外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质与流程

1.本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。


背景技术：

2.随着智能技术发展，智能终端作为一类嵌入式计算机系统设备在终端设备领域得到普及。智能终端作为嵌入式系统的一个应用方向，其应用场景设定较为明确，因此其体系结构比普通嵌入式系统结构更加明确。根据应用场景不同，智能终端分为固定终端和移动终端。例如，手机作为移动智能终端的一种，其智能化应用程度越来越高。与此同时，终端内部集成化程度也越来越高，信息处理量也越来越多。这对终端性能的要求也越来越高，包括长时间工作、大量数据处理或长时间接触导致的终端温度升高影响到终端处理性能等。


技术实现要素：

3.本公开提供一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。
4.本公开实施例的第一方面，提供一种外壳，包括：
5.壳体，具有外表面和内表面；
6.测温组件，贴合在所述壳体的内表面；
7.连接触点，位于所述内表面，并通过连接线路与所述测温组件连接，其中，所述连接触点，用于将所述测温组件检测的壳体温度，传输给与所述连接触点连接的处理模组。
8.在一些实施例中，所述测温组件包括：
9.薄膜温敏电阻。
10.在一些实施例中，所述测温组件为多个；
11.多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的不同位置处。
12.在一些实施例中，多个所述测温组件与同一个所述连接触点连接。
13.在一些实施例中，所述连接触点为多个，一个所述测温组件与一个所述连接触点连接，且任意两个所述测温组件连接的连接触点不同。
14.在一些实施例中，还包括贴合在所述壳体内表面的弹片；
15.所述弹片电连接在所述连接触点与所述处理模组之间，用于所述连接触点与所述处理模组之间导电。
16.在一些实施例中，所述弹片为多个，一个所述弹片与一个所述连接触点连接，多个所述弹片均与所述处理模组连接。
17.本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括：
18.第一方面所述的外壳；以及
19.与所述外壳内的所述连接触点连接的处理模组；
20.所述处理模组，用于处理从所述外壳获取的壳体温度。
21.本公开实施例的第三方面，提供一种壳体温度测量方法，包括：
22.通过贴合在壳体内表面的测温组件，采集所述壳体在多个位置处的温度值；
23.基于位于所述壳体内表面的连接触点，传输采集的所述多个位置处的温度值至处理模组；其中，所述连接触点，通过连接线路与所述测温组件连接；
24.通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度。
25.在一些实施例中，所述通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度，包括：
26.对每个所述位置处的温度值加权，获取每个所述位置处的温度加权值；
27.基于每个所述位置处的所述温度加权值，获得所述平均温度。
28.在一些实施例中，所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度，包括：
29.获取所述多个位置处的温度值分别对应的电压值、电流值；
30.基于所述多个位置处的电压值、电流值，获取多个位置处的平均电压值和平均电流值；
31.基于所述平均电压值和平均电流值，获取所述平均温度。
32.本公开实施例的第四方面，提供一种终端，包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行上述实施例的第三方面所述方法的步骤。
33.本公开实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例的第三方面所述方法的步骤。
34.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
35.本公开的实施例提供的壳体，内表面贴合有测温组件；测温组件通过连接线路与连接触点连接，连接触点将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组。该壳体通过贴合自身的测温组件直接获取壳体自身的温度。然后通过连接触点传输给处理模组，供处理模组获取在壳体上直接采集的壳体温度值。相对于通过采集主板温度，间接获取壳体温度而言，该壳体可提供更加准确的壳体温度数据，供处理模组获取。
36.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
37.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
38.图1是根据一示例性实施例示出的一种外壳结构示意图一。
39.图2是根据一示例性实施例示出的终端设备结构视图。
40.图3为根据一示例性实施例示出的终端后壳示意图。
41.图4是根据一示例性实施例示出的一种外壳结构示意图二。
42.图5是根据一示例性实施例示出的电路连接示意图。
43.图6是根据一示例性实施例示出的壳体温度测量方法流程图。
44.图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
45.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
46.智能手机作为移动终端的一种，在智能终端领域，得到快速蓬勃的发展。其基本已经离不开人们的生活。在使用时，智能手机基本都是进行手上操作，而长时间的接触操作，会导致手机发热。尤其是长时间玩游戏、长时充电等情况，会导致手机系统的功耗非常高，整机温度严重升高。如此，会造成系统卡顿、处理器数据处理速度变慢，从而导致用户体验度较差。尤其是手机壳体温度升高，会使得用户直接感触到手机的发热状态，这会严重影响用户体验。
47.对此，本公开提供一种外壳。图1是根据一示例性实施例示出的一种外壳结构示意图一。如图1所示，该外壳包括：
48.壳体10，具有外表面和内表面；
49.测温组件11，贴合在所述壳体的内表面；
50.连接触点12，位于所述内表面，并通过连接线路与所述测温组件连接，其中，所述连接触点，用于将所述测温组件检测的壳体温度，传输给与所述连接触点连接的处理模组。
51.本公开实施例中，图2是根据一示例性实施例示出的终端设备结构视图。如图2所示，终端设备结构包括前壳21和后壳22。后壳可在终端上剥离，并翻转。如图3所示，图3为根据一示例性实施例示出的终端后壳示意图。本公开提供的外壳取代图2和图3中的终端后壳，或作为具有测温功能的终端后壳安装在终端上。终端设备可以是在工作中，易产热设备，包括但不限于手机、ipad、笔记本和可穿戴设备等。可穿戴设备包括手环等。
52.本公开实施例中，测温组件可直接采集壳体温度。连接线路可以是引线。连接线路可嵌入在壳体内。例如，在壳体内可开设有凹槽，连接线路铺设在凹槽内。组装时，可将铺设连接线路的凹槽密封。或，在壳体注塑成型时，与壳体一体成型。
53.处理模组可设置在终端设备的主板中。处理模组可包括但不限于处理器cpu、ec以及普通控制器。
54.本公开实施例中，壳体的内表面贴合有测温组件；测温组件通过连接线路与连接触点连接，连接触点将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组。该外壳通过贴合自身的测温组件直接获取壳体的温度。然后通过连接触点传输给处理模组，供处理模组获取在壳体上直接采集的壳体温度值。相对于通过采集主板温度，间接获取壳体温度而言，该外壳可提供更加准确的壳体温度数据，供处理模组获取。
55.本公开实施例中，测温组件可通过耐热性高的粘膜粘接在壳体内表面。壳体内表面为朝向终端内部其他部件的一面。壳体外表面为背向终端内部、可供用户直接接触的一面，同时壳体外表面可构成终端外表面的一部分。
56.在一些实施例中，所述测温组件包括：
57.薄膜温敏电阻。
58.本公开实施例中，薄膜温敏电阻包括ntc温敏电阻和pct温敏电阻。ntc是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻半导体材料或元器件。其是使用陶
瓷/金属的复合材料的电阻特性测量温度的传感器。ntc的温度传感器是属于接触式的测量应用，是直接对物体的温度进行采集，然后测量得出电信号，再计算出温度值。pct是指随温度上升电阻呈指数关系减大、具有正温度系数的热敏电阻半导体材料或元器件。ntc或ptc均采用薄膜工艺做成的温敏电阻。这样的工艺制作成的温敏电阻比较薄可以不占用终端内部的堆叠空间。
59.在一些实施例中，所述测温组件为多个；
60.多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的不同位置处。相对于，贴合在同一位置处，可扩大温度采集范围，获取多个不同热点的温度，使得采集的数据更加合理、全面，为后续数据处理提供更有效的数据来源。
61.本公开实施例中，多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的不同位置处，包括：
62.示例性地，多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的多个对称的位置处。例如，多个测温组件可以是6个，在壳体内表面分两侧对称分布，一侧均为3个。
63.本公开实施例中，多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的不同位置处，包括：
64.多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的多个非对称的指定位置处。例如，多个测温组件分别分布在发热率高的器件对应的壳体位置处、人机接触时容易被手直接接触的壳体位置处等。其中，温度测量点位置至少包括与内存正对的壳体位置处、cpu正对的壳体位置处、扬声器或者显示屏正对的壳体位置处中的至少一个。如此，在全面测量壳体温度，获取整体温度测量结果的同时，还可以获取某一个指定位置的温度数据，为后续数据分析，查找主要发热源提供分析依据。
65.在一些实施例中，多个所述测温组件与同一个所述连接触点连接。
66.本公开实施例中，图4是根据一示例性实施例示出的一种外壳结构示意图二。如图4所示，可在壳体内表面设置一个连接触点12。在该连接触点12和多个测温组件11之间设置一个选择连接开关。该选择连接开关嵌入在壳体内。图5是根据一示例性实施例示出的电路连接示意图。如图5所示，选择连接开关的输入端连接各个测温组件。选择连接开关的输出端连接连接触点，并通过连接触点与处理模组连接。在具体应用时，可通过选择连接开关连接导通多个测温组件，形成串联电路或并联电路。例如，测温组件为5个。这5个测温组件可以通过选择连接开关并联连接，形成并联电路，获取并联电路中5个测温组件的电流和电压值。通过电压值和平均电流值，估取整个壳体的平均温度值。同理，也可以通过选择连接开关连接导通这5个测温组件，形成串联电路，获取串联电路中5个测温组件的电流和电压值。通过平均电压值和电流值，估取整个壳体的平均温度值。
67.在一些实施例中，所述连接触点为多个，一个所述测温组件与一个所述连接触点连接，且任意两个所述测温组件连接的连接触点不同。
68.本公开实施例中，在壳体内表面可设置与多个测温组件一对一连接的多个连接触点。各个连接触点均与处理模组连接，使得处理模组可分别获取各个测温组件在同一时间点的测量温度。再根据各个测温组件测温位置的不同，对应不同的加权值，获取加权处理后的壳体平均温度。例如，5个测温位置的温度值对应为a、b、c、d、e，分别对应的加权为a、b、c、d、e。壳体的平均温度为l，则l＝(a*a b*b c*c d*d e*e)/(a b c d e)。或，通过选择连接
开关切换分时复用法采集各个ntc的数值，通过平均拟合公式来表征整体的后壳温度。
69.在一些实施例中，还包括贴合在所述壳体内表面的弹片；
70.所述弹片电连接在所述连接触点与所述处理模组之间，用于所述连接触点与所述处理模组之间导电。
71.本公开实施例中，弹片具有弹性和导电性，贴合在壳体内表面连接触点处，实现测温模组和处理模组导电连接。其中，该弹片的电阻具有温度稳定性，即电阻不随温度变化或者随着温度变化的速率低于预设值。
72.在一些实施例中，所述弹片为多个，一个所述弹片与一个所述连接触点连接，多个所述弹片均与所述处理模组连接。
73.本公开实施例中，当连接触点为多个，一个连接触点与一个测温模组连接时，弹片为多个。一个弹片连接一个连接触点。此时，选择连接开关可设置在主板上。同时上述弹片可通过焊接或粘接的方式固定在壳体内表面。通过弹片导电连接测温模组和主板，有利于增加测温模组和主板之间的导电稳定性。
74.在一些实施例中，当多个所述测温组件与同一个所述连接触点连接时，可在壳体上设置一个弹片，与该连接触点连接。
75.本公开还提供一种终端，包括：
76.上述实施例提供的外壳；以及
77.与所述外壳内的所述连接触点连接的处理模组；
78.所述处理模组，用于处理从所述外壳获取的壳体温度。
79.本公开实施例中，处理模组可设置在终端设备的主板中。处理模组包括处理器。
80.本公开还提供一种壳体温度测量方法。图6是根据一示例性实施例示出的壳体温度测量方法流程图。如图6所示，该壳体温度测量方法包括：
81.步骤60、通过贴合在壳体内表面的测温组件，采集所述壳体在多个位置处的温度值；
82.步骤61、基于位于所述壳体内表面的连接触点，传输采集的所述多个位置处的温度值至处理模组；其中，所述连接触点，通过连接线路与所述测温组件连接；
83.步骤62、通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度。
84.本公开实施例中，壳体的内表面贴合有多个测温组件；测温组件通过连接线路与连接触点连接，连接触点将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组。该壳体通过贴合自身的多个测温组件直接获取壳体自身多个位置处的温度。然后通过连接触点传输给处理模组，供处理模组获取在壳体上直接采集的壳体温度值。处理模组通过壳体多个位置处的温度值，获取壳体的平均温度。相对于通过采集主板温度，间接获取壳体温度而言，该方法可获取更加准确的壳体温度数据。
85.在一些实施例中，所述通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度，包括：
86.对每个所述位置处的温度值加权，获取每个所述位置处的温度加权值；
87.基于每个所述位置处的所述温度加权值，获得所述平均温度。
88.本公开实施例中，在壳体内表面可设置与多个测温组件一对一连接的多个连接触
点。各个连接触点均与处理模组连接，使得处理模组可分别获取各个测温组件在同一时间点的测量温度。再根据各个测温组件测温位置的不同，对应不同的加权值，获取加权处理后的壳体平均温度。例如，5个测温位置的温度值对应为a、b、c、d、e，分别对应的加权为a、b、c、d、e。壳体的平均温度为l，则l＝(a*a b*b c*c d*d e*e)/(a b c d e)。
89.在一些实施例中，所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度，包括：
90.获取所述多个位置处的温度值分别对应的电压值、电流值；
91.基于所述多个位置处的电压值、电流值，获取多个位置处的平均电压值和平均电流值；
92.基于所述平均电压值和平均电流值，获取所述平均温度。
93.本公开实施例中，可在壳体内表面设置一个连接触点。在该连接触点和多个测温组件之间设置一个选择连接开关。该选择连接开关嵌入在壳体内。选择连接开关的输入端连接各个测温组件，选择连接开关的输出端连接连接触点。在具体应用时，可通过选择连接开关连接导通多个测温组件，形成串联电路或并联电路。例如，测温组件为5个。这5个测温组件可以通过选择连接开关并联连接，形成并联电路，获取并联电路中5个测温组件的电流和电压值。通过电压值和平均电流值，估取整个壳体的平均温度值。同理，也可以通过选择连接开关连接导通这5个测温组件，形成串联电路，获取串联电路中5个测温组件的电流和电压值。通过平均电压值和电流值，估取整个壳体的平均温度值。
94.在一些实施例中，获取准确的壳体温度后，可以根据准确测量的壳体温度数据进行处理器的频率、充电功率、屏幕亮度、屏幕刷新率等影响热功耗的调整。
95.本公开实施例还提供一种终端，包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行上述实施例所述方法的步骤。
96.本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例所述方法的步骤。
97.图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
98.参照图7，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
99.处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
100.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的
组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
101.电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
102.多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
103.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
104.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
105.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
106.通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
107.在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
108.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或
者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
109.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。