具有表面安装部件的电子芯片的制作方法

具有表面安装部件的电子芯片
1.相关申请的交叉引用
2.本公开要求于2020年12月4日提交的法国专利申请no.2012697的优先权，其通过引用被全文并入于此。
技术领域
3.本公开总体上涉及电子芯片，并且具体地涉及电子芯片中的表面安装部件。


背景技术：

4.已知包括通过链路连接到一起的若干集成电路的电子芯片。
5.这些芯片被用于，例如在电信系统中执行波束成形。这些电信系统可以，例如遵守3gpp 5g标准。这些系统包括具有电子芯片的发射器以及接收器，该电子芯片包括专用于各种功能或各种通路的多个集成电路。
6.各种链路通常必须彼此绝缘，以便在链路上传输的信号不经由电磁辐射干扰其它链路中的一个。
7.然而，绝缘的可能性由集成电路的表面、芯片的壳体的体积以及其他约束限制。
8.为了实现这种绝缘，在必须被绝缘的电子链路之间放置的金属板的使用是已知的。该板允许通过其他链路中的一个链路限制电磁干扰，尤其是磁场。


技术实现要素：

9.为此，根据本公开的实施例，提供了一种电子芯片。该电子芯片包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路。电子芯片包括表面安装部件，该部件被配置并且被放置以限制第一链路对第二链路的电子干扰。
10.在该电子芯片中，在两个集成电路之间的链路在不需要金属板出现的情况下被互相绝缘。该绝缘由表面安装部件实现，该表面安装部件具有被金属层覆盖的两个面以及因此允许两个链路之间的绝缘。
11.此外，该表面安装部件比金属板更稳固以及因此便于树脂注射的步骤。确实，通过其几何形状、其体积及其在支撑件上的焊垫(footprint)，表面安装部件可以通过将其分布在其体积上的各个面上以支撑更大的压力。
12.在一个实施例中，第一集成电路、第二集成电路以及部件被紧固到相同的平坦的支撑件的相同的面上。该部件被紧固到由第一链路、第二链路、第一集成电路的边缘以及第二集成电路的边缘限定的平坦的支撑件的区域上。
13.在一个实施例中，第一链路由至少一个第一电线形成并且第二链路由至少一个第二电线形成。
14.在一个实施例中，该部件比第一集成电路厚并且比第二集成电路厚。
15.在一个实施例中，在该部件的顶部与平坦支撑件之间的距离大于在第一集成电路
的顶部与平坦支撑件之间的距离，以及大于在第二集成电路的顶部与平坦支撑件之间的距离。
16.在一个实施例中，第一链路以及第二链路被包含在体积中，该体积被包含在平坦支撑件以及从部件的面延伸的平面之间，该面平行于支撑件表面并且是与平坦支撑件最远的面。
17.在一个实施例中，该部件包括面向第一链路的第一金属表面层、面向第二链路的第二金属表面层、以及被放置在第一金属表面层和第二金属表面层之间的绝缘层。
18.在一个实施例中，该部件是第一表面安装部件，该电子芯片包括被放置在第一部件上的第二表面安装部件。第一部件和第二部件被配置为协作以便限制电磁干扰。
19.在一个实施例中，第二部件包括面向第一链路的第一金属表面层、面向第二链路的第二金属表面层、以及被放置在第二部件的第一金属表面层与第二部件的第二金属表面层之间的绝缘层。
20.在一个实施例中，第一部件的第一金属表面层与第二部件的第一金属表面层共面，以及第一部件的第二金属表面层与第二部件的第二金属表面层共面。
附图说明
21.本发明的其他特征，目标以及优点将从下面的描述中变得清晰，这仅是指示性的以及非限制性的，以及必须参考附图说明阅读，其中：
22.图1-a至图1-c示出了根据本发明的电子芯片，其中图1a示出了局部投影图，图1b示出了截面图，以及图1c示出了放大俯视图；以及
23.图2-a至图2-c示出了根据本发明的电子芯片，其中图2a示出了局部投影图，以及图2b示出了截面图。
具体实施方式
24.使用金属板进行安装的传统技术执行起来较为复杂，尤其是因为在注入用于创建壳体的树脂期间该板必须不能移动。这涉及在壳体的创建期间的额外步骤并且增加其成本。
25.本文中描述的实施例提供了一种新型的电子芯片，其包括在连接两个集成电路的链路之间的绝缘设备，该绝缘设备不具有电流设备的生产的复杂性。
26.图1-a到图1-c示出了电子芯片的一部分。该芯片包括第一集成电路101-a和第二集成电路101-b。这两个集成电路101-a以及101-b通过第一电子链路102-a和第二电子链路102-b连接。该芯片还包括表面安装类型的部件104(smd)。该部件104具有平行六面体形状。其包括电子绝缘材料104-1的层的夹层(sandwich)结构(例如陶瓷)，被第一金属表面层104-2和第二金属表面层104-3(例如铜)包围。金属表面层中的一层面向链路中的一个链路，并且另一层面向另一链路。
27.第一电路101-a、第二电路101-b以及部件104被安装以及紧固到相同平坦支撑件(金属块，slug)105的相同表面上。部件104是，例如被钎焊(brazed)或焊接(welded)到支撑件105上。部件104被紧固到平坦支撑件105的由第一链路102-a、第二链路102-b、第一电路101-a的边缘106-a以及第二电路101-b的边缘106-b限定的正方形区域上。
28.部件104被配置以及放置以限制通过由第二链路102-b的第一链路102-a发射的信号产生的电磁干扰。为此，部件104被布置在第一链路102-a以及第二链路102-b之间。
29.为此，被部件可以被配置以及放置，使得金属表面层104-2或104-3的一者或二者被放置为在第一链路102-a与第二链路102-b之间截断(cutoff)。
30.为此，部件104可以厚于第一电路101-a并且厚于第二电路101-b。
31.为此，部件104可以被配置，使得在支撑件105与部件104的顶部之间的距离大于在支撑件105与第一电路101-a的顶部之间的距离，并且大于支撑件105与第二电路101-b的顶部之间的距离。
32.为此，部件104可以被配置，使得第一链路102-a以及第二链路102-b被包括在支撑件105与从部件104的面104-f延伸的平面之间的体积中，该平面平行于支撑件105并且距离支撑件105最远。
33.可以使用各种类型的表面安装部件。然而，使用电容器是有利的，因为电容器相对于dc电路表现得类似开路。
34.第一链路102-a以及第二链路101-b可以由电线(绕线)直接形成。
35.图2-a以及图2-b示出了另一实施例，其中第一表面安装部件104-a以及第二表面安装部件104-b的一个被放置在另一个上。该实施例允许厚度加倍并且允许更大地限制链路中的一个链路对另一链路的电磁干扰。因此考虑第一部件104-a被布置在支撑件105上以及第二部件104-b被布置在第一部件104-a上。
36.为此，两个部件104-a以及104-b的组合可以厚于第一电路101-a并且厚于第二电路101-b。
37.为此，两个部件104-a以及104-b的组合可以被配置，使得在平坦支撑件105与组合的顶部之间的距离大于在平坦支撑件105与第一电路101-a的顶部之间的距离，以及大于平坦支撑件105与第二电路101-b的顶部之间的距离。
38.为此，两个部件104-a以及104-b的组合可以被配置，使得第一链路102-a以及第二链路102-b被包含在平坦支撑件105与从第二部件104-b的面104-b-f延伸的平面之间的体积中，该平面平行于平坦支撑件105并且距离平坦支撑件105最远。
39.第二部件104-b还包括由第一金属表面层104-b-2以及第二金属表面层104-b-3包围的绝缘材料层104-b-1。
40.在该实施例中，第一部件104-a的第一金属表面层104-a-2是第二部件104-b的第一金属表面层104-b-2的延续并且与第二部件104-b的第一金属表面层104-b-2共面。
41.类似地，第一部件104-a的第二金属表面层104-a-3是第二部件104-b的第二金属表面层104-b-3的延续并且与第二部件104-b的第二金属表面层104-b-3共面。