一种具有语音识别功能的集成灶机头的制作方法

1.本实用新型涉及一种集成灶机头，特别涉及一种具有语音识别功能的集成灶机头，属于燃气灶技术领域。


背景技术：

2.随着技术发展和生活水平的提高，消费者对于厨房灶具的要求也越来越高。集成灶兼具美观与功能于一体，越来越广泛的被消费者使用，而集成灶的智能化应用也已经是行业的发展方向之一。在集成灶的智能化场景技术运用中，语音模块作为人机交互的接口模块凸显重要性；因此如何提高语音模块对语音识别率是需要考虑的一个技术问题。


技术实现要素：

3.基于以上背景，本实用新型的目的在于提供一种具有语音识别功能的集成灶机头，通过缩短语音模块内mic元器件与集成灶机头安装面板的距离，以获得较好的语音识别效果。
4.为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：
5.一种具有语音识别功能的集成灶机头，包括：
6.机头本体；
7.安装面板，设于机头本体表面，设有安装孔；
8.语音模块，至少部分嵌设于安装孔内，所述语音模块包括壳体和设于壳体内部的pcb板以及mic元器件，所述壳体设有连通mic元器件所在腔与壳体外部的第一声孔，所述mic元器件设于pcb板表面，所述mic元器件与壳体外表面的最大距离小于安装孔的深度。
9.通过上述技术方案，调整mic元器件在壳体内部的安装位置，即可在不降低面板厚度的条件下进一步缩短语音模块内的mic元器件与集成灶机头的安装面板距离，并可以通过壳体提供对于pcb板和mic元器件的保护，从而降低mic元器件接收语音信号时受到的干扰，提升语音模块的语音识别率。
10.作为优选，所述语音模块还包括密封件，所述密封件罩设于mic元器件四周。密封件进一步提高对于mic元器件的密封保护。
11.作为优选，所述密封件顶部设有连通mic元器件所在腔与密封件外部的第二声孔，所述第二声孔与第一声孔相对应。相对于全封闭形式的密封件，第二声孔可以降低密封件顶部对于mic元器件接收语音信号时的干扰。
12.作为优选，所述密封件底部设有容纳mic元器件的第二内腔，所述第二内腔内设有透气膜。透气膜进一步提高对于mic元器件的密封保护。
13.作为优选，所述透气膜设于第二内腔顶部，第二声孔位于透气膜一侧，mic元器件位于透气膜另一侧；所述第二声孔所在侧与所述mic元器件所在侧相对设置。这样可以在保证mic元器件接收语音信号效果的同时提高对于mic元器件的密封保护。
14.作为优选，沿着所述密封件的高度方向，所述密封件一端与所述pcb板抵接，所述
密封件的另一端与所述壳体抵接。
15.作为优选，所述壳体包括相互匹配的上盖板和下盖板，上盖板和下盖板至少之一设有凹槽，pcb板和mic元器件中至少之一的至少部分位于所述凹槽。分体式的壳体提高pcb板和mic元器件的安装便利度。
16.作为优选，所述上盖板包括盖板部和凸沿部，所述盖板部底部具有凹槽，所述凸沿部环绕并凸出于盖板部顶端侧壁，所述盖板部穿设于安装孔，所述凸沿部底面抵接于安装面板表面。这样可以保证语音模块安装于安装面板时上盖板与安装面板的贴合度。
17.作为优选，所述上盖板和下盖板的连接处设有密封圈。密封圈提高第一内腔的密闭性，提供对于pcb板和mic元器件的密封保护。
18.作为优选，所述上盖板、下盖板和pcb板至少有一个设有防呆柱，所述上盖板、下盖板和pcb板至少有另一个设有与防呆柱相对且匹配防呆柱的防呆孔或防呆缺口，所述防呆柱插接于防呆孔或抵接于防呆缺口。这样可以提高上盖板、下盖板和pcb板的安装准确度。
19.作为优选，所述上盖板表面设有装饰片。装饰片与上盖板为一体结构或装饰片粘接于上盖板表面。
20.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
21.本实用新型的一种具有语音识别功能的集成灶机头，通过嵌设于安装面板的语音模块及其内部结构，在不降低面板厚度的条件下进一步缩短语音模块内的mic元器件与集成灶机头的安装面板距离，并通过语音模块的壳体提供对于壳体内部的pcb板和mic元器件的保护，从而降低mic元器件接收语音信号时受到的干扰，提升语音模块的语音识别率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
23.图1是本实用新型的结构示意图；
24.图2是图1中a-a的截面示意图；
25.图3是本实用新型语音模块的结构示意图；
26.图4是本实用新型上盖板的结构示意图；
27.图5是本实用新型密封圈的结构示意图；
28.图6是本实用新型密封件的结构示意图；
29.图7是本实用新型第二内腔的结构示意图；
30.图8是本实用新型防呆孔和防呆柱的结构示意图；
31.图9是本实用新型防呆缺口和防呆槽的结构示意图。
32.图中：1、机头本体，2、安装面板，3、语音模块，201、安装孔，301、壳体，302、pcb板，303、mic元器件，304、第一声孔，305、密封件，306、第二声孔，307、第二内腔，308、透气膜，3011、上盖板，3012、下盖板，3013、第一内腔，3014、密封圈，3015、防呆柱，3016、防呆孔，3017、防呆缺口，3018、防呆槽，3019、装饰片，3020、双面胶带，a、mic元器件与壳体外表面的最大距离，b、安装孔的深度。
具体实施方式
33.下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。应当理解，本实用新型的实施并不局限于下面的实施例，对本实用新型所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本实用新型保护范围。
34.在本实用新型中，若非特指，所有的份、百分比均为重量单位，所采用的设备和原料等均可从市场购得或是本领域常用的。下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域的常规方法。下述实施例中的部件或设备如无特别说明，均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
35.实施例：
36.如图1和图2所示的一种具有语音识别功能的集成灶机头，包括机头本体1、安装面板2和语音模块3。
37.安装面板2设于机头本体1表面，安装面板2表面设有用于嵌设安装语音模块3的安装孔201。
38.语音模块3的至少一部分嵌设于安装孔201内。语音模块3包括壳体301和设于壳体301内部的pcb板302以及mic元器件303。壳体301设有连通mic元器件303所在腔与壳体301外部的第一声孔304，形成直接连通结构；当然，上述连通方式也可以是后述的间接连通结构。相对于全封闭的壳体结构对于声波传播过程的阻隔，第一声孔304可以降低壳体301对mic元器件303接收语音信号的干扰。mic元器件303设于pcb板302表面，mic元器件303与壳体301外表面的最大距离a小于安装孔201的深度b。这样即可实现在不降低面板厚度的条件下进一步缩短语音模块内的mic元器件与集成灶机头的安装面板距离，并可以通过壳体提供对于pcb板和mic元器件的保护，且降低mic元器件接收语音信号时受到的干扰，提升语音模块的语音识别率。
39.为了提高安装语音模块3与安装面板2的便利性，壳体301为分体式壳体，如图3所示，壳体301包括相互匹配的上盖板3011和下盖板3012，上盖板3011和下盖板3012均设有凹槽，上盖板3011的凹槽和下盖板3012的凹槽合围成容纳pcb板302和mic元器件303的第一内腔3013；当然，作为其他实施方式，也可以是上盖板3011的凹槽或下盖板3012的凹槽形成容纳pcb板和mic元器件303的第一内腔3013。
40.为了保证语音模块3安装于安装面板2时上盖板3011与安装面板2的贴合度，上盖板3011包括盖板部和凸沿部，盖板部底部具有凹槽，凸沿部环绕并凸出于盖板部顶端侧壁，盖板部穿设于安装孔201，凸沿部底面抵接于安装面板2表面。
41.为了提高安装面板2的表面美观性，上盖板3011表面设有装饰片3019。装饰片3019与上盖板3011为一体结构，当然，装饰片3019与上盖板3011也可以是分体结构，如图4所示，装饰片3019与上盖板3011之间设有双面胶带3020，装饰片3019通过双面胶带3020粘接于上盖板3011表面。
42.为了提高第一内腔3013的密闭性，提供对于pcb板302和mic元器件303的密封保护，如图5所示，上盖板3011和下盖板3012的连接处设有密封圈3014。
43.为了进一步提高对于mic元器件303的密封保护，如图6所示，pcb板302设有密封件305，密封件305罩设于mic元器件303四周。沿着密封件305的高度方向，密封件305一端与所
述pcb板302抵接，密封件305的另一端与壳体301抵接。
44.为了降低密封件305对于mic元器件303接收语音信号时的干扰，密封件305顶部设有连通mic元器件303所在腔与密封件305外部的第二声孔306，第二声孔306与第一声孔304相对应。这样即形成区别于前述的直接连通结构的间接连通结构，mic元器件303所在腔依次通过第二声孔306和第一声孔304连通于壳体301外部。
45.为了保证mic元器件接收语音信号效果的同时进一步提高对于mic元器件的密封保护，如图7所示，密封件305底部设有容纳mic元器件303的第二内腔307，第二内腔307内设有透气膜308，透气膜308设于第二内腔307顶部，第二声孔306位于透气膜308一侧，mic元器件303位于透气膜308另一侧，第二声孔(306)所在侧与mic元器件(303)所在侧相对设置。声波可穿过透气膜308到达mic元器件303，同时透气膜308将水气及油雾隔离于第二内腔307之外。透气膜为现有技术，典型的透气膜为聚四氟乙烯膜，具有优异的密封性、耐腐蚀性、透气性及防水防油。
46.为了提高语音模块3的安装准确度，保证语音模块3内的mic元器件303位于准确的位置以配合软件分析其所接收的语音信号，上盖板3011、下盖板3012和pcb板302设有若干相互匹配的防呆件。如图8和图9所示，上盖板3011底部设有防呆柱3015，pcb板302表面设有防呆孔3016，下盖板3012内部设有防呆缺口3017，组装语音模块3时，将防呆柱3015穿过防呆孔3016抵接于防呆缺口3017。当然，作为其他实施方式，也可以是下盖板设置防呆柱、pcb板表面设有防呆孔而上盖板设置防呆缺口，再或是pcb板表面和底面分别设置防呆柱而上盖板和下盖板均设置抵接防呆柱的防呆缺口。下盖板侧部还设有用于配合安装孔201的防呆槽3018，在将语音模块3组装于安装面板2时保证语音模块3处于安装面板2上正确的位置。
47.组装该具有语音识别功能的集成灶机头时，将mic元器件303焊接于pcb板302的固定位置，再将透气膜308嵌于密封件305的第二内腔307内，然后将密封件305底部背胶后嵌套于mic元器件303表面并将其粘接于pcb板302上，之后，将密封圈3014嵌卡在下盖板3012外缘，将pcb板302按照正确方向放入上盖板3011内，再将下盖板3012与上盖板3011扣接并锁紧，最后用密封胶密封语音模块3的出线口，将语音模块3嵌入安装面板2，完成组装。该具有语音识别功能的集成灶机头实现在不降低面板厚度的条件下进一步缩短语音模块内的mic元器件与集成灶机头的安装面板距离，并通过壳体结构提供对于pcb板和mic元器件的密封性保护，从而降低mic元器件接收语音信号时受到的干扰，提升语音模块的语音识别率。
48.本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。