一种具有易折断结构的复合式电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有易折断结构的复合式电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.复合式电路板在安装过程中，由于强度较低，电路板容易出现断裂，且电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题，并且电路板普遍缺乏自主散热结构，导致电路板在工作时，温度较高，影响到电子元器件的正常使用，缩短了电子元器件的使用寿命。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有易折断结构的复合式电路板，解决了现有的复合式电路板，在使用时强度较低，使用时容易出现断裂，并且电路板普遍缺乏自主散热结构，导致电路板在工作时，温度较高，影响到电子元器件的正常使用，缩短了电子元器件的使用寿命的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有易折断结构的复合式电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的侧壁四周设置有框架，所述电路板本体的内部设置有电路基板层，所述电路基板层的外表面设置有散热硅胶层，所述散热硅胶层的外表面设置有散热铜层，所述散热铜层的外表面设置有屏蔽层，所述屏蔽层的外表面设置有应力橡胶层，所述应力橡胶层的挖表面设置有防断裂层，所述电路板本体的内部设置有稳定组件；所述稳定组件包括位于电路板本体内部的第一定位件、第二定位件与固定件，所述第一定位件向左倾斜设置在电路基板层的外表面，所述第二定位件向右侧倾斜设置在电路基板层的外表面，且第二定位件的一端贯穿第一定位件的表面，所述第二定位件与第一定位件的连接处竖直方向插接有固定件，所述第一定位件、第二定位件与固定件的一端分别贯穿散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层、应力橡胶层，且通过防断裂层对稳定组件进行固定。
6.优选的，所述电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层、应力橡胶层与防断裂层之间螺纹连接有绝缘螺钉，所述绝缘螺钉与电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层、应力橡胶层和防断裂层之间连接的表面涂有导电漆。
7.优选的，所述电路基板层包括上电路层、下电路层和夹设于上电路层和下电路层之间的硬质绝缘层，所述硬质绝缘层内部中空，且两侧开设有散热孔，所述硬质绝缘层上设置有用于将上电路层和下电路层导通的铜柱，所述铜柱竖向穿过硬质绝缘层，铜柱上端与上电路层连接，下端与下电路层连接。
8.优选的，所述框架内侧端面开设有散热槽，所述散热槽与硬质绝缘层上开设的散
热孔位置相互对应，所述框架上固定安装有散热片，且散热片的一端贯穿至散热槽。
9.优选的，所述电路基板层的外表面设置有易折断结构，所述易折断结构包括在上电路层与下电路层的外表面开设的切槽。
10.优选的，所述防断裂层包括绝缘层、玻璃布层、导电层与高抗撕硅胶层，所述绝缘层的表面粘合连接有玻璃布层，所述玻璃布层的表面粘合连接有导电层，所述导电层的表面粘合连接有高抗撕硅胶层。
11.有益效果
12.本实用新型提供了一种具有易折断结构的复合式电路板。与现有技术相比具备以下有益效果：
13.(1)、该具有易折断结构的复合式电路板，通过绝缘螺钉将电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层、应力橡胶层与防断裂层连接起来，可以有效防止电路板各结构层间发生脱落，同时通过左右斜插的第一定位件与第二定位件，并且配合固定件，对电路板进行加固处理，进而使得整体装置之间不容易滑动，防止电路板各结构层间出现松动，对电路板起到定位固定的作用，增强了电路板结构的牢固性，结构紧凑，延长使用寿命，框架将整体结构电路板本体进行加固加牢。
14.(2)、该具有易折断结构的复合式电路板，通过绝缘层、玻璃布层、导电层、高抗撕硅胶层高密度连接在一起，解决了电路板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成电路板容易出现断裂，且电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题；该硬质绝缘层两侧设置散热孔，可以加快电路板中心的空气流动，带走其所产生的热量，并结合散热硅胶层和散热铜层，在框架上设置有散热槽与散热片，能够有效的对电路板进行散热，防止电路板在使用的过程中因温度过高，导致整体设备软化，使电路板表面温度能够被迅速降低，延长了电路板的使用寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型电路板的结构剖视图；
16.图2为本实用新型电路板的结构示意图；
17.图3为本实用新型中防断裂层的结构示意图。
18.图中：1、电路板本体；2、框架；3、电路基板层；4、散热硅胶层；5、散热铜层；6、屏蔽层；7、应力橡胶层；8、防断裂层；9、稳定组件；101、绝缘螺钉；201、散热槽；202、散热片；301、上电路层；302、下电路层；303、硬质绝缘层；304、铜柱；801、绝缘层；802、玻璃布层；803、导电层；804、高抗撕硅胶层；901、第一定位件；902、第二定位件；903、固定件；10、易折断结构；1001、切槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有易折断结构的复合式电路
板，包括电路板本体1，电路板本体1的侧壁四周设置有框架2，电路板本体1的内部设置有电路基板层3，电路基板层3的外表面设置有散热硅胶层4，散热硅胶层4的外表面设置有散热铜层5，散热铜层5的外表面设置有屏蔽层6，屏蔽层6的外表面设置有应力橡胶层7，应力橡胶层7的挖表面设置有防断裂层8，电路板本体1的内部设置有稳定组件9；稳定组件9包括位于电路板本体1内部的第一定位件901、第二定位件902与固定件903，第一定位件901向左倾斜设置在电路基板层3的外表面，第二定位件902向右侧倾斜设置在电路基板层3的外表面，且第二定位件902的一端贯穿第一定位件901的表面，第二定位件902与第一定位件901的连接处竖直方向插接有固定件903，第一定位件901、第二定位件902与固定件903的一端分别贯穿散热硅胶层4、散热铜层5、屏蔽层6、应力橡胶层7，且通过防断裂层8对稳定组件9进行固定，通过左右斜插的第一定位件901与第二定位件902，并且配合固定件903，对电路板进行加固处理，进而使得整体装置之间不容易滑动，防止电路板各结构层间出现松动，对电路板起到定位固定的作用，增强了电路板结构的牢固性，结构紧凑，延长使用寿命；电路基板层3、散热硅胶层4、散热铜层5、屏蔽层6、应力橡胶层7与防断裂层8之间螺纹连接有绝缘螺钉101，绝缘螺钉101与电路基板层3、散热硅胶层4、散热铜层5、屏蔽层6、应力橡胶层7和防断裂层8之间连接的表面涂有导电漆，通过绝缘螺钉101将电路基板层3、散热硅胶层4、散热铜层5、屏蔽层6、应力橡胶层7与防断裂层8连接起来，可以有效防止电路板各结构层间发生脱落；电路基板层3包括上电路层301、下电路层302和夹设于上电路层301和下电路层302之间的硬质绝缘层303，硬质绝缘层303内部中空，且两侧开设有散热孔，硬质绝缘层303上设置有用于将上电路层301和下电路层302导通的铜柱304，铜柱304竖向穿过硬质绝缘层303，铜柱304上端与上电路层301连接，下端与下电路层302连接；框架2内侧端面开设有散热槽201，散热槽201与硬质绝缘层303上开设的散热孔位置相互对应，框架2上固定安装有散热片202，且散热片202的一端贯穿至散热槽201，硬质绝缘层303两侧设置散热孔，可以加快电路板中心的空气流动，带走其所产生的热量，并结合散热硅胶层4和散热铜层5，在框架2上设置有散热槽201与散热片202，能够有效的对电路板进行散热；电路基板层3的外表面设置有易折断结构10，易折断结构10包括在上电路层301与下电路层302的外表面开设的切槽1001，通过适当位置的易折断结构10，日后使用者能够根据应用需求而选择性地去除选择性折断区段；防断裂层8包括绝缘层801、玻璃布层802、导电层804与高抗撕硅胶层805，绝缘层801的表面粘合连接有玻璃布层802，玻璃布层802的表面粘合连接有导电层804，导电层804的表面粘合连接有高抗撕硅胶层805，通过绝缘层801、玻璃布层802、导电层803、高抗撕硅胶层804高密度连接在一起，解决了电路板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成电路板容易出现断裂，且电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题。
21.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
22.在实际操作时，通过绝缘螺钉101将电路基板层3、散热硅胶层4、散热铜层5、屏蔽层6、应力橡胶层7与防断裂层8连接起来，可以有效防止电路板各结构层间发生脱落，同时通过左右斜插的第一定位件901与第二定位件902，并且配合固定件903，对电路板进行加固处理，进而使得整体装置之间不容易滑动，防止电路板各结构层间出现松动，对电路板起到定位固定的作用，增强了电路板结构的牢固性，结构紧凑，延长使用寿命，框架2将整体结构电路板本体1进行加固加牢；通过绝缘层801、玻璃布层802、导电层803、高抗撕硅胶层804高
密度连接在一起，解决了电路板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成电路板容易出现断裂，且电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题；该硬质绝缘层303两侧设置散热孔，可以加快电路板中心的空气流动，带走其所产生的热量，并结合散热硅胶层4和散热铜层5，在框架2上设置有散热槽201与散热片202，能够有效的对电路板进行散热，防止电路板在使用的过程中因温度过高，导致整体设备软化，使电路板表面温度能够被迅速降低，延长了电路板的使用寿命，以上就是一种具有易折断结构的复合式电路板的工作原理。
23.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。