的流过第1导体40的电流的朝向。虚线的电流l5、l6表示在某瞬间从z轴正向侧来看的流过第2导体50的电流的朝向。图9是图8所示的状态的剖视图。
[0118]
通过从供电线60对第1导体40适宜供电电力，能在第3频带中激发电流l5以及电流l6。第3频带是天线10的动作频带之一。属于第3频带的频率比属于第1频带的频率高。第3频带能根据天线10的结构等而变得比第2频带高。
[0119]
电流l5与图6所示的电流l3类似，能流过第3导体41-1、第4导体51-1、第1连接导体31以及第2连接导体33。第1电介质谐振器通过激振电流l5，能在电介质谐振器的谐振模即tm模下进行谐振。
[0120]
电流l6与图6所示的电流l4类似，能流过第3导体41-2、第4导体51-2、第2连接导体33以及第3连接导体35。其中，流过第2连接导体33以及第3连接导体35的电流l6的朝向和流过第1连接导体31以及第2连接导体33的电流l5的朝向相反。第2电介质谐振器通过激振电流l6，能在与第1电介质谐振器反相的tm模下进行谐振。
[0121]
天线10构成为通过流过第1连接导体组30的电流的朝向和流过第3连接导体组34的电流的朝向成为相反朝向，来辐射第3频带的电磁波。例如，流过第1连接导体31以及第2连接导体33的电流l5的朝向和流过第2连接导体33以及第3连接导体35的电流的朝向能成为相反朝向。根据这样的结构，通过电流l5产生的第3导体41-1上的电场的朝向和通过电流l6产生的第3导体41-2上的电场的朝向能成为相反朝向。
[0122]
天线10构成为在第3频带中作为电介质谐振器天线发挥作用。在第3频带中，第1电介质谐振器和第2电介质谐振器能在相互反相的电介质谐振器的tm模下进行谐振。
[0123]
《模拟结果＞
[0124]
图10是表示相对于图1所示的天线10的频率的辐射效率的图表。图10所示的数据是通过模拟来取得的。在模拟中，将天线10的x方向的长度设为54.3mm，将天线10的y方向的长度设为101.9mm，将天线10的z方向的高度设为9.5mm。将基体20的上部21的厚度设为1.5mm。将第1导体40的x方向的长度设为47.6mm，将第1导体40的y方向的长度设为95.2mm。将第2导体50的x方向的长度设为54.3mm，将第2导体50的y方向的长度设为101.9mm，将第2导体50的z方向的厚度设为1.0mm。将第1连接导体31、第2连接导体33以及第3连接导体35的z方向的长度设为7mm。将天线10配置在该金属导体上，以使得第2导体50与金属导体对置。将金属导体的尺寸设为300mm
×
300mm。
[0125]
实线表示相对于频率的综合辐射效率。综合辐射效率是从天线10向全辐射方位辐射的电磁波的电力相对于对天线10供电的包含反射损失的电力的比率。虚线表示天线辐射效率。天线辐射效率是从天线10向全辐射方位辐射的电磁波的电力相对于对天线10供电的不含反射损失的电力的比率。
[0126]
在模拟中，将综合辐射效率超过-7[db(分贝)]的频带域设为评价对象。根据综合辐射效率，天线10能在0.9[ghz(千兆赫)]到1.0[ghz]的频带以及1.1[ghz]到6.2ghz的频带的宽频带中利用。
[0127]
在图11示出频率0.96[ghz]下的天线10的电场分布。在图12示出频率0.96[ghz]下的天线10的辐射图案。如图11所示那样，在频率为0.96[ghz]时，电场在z轴正向侧从第3连
接导体组34朝向第1连接导体组30。即，频率0.96[ghz]是第1频带的一部分。
[0128]
在图13示出频率1.78[ghz]下的天线10的电场分布。在图14示出频率1.78[ghz]下的天线10的辐射图案。如图13所示那样，在频率为1.78[ghz]时，在z方向上，第3导体41-1上的电场的朝向和第3导体41-2上的电场的朝向能成为相同朝向。即，频率1.78[ghz]是第2频带的一部分。
[0129]
在图15示出频率2.48[ghz]下的天线10的电场分布。在图16示出频率2.48[ghz]下的天线10的辐射图案。如图15所示那样，在频率为2.48[ghz]时，在z方向上，第3导体41-1上的电场的朝向和第3导体41-2上的电场的朝向能成为相反朝向。即，频率2.48[ghz]是第3频带的一部分。
[0130]
如此地，天线10能辐射第1频带、第2频带以及第3频带各自的电磁波。天线10能辐射宽频带的电磁波。因而，根据本实施方式，能提供新的天线10。
[0131]
图17是本公开的其他实施方式所涉及的天线110的立体图。图18是将图17所示的天线110的一部分分解的立体图。
[0132]
图17以及如图18所示那样，天线110包含基体20、第1连接导体组30、第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体140、第2导体50和供电线60。第1连接导体组30、第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体140、第2导体50以及供电线60可以包含相同导电性材料，也可以包含不同导电性材料。
[0133]
天线110能对从外部向第1导体140所位于的面入射的给定频率的电磁波示出人工磁壁特性。
[0134]
第1导体140构成为作为谐振器发挥功能。第1导体140沿着xy平面扩展。第1导体140位于基体20的上部21。第1导体140与图3所示的第1导体40类似，可以位于上部21中所含的与xy大致平行的2个面当中朝向基体20的内侧的面上。第1导体140可以是平板状的导体。第1导体140的形状可以是大致长方形。大致长方形的第1导体140的短边沿着x方向。大致长方形的第1导体140的长边沿着y方向。
[0135]
如图18所示那样，第1导体140包含第3导体141-1、第3导体141-2和间隙144。第1导体140包含连接部43a、43b、43e、43f以及连接部143c、143d。第1导体140可以不含连接部43a、43b、43e、43f以及连接部143c、143d。以下在不特别区别第3导体141-1和第3导体141-2的情况下，将它们汇总记载为“第3导体141”。第3导体141、连接部43a、43b、43e、43f以及连接部143c、143d可以包含相同导电性材料，也可以包含不同导电性材料。
[0136]
第3导体141构成为作为谐振器发挥功能。第3导体141可以是大致长方形。第3导体141包含4个角部。第3导体141包含沿着x方向的2个边和沿着y方向的2个边。
[0137]
第3导体141-1和第3导体141-2夹着间隙144在y方向上并排。第3导体141-1和第3导体141-2构成为通过夹着间隙144并排，来相互电容连接。间隙144从连接部143c向连接部143d延伸。间隙144的宽度可以根据天线110的所期望的动作频率适宜调整。
[0138]
第3导体141-1包含间隙142-1和间隙145-1。第3导体141-2包含间隙142-2和间隙145-2。在不特别区别间隙142-1和间隙142-2的情况下，将它们汇总记载为“间隙142”。在不特别区别间隙145-1和间隙145-2的情况下，将它们汇总记载为“间隙145”。
[0139]
间隙142从第3导体141的沿着y方向的2个边当中一边的中央部分向另一边的中央部分延伸。间隙142沿着x方向。沿着x方向的间隙142的中央附近的一部分的宽度可以比间
隙142的其他部分的宽度宽。柱部23的z轴正向侧的一部分可以位于间隙142的该中央附近的一部分。间隙142的宽度可以根据天线110的所期望的动作频率适宜调整。
[0140]
间隙145从第3导体141的沿着x方向的2个边当中一边的中央部分向另一边的中央部分延伸。间隙145沿着y方向。间隙145-1的y轴正向侧和间隙145-2的y轴负向侧可以经由间隙144连接。沿着y方向的间隙145的中央附近的宽度可以比间隙145的其他部分的宽度宽。柱部23的z轴正向侧的一部分可以位于沿着y方向的间隙145的中央附近。间隙145的宽度可以根据天线110的所期望的动作频率适宜调整。
[0141]
连接部143c位于第1导体140的2个长边当中的x轴正向侧的长边的中央附近。连接部143c位于第3导体141-1的y轴正向侧的2个角部当中的x轴正向侧的角部。连接部143c位于第3导体141-2的y轴负向侧的2个角部当中的x轴正向侧的角部。连接部143c构成为与第2连接导体33电连接。连接部143c的形状可以是与第2连接导体33相应的带圆的形状。在第1导体140不含连接部143c的情况下，第3导体141-1的y轴正向侧的2个角部当中x轴正向侧的角部可以构成为与第2连接导体33直接电连接。在第1导体140不含连接部143c的情况下，第3导体141-2的y轴负向侧的2个角部当中x轴正向侧的角部可以构成为与第2连接导体33直接电连接。
[0142]
连接部143d位于第1导体140的2个长边当中的x轴负向侧的长边的中央附近。连接部143d位于第3导体141-1的y轴正向侧的2个角部当中的x轴负向侧的角部。连接部143d位于第3导体141-2的y轴负向侧的2个角部当中的x轴负向侧的角部。连接部143d构成为与第2连接导体33电连接。连接部143d的形状可以是与第2连接导体33相应的带圆的形状。在第1导体140不含连接部143d的情况下，第3导体141-1的y轴正向侧的2个角部当中的x轴负向侧的角部可以构成为与第2连接导体33直接电连接。在第1导体140不含连接部143d的情况下，第3导体141-2的y轴负向侧的2个角部当中的x轴负向侧的角部可以构成为与第2连接导体33直接电连接。
[0143]
第1导体140构成为将第1连接导体组30和第2连接导体组32电容连接。例如，第3导体141-1构成为通过连接部43a、43b与第1连接导体31电连接，通过连接部143c、143d与第2连接导体33电连接。第1连接导体31和第2连接导体33能经由第3导体141-1的间隙142-1以及间隙145-1电容连接。
[0144]
第1导体140构成为将第2连接导体组32和第3连接导体组34电容连接。例如，第3导体141-2构成为通过连接部143c、143d与第2连接导体33电连接，通过连接部43e、43f与第3连接导体35电连接。第2连接导体33和第3连接导体35能经由第3导体141-2的间隙142-2以及间隙145-2电容连接。
[0145]
第1导体140构成为将第1连接导体组30和第3连接导体组34电容连接。例如，第3导体141-1通过连接部43a、43b与第1连接导体31电连接。第3导体141-2构成为通过连接部43e、43f与第3连接导体35电连接。第1连接导体组30和第3连接导体组34能经由第3导体141-1的间隙142-1以及间隙145-1、间隙144、和第3导体141-2的间隙142-2以及间隙145-2电容连接。
[0146]
与图4以及图5所示的结构相同或类似，天线110构成为辐射第1频带的电磁波。天线110构成为通过沿着第1环路以及第2环路流过的环路电流辐射第1频带的电磁波。
[0147]
与图6以及图7所示的结构相同或类似，天线110构成为辐射第2频带的电磁波。天
线110构成为通过流过第1连接导体组30的电流的朝向、流过第2连接导体组32的电流的朝向和流过第3连接导体组34的电流的朝向成为相同朝向，来辐射第2频带的电磁波。天线110构成为在第2频带中作为电介质谐振器天线发挥作用。在第2频带中，第1电介质谐振器和第2电介质谐振器能在相互同相的电介质谐振器的tm模下进行谐振。
[0148]
与图8以及图9所示的结构相同或类似，天线110构成为辐射第3频带的电磁波。天线110构成为通过流过第1连接导体组30的电流的朝向和流过第3连接导体组34的电流的朝向成为相反朝向，来辐射第3频带的电磁波。天线110构成为在第3频带中作为电介质谐振器天线发挥作用。在第3频带中，第1电介质谐振器和第2电介质谐振器能在相互反相的电介质谐振器的tm模下进行谐振。
[0149]
《模拟结果》
[0150]
图19是表示相对于图17所示的天线110的频率的辐射效率的图表。图19所示的数据是通过模拟取得的。在模拟中，将天线110的尺寸设为与图10所示的模拟的天线10相同。在模拟中，将第1导体140的尺寸设为与图10所示的模拟的第1导体40的尺寸相同。使天线110与图10所示的模拟相同地配置于该金属导体上，以使得第2导体50与金属导体对置。作为金属导体，使用具有300mm
×
300mm的尺寸的金属导体。
[0151]
实线表示相对于频率的综合辐射效率。虚线表示天线辐射效率。在模拟中，与图10所示的模拟相同地，将综合辐射效率超过-7[db]的频带域作为评价对象。根据综合辐射效率，天线110能在0.8[ghz]到1.0[ghz]的频带、1.3[ghz]到5.3ghz的频带以及、5.5[ghz]到6.0[ghz]的频带的宽频带中利用。
[0152]
在图20示出频率0.84[ghz]下的天线110的电场分布。在图21示出频率0.84[ghz]下的天线110的辐射图案。如图20所示那样，在频率为0.84[ghz]时，电场在z轴正向侧从第3连接导体组34朝向第1连接导体组30。即，频率0.84[ghz]是第1频带的一部分。
[0153]
在图22示出频率1.72[ghz]下的天线110的电场分布。在图23示出频率1.72[ghz]下的天线110的辐射图案。如图22所示那样，在频率为1.72[ghz]时，在z方向上，第3导体141-1上的电场的朝向和第3导体141-2上的电场的朝向能成为相同朝向。即，频率1.72[ghz]是第2频带的一部分。
[0154]
在图24示出频率2.08[ghz]下的天线110的电场分布。在图25示出频率2.08[ghz]下的天线110的辐射图案。如图24所示那样，在频率为2.08[ghz]时，在z方向上，第3导体141-1上的电场的朝向和第3导体141-2上的电场的朝向能成为相反朝向。即，频率2.08[ghz]是第3频带的一部分。
[0155]
如此地，天线110能辐射第1频带、第2频带以及第3频带各自的电磁波。天线110能辐射宽频带的电磁波。因而，根据其他实施方式，能提供新的天线110。
[0156]
天线110的其他效果以及结构与图1所示的天线10相同或类似。
[0157]
图26是本公开的再其他实施方式所涉及的天线210的立体图。图27是将图26所示的天线210的一部分分解的立体图。
[0158]
如图26以及图27所示那样，天线210包含基体20、第1连接导体组30、第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体240、第2导体50和供电线60。第1连接导体组30、第2连接导体组32、第3连接导体组34、第1导体240、第2导体50以及供电线60可以包含相同导电性材料，也可以包含不同导电性材料。
[0159]
天线210能对从外部向第1导体240所位于的面入射的给定频率的电磁波示出人工磁壁特性。
[0160]
第1导体240包含第3导体241-1、第3导体241-2、电容元件c1、c2、c3、c4、和连接部43a、43b、43c、43d、43e、43f。其中，第1导体240可以不含连接部43a、43b、43c、43d、43e、43f。以下在不特别区别第3导体241-1和第3导体241-2的情况下，将它们汇总记载为“第3导体241”。第3导体241以及连接部43a～43f可以包含相同导电性材料，也可以包含不同导电性材料。
[0161]
第3导体241构成为作为谐振器发挥功能。第3导体241可以是大致长方形。第3导体241包含4个角部。第3导体241包含沿着x方向的2个边和沿着y方向的2个边。第3导体241-1具有间隙242-1和间隙245-1。第3导体241-2具有间隙242-2和间隙245-2。以下在不特别区别间隙242-1和间隙242-2的情况下，将它们汇总记载为“间隙242”。在不特别区别间隙245-1和间隙245-2的情况下，将它们汇总记载为“间隙245”。
[0162]
第3导体241-1和第3导体241-2在y方向上并排。第3导体241-1的y轴正向侧的沿着x方向的一边和第3导体241-2的y轴负向侧的沿着x方向的一边一体化。第3导体241-1的4个角部当中的y轴正向侧的2个角部和第3导体241-2的4个角部当中的y轴负向侧的2个角部一体化。
[0163]
间隙242从第3导体241的沿着y方向的2个边当中的一边的中央部分向另一边的中央部分延伸。间隙242沿着x方向。柱部23的z轴正向侧的一部分可以位于沿着x方向的间隙242的中央附近的一部分。间隙242的宽度可以根据天线10的所期望的动作频率适宜调整。
[0164]
间隙245从第3导体241的沿着x方向的2个边当中的一边的中央部分向另一边的中央部分延伸。间隙245沿着y方向。柱部23的z轴正向侧的一部分可以位于沿着y方向的间隙245的中央部分的一部分。间隙245-1的y轴正向侧的端部和间隙245-2的y轴负向侧的端部可以连接。
[0165]
电容元件c1～c4可以是贴片电容器等。电容元件c1位于间隙242-1的x轴正向侧的端部。电容元件c2位于间隙242-1的x轴负向侧的端部。电容元件c3位于间隙242-2的x轴正向侧的端部。电容元件c4位于间隙242-2的x轴负向侧的端部。其中，电容元件c1～c4可以根据天线10的所期望的动作频率而位于间隙242-1、242-2、245-1、245-2的任意的部位。电容元件c1～c4的电容值可以根据天线10的所期望的动作频率适宜调整。
[0166]
第1导体240构成为将第1连接导体组30和第2连接导体组32电容连接。例如，第3导体241-1构成为通过连接部43a、43b与第1连接导体31电连接，通过连接部43c、43d与第2连接导体33电连接。第1连接导体31和第2连接导体33能经由第3导体241-1的间隙242-1以及间隙245-1、和电容元件c1以及电容元件c2电容连接。
[0167]
第1导体240构成为将第2连接导体组32和第3连接导体组34电容连接。例如，第3导体241-2构成为通过连接部43c、43d与第2连接导体33电连接，通过连接部43e、43f与第3连接导体35电连接。第2连接导体33和第3连接导体35能经由第3导体241-2的间隙242-2以及间隙245-2、和电容元件c3以及电容元件c4电容连接。
[0168]
第1导体240构成为将第1连接导体组30和第3连接导体组34电容连接。例如，第3导体241-1通过连接部43a、43b与第1连接导体31电连接。第3导体241-2构成为通过连接部43e、43f与第3连接导体35电连接。第1连接导体31和第3连接导体35能经由第3导体241-1的
间隙242-1以及间隙245-1、第3导体241-2的间隙242-2以及间隙245-2、和电容元件c1～c4电容连接。
[0169]
与图4以及图5所示的结构相同或类似，天线210构成为辐射第1频带的电磁波。天线210构成为通过沿着第1环路以及第2环路流动的环路电流来辐射第1频带的电磁波。
[0170]
与图6以及图7所示的结构相同或类似，天线210构成为辐射第2频带的电磁波。天线210构成为通过流过第1连接导体组30的电流的朝向、流过第2连接导体组32的电流的朝向和流过第3连接导体组34的电流的朝向成为相同朝向，来辐射第2频带的电磁波。天线210构成为在第2频带中作为电介质谐振器天线发挥作用。在第2频带中，第1电介质谐振器和第2电介质谐振器能在相互同相的电介质谐振器的tm模下进行谐振。
[0171]
与图8以及图9所示的结构相同或类似，天线210构成为辐射第3频带的电磁波。天线210构成为通过流过第1连接导体组30的电流的朝向和流过第3连接导体组34的电流的朝向成为相反朝向，来辐射第3频带的电磁波。天线210构成为在第3频带中作为电介质谐振器天线发挥作用。在第3频带中，第1电介质谐振器和第2电介质谐振器能在相互反相的电介质谐振器的tm模系进行谐振。
[0172]
《模拟结果＞
[0173]
图28是表示相对于图26所示的天线210的频率的辐射效率的图表。图28所示的数据是通过模拟取得的。在模拟中，将天线210的尺寸设为与图10所示的模拟的天线10相同。在模拟中，将第1导体240的尺寸设为与图10所示的模拟的第1导体40的尺寸相同。使天线210与图10所示的模拟相同地配置于该金属导体上，以使得第2导体50与金属导体对置。作为金属导体，使用具有300mm
×
300mm的尺寸的金属导体。
[0174]
在模拟中，将电容元件c1的电容值设为1.3[pf(皮法)]，将电容元件c2的电容值设为1.1[pf]。将电容元件c3的电容值设为0.8[pf]，将电容元件c4的电容值设为1.1[pf]。
[0175]
实线表示相对于频率的综合辐射效率。虚线表示天线辐射效率。在模拟中，与图10所示的模拟相同地，将综合辐射效率超过-7[db]的频带域作为评价对象。根据综合辐射效率，天线210能在0.8[ghz]到1.1[ghz]的频带以及1.4[ghz]到6.0ghz的频带的宽频带中利用。
[0176]
在图29示出频率0.88[ghz]下的天线210的电场分布。在图30示出频率0.88[ghz]下的天线210的辐射图案。如图29所示那样，在频率为0.88[ghz]时，电场在z轴正向侧从第3连接导体组34朝向第1连接导体组30。即，频率0.88[ghz]是第1频带的一部分。
[0177]
在图31示出频率1.76[ghz]下的天线210的电场分布。在图32示出频率1.76[ghz]下的天线210的辐射图案。如图31所示那样，在频率为1.76[ghz]时，在z方向上，第3导体241-1上的电场的朝向和第3导体241-2上的电场的朝向能成为相同朝向。即，频率1.76[ghz]是第2频带的一部分。
[0178]
在图33示出频率2.38[ghz]下的天线210的电场分布。在图34示出频率2.38[ghz]下的天线210的辐射图案。如图33所示那样，在频率为2.38[ghz]时，在z方向上，第3导体241-1上的电场的朝向和第3导体241-2上的电场的朝向能成为相反朝向。即，频率2.38[ghz]是第3频带的一部分。
[0179]
如此地，天线210能辐射第1频带、第2频带以及第3频带各自的电磁波。天线210能辐射宽频带的电磁波。因而，根据其他实施方式，能提供新的天线210。
[0180]
天线210的其他效果以及结构与图1所示的天线10相同或类似。
[0181]
图35是本公开的一实施方式所涉及的无线通信模块1的框图。图36是图35所示的无线通信模块1的概略结构图。
[0182]
无线通信模块1具有天线10、rf模块12、和具有接地导体13a以及有机基板13b的电路基板14。其中，无线通信模块1可以取代天线10而具备图17所示的天线110或图26所示的天线210。
[0183]
天线10如图36所示那样位于电路基板14上。天线10的供电线60构成为经由电路基板14与图35所示的rf模块12电连接。天线10的第2导体50构成为与电路基板14所具有的接地导体13a电磁连接。
[0184]
接地导体13a能包含导电性材料。接地导体13a能在xy平面扩展。在xy平面中，接地导体13a的面积比天线10的第2导体50的面积大。接地导体13a的沿着y方向的长度比天线10的第2导体50的沿着y方向的长度长。接地导体13a的沿着x方向的长度比天线10的第2导体50的沿着x方向的长度长。天线10能在y方向上位于比接地导体13a的中心更靠端侧的位置。天线10的中心能在xy平面中与接地导体13a的中心不同。供电线60与图1所示的第1导体40电连接的部位能与xy平面中的接地导体13a的中心不同。
[0185]
在天线10中，能在第1频带中，沿着第1环路以及第2环路产生环路电流。通过天线10位于比接地导体13a的中心在y方向上更靠端侧的位置，流过接地导体13a的电流路径成为非对称。通过流过接地导体13a的电流路径成为非对称，包含天线10以及接地导体13a的天线构造体的辐射波的x方向的偏振分量变大。通过辐射波的x方向的偏振分量变大，辐射波能提升综合辐射效率。
[0186]
天线10可以与电路基板14一体。在天线10和电路基板14一体的情况下，天线10的第2导体50能与电路基板14的接地导体13a一体。
[0187]
rf模块12能构成为控制对天线10供电的电力。rf模块12构成为调制基带信号并对天线10供给。rf模块12能构成为将天线10接收到的电信号调制成基带信号。
[0188]
天线10的电路基板14侧的导体导致的谐振频率的变化小。无线通信模块1通过具备天线10，能减少从外部环境受到的影响。
[0189]
图37是本公开的一实施方式所涉及的无线通信设备2的框图。图38是图37所示的无线通信设备2的俯视观察图。图39是图37所示的无线通信设备2的剖视图。
[0190]
如图37所示那样，无线通信设备2具备无线通信模块1、传感豁15、蓄电池16、存储器17和控制器18。如图38所示那样，无线通信没备2可以位于导体构件3上。无线通信设备2可以具备外壳19。
[0191]
传感器15例如可以包含速度传感器、振动传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、旋转角传感器、角速度传感器、地磁传感器、磁传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器、光传感器、照度传感器、uv传感器、气体传感器、气体浓度传感器、气氛传感器、液位传感器、气味传感器、压力传感器、空气压力传感器、接点传感器、风力传感器、红外线传感器、人感传感器、位移量传感器、图像传感器、重量传感器、烟传感器、漏液传感器、生命传感器、蓄电池剩余电量传感器、超声波传感器或gps(global positioning system，全球定位系统)信号的接收装置等。
[0192]
蓄电池16构成为对无线通信模块1供给电力。蓄电池16能构成为对传感器15、存储
器17以及控制器18至少一者供给电力。蓄电池16能包含1次蓄电池以及二次蓄电池的至少一者。蓄电池16的负极构成为与图36所示的电路基板14的接地端子电连接。蓄电池16的负极构成为与天线10的第2导体50电连接。
[0193]
存储器17例如能包含半导体存储器等。存储器17能构成为作为控制器18的工作存储器发挥功能。存储器17能含在控制器18中。存储器17存储记述了实现无线通信设备2的各功能的处理内容的程序以及无线通信设备2中的处理中所用的信息等。
[0194]
控制器18例如能包含处理器。控制器18可以包含1个以上的处理器。处理器可以包含将特定的程序读入来执行特定的功能的通用的处理器、以及将特定的处理特化的专用的处理器。专用的处理器可以包含面向特定用途ic。面向特定用途ic也称作asic(application specific integrated circuit，特定用途集成电路)。处理器可以包含可编程逻辑器件。可编程逻辑器件也称作pld(programmable logic device)。pld可以包含fpga(field-programmable gate array，现场可编程门阵列)。控制器18可以是1个或多个处理器共同工作的soc(system-on-a-chip，系统级芯片)以及sip(system in a package，系统级封装)的任一者。控制器18可以在存储器17中存放用于使各种信息或无线通信设备2的各结构部动作的程序等。
[0195]
控制器18构成为生成从无线通信没备2发送的发送信号。控制器18例如可以构成为从传感器15取得测定数据。控制器18可以构成为生成与测定数据相应的发送信号。控制器18能构成为对无线通信模块1的rf模块12发送基带信号。
[0196]
如图38所示那样，外壳19构成为保护无线通信设备2的其他器件。外壳19能包含第1外壳19a以及第2外壳19b。
[0197]
如图39所示那样，第1外壳19a能在xy平面扩展。第1外壳19a构成为支撑其他器件。
[0198]
第1外壳19a能构成为支承无线通信设备2。无线通信设备2位于第1外壳19a的上表面19a上。第1外壳19a能构成为支承蓄电池16。蓄电池16位于第1外壳19a的上表面19a上。在第1外壳19a的上表面19a上，无线通信模块1和蓄电池16可以沿着x方向并排。天线10的图1所示的第1连接导体组30位于蓄电池16与天线10的图1所示的第1导体40之间。蓄电池16从天线10的图1所示的第1导体40来看位于第1连接导体组30的对侧。
[0199]
第2外壳19b能覆盖其他器件。第2外壳19b包含位于天线10的z轴负向侧的下表面19b。下表面19b沿着xy平面扩展。下表面19b并不限于平坦，能包含凹凸。第2外壳19b能具有导体构件19c。导电构件19c可以位于第2外壳19b的下表面19b。导体构件19c可以位于第2外壳19b的内部、外侧以及内侧的至少一者。导体构件19c可以位于第2外壳19b的上表面以及侧面的至少一者。
[0200]
导体构件19c与天线10对置。天线10构成为与导体构件19c耦合，能将导体构件19c作为二次辐射器来辐射电磁波。若天线10和导体构件19c对置，则天线10与导体构件19c的电容的耦合能变大。若天线10的电流方向沿着导体构件19c所延伸的方向，则天线10与导体构件19c的电磁耦合能变大。该耦合能成为互感。
[0201]
本公开所涉及的结构并不仅限定于以上说明的实施方式，能有许多变形或变更。例如，各结构部等中所含的功能等能逻辑上没有矛盾地再配置，能将多个结构部等组合成一个，或者进行分割。
[0202]
说明本公开所涉及的结构的图是示意性的。附图上的尺寸比率等不一定非要与现
1、245-2 间隙
[0236]
43a、43b、43c、43d、43e、43f、143c、143d 连接部
[0237]
50 第2导体
[0238]
50a 开口部
[0239]
51、51-1、51-2 第4导体
[0240]
60 供电线
[0241]
c1、c2、c3、c4 电容元件。