具有集成触摸屏的发光显示装置及其制造方法与流程

具有集成触摸屏的发光显示装置及其制造方法
1.对相关申请的交叉引用
2.本技术要求2020年12月10日在大韩民国提交的韩国专利申请第10-2020-0172096号的权益和优先权，其全部内容由此通过引用明确并入本技术中。
技术领域
3.本公开内容涉及具有集成触摸屏的发光显示装置及其制造方法，更具体地，涉及具有具有改进的耐久性的集成触摸屏的发光显示装置及其制造方法。


背景技术：

4.根据信息技术的发展，作为用户与信息之间的连接介质的显示装置的市场正在增长。因此，诸如有机发光显示器(oled)和液晶显示器(lcd)的显示装置的使用正在增加。
5.显示装置包括包含多个子像素的显示面板和用于驱动显示面板的驱动单元。驱动单元包括向显示面板供应扫描信号(或栅极信号)的扫描驱动器和向显示面板供应数据信号的数据驱动器。在这样的显示装置中，当扫描信号和数据信号被供应至以矩阵形式设置的子像素时，所选择的子像素发射光，从而显示图像。
6.同时，在以上描述的一些显示装置中，基于软衬底而不是硬衬底来制备显示面板。由于基于软衬底制造的显示装置可以赋予柔性，因此显示面板可以弯曲成特定形状。
7.此外，这样的显示装置使用各种输入装置来配置与用户的接口。对于方便、简单且能够减少故障的输入装置的需求不断增长。因此，已提出了其中用户直接接触屏幕以输入信息的触摸装置。特别地，当触摸装置被应用于有机发光显示装置时，构成触摸装置的元件可以形成在用于保护电致发光显示装置的发光部分的封装膜的上部或下部上。也就是说，构成触摸驱动信号发送通道的触摸驱动电极和构成触摸识别信号接收通道的触摸感测电极形成在覆盖电致发光显示装置的显示元件的封装膜的上表面和/或下表面上。


技术实现要素：

8.一种具有集成触摸屏的发光显示装置(其中触摸装置被整合地形成在用于保护显示装置的发光部分的封装膜的上部上)具有用于将触摸驱动元件的信号连接至触摸屏的布线的接触区域。该接触区域位于形成在显示装置的非显示区域中的坝之外，并且存在如下缺陷：显示装置的封装膜中包含的有机封装层越过坝并被上施加至触摸垫的链接线和布线的接触区域，使得触摸驱动元件的信号没有被发送至触摸屏。
9.因此，本公开内容的一个技术特点是提供具有集成触摸屏的发光显示装置，在该发光显示装置中，有机封装层没有被施加至其中链接线和布线彼此连接的链接线-布线连接单元。
10.本公开内容的技术特点和益处不限于上述技术特点和益处，并且上面未提及的其他技术特点和益处可以由本领域技术人员根据下面的描述清楚地理解。
11.为了实现上述技术特点，根据本公开内容的实施方式的具有集成触摸屏的发光显
示装置包括衬底。该衬底包括其中设置有多个显示像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。封装膜覆盖显示区域和非显示区域，并且具有顺序堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。第一触摸电极设置在封装膜上并且在第一方向上延伸，并且第二触摸电极在第二方向上延伸。至少一个无机绝缘层设置在衬底上。第一平坦化层设置在无机绝缘层上。第二平坦化层设置在第一平坦化层上。孔图案形成在第二平坦化层中。孔图案中具有有机封装层。
12.实施方式的其他详细内容包括在详细描述和附图中。
13.根据本公开内容的实施方式的具有集成触摸屏的发光显示装置包括孔图案，孔图案穿透第二平坦化层并且从第一平坦化层的上表面凹入地形成，其中形成在坝的外侧的第一平坦化层和第二平坦化层被依次堆叠，使得溢出到坝的外侧的封装膜的有机封装层填充孔图案。由于该原因，有机封装层没有被施加至其中布线和链接线相连接的链接线-布线连接单元。因此，可以使形成在封装膜上的布线和连接至触摸垫的链接线的连接缺陷出现的现象最小化或者减少该现象，从而能够提供具有高可靠性的显示装置。
14.为了实现上述技术特点和益处，根据本公开内容的实施方式的制造具有集成触摸屏的发光显示装置的方法包括：形成衬底，衬底包括其中设置有多个显示像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域；形成覆盖显示区域和非显示区域的封装膜，封装膜具有顺序堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；设置在第一方向上延伸的第一触摸电极以及在第二方向上延伸的第二触摸电极，第一触摸电极和第二触摸电极形成在封装膜上；在衬底上设置至少一个无机绝缘层；在无机绝缘层上设置第一平坦化层；在第一平坦化层上设置第二平坦化层；以及在第二平坦化层中形成孔图案，其中，孔图案中具有有机封装层。
15.根据本公开内容的效果不限于以上例示的内容，并且本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
16.图1是其中集成有触摸传感器的有机发光显示装置的分解透视图。
17.图2是图1中所示的子像素的电路图。
18.图3是图1中所示的有机发光显示装置的平面视图。
19.图4是沿图3中的线i-i'截取的有机发光显示装置的截面视图。
20.图5是根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置的局部截面视图，其示出了图3中所示的部分ii-ii'的截面结构的示例。
具体实施方式
21.图1是其中集成有触摸传感器的有机发光显示装置的分解透视图。图2是图1中所示的子像素的电路图。图3是图1中所示的有机发光显示装置的平面视图。图4是沿图3中的线i-i'截取的有机发光显示装置的截面视图。
22.图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过检测在触摸期间由用户通过图2中所示的触摸电极152e和154e进行的触摸而导致的互电容(cm；触摸传感器)的变化来感测触摸的存在或不存在以及触摸位置。此外，图1中所示的具有触摸传感器的有机发光
显示装置通过包括发光元件120的单位像素来显示图像。单位像素由红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)的子像素pxl组成，或者由红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)和白色(w)的子像素pxl组成。
23.为此，图1中所示的有机发光显示装置包括以矩阵形式设置在衬底111上的多个子像素pxl、设置在多个子像素pxl上的封装膜140和设置在封装膜140上的互电容cm。
24.多个子像素pxl中的每一个包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
25.像素驱动电路包括开关晶体管tl、驱动晶体管t2和存储电容器cst。
26.开关晶体管tl在扫描脉冲被供应至扫描线sl时导通，并且将供应至数据线dl的数据信号供应至存储电容器cst和驱动晶体管t2的栅极电极。
27.驱动晶体管t2响应于供应至驱动晶体管t2的栅极电极的数据信号来控制从高电压(vdd)供应线供应至发光元件120的电流，由此控制从发光元件120发射的光的量。此外，即使当开关晶体管t1截止时，驱动晶体管t2也供应恒定电流直到下一帧的数据信号由被充电在存储电容器cst中的电压供应，使得维持发光元件120的光发射。
28.将参照图2更详细地描述子像素的电路图。
29.根据本公开内容的显示装置在显示区域中包括多个子像素pxl。每个子像素pxl在显示装置中显示单个颜色。例如，每个子像素pxl显示红色、绿色、蓝色和白色中的任何一种。在此情况下，红色子像素pxl、绿色子像素pxl、蓝色子像素pxl和白色子像素pxl可以形成一个像素。多个子像素pxl可以以矩阵的方式设置在显示装置的衬底上，并且多个线可以设置在显示区域中的多个子像素pxl之间。
30.此外，电连接至设置在显示区域中的线并将信号施加至显示装置的发光元件120的各种线也可以设置在垫区域中。这样的线可以包括例如vdd线、vdata线、参考线(vref线)、vss线等。
31.如图2中所示，根据本公开内容的显示装置的每个子像素pxl包括开关薄膜晶体管t1、驱动薄膜晶体管t2、存储电容器cst、感测薄膜晶体管t3、辅助薄膜晶体管t4以及发光元件120。由于根据本发明的显示装置的子像素pxl包括四个薄膜晶体管和一个电容器，因此其可以被称为4t1c结构。然而，根据本公开内容的显示装置的子像素pxl的结构不限于此，并且子像素pxl可以以如下各种补偿结构形成，诸如包括四个薄膜晶体管和两个电容器的4t2c结构，包括五个薄膜晶体管和两个电容器的5t2c结构，包括六个薄膜晶体管和两个电容器的6t2c结构以及包括七个薄膜晶体管和两个电容器的7t2c结构。
32.子像素pxl中包括的四个薄膜晶体管中的每一个包括半导体层、栅极电极、源极电极和漏极电极，并且可以是p型薄膜晶体管或n型薄膜晶体管。为了便于说明，图2示出了n型薄膜晶体管。
33.开关薄膜晶体管t1包括连接至数据线的漏极电极、连接至第一节点n1的源极电极和连接至栅极线的栅极电极。开关薄膜晶体管t1基于从栅极驱动器施加至栅极线的栅极电压vg而导通，并且在第一节点n1中对从数据驱动器施加至数据线的数据电压vdata进行充电。
34.驱动薄膜晶体管t2包括连接至高电位线(即，vdd线)的漏极电极、连接至发光元件120的阳极的源极电极以及连接至第一节点n1的栅极电极。驱动薄膜晶体管t2在第一节点n1的电压高于阈值电压vth时导通并且在第一节点n1的电压低于阈值电压时截止，并且将
从vdd线接收的驱动电流传递至发光元件120。
35.存储电容器cst包括连接至第一节点nl的电极和连接至驱动薄膜晶体管t2的源极电极的电极。储存电容器cst在发光元件120发射光的发光时间期间维持驱动薄膜晶体管t2的栅极电极与源极电极之间的电位差，以使得恒定的驱动电流被发送至发光元件120。
36.感测薄膜晶体管t3包括连接至驱动薄膜晶体管t2的源极电极的漏极电极、连接至参考线的源极电极和连接至感测栅极线的栅极电极。感测薄膜晶体管t3是用于感测驱动薄膜晶体管t2的阈值电压的薄膜晶体管。
37.辅助薄膜晶体管t4包括电连接至发光元件120的阴极的漏极电极、电连接至参考线的源极电极以及电连接至辅助栅极线的栅极电极。辅助薄膜晶体管t4在发光期间导通，并将低电位电压(即，vss电压)发送至发光元件120的阴极。
38.图3是图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面视图。
39.参照图3，在衬底111上形成包括显示垫180、触摸垫170和像素驱动电路比如薄膜晶体管、彼此交叠的扫描线和数据线的多个子像素，然后形成连接至像素驱动电路的发光元件120。然后，形成覆盖它们的封装膜140。在此情况下，触摸垫170和显示垫180的区域从封装膜140暴露。封装膜140阻止外部水分或氧气渗透到容易受到外部水分或氧气影响的发光元件120中。为此，封装膜140可以包括多个无机封装层和设置在该多个无机封装层之间的有机封装层。
40.同时，在衬底的非显示区域中，可以存在用于防止封装膜140中包括的有机封装层溢出到外部的坝172。例如，可以设置初级坝172-1和次级坝172-2。此处，次级坝172-2可以比初级坝172-1位于更外侧。与该示例不同，可以仅定位初级坝172-1，并且在一些情况下，还可以设置另外的坝以及初级坝172-1和次级坝172-2。
41.触摸驱动线152和触摸感测线154可以位于封装膜140上。触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个通过设置在非显示区域中的布线156、链接线168和触摸垫170而连接至触摸驱动单元(未示出)。触摸驱动单元可以包括触摸驱动电路，并且可以称为触摸驱动电路。
42.因此，布线156和链接线168将在触摸驱动单元中生成的触摸驱动脉冲通过触摸垫170发送至触摸驱动线152，并将触摸信号从触摸感测线154发送至触摸垫170。布线156通过接触孔连接至、或者在没有单独的接触孔的情况下直接连接至触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个。由于布线156是使用与第一桥152b相同的材料通过与第一桥152b相同的掩模工艺形成，因此布线156受到触摸绝缘层158的保护。
43.如图3中所示，连接至第一触摸电极152e的布线156可以在触摸垫170的方向上从显示区域的上侧和下侧中的至少一侧延伸。连接至第二触摸电极154e的布线156可以在触摸垫170的方向上从显示区域的左侧和右侧中的至少一侧延伸。同时，布线156的布置不限于图3的结构，并且可以根据显示装置的设计内容进行各种改变。
44.发送触摸垫170的信号的链接线168可以从触摸垫170朝向显示区域延伸。链接线168和布线156可以位于不同的层上。链接线168和布线156可以通过链接线-布线连接单元176电连接。链接线-布线连接单元176可以位于次级坝172-2与触摸垫170之间。链接线-布线连接单元176可以是或包括链接线-布线连接结构，并且可以称为链接线-布线连接结构176。
45.图4是沿图3中的线i-i'截取的发光显示装置的截面视图。
46.参照图4，驱动薄膜晶体管t2和130包括：栅极电极132；与栅极电极132交叠的半导体层134，其中栅极绝缘层112被置于半导体层134与栅极电极132之间；以及形成在层间绝缘层114上并接触半导体层134的源极电极136和漏极电极138，如图3中所示。此处，使用非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种将半导体层134形成在栅极绝缘层112上。多缓冲层104和有源缓冲层106设置在栅极电极132与衬底111之间。多缓冲层104延迟渗透到衬底111中的水分和/或氧气的扩散。有源缓冲层106保护半导体层134并阻挡从衬底111引入的各种类型的缺陷。
47.此时，多缓冲层104的与有源缓冲层106接触的顶层由如下材料形成，该材料的蚀刻特性与多缓冲层104的其余层、有源缓冲层106、栅极绝缘层112和层间绝缘层114的蚀刻特性不同。多缓冲层104的与有源缓冲层106接触的顶层由sinx和siox中的一种形成，并且多缓冲层104的其余层、有源缓冲层106、栅极绝缘膜112和层间绝缘膜114由sinx和siox中的另一种形成。例如，多缓冲层104的与有源缓冲层106接触的顶层由sinx形成，而多缓冲层104的其余层、有源缓冲层106、栅极绝缘膜112和层间绝缘膜114由siox形成。
48.像素连接电极139设置在第一平坦化层117与第二平坦化层118之间。像素连接电极139通过穿透保护层116和第一平坦化层117的第一像素接触孔暴露，并连接至漏极电极138。像素连接电极139由具有与漏极电极138相同或相似的低电阻率的材料形成。
49.发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的至少一个发光堆124以及形成在发光堆124上的阴极电极126。阳极电极122电连接至像素连接电极139，像素连接电极139通过穿透设置在第一平坦化层117上的第二平坦化层118的第二像素接触孔119暴露。
50.至少一个发光堆124形成在发光区域的由堤部128提供的阳极122上。通过将空穴相关层、有机发光层和电子相关层按该顺序或按相反的顺序堆叠在阳极电极122上来形成至少一个发光堆124。此外，发光堆124可以包括彼此面对的第一发光堆和第二发光堆，其中电荷生成层(cgl)被置于第一发光堆与第二发光堆之间。在此情况下，第一发光堆和第二发光堆中的任何一个的有机发光层生成蓝光，而第一发光堆和第二发光堆中的另一个的有机发光层生成黄绿色光，使得通过第一发光堆和第二发光堆生成白光。由于由发光堆124生成的白光入射在位于发光堆124上方或下方的滤色器(未示出)上，因此可以实现彩色图像。此外，在没有单独的滤色器的情况下，可以通过生成与每个发光堆124中的每个子像素对应的颜色的光来实现彩色图像。也就是说，红色(r)子像素的发光堆124可以生成红光，绿色(g)子像素的发光堆124可以生成绿光，而蓝色(b)子像素的发光堆124可以生成蓝光。
51.阴极电极126被形成为面对阳极电极122并连接至低电压(vss)供应线，其中发光堆124被置于阴极电极126与阳极电极122之间。
52.封装膜140阻止外部水分或氧气渗透到容易受到外部水分或氧气的影响的发光元件120中。为此，封装膜140包括多个无机封装层142和146以及设置在多个无机封装层142和146之间的有机封装层144，并且无机封装层146设置在其顶层上。在此情况下，封装膜140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本公开内容中，其中有机封装层144设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间的封装膜140的结构将作为示例来描述。
53.第一无机封装层142被形成其上形成有阴极电极126的衬底111上以便最靠近发光
元件120。第一无机封装层142由能够低温沉积的诸如硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)、硅氮氧化物(sion)或铝氧化物(al2o3)的无机绝缘材料形成。因此，由于第一无机封装层142是在低温气氛中沉积，所以可以防止在第一无机封装层142的沉积过程期间对易受高温气氛影响的发光堆124的损坏。
54.有机封装层144用作缓冲以减轻由于有机发光显示装置的弯曲而导致的各层之间的应力，并且增强平坦化性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅氧碳(sioc)的有机绝缘材料形成。
55.第二无机封装层146被形成为覆盖有机封装层144的上表面和侧表面以及第一无机封装层142的由有机封装层144暴露的上表面。因此，第二无机封装层146减少、最小化或阻止外部水分或氧气向第一无机封装层142和有机封装层144中的渗透。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)、硅氮氧化物(sion)或铝氧化物(al2o3)的无机绝缘材料形成。第一无机封装层142和第二无机封装层146可以由相同的材料形成，并且它们中的每一个可以是多个层。
56.具有10μm至30μm的总厚度的封装膜140可能有益于足够地防止来自外部的水分渗透并防止内部颗粒的移动和内部颗粒的影响。
57.触摸缓冲层151可以设置在封装膜140上。触摸缓冲层151可以位于多条触摸感测线154和多条触摸驱动线152与发光元件120的阴极电极126之间。
58.触摸缓冲层151可以被设计成使得触摸感测线154和触摸驱动线152与发光元件120的阴极电极126之间的间隔距离保持预定的最小间隔距离或所选间隔距离(例如，1μm)。因此，可以减少或防止在触摸感测线154和触摸驱动线152与发光元件120的阴极电极126之间形成的寄生电容，并且由此可以防止触摸灵敏度的降低。
59.在没有触摸缓冲层151的情况下，触摸感测线和触摸驱动线可以设置在封装膜140上。
60.此外，触摸缓冲层151可以阻挡设置在触摸缓冲层151上的触摸感测线和触摸驱动线的制造过程中使用的化学溶液(显影剂、蚀刻剂等)的渗透或阻挡外部水分向包括有机材料的发光元件120的渗透。因此，触摸缓冲层151可以防止对易受化学溶液或水分影响的发光堆124的损坏。
61.在封装膜140上，触摸感测线154和触摸驱动线152被设置成与置于其间的触摸绝缘层158交叠。互电容cm形成在触摸感测线154与触摸驱动线152的交叠区域处。因此，互电容cm通过由供应给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲对电荷进行充电并对充电的电荷进行放电而用作触摸传感器。
62.触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和电连接多个第一触摸电极152e的第一桥152b(见图3)。
63.多个第一触摸电极152e在触摸绝缘层158上沿作为第一方向的y方向以规则的间隔彼此间隔开。多个第一触摸电极152e中的每一个电连接至通过第一桥152b与其相邻的第一触摸电极152e。
64.第一桥152b设置在与第一触摸电极152e相同的平面上的触摸绝缘层158上，并且在没有单独的接触孔的情况下电连接至第一触摸电极152e。
65.触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e以及电连接多个第二触摸电极154e的
第二桥154b。
66.多个第二触摸电极154e在触摸绝缘层158上沿作为第二方向的x方向以规则的间隔彼此间隔开。多个第二触摸电极154e中的每一个电连接至通过第二桥154b与其相邻的第二触摸电极154e。
67.第二桥154b形成在第二无机封装层146上并且通过穿透触摸绝缘层158的触摸接触孔150而暴露，以由此电连接至第二触摸电极154e。由于第二桥154b与第一桥152b一样被设置成与堤部128交叠，因此可以防止由第一桥152b和第二桥154b造成的开口率的降低。
68.使用具有良好导电性和高耐腐蚀性和耐酸性的导电层(诸如al、ti、cu或mo)以单层结构或多层结构形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个。例如，以诸如ti/al/ti或mo/al/mo的三层结构形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个。
69.以网格形状形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个。因此，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b本身的电阻和电容减小，使得导致rc时间常数减小，由此提高触摸灵敏度。此外，由于网格形状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b的线宽非常细，因此可以防止由于网格形状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b导致的开口率和透射率的降低。
70.盖有机层159可以被形成为覆盖触摸感测线154和触摸驱动线152，以防止触摸感测线154和触摸驱动线152被外部水分侵蚀。例如，盖有机层159可以由有机绝缘材料、圆偏光板或者环氧树脂或丙烯酸材料的膜形成。盖有机层159可以不存在于封装膜140上。也就是说，盖有机层159可以是可选的部件。
71.图5是根据本公开内容的实施方式的显示装置的局部截面视图，其示出了图3中所示的部分ii-ii'的截面结构的示例。
72.参照图5，具有集成触摸屏的发光显示装置可以包括衬底111，衬底111具有其中设置有多个显示像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。薄膜晶体管130和发光元件120可以设置在衬底111上。发光显示装置可以包括封装膜140，封装膜140覆盖显示区域和非显示区域，封装膜140具有顺序堆叠的第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146。封装膜140阻止外部水分或氧气渗透到易受外部水分或氧气影响的发光元件120中。
73.第一无机封装层142形成在其上形成有阴极电极126的衬底111上以便最靠近发光元件120。第一无机封装层142由能够低温沉积的诸如硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)、硅氮氧化物(sion)或铝氧化物(al2o3)的无机绝缘材料形成。因此，由于第一无机封装层142是在低温气氛中沉积，所以可以防止在第一无机封装层142的沉积过程期间对易受高温气氛的影响的发光堆124的损坏。
74.有机封装层144用作缓冲以减轻由于有机发光显示装置的弯曲而导致的各层之间的应力，并且提高平坦化性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅氧碳(sioc)的有机绝缘材料形成。
75.第二无机封装层146被形成为覆盖有机封装层144的上表面和侧表面以及第一无机封装层142的被有机封装层144暴露的上表面。因此，第二无机封装层146减少、最小化或
阻止外部水分或氧气向第一无机封装层142和有机封装层144中的渗透。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)、硅氮氧化物(sion)或铝氧化物(al2o3)的无机绝缘材料形成。第一无机封装层142和第二无机封装层146可以由相同的材料形成，并且它们中的每一个可以是多个层。
76.优选的是，封装膜140具有10μm至30μm的总厚度，以足够地防止来自外部的水分渗透并防止内部颗粒的移动和内部颗粒的影响。
77.发光显示装置可以包括设置在封装膜140上并且在第一方向上延伸的多个第一触摸电极152e以及在第二方向上延伸的多个第二触摸电极154e，如图3中所示。
78.发光显示装置可以包括设置在衬底111上的至少一个无机绝缘层。例如，多缓冲层104和有源缓冲层106设置在薄膜晶体管130与衬底111之间。多缓冲层104延迟渗透到衬底111的水分和/或氧气的扩散。有源缓冲层106保护半导体层134并阻挡从衬底111引入的各种类型的缺陷。
79.在此情况下，多缓冲层104的与有源缓冲层106接触的顶层由如下材料形成，该材料的蚀刻特性与多缓冲层104的其余层的蚀刻特性不同。多缓冲层104的与有源缓冲层106接触的顶层可以由sinx和siox中的任何一种形成。栅极绝缘层112和层间绝缘层114可以设置在有源缓冲层106的上部上。例如，多缓冲层104的与有源缓冲层106接触的顶层可以由sinx形成，而多缓冲层104的其余层、有源缓冲层106、栅极绝缘膜112和层间绝缘膜114可以由siox形成。
80.第一平坦化层117可以位于无机绝缘层上。第一平坦化层117可以覆盖薄膜晶体管130并且使薄膜晶体管130的上部平坦化。第二平坦化层118可以位于第一平坦化层117上。第二平坦化层118可以被设置成使像素连接电极139的上部平坦化，像素连接电极139的上部连接薄膜晶体管130的漏极电极138和发光元件120的阳极电极122。
81.发光显示装置可以包括孔图案160，孔图案160位于第二平坦化层118中并且填充有有机封装层144。孔图案160可以穿透第二平坦化层118。孔图案160可以在不穿透第一平坦化层117的情况下凹入地形成在第一平坦化层117中。第一无机封装层142可以位于孔图案160与有机封装层144之间。孔图案160“填充有”可以包括很多配置。例如，孔图案160可以在其中具有有机封装层144，并且还可以具有导致孔充满的不同于其中的有机封装层144的层或材料。它还可以包括作为被提供来完成孔填充的最终材料的所述材料。另一方面，术语“完全地填充有”或“排他地填充有”传达的含义是除了所述材料以外没有其他材料被用来填充孔。
82.在衬底111的非显示区域中，可以存在用于防止封装膜140中包括的有机封装层溢出到外部的坝172。例如，可以设置初级坝172-1和次级坝172-2。此处，次极坝172-2可以比初级坝172-1位于更外侧。与该示例不同，可以仅定位初级坝172-1，并且在一些情况下，还可以设置另外的坝以及初级坝172-1和次级坝172-2。初级坝172-1和次级坝172-2可以被定位成比孔图案160更靠近显示区域。
83.发光显示装置可以包括触摸垫170(参照图3)，触摸垫170位于非显示区域中并且将信号发送至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e。发光显示装置还可以包括电连接至触摸垫170的链接线168。链接线可以包括第一链接线168-1和第二链接线168-2。第一链接线168-1可以由与薄膜晶体管130的漏极电极138相同的材料形成。由于第二链接线168-2通
过与显示区域中的像素连接电极139相同的掩模工艺形成，所以该第二链接线可以由与显示区域中的像素连接电极139相同的材料形成在与显示区域中的像素连接电极139相同的平面上。
84.发光显示装置可以包括布线156，布线156直接连接至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e并且设置在非显示区域中。布线156可以通过与显示区域中的第一桥152b相同的掩模工艺形成。也就是说，布线156可以由与显示区域中的第一桥152b相同的材料形成在与显示区域中的第一桥152b相同的平面上。如图3中所示，连接至第一触摸电极152e的布线156可以在触摸垫170的方向上从显示区域的上侧和下侧中的至少一侧延伸。连接至第二触摸电极154e的布线156可以在触摸垫170的方向上从显示区域的左侧和右侧中的至少一侧延伸。同时，布线156的布置不限于上述结构，并且可以根据显示装置的设计内容进行各种改变。
85.发光显示装置可以包括链接线-布线连接单元176，其位于孔图案160的外侧并且其中链接线168和169与布线156接触。位于不同层中的链接线168和布线156可以通过链接线-布线连接单元176彼此电和物理连接。
86.以此方式，提供了穿透第二平坦化层118并且从第一平坦化层117的上表面凹入地形成的孔图案160，其中设置在坝172的外侧的第一平坦化层117和第二平坦化层118被依次堆叠，溢出至坝172的外侧的封装膜140的有机封装层144填充孔图案160。由于该原因，有机封装层144没有被施加至其中布线156和链接线168相连接的链接线-布线链接单元176。因此，可以防止形成在封装膜144上的布线156与连接至触摸垫170的链接线168出现连接缺陷的现象。也就是说，在触摸驱动单元中生成的触摸驱动脉冲通过触摸垫170被稳定地发送至触摸驱动线152，而来自触摸感测线154的触摸信号被稳定地发送至触摸垫170，从而可以提供具有可靠性高的集成触摸屏的发光显示装置。
87.根据本公开内容的该实施方式的制造具有集成触摸屏的发光显示装置的方法包括以下步骤：形成衬底111，衬底111包括其中设置有多个显示像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域；形成覆盖显示区域和非显示区域的封装膜140，封装膜140具有顺序堆叠的第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146；在封装膜140上设置在第一方向上延伸的第一触摸电极152e以及在第二方向上延伸的第二触摸电极154e；在衬底111上设置至少一个无机绝缘层，例如多缓冲层104和有源缓冲层106；在该无机绝缘层上设置第一平坦化层117；在第一平坦化层117上设置第二平坦化层118；以及在第二平坦化层118中形成孔图案160，其中，孔图案160填充有有机封装层144。
88.优选地，孔图案160穿透第二平坦化层118；孔图案160凹入地形成在第一平坦化层117中；并且第一无机封装层142位于孔图案160与有机封装层144之间。
89.尽管已参照附图详细描述了本公开内容的实施方式，但是本公开内容不限于此并且可以在不脱离本公开内容的技术构思的情况下以多种不同的形式实施。因此，提供本公开内容的实施方式仅用于说明的目的，而不旨在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述实施方式在所有方面都是示例性的，并不限制本公开内容。本公开内容的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且其等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开内容的范围内。
90.上述各个实施方式可以相组合以提供更多的实施方式。在本说明书中提及的以
及/或者在申请数据页中列出的所有的美国专利、美国专利申请出版物、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利出版物通过引用而被整体合并于此。所述实施方式的多个方面在为了提供更多的实施方式而必须采用各个专利、申请和出版物的构思的情况下可以被修改。
91.可以鉴于上面的详细描述而对所述实施方式作出这些和其他改变。一般而言，在下面的权利要求中，所使用的术语不应当被解释为将权利要求限制为在说明书和权利要求中公开的具体实施方式，而应当被解释为将所有可能的实施方式连同这样的权利要求所享有的全范围的等价物一起包括在内。因此，权利要求不受公开内容的限制。