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机床中的温度控制的制作方法

2022-06-12 06:29:47 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种与机床组合的流体温度控制设备,其中所述流体温度控制设备被布置成调节供应到所述机床的流体的温度,以在所述流体温度控制设备的下游的第一位置处将所述流体维持在设定点温度,并且所述流体温度控制设备包括:温度控制组件,所述温度控制组件用于在所述流体通过所述温度控制组件时调节所述流体的温度,所述温度控制组件具有用于接收流体流的流体入口和用于输出所述流体的流体出口;流体管道装置,所述流体管道装置联接到所述流体出口以将所述流体运送到所述机床;第一温度传感器,所述第一温度传感器用于响应于所述第一位置处的流体温度而输出第一温度信号;以及控制器,所述控制器被配置成接收所述第一温度信号并且参考所述第一温度信号来控制所述温度控制组件,以便将所述流体在所述第一位置处维持在所述设定点温度,其中,所述温度控制组件包括至少一个热电温度控制装置。2.根据权利要求1所述的组合,其中,所述温度控制组件包括热交换器,所述热交换器形成所述流体入口与所述流体出口之间的流体路径的一部分,并且所述热交换器热联接到所述至少一个热电温度控制装置。3.根据权利要求2所述的组合,其中,所述热交换器在所述流体入口与所述流体出口之间的所述流体路径中限定第一组通道,并且所述流体路径在所述第一组通道之间被划分。4.根据权利要求3所述的组合,其中,所述热交换器在所述流体入口与所述流体出口之间的所述流体路径中限定第二组通道,所述第二组通道在所述第一组通道的下游,所述流体路径在所述第二组通道之间被划分,并且所述热交换器包括位于所述第一组通道与所述第二组通道之间的所述流体路径中的混合腔室。5.根据权利要求2至4中任一项所述的组合,其中,所述流体温度控制设备包括流体混合装置,所述流体混合装置在所述热交换器的下游并且在所述第一位置的上游。6.根据前述任一项权利要求所述的组合,其中,所述温度控制组件包括用于从所述至少一个热电温度控制装置移除热的温度调节器,并且所述至少一个热电温度控制装置热联接在所述热交换器与所述温度调节器之间。7.根据权利要求6所述的组合,其中所述温度调节器流体地联接到冷却剂流体路径,以便将冷却剂流体运送到所述温度调节器以及从所述温度调节器运送冷却剂流体。8.根据权利要求7所述的组合,包括在所述温度调节器的上游位置处位于所述冷却剂流体路径中的稳定腔室,其中,所述稳定腔室被布置成提高流入所述温度调节器的冷却剂流体的温度的均匀性。9.根据前述任一项权利要求所述的组合,其中所述控制器被配置为响应于所述机床的操作参数而接收输入信号,并且参考所述输入信号调整所述设定点温度。10.根据权利要求9所述的组合,其中,所述操作参数取决于所述机床的运动元件的速度。11.一种机床系统,包括前述任一项权利要求所述的组合,其中,所述机床系统包括用于将流体从所述机床运送到所述流体入口的流体返回路径。12.根据权利要求11所述的机床系统,包括在所述流体返回路径中的热交换器,用于将
热能传递至沿所述流体返回路径流动的流体或从沿所述流体返回路径流动的流体传递热能。13.根据权利要求12所述的机床系统,其中冷却剂流体路径包括阀,所述阀用于将沿着所述冷却剂流体路径流动的一部分冷却剂选择性地转向到所述热交换器,以接收从沿着所述流体返回路径流动的流体中提取的热能。14.根据权利要求13所述的机床系统,包括用于调节所述阀的阀控制器,其中所述阀控制器被配置成接收响应于所述机床的操作参数的阀控制信号,并且参考所述阀控制信号来调节所述阀。15.根据权利要求14所述的机床系统,其中所述操作参数取决于所述机床的运动元件的速度。16.根据权利要求11至15中任一项所述的机床系统,包括第二温度传感器,所述第二温度传感器用于响应于在所述流体返回路径中的第二位置处的所述流体的温度而输出第二温度信号。17.根据权利要求16所述的机床系统,其中所述控制器被配置成接收所述第一温度信号和第二温度信号并且参考所述第一温度信号和第二温度信号来控制所述温度控制组件,以便在所述第一位置处将所述流体维持在所述设定点温度。18.根据权利要求11至17中任一项所述的机床系统,包括在所述流体返回路径中的流体泵。19.一种调节供给到机床的流体的温度以在预定位置处将流体保持在设定点温度的方法,包括以下步骤:接收流体流;加热或冷却所述流体流,使得在所述预定位置处维持所述设定点温度;以及将所述流体流供给到所述机床,其中使用至少一个热电温度控制装置来加热或冷却所述流体。

技术总结
一种与机床(42)组合的流体温度控制设备,其中,所述设备被布置成调节被供应到所述机床的流体的温度。该设备包括温度控制组件(40),用于当流体通过该组件时调节流体的温度。该组件包括至少一个热电温度控制装置(48,50)。50)。50)。


技术研发人员:M
受保护的技术使用者:法孚兰迪斯有限公司
技术研发日:2020.10.29
技术公布日:2022/6/10
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