一种电路板组件及显示模组的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种电路板组件及显示模组。


背景技术：

2.现有的触控显示模组包括用于驱动显示的阵列基板和用于进行触控感应的触控基板。该触控显示模组设置有柔性电路板，柔性电路板两侧分别设置印刷电路板(printed circuit board，pcb)，通过在柔性电路板上分别设置触控控制电路和显示控制电路，且柔性电路板一端分别与触控基板和阵列基板电连接，另一端则通过pcb与系统主板的连接器电连接，此时，pcb接收系统主板的信号，可分别控制显示面板和触控基板工作。
3.pcba(printed circuit board assembly)是pcb(印刷电路板)空板经过表面组装(surface mount technology，smt)上件，再经过封装(dualinline-pin package，dip)插件制备得到。
4.fop工艺，是将柔性电路板通过邦定(bonding)到柔性面板上的技术。
5.但是柔性面板与刚性面板在膨胀量上区别非常大，当pcba来料是软硬结合板时，pcb吸水膨胀导致尺寸偏移，在邦定阶段产生的面板相对膨胀量与其叠加会导致邦定时芯片与柔性互连板连接不良。


技术实现要素：

6.鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电路板组件及显示模组，从而更稳定地解决邦定移位问题。
7.根据本实用新型的一方面，提供一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板包括第一子板和第二子板，所述第一子板和所述第二子板上分别安装有至少一个电路板芯片；多个柔性电路板，所述多个柔性电路板各自的第一端与所述第一子板和所述第二子板之一相连接，另一端连接外部电路；以及柔性互连板，所述柔性互连板连接在所述第一子板和所述第二子板之间，其中，所述柔性互连板与所述第一子板和所述第二子板之间分别为固定连接。
8.可选地，所述柔性互连板的长度大于或者等于所述第一子板和所述第二子板之间的距离与键合位移之和。
9.可选地，所述柔性互连板包括至少一个布线层、至少一个电磁屏蔽层或其组合。
10.可选地，所述柔性互连板的形状为波浪形。
11.可选地，所述第一子板和所述第二子板分别包括：芯板；以及半固化片，所述半固化片包括第一半固化片与第二半固化片，所述第一半固化片和第二半固化片位于所述芯板的相对表面上，其中，所述第一半固化片和第二半固化片覆盖所述芯板上的导线。
12.可选地，所述芯板的边缘形成有焊盘，所述第一半固化片边缘形成有凹槽，所述柔性互连板的端部容纳在所述凹槽中且与所述焊盘电连接，以及采用热压形成固定连接。
13.可选地，所述芯板的边缘形成有焊盘，所述芯板和所述第一半固化片之间夹有填
充片，从而在所述芯板和所述第一半固化片的端部之间形成间隙，所述柔性互连板的端部容纳在所述间隙中且与所述焊盘电连接，以及采用热压形成固定连接。
14.可选地，所述柔性互连板的端部与所述焊盘之间焊接。
15.可选地，所述柔性互连板的端部与所述芯板之间夹有各向异性导电胶以提供电连接。
16.可选地，所述第一半固化片与所述芯板相对的表面形成有导线，所述第一半固化片的端部形成有导通孔，所述柔性互连板的端部经由所述导通孔与所述第一半固化片上的导线相连接。
17.根据本实用新型的另一方面，提供一种显示模组，包括显示屏和上述电路板组件，其中所述电路板组件设置有与所述显示屏相连的邦定区域，所述邦定区域上连接有所述显示屏的若干显示屏芯片。
18.本实用新型提供了一种电路板组件，将柔性互连板连接在第一子板和第二子板之间，并且上述柔性互连板与第一子板和第二子板之间分别为固定连接。在显示模组的邦定过程中，采用柔性互连板起调节尺寸作用，进而避免电路板组件因材料膨胀造成的键合位移导致电路板组件与其他外部电路之间连接不良的问题。且柔性互连板与第一子板和第二子板之间固定连接，以使电路板组件更加稳定。
19.进一步地，在其它实施例中，芯板与柔性互连板采用形成电连接的另一种形式，在所述柔性互连板的端部与所述芯板之间交叠部分，夹有各向异性导电胶，所述各向异性导电胶具有横向绝缘纵向导电的特性，能够保持电路板中各个单元之间的绝缘。
20.进一步地，在第一半固化片中提供导通孔，所述导通孔把芯板和第一半固化片上的线路，导通到多层柔性互连板上。能够在电路板中走线密集的情况下，通过多层布线有效排除上述情况中带来的干扰。
附图说明
21.通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
22.图1示出了根据现有技术的一种显示模组的结构示意图；
23.图2a示出了根据本实用新型实施例的提供的显示模组的结构示意图；
24.图2b示出了根据本实用新型实施例提供的显示模组中电路板组件与显示屏连接关系的截面图；
25.图3示出了根据本实用新型实施例提供的一种电路板组件的局部结构示意图；
26.图4a示出了图3中柔性互连板与电路板的一种连接方式；
27.图4b示出了图3中柔性互连板与电路板的另一种连接方式；
28.图4c示出了图3中柔性互连板与电路板的又一种连接方式；
29.图5示出了根据本实用新型实施例提供的另一种电路板组件的局部结构示意图；
30.图6示出了图5中柔性互连板与电路板的一种连接方式。
具体实施方式
31.以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的
元件或者模块采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
32.同时，在本专利说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的组件。本领域普通技术人员应当可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本专利说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。
33.此外，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
34.图1示出了根据现有技术的一种显示模组的结构示意图；
35.显示模组包括：显示屏1、显示屏芯片3以及电路板组件2，其中，电路板组件2包括柔性电路板4，电路板芯片5以及装载该芯片的电路板(图中未标记)，柔性电路板上有多个邦定分区40，通过该邦定分区 40，柔性电路板4能与显示屏芯片3形成电连接。
36.现有技术中的带有柔性电路板的显示模组中，电路板组件2来料是软硬结合板，硬性pcb板由于自身特性会吸水膨胀，在邦定过程中硬性板和柔性板也会产生相对膨胀量，两者叠加会导致芯片3与柔性电路板 4的连接不良。
37.可以考虑通过对pcb进行烘烤以减小上述pcb吸水的膨胀量，但是需要详尽的报告数据，例如烘烤的时间、温度、机台。还可以通过对 pcba来料采用真空包装，但需要额外的工艺制程，时效性大大降低；或者考量针对膨胀量对pcb进行提前预缩，然而，以上方法无法有效解决尺寸偏移问题。
38.因此，针对现有技术中存在的问题，本技术提供了一种显示模组。
39.请详见图2a-图2b，一种显示模组包括显示屏1和电路板组件2，其中，显示屏1中包括显示屏芯片3，所述电路板组件2包括第一子板21、第二子板22、第三子板23，连接相邻第一子板21、第二子板22、第三子板23的柔性互连板8以及多个柔性电路板4，其中，每个子板至少包含一个电路板芯片5，所述电路板芯片5包括有触控芯片(tp ic)、电源芯片(power)、逻辑芯片(tcon)等，示例性地，每个子板上分别安装有至少一个电路板芯片5。每个柔性电路板4的第一端与第一子板、第二子板、第三子板的其中之一相连接，另一端连接外部电路。
40.柔性电路板4还设置有与所述显示屏1相连的邦定区域，邦定区域上电连接有若干显示屏芯片3。在具体设置时，邦定区域包括多个邦定分区40，每一邦定分区40上连接有至少一个显示屏芯片3。通过此技术方案，例如显示屏上的显示屏芯片3的数量为3个，每个子板对应的电路板芯片5可以为一个或多个，对应的，在本实施例中，子板的个数可以为3个，其上分别对应1个电路板芯片；本技术对此不做限制，可以根据实际情况适当调整。
41.如图2b所示，示出了根据本实用新型实施例提供的显示模组中电路板组件与显示屏连接关系的截面图。
42.在电路板组件2中，以子板个数为3个，其上分别对应1个电路板芯片5为例，按照行
业量产经验，柔性电路板宽度为70mm以内，总间距管控为30um，当存在两个相邻柔性电路板间的尺寸不满足上述管控距离时，可增加两个柔性互连板8，柔性互连板8在邦定时，起调节尺寸作用，可微调0.2mm，所述微调过程可包括：吸盘吸附、对位、微调已偏移的尺寸、假压、本压等工艺流程，本实用新型对此不做限制。
43.在显示屏1中包括彩色滤光片(colorfilter，cf)11、tft(thinfilmtransistor)12以及有源区(activearea，aa)13，其中，彩色滤光片11提供液晶显示器中红，绿，蓝(光的三原色)的来源，产生彩色图形。tft12在液晶显示器中起着传输和控制电信号的作用，即通过它确定施加在液晶层(图中未示出)上的电压的大小。
44.示例性地，在本实用新型中，当第一子板21中的电路板芯片5为触控芯片时，与该子板对应的柔性电路板4邦定在tft12上，起控制作用。当第一子板21中的芯片为显示芯片时，例如逻辑芯片，电源芯片等，与该子板对应的柔性电路板4邦定在彩色滤光片11上。显示屏中的信号源芯片(source)(图中未示出)既可以安装在柔性电路板4上也可以安装在上述玻璃层中。
45.图3示出了根据本实用新型实施例提供的一种电路板组件的局部结构示意图；左边的子板为第一子板21，右边的子板为第二子板22。
46.如图3所示，在电路板组件2中的第一子板21和第二子板22提供了芯板7和半固化片6沿竖直方向上交叠设置，使得半固化片位于最外两侧，芯板位于相对两侧中间，靠下一侧为第一半固化片61，靠上一侧为第二半固化片62。该芯板7上下表面上具有预制线路，在后续热压工艺中半固化片6与芯板7结合形成第一子板21和第二子板22，柔性互连板8包括至少一个布线层，柔性互连板8与第一子板21和第二子板22之间分别为固定连接。
47.示例性地，在芯板7下方的第一半固化片61在贴近芯板7与柔性互连板8的边角处形成有凹槽，芯板7的边缘形成有焊盘，第一半固化片61边缘形成有凹槽，柔性互连板8的端部容纳在凹槽中且与焊盘电连接，柔性互连板8与芯板7通过在交叠处加热压合或者超声波加热熔接构成导通线路。
48.其中，柔性互连板8的长度比第一子板21和第二子板22之间的距离大，更进一步地，柔性互连板8的长度大于或者等于第一子板21和第二子板22之间的距离与键合位移之和，进一步地，柔性电路板8还可以设置成波浪形，以更好地解决邦定时的相对位移问题。
49.在本实用新型中，还可以根据实际工艺的需要，在柔性互连板8上增加电磁屏蔽层，以加强电路板组件的抗干扰性能。
50.图4a-4c示出了图3中柔性互连板与电路板的三种连接方式；
51.如图4a所示，第一子板21与第二子板22中的芯板7的边缘形成有焊盘，柔性互连板8与上述两个芯板7在横向上存在交叠部分，在该交叠部分上，柔性互连板8的端部分别与第一子板21和第二子板22中芯板7上的焊盘之间焊接，第一子板21与第二子板22通过柔性互连板8电连接，其中第一子板21和第二子板22与柔性互连板8之间为固定连接，相对于常规可插拔的柔性电路板连接，通过焊接形成的电连接能够更加稳定。
52.图4b是芯板7与柔性互连板8形成固定连接的另一种形式。其中，柔性互连板8与上述两个芯板7在横向上存在交叠部分，在该交叠部分上，第一子板21与第二子板22上的芯板7分别与柔性互连板8的端部之间夹有各向异性导电胶9，通过第一子板21与第二子板22上的芯板7和半固化片6高温压合，各向异性导电胶9的导电粒子能够实现第一子板21与第二
子板22上的芯板7与柔性互连板8上下导通。其中，各向异性导电胶例如为acf。
53.各向异性导电胶9具有横向绝缘纵向导电的特性，能够保持第一子板21和第二子板22中各个单元之间的绝缘。
54.图4c是芯板7与柔性互连板8形成固定连接的又一种形式；
55.如图4c所示，在电路板组件2中柔性互连板8布有双层面板，柔性互连板8与芯板7在横向上存在交叠部分，柔性互连板8与芯板7端部上的焊盘通过在交叠处加热压合或者超声波加热熔接构成导通线路。进一步地，在第一半固化片61上形成沟通柔性互连板8和第一半固化片 61底部走线的通孔，对通孔进行沉铜，电镀铜或其组合，在通孔内形成所需厚度的铜层，形成导通孔11，用于多层线路之间的导通。
56.本实施例中，通过导通孔11把第一子板21、第二子板22和其中第一半固化片61底面的线路，分别导通到柔性互连板上，能够在电路板中走线密集的情况下，通过多层布线有效排除上述情况中带来的干扰。
57.图5示出了根据本实用新型实施例提供的另一种电路板组件的局部结构示意图；
58.在电路板组件2的第一子板21和第二子板22中提供了芯板7和半固化片6沿竖直方向上交叠设置，使得半固化片6位于最外两侧，该芯板7上下表面设置有预制线路，柔性互连板8包括至少一个布线层，柔性互连板8与第一子板21和第二子板22之间分别为固定连接。
59.示例性地，芯板7的边缘形成有焊盘，芯板7和第一半固化片61 之间夹有填充片，从而在芯板7和第一半固化片61的端部之间形成间隙，柔性互连板8的端部容纳在间隙中且与焊盘电连接，以及采用热压形成固定连接，上述实施例通过填充片形成间隙容纳柔性互连板8，与在半固化片上形成凹槽相比，对半固化片的工艺要求更低，制程上也更加简单。
60.图6示出了图5中柔性互连板与电路板的一种连接方式。
61.在电路板组件2中柔性互连板8布有双层面板，柔性互连板8与芯板7在横向上存在交叠部分，柔性互连板8与芯板7端部上的焊盘通过在交叠处加热压合或者超声波加热熔接构成导通线路。进一步地，在第一半固化片61上形成沟通柔性互连板8和第一半固化片61底部走线的通孔，对通孔进行沉铜，电镀铜或其组合，在通孔内形成所需厚度的铜层，形成导通孔11，用于多层线路之间的导通。通过导通孔11把第一子板21、第二子板22和其中第一半固化片61底面的线路，分别导通到柔性互连板上。
62.需要说明的是图4a和4b中的两种柔性互连板与电路板的连接方式在图6所示的结构依旧适用，此处未对图6中所示结构进行任何限定。
63.对于上述第一子板21和第二子板22的制备方法而言，半固化片至少为两层，芯板7至少为一层，此时，半固化片沿竖直方向设置,第一半固化片61与第二半固化片62之间设置一层芯板7,在两层半固化片的最外两侧上分别设置铜箔,就可以形成具有多层线路的子板。其中,芯板7 上下表面上具有预制线路,铜箔的朝向外侧的表面上具有预制线路。
64.在其他实施例中，半固化片还可以为三层,或者四层、五层、六层等等,对应地,芯板7的层数为两层、三层、四层、五层等等,也即,沿竖直方向上,半固化片的层数为n时,相应地芯板7的层数为n-1；两层铜箔则是分别位于最外侧两层的半固化片上,以形成带有预置电路的第一半固化片 61和第二半固化片62。
65.本技术还提供了一种显示模组包括显示屏和上述电路板组件，电路板组件设置有与所述显示屏相连的邦定区域40，所述邦定区域40上连接有所述显示屏1的显示屏芯片3。
66.应当说明，本领域普通技术人员可以理解，本文中使用的与电路运行相关的词语“期间”、“当”和“当
……
时”不是表示在启动动作开始时立即发生的动作的严格术语，而是在其与启动动作所发起的反应动作(reaction)之间可能存在一些小的但是合理的一个或多个延迟，例如各种传输延迟等。本文中使用词语“大约”或者“基本上”意指要素值 (element)具有预期接近所声明的值或位置的参数。然而，如本领域所周知的，总是存在微小的偏差使得该值或位置难以严格为所声明的值。
67.依照本实用新型的实施例如上文，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求及其等效物所界定的范围为准。