1.本实用新型涉及散热片领域，尤其涉及一种大功率电子元件用内置管路的散热片。
背景技术：
2.铜具有高的导热导电性能、易于加工成形，因而在电子工业中得到了广泛的应用，但是铜较软、热膨胀系数大，限制了它的进一步应用。难熔金属钼则具有强度高、热膨胀系数小、弹性模量大等特点。因此，将铜和钼铜复合，充分发挥各自的优势，可得到单一金属所不可能具有的特殊性能，如可设计的热膨胀系数和良好的导电导热性能。铜-钼铜-铜（cpc）由于具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数而被广泛作为微电子封装热沉材料使用。此类材料由两面相对高导热的铜、中间低导热的钼铜，经热压复合制得。作为封装材料主要散热方式，依靠厚度方向传导散热，将承载其上的芯片等电子器件热量导出散热，即芯片将热量传导给封装在里层的铜层，经纵向热传导，通过封装在外层铜层向外散热，外层铜层上焊接有铜管，铜管内冷却水带走外层铜片上的热量。然而由于中间层为低导热层，所以其纵向传导散热效果不够理想，不能将热量快速带出，从而限制了作为更大功率密度芯片封装使用，同时焊接铜管数量较大，生产效率低下。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种大功率电子元件用内置管路的散热片。
4.本实用新型的创新点在于钼铜合金层处开设冷却管路，直接对钼铜合金层进行散热，散热效率高。
5.为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：
6.一种大功率电子元件用内置管路的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括上铜片层、钼铜合金层以及下铜片层；所述散热片本体上设有若干条冷却管路，所述冷却管路的两端均和外部连通，所述冷却管路位于钼铜合金层处。
7.冷却水通入冷却管路上，冷却水带走钼铜合金层的热量，散热效率高，且不需要焊接铜管，生产效率高，冷却管路位于钼铜合金层上，不易发生漏液。
8.进一步地，所述冷却管路由位于钼铜合金层一侧的凹槽和贴合在凹槽处的铜片层形成。对钼铜合金层进行冲压即可形成凹槽，再用铜片层与钼铜合金层复合，凹槽即可在钼铜合金层与铜片层之间形成密闭的管路，生产成本低，工艺简单。
9.进一步地，冷却管路呈盘管状布置。增加冷却管路的面积增加冷却水停留时间。
10.进一步地，冷却管路包括若干列且倾斜布置，相邻两列的倾斜方向相反且相邻两列对接处插接。整体板材上没有一条折弯线，增加散热片本体的结构强度，散热片不易弯折。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型中冷却水通入钼铜合金层处的冷却管路上，冷却水带走钼铜合金层
的热量，散热效率高，且不需要焊接铜管，生产效率高。
13.2、本实用新型中对钼铜合金层进行冲压即可形成凹槽，再用铜片层与钼铜合金层复合，凹槽即可在钼铜合金层与铜片层之间形成密闭的管路，生产成本低工艺简单。
附图说明
14.图1为散热片本体的剖视图。
15.图2为冷却管路俯视图图。
具体实施方式
16.下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
17.实施例1：如图1、2所示，一种大功率电子元件用内置管路的散热片1，包括散热片本体1，散热片本体1包括上铜片层1.1、钼铜合金层1.2以及下铜片层1.3；散热片本体1上设有若干条冷却管路1.4，冷却管路1.4的两端均和外部连通，冷却管路1.4位于钼铜合金层处，冷却管路1.4由位于钼铜合金层一侧的凹槽1.41和贴合在凹槽处的铜片层形成，冷却管路1.4呈盘管状布置，冷却管路1.4包括若干列且倾斜布置，相邻两列的倾斜方向相反且相邻两列对接处插接。
18.生产时，先将钼铜合金层1.2冲压出凹槽1.41，将上铜片层1.1、钼铜合金层1.2、下铜片层1.3热压复合。
19.所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
技术特征：
1.一种大功率电子元件用内置管路的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括上铜片层、钼铜合金层以及下铜片层；其特征在于，所述散热片本体上设有若干条冷却管路，所述冷却管路的两端均和外部连通，所述冷却管路位于钼铜合金层处。2.根据权利要求1所述的大功率电子元件用内置管路的散热片，其特征在于，所述冷却管路由位于钼铜合金层一侧的凹槽和贴合在凹槽处的铜片层形成。3.根据权利要求1所述的大功率电子元件用内置管路的散热片，其特征在于，所述冷却管路呈盘管状布置。4.根据权利要求3所述的大功率电子元件用内置管路的散热片，其特征在于，所述冷却管路包括若干列且倾斜布置，相邻两列的倾斜方向相反且相邻两列对接处插接。
技术总结
本实用新型公开了一种大功率电子元件用内置管路的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括上铜片层、钼铜合金层以及下铜片层；散热片本体上设有若干条冷却管路，冷却管路的两端均和外部连通，冷却管路位于钼铜合金层处。本实用新型中钼铜合金层处开设冷却管路，直接对钼铜合金层进行散热，散热效率高。散热效率高。散热效率高。
技术研发人员：谢振华
受保护的技术使用者：宜兴市惠华复合材料有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/6/14
再多了解一些
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