用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质与流程

1.本技术涉及智慧家电技术领域，例如涉及一种用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质。


背景技术：

2.在高温环境中，变频空调器电脑版芯片容易散热不良，从而使得在空调运行过程中芯片温度逐渐升高。导致空调制冷升频慢、升频难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行能耗增大等诸多问题。并且空调电脑版芯片长期散热不良，可能会引起芯片损毁，从而影响空调设备正常使用。
3.目前，相关技术中为保证空调芯片散热充分，提供了一种智能功率模块的温度控制方法，包括：获取所述智能功率模块的模块温度；在所述模块温度大于第一预设阈值时，获取上一次获取的模块温度，计算本次获取的模块温度与上一次获取的模块温度之间的温度变化量；基于所述温度变化量判断所述智能功率模块是否散热不良；若所述智能功率模块散热不良，则将压缩机频率突降为预设频率。
4.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
5.仅通过芯片板路中的智能功率模块的温度状态进行控制调节，无法对芯片整体的散热状态进行准确判断。并且仅通过降低压缩机频率的方式控制芯片散热，在芯片散热的同时无法保证空调正常制冷效果。


技术实现要素：

6.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
7.本公开实施例提供了一种用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质，以解决相关技术中对于芯片温度控制的判断方式过于粗略，影响空调正常的制冷性能的技术问题。
8.在一些实施例中，所述用于空调芯片温度控制的方法，包括：
9.检测室外环境温度、排气温度；
10.在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度；
11.获取室内环境温度；
12.根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。
13.可选的，温度控制条件为：
14.t1≥t
01
,t2≥t
02
15.其中，t1为室外环境温度，t
01
为第一预设温度，t2为排气温度，t
02
为第二预设温度。
16.可选的，增大电子膨胀阀开度，包括：
17.根据室外环境温度、排气温度以及电子膨胀阀开度的对应关系，确定电子膨胀阀的第一目标开度值；
18.根据所述第一目标开度值，增大电子膨胀阀开度。
19.可选的，获取室内环境温度，包括：
20.检测室内湿度、室内温度；
21.根据室内温度、室内湿度、目标温度的对应关系，确定目标温度，并以确定的目标温度作为室内环境温度。
22.可选的，根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率，包括：
23.计算室内环境温度与用户设定温度的温度差值；
24.根据温度差值、电子膨胀阀开度和/或压缩机频率的对应关系，确定第二目标开度值和/或目标频率调节值；
25.以确定的第二目标开度值调整电子膨胀阀开度，和/或以确定目标频率调节值提升压缩机频率。
26.可选的，所述用于空调芯片温度控制的方法，可以包括：
27.检测芯片电流；
28.在电流值达到设定电流阈值的情况下，降低压缩机频率，以使空调进行限流限频保护。
29.可选的，在电流值达到设定电流阈值的情况下，降低压缩机频率，包括：
30.计算电流值与设定电流阈值的电流差值；
31.根据电流差值与降频目标值的对应关系，确定目标降频值，并以确定的目标降频值降低压缩机频率。
32.在一些实施例中，所述用于空调芯片温度控制的装置，包括：
33.处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如上述用于空调芯片温度控制的方法。
34.在一些实施例中，所述空调，包括：
35.如上述的用于空调芯片温度控制的装置。
36.在一些实施例中，所述存储介质，包括：
37.存储有程序指令，所述程序指令在运行时，执行如上述用于空调芯片温度控制的方法。
38.本公开实施例提供的用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质，可以实现以下技术效果：
39.通过检测室外环境温度与空调排气温度，并判断室外环境温度、排气温度与温度控制条件的关系，从而增大电子膨胀阀开度。并通过室内环境温度与用户设定温度调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。通过室外环境温度、空调排气温度判断空调实际运行情况，并在满足温度控制条件的情况下，增大膨胀阀开度。并结合室内环境温度，通过调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率，对温度控制方式再次进行调整。从而有效提高芯片温度控制判断的准确性，并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。
40.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
41.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
42.图1是本公开实施例提供的一个用于空调芯片温度控制的方法的示意图；
43.图2是本公开实施例提供的另一个用于空调芯片温度控制的方法的示意图；
44.图3是本公开实施例提供的另一个用于空调芯片温度控制的方法的示意图；
45.图4是本公开实施例提供的另一个用于空调芯片温度控制的方法的示意图；
46.图5是本公开实施例提供的另一个用于空调芯片温度控制的方法的示意图；
47.图6本公开实施例提供的另一个用于空调芯片温度控制的方法的示意图；
48.图7是本公开实施例提供的一个用于空调芯片温度控制的装置的示意图。
具体实施方式
49.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
50.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
51.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
52.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
53.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
54.术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，a与b相对应指的是a与b之间是一种关联关系或绑定关系。
55.本公开实施例中，智能家电设备是指将微处理器、传感器技术、网络通信技术引入家电设备后形成的家电产品，具有智能控制、智能感知及智能应用的特征，智能家电设备的运作过程往往依赖于物联网、互联网以及电子芯片等现代技术的应用和处理，例如智能家电设备可以通过连接电子设备，实现用户对智能家电设备的远程控制和管理。
56.公开实施例中，终端设备是指具有无线连接功能的电子设备，终端设备可以通过连接互联网，与如上的智能家电设备进行通信连接，也可以直接通过蓝牙、wifi等方式与如上的智能家电设备进行通信连接。在一些实施例中，终端设备例如为移动设备、电脑、或悬浮车中内置的车载设备等，或其任意组合。移动设备例如可以包括手机、智能家居设备、可穿戴设备、智能移动设备、虚拟现实设备等，或其任意组合，其中，可穿戴设备例如包括：智能手表、智能手环、计步器等。
57.结合图1所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：
58.s01，空调设备检测室外环境温度、排气温度。
59.在本公开实施例中，对于空调室外环境温度与空调排气温度的检测，可以通过设置温度传感器获取，对于通过温度传感器检测室外温度信息与室内温度信息属于较为成熟的技术，对此不在进行赘述。
60.s02，在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，空调设备增大电子膨胀阀开度。
61.在本公开实施例中，空调设备增大电子膨胀阀开度可以是增大电子膨胀阀开度至最大开度，或根据预设电子膨胀阀开度对应关系增大电子膨胀阀开度。
62.在实际应用中，室外环境温度与空调排气温度满足温度控制条件，可以理解为室外环境温度达到设定室外环境温度阈值，且空调排气温度达到设定排气温度阈值。
63.可选的，温度控制条件为：
64.t1≥t
01
,t2≥t
02
65.其中，t1为室外环境温度，t
01
为第一预设温度，t2为排气温度，t
02
为第二预设温度。
66.在实际应用中，第一预设温度与第二预设温度可以根据实际工况设定，本技术对此不做具体限定，只要可通过室外环境温度反应空调运行环境信息，与通过排气温度反应空调运行情况即可。第一预设温度可以是40℃、45℃或其他数值，通常选取48℃。第二预设温度可以是80℃、86℃或其他数值。
67.s03，空调设备获取室内环境温度。
68.在本公开实施例中，对于空调室内环境温度获取，可以通过温度传感器获取，对于通过温度传感器检测室内温度信息属于较为成熟的技术，对此不在进行赘述。
69.s04，根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀和/或提升压缩机频率。
70.在本公开实施例中，单独调整电子膨胀阀的开度可以是根据室内环境温度、用户设定温度与电子膨胀阀开度的对应关系进行调整。对于电子膨胀阀开度的调整可以是增大电子膨胀阀开度或是减小电子膨胀阀开度。通过增大开度，使得空调排气温度降低。通过减小开度，避免空调整体制冷能力下降。
71.在本公开实施例中，单独提升压缩机频率可以是根据室内环境温度、用户设定温度与压缩机频率提升值的对应关系进行提升，通过升频增加空调冷媒的流量，使得空调设备换热更快，从而以更好的换热效率快速达到用户设定温度。
72.在本公开实施例中，调整电子膨胀阀和提升压缩机频率可以理解为增大电子膨胀阀开度的同时提升压缩机频率。使得提升压缩机频率引起的排气温度上升，通过增大电子膨胀阀开度降低排气温度。从而通过对空调运行参数的二次调整，使得在进行温度控制的保证空调整体的制冷能力。
73.在实际应用中，为便于说明通过表1示例性的给出同时调整电子膨胀阀和提升压缩机频率的对应关系。如下表1提供了一种室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系示例表，该对应关系示例表用于指示室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系。
74.表1
75.室内环境温度用户设定温度电子膨胀阀开度压缩机频率
第一环境温度第一设定温度第一开度第一频率提升值第一环境温度第二设定温度第二开度第二频率提升值
…………
第n环境温度第n设定温度第n开度第n频率提升值
76.应该理解的是，根据不同的室内环境温度与用户设定温度所对应获得的电子膨胀阀开度与压缩机频率提升值是不同的。用户设定温度可以通过空调设备直接获取。从而根据空调运行的室内环境温度与用户设定温度确定与之相对应的电子膨胀阀开度与压缩机频率提升值，并根据确定的值对空调运行参数进行二次调整。
77.这样，通过检测室外环境温度与空调排气温度，并判断室外环境温度、排气温度与温度控制条件的关系，从而增大电子膨胀阀开度。并通过室内环境温度与用户设定温度调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。通过室外环境温度、空调排气温度判断空调实际运行情况，并在满足温度控制条件的情况下，增大膨胀阀开度。并结合室内环境温度，通过调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率，对温度控制方式再次进行调整。从而有效提高芯片温度控制判断的准确性，并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。
78.可选的，增大电子膨胀阀开度，包括：
79.根据室外环境温度、排气温度以及电子膨胀阀开度的对应关系，确定电子膨胀阀的第一目标开度值；
80.根据所述第一目标开度值，增大电子膨胀阀开度。
81.结合图2所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：
82.s11，检测室外环境温度、排气温度。
83.s12，在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，根据室外环境温度、排气温度以及电子膨胀阀开度的对应关系，确定电子膨胀阀的第一目标开度值。
84.在本公开实施例中，电子膨胀阀设置于冷凝器和蒸发器之间，用于限制冷媒流量。通过增大电子膨胀阀开度增加冷媒流量，使得空调排气温度降低。在室外环境温度、排气温度未达到温度控制条件的情况下，保持电子膨胀阀关闭或维持较低的开度，从而避免空调整体制冷能力下降。
85.s13，根据所述第一目标开度值，增大电子膨胀阀开度。
86.在实际应用中，根据不同的室外环境温度与排气温度所对应的电子膨胀阀开度是不同的。第一目标开度可以是增大至电子膨胀阀的最大开度、增大至电子膨胀阀最大开度的一半或其他数值，本技术对此不做具体限定，只要可用于反应增大电子膨胀阀开度即可。
87.s14，获取室内环境温度。
88.s15，根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。
89.这样，通过室外环境温度、空调排气温度判断空调实际运行情况，并在满足温度控制条件的情况下，根据室外环境温度、排气温度以及电子膨胀阀开度的对应关系增大膨胀阀开度，从而有效提高芯片温度控制判断的准确性。
90.结合图3所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：
91.s21，检测室外环境温度、排气温度。
92.s22，在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开
度。
93.s23，检测室内湿度、室内温度。
94.在本公开实施例中，对于室内温度的检测，可以通过设置温度传感器获取，对于通过温度传感器检测室内温度信息属于较为成熟的技术，对此不在进行赘述。对于室内湿度的检测，可以通过设置湿度传感器获取，对于通过湿度传感器检测室内湿度信息属于较为成熟的技术，对此不在进行赘述。
95.s24，根据室内温度、室内湿度、目标温度的对应关系，确定目标温度，并以确定的目标温度作为室内环境温度。
96.在实际应用中，由于室内湿度、室内温度的不同用户所感受到的体感温度也是不同的。通过室内温度、室内湿度与目标温度的对应关系所确定的目标温度可以理解为用户体感温度。
97.s25，根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。
98.这样，通过室内环境温度、室内环境湿度确定目标温度，并以确定的目标温度作为调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率的依据，从而有效提高芯片温度控制判断的准确性。
99.结合图4所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：
100.s31，检测室外环境温度、排气温度。
101.s32，在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度。
102.s33，获取室内环境温度。
103.s34，计算室内环境温度与用户设定温度的差值。
104.在实际应用中，计算所用的室内环境温度是以上述公开实施例中确定的目标温度作为室内环境温度，从而计算目标温度与用户设定温度的差值。
105.s35，根据温度差值、电子膨胀阀开度和/或压缩机频率的对应关系，确定第二目标开度值和/或目标频率调节值。
106.在实际应用中，根据计算确定的温度差值与电子膨胀阀开度和/或压缩机频率的对应关系，可以对电子膨胀阀开度进行调整，或对压缩机频率进行调整，或对电子膨胀阀开度和压缩机频率同时进行调整。对于空调运行参数的调整如上述实施例相同，在此不再进行赘述。
107.s36，以确定的第二目标开度值调整电子膨胀阀开度，和/或以确定目标频率调节值提升压缩机频率。
108.这样，通过室内环境温度、室内环境湿度确定目标温度，并以确定的目标温度作为调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率的依据，从而有效提高芯片温度控制判断的准确性。
109.如图5所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：
110.s41，检测室外环境温度、排气温度。
111.s42，在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度。
112.s43，获取室内环境温度。
113.s44，根据室内环境温度温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。
114.s45，检测芯片电流。
115.在本公开实施例中，对于空调芯片电流值获取，可以通过电流传感器或其他检测装置获取，对于通过检测装置检测空调芯片电流值属于较为成熟的技术，对此不在进行赘述。
116.s46，在电流值达到设定电流阈值的情况下，降低压缩机频率。
117.在本公开实施例中，提升压缩机频率会导致排气温度上升，增加换热效率的同时会增加芯片工作电流，从而引起芯片温度上升。在空调芯片电流值达到设定电流阈值的情况下，芯片温度也将达到对应温度阈值。在该种情况下，通过降低压缩机频率，实现空调芯片温度的控制。
118.在本公开实施例中，降低压缩机频率可以是降低压缩机频率至运行中压缩机频率的一半，或根据预设降频值对应关系降低压缩机频率。
119.这样，通过检测芯片电流值，并在芯片电流值达到设定电流阈值的情况下，降低压缩机频率。从而通过再次调整空调运行参数，有效提高芯片温度控制判断的准确性，并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。
120.如图6所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：
121.s51，检测室外环境温度、排气温度。
122.s52，在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度。
123.s53，获取室内环境温度。
124.s54，根据室内环境温度温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。
125.s55，检测芯片电流。
126.s56，计算电流值与设定电流阈值的电流差值。
127.s57，根据电流差值与降频目标值的对应关系，确定目标降频值，并以确定的目标降频值降低压缩机频率。
128.应该理解的是，根据不同的电流差值所对应确定的目标降频值是不同的。电流差值与目标降频值为正相关关系，即电流差值越大，所对应的目标降频值越大。进而根据确定的目标降频值对空调运行参数再次进行调整。
129.这样，通过检测芯片电流值，并根据电流差值与降频目标值的对应关系确定目标降频值。从而通过再次调整空调运行参数，有效提高芯片温度控制判断的准确性，并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。
130.结合图7所示，本公开实施例提供一种用于空调芯片温度控制的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调芯片温度控制的方法。
131.此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
132.存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于空调芯片温度控制的方法。
133.存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
134.本公开实施例提供了一种空调，包含上述的用于空调芯片温度控制的装置。
135.本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调芯片温度控制的方法。
136.本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于空调芯片温度控制的方法。
137.上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
138.本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
139.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
140.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及
算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
141.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
142.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。