混合加热装置和气溶胶产生装置的制作方法

1.本实用新型实施例涉及气溶胶产生技术领域，特别涉及一种混合加热装置和气溶胶产生装置。


背景技术：

2.气溶胶产生装置通常包含加热器和电源组件，电源组件用于为加热器供电，加热器用于加热气溶胶基质以产生气溶胶。
3.现有的加热器通常为接触式加热器，通过中心加热或者周向加热等方式加热气溶胶基质(如烟支)，这种加热方式主要通过直接的热传导来加热气溶胶基质，然而接触式加热方式存在加热不均匀的缺陷，即与发热体直接接触的部分温度较高，而远离发热体的部分，温度快速递减，因此只有靠近发热体的气溶胶基质才能被完全烘烤，这就导致远离发热体的一部分气溶胶基质不能完全被烘烤，不仅造成气溶胶基质浪费大，而且气溶胶量也会不足。如果提高发热体温度来提高烘烤效率，则又容易造成靠近发热体附近的气溶胶基质焦糊或碳化，从而不仅影响口感，甚至会导致有害成分大量增加。
4.现有技术中用在气溶胶产生装置中的一种典型的非接触式加热器采用气流加热方式，该方式主要通过加热流入气溶胶基质的气流，利用高温气流的流动性对气溶胶基质进行加热，从而确保气流与气溶胶基质充分换热。然而高温气流在与气溶胶基质换热的过程中，温度会逐步降低，导致位于气流下游部分的气溶胶基质不能被高温气流充分烘烤而产生足量挥发物，从而不仅会影响口感，而且会导致气溶胶基质大量浪费。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的包括提供一种混合加热装置和气溶胶产生装置，采用气流加热来烘烤气溶胶基质，并通过对气流加热进行加热补偿来确保气溶胶基质充分挥发。
6.本技术实施例提供的一种气溶胶产生装置，包括：
7.纵长形的腔室，用于收容气溶胶基质的至少一部分；
8.气流加热器，位于所述腔室的上游，用于加热流向所述腔室的气流；以及
9.补偿加热器，定位在所述腔室内或者毗邻所述腔室设置，用于对所述气溶胶基质的局部区段进行加热；
10.其中，所述补偿加热器构造成在所述腔室的纵长方向上与所述气流加热器间隔设置，以使得当所述气溶胶基质收容至所述腔室中时该气溶胶基质的一部分能够定位于所述补偿加热器与气流加热器之间。
11.本技术实施例提供的一种用于气溶胶产生装置的混合加热装置，用于加热气溶胶基质以生成气溶胶，包括：
12.气流加热器，用于加热气流；
13.补偿加热器，与所述气流加热器间隔设置，用于对所述气溶胶基质的局部区段进行加热；以及
14.连接管，连接于所述气流加热器与补偿加热器之间，所述连接管构造成用于收容所述气溶胶基质的一部分并接纳被所述气流加热器加热的气流，使该气流能够进入气溶胶基质内。
15.本技术实施例提供气溶胶产生装置，包括上述混合加热装置。
16.以上混合加热装置和气溶胶产生装置中，补偿加热器位于气溶胶基质的上游区段之后，其产生的热量可以提高其对应区段的气溶基质的温度，从而能够妨碍被气流加热器加热的气流温度下降，因此可以确保被气流加热器加热的气流继续烘烤上游区段之外的气溶胶基质，使其产生足量的挥发物。
附图说明
17.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
18.图1是本技术一实施例中气流加热器的分解示意图；
19.图2是本技术一实施例提供的气流加热器的组合示意图；
20.图3是本技术一实施例提供的气流加热器的剖视图；
21.图4是本技术一实施例提供的气流加热器中上连接套的示意图；
22.图5是本技术一实施例提供的气流加热器中下连接套的示意图；
23.图6是本技术一实施例中感受体的示意图；
24.图7是本技术一实施例中感受体的剖视图；
25.图8是本技术一实施例中另一感受体的剖视图；
26.图9是本技术一实施例中磁感体的示意图；
27.图10是本技术一实施例中泡沫结构感受体的局部的示意图；
28.图11是本技术一实施例提供的气溶胶产生装置的示意图；
29.图12是本技术另一实施例提供的气流加热器的剖视图；
30.图13是本技术再一实施例提供的气流加热器的俯视图；
31.图14是本技术又一实施例提供的气流加热器的俯视图；
32.图15是本技术又一实施例提供的气流加热器的俯视图；
33.图16是本技术又一实施例中混合加热装置的剖视图；
34.图17是本技术又一实施例中混合加热装置的示意图；
35.图18是本技术另一实施例中电阻发热体展开的示意图；
36.图19是本技术一实施例提供的混合加热装置的组合示意图；
37.图20是本技术一实施例提供的混合加热装置的剖视图；
38.图21是以轴向长度为20mm的气溶胶基质为例进行温度分布检测的检测结果曲线示意图；
39.图中：
40.1、烟支；11、气溶胶基质；12、吸嘴；
41.2、气流加热器；
42.21、感受体；211、气孔；212、通孔；213、磁感体；214、凹槽；
43.22、上连接套；221、第一部分；222、第二部分；223、第一台阶结构；224、凸起；225、气流混合腔；
44.23、下连接套；231、第三部分；232、第四部分；233、第二台阶结构；234、缺口；
45.24、温度传感组件；241、第一热电偶极；242、第二热电偶极；25、发生器；26、电源组件；261、电控板；
46.271、感应体；2711、筒体；2712、公共壁；272、电极；2721、引脚；273、电阻发热体；
47.28、温度均衡器；
48.3、补偿加热器；
49.4、连接管。
具体实施方式
50.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
52.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
53.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件，或者其间可能同时存在一个或者多个居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
54.本技术的一实施例提供了一种气溶胶产生装置和一种用于气溶胶产生装置的混合加热装置，用于加热气溶胶基质，使气溶胶基质产生挥发物，包括纵长形的腔室、气流加热器、补偿加热器和连接管。
55.纵长形的腔室用于收容气溶胶基质的至少一部分。
56.气流加热器通过加热气流来产生可以使气溶胶基质受热挥发的高温气流，再通过使高温气流进入气溶胶基质中，利用气流的流动性来加热气溶胶基质，不仅可以使气溶胶基质受热均匀，增加气溶胶基质在高温气流的烘烤下挥发形成的气溶胶量，而且还能减少
气溶胶基质浪费，减少气溶胶基质中的有害物质。
57.可以参照图1，气流加热器2包括感受体21。
58.感受体21可以为磁性体，当向磁性体施加交变磁场时，磁性体中会产生由涡流损耗(eddy current loss)和磁滞损失(hysteresis loss)导致的能量损耗，损耗的能量作为热能从磁性体释放。施加到磁性体的交变磁场的振幅或频率越大，能够从磁性体释放越多的热能。
59.在一些实施例中，感受体21可包含金属或炭。感受体可包括铁氧体(ferrite)、铁磁性合金(ferromagnetic alloy)、不锈钢(stainless steel)和铝(al)中的至少一个。另外，感受体还可包含如石墨(graphite)、钼(molybdenum)、碳化硅(silicon carbide)、铌(niobium)、镍合金(nickel alloy)、金属膜(metal film)、二氧化锆(zirconia)等陶瓷、镍(ni)或钴(co)等转移金属以及如硼(b)或磷(p)的准金属中的至少一种。
60.在一些实施例中，可以参照图1-10，感受体21可以供气流从中穿过。
61.可以参照图3、6、8，感受体21上可以具有供气流通过的气路，这些气路可以为有规律的规则气路，气流可沿着气路流入和流出感受体21。可以参照图10，感受体21的材料内部具有微孔结构的连续孔隙，气流可以穿过这些孔隙，从感受体21的一侧流入，而从感受体21的另一侧流出。在其他实施例中，感受体可同时包含有规则的气路和错乱的孔隙，气流可以穿过这些气路和孔隙，从感受体的一侧流入，然后从感受体的另一侧流出。当感受体在交变磁场中发热时，气流在感受体中流动的过程中会被感受体加热。
62.通过感受体加热气流来产生可以使气溶胶基质受热挥发的高温气流，所以流经感受体的气流被感受体加热的越充分、越均匀，越有助于气溶胶基质挥发产生高品质的气溶胶。
63.请参照图1-3、6-8，在一些实施例中，感受体21被设置成具有多孔的蜂窝结构，气流被分隔成多股，分别流经蜂窝结构上的多个气路，且在气路中与感受体21换热，从而被加热成预设温度范围内的高温气流。请参照图3、8，蜂窝结构的感受体上具有大量气孔211，每一气孔211中均具有供气流通过的气路，气孔211的截面可以是圆形、多边形或椭圆形等，从而通过感受体21上的大量气孔211可将气流分割成多股小气流，使得气流的整体换热面积增大，从而可以确保气流整体被快速地、充分地加热，且气流总体受热均匀。
64.蜂窝结构的感受体21能够自发热，且具有比陶瓷、玻璃更小的热容、更快的热传递速率，使得感受体21中非孔部位的能量分布较为均匀，使得感受体21各部分无明显的温度梯度，从而能够使通过感受体21中各气路的多股小气流能够被加热至基本相同的温度，使得气流总体受热均匀。再利用各处热量均匀的气流进入热气溶胶基质载体中与气溶胶基质接触时，气溶胶基质也能更为均匀地受热，从而产生高品质的气溶胶。
65.在一些实施例中，感受体21为采用机加工穿孔或者粉末冶金或min注塑成型等方式制成的蜂窝结构，其气孔211可以为直型气孔(如图3、图8所示)，其中图3所示的感受体21，其气孔211为各处宽窄一致的方孔，图8所示的感受体21，其气孔211为各处宽窄不一致的锥形孔。具体的，可以参考图6，气孔211还可以为各处宽窄一致的圆孔，圆孔的孔径可以为0.1-2mm，例如可以是0.6mm、1mm、1.5mm等，相邻两个气孔211之间的距离可以为0.1-0.5mm，例如0.2mm、0.4mm等，感受体21的高可以为3-7mm，如3mm、5mm、7mm等，感受体21的整体形状可以圆柱形，其圆面直径可以为5-9mm，如5mm、7mm、9mm等。在另一些实施例中，感受
体21的整体形状还可以为多边形体、椭圆形体等。
66.在一些实施例中，感受体21中的至少部分气路可以为倾斜气路，相对感受体21的中轴线倾斜，或者至少部分气路为弯型气路，倾斜气路和弯型气路均可增加气路的长度，使得气流在感受体21中的时间延长，以此来确保气流被充分加热。
67.在一些实施例中，请参照图7、8，感受体21中的至少部分气路为异形气路，每一异形气路中至少具有两处宽窄不一，即具有宽部和窄部，宽部的横截面积大于窄部的横截面积，以通过气路中的窄部来影响气流的流量或流速，甚至反弹部分气流，以此来使气流至少短时滞留，使得气流在感受体21中的受热时间延长，使气流被充分加热。请参照图8，异形气路可以为锥形气路，该锥形气路的上游区域可以具有比其下游区域更大的宽度或者横截面积，从而在该锥形气路中气路会由宽变窄，从而可以延长气流离开该气路的时间，以此来延长气流停留在感受体21中的时间，使气流被充分、快速加热，且气流总体受热均匀。
68.在一些实施例中，请参照图10，感受体21为具有连续孔隙的泡沫结构，泡沫结构中的孔隙可以大小不一，泡沫结构中的孔隙可以纵横交错地分布在感受体21的内、外部，泡沫结构中的孔隙可以具有粗糙的表面，该粗糙表面可以表现为凹凸不平或者具有若干微孔，这些微孔可以与其他孔隙连通。多孔性材料内部的若干连续孔隙相互连通使气流从感受体21的一侧流至另一侧。气流通过具有泡沫结构的感受体21时，能够与感受体21充分接触，具有非常大的换热面积，从而能够充分地、快速地被感受体21加热，且气流总体受热均匀。在一些实施中，可以在制作多孔性材料过程中通过调整平均孔径大小或者孔隙率来调节气流流经感受体21的速度。
69.具体的，请参照图10，感受体21可以为由包含磁性体的粉末成型后通过烧结法制备的蜂窝结构或者泡沫管结构，磁性体的粉末可以为fe-ni的粉末等，在此不做限定。
70.在一些实施例中，请参照图7，为了方便控制气路的形状，感受体21可以包括多个磁感体213，每一磁感体213上均具有供气流通过的多个通孔212，多个磁感体213相互堆叠，各磁感体213上相应的通孔212相互连通，从而形成感受体21上的多个气路。如：感受体21中的各磁感体213上的通孔212彼此共轴线连通时，则可以构成直型气路；感受体21中的部分磁感体213上的通孔212彼此错位连通时，则可以构成弯型气路；感受体21中的各磁感体213沿同一方向错位连通时，则可以构成倾斜气路。从而可以根据各磁感体213堆叠时的错位情况来控制气路的形状
71.在一些实施例中，请参照图9，磁感体213为具有若干通孔212的片状结构，片状结构上的通孔212可以通过刻蚀形成，每片磁感体213的厚度可以为0.1-0.4mm，如0.1mm、0.25mm、0.4mm等，感受体21可以由20-40片磁感体213堆叠后焊接而成。或者，请参照图7，磁感体213为块状结构，每个磁感体213的厚度可以为0.5-1.5mm，如0.5mm、1mm、1.5mm等，感受体21可以由2-10个磁感体213堆叠后焊接而成，在另一些实施例中，每一块状结构的磁感体213可由多片片状结构的磁感体213堆叠而成。
72.进一步的，请参照图7，相互堆叠的磁感体213中，同一气路上所有通孔212共轴线且具有相同的孔型和孔径，从而形成的气路各处孔径几乎一致，无明显的宽部和窄部，且形成的气路为直型气路，无弯折。
73.进一步的，相互堆叠的磁感体中同一气路上可以至少具有两个相互共轴线的通孔，但该两通孔可以因具有不同的孔型或孔径而具有不同的横截面积，使得同一气路中具
有横截面积不同的宽部和窄部，于是当气流顺着该气路流动时，窄部会阻碍气流行进而使气流可以至少短时的滞留，以此来延长气流停留在感受体中的时间，使气流被充分、快速加热，且气流总体受热均匀。
74.进一步的，请参照图7，相互堆叠的磁感体213中同一气路上的通孔212可以具有不同的孔型或孔径，也可以具有相同的孔型或孔径，但相互堆叠的磁感体213中同一气路上的至少两通孔212错位连通，通孔错位连通后，局部气路会收缩而出现窄部。请参照图7，相邻两磁感体213中的通孔212一一对应地相互局部错开，从而每一气路在错开处可以具有比通孔212的横截面积小的横截面积，即此处形成有窄部，于是当气流从上游通孔212进入下游通孔212时，气路因由宽变窄，使得气流至少短时滞留，以此来延长气流停留在感受体中的时间，使气流被充分加热，且气流总体受热均匀。
75.进一步的，请参照图7，相互堆叠的磁感体213中至少具有两磁感体213，且满足：位于气流上游的磁感体213中的至少一通孔212，可以同时连通下游的磁感体213中的至少两通孔212，以将上游该通孔212中的气流至少一分为二地流入下游所述磁感体213中，即上游磁感体213中通孔212的分布密度小于下游磁感体213中通孔212的分布密度，或者下游磁感体213中相邻两通孔212之间的间距小于下游磁感体213中通孔212的孔径，或者上游磁感体213中通孔212的孔径是上游磁感体213中通孔212的孔径的数倍，从而上游磁感体213中一通孔212可以同时连通下游磁感体213中的多个通孔212。于是当气流从上游通孔212进入下游通孔212时，气路会形成分支，气流会再次被分成至少两股，窄部位于气路的分支处，从而可以使气流至少短时滞留，以此来延长气流停留在感受体中的时间，使气流被充分、快速加热，且气流总体受热均匀。
76.进一步的，相互堆叠的磁感体213中同一气路中，至少有一通孔212中具有宽部和窄部，从而使该气路具有宽部和窄部。图8所示图例可以为感受体21中一磁感体213的剖视图，该磁感体213中的通孔212可以为锥形孔，其上游区间的孔径大于下游区间的孔径，从而气流在该通孔中气路会由宽变窄，从而可以使气流至少短时滞留，以此来延长气流停留在感受体中的时间，使气流被充分、快速加热，且气流总体受热均匀。
77.为了使加热气溶胶基质的气流温度更加均匀，在一些实施例中，请参照图1-4，混合加热装置还包括气流混合腔21，气流混合腔21位于感受体21与气溶胶基质11或气溶胶基质载体之间，以混合自感受体21中各气路中流出的气流，进而来均衡各气路中流出的气流的热量，使加热气溶胶基质11的气流温度更加均匀。
78.进一步的，请参照图1-4，混合加热装置还包括可被气流通过的上连接套22，上连接套22为管状结构，其一端与感受体21连接，另一端向远离感受体21的方向延伸从而远离感受体21，且为自由端，该自由端用于支撑气溶胶基质11或者气溶胶基质载体，气流混合腔21可以位于该自由端、感受体21和上连接套22围成的区间之间，自感受体21流出的气流首先进入气流混合腔21中，并在气流混合腔21进行热量均衡。由于气流在与气溶胶基质11换热的时候温度会逐渐降低，从而随着气流在气溶胶基质中的流动，气流的温度会逐渐降低，所以刚出感受体21的气流温度最高。气流混合腔21由于位于气溶胶基质11或者气溶胶基质载体与感受体21之间，还可以使气溶胶基质11或者气溶胶基质载体与感受体21相互间隔，从而可以避免气溶胶基质11(如烟支)直接接触高温发热状态的感受体21和刚出感受体21的高温气流而被烧糊。
79.进一步的，请参照图4，上连接套22包括第一部分221和第二部分222，第一部分221和第二部分222可以共轴线，气流混合腔21位于第一部分221中，第二部分222套在感受体21的侧表面，第一部分221的内径小于第二部分222的内径，使得上连接套22的内壁上具有第一台阶结构223，感受体21的上端可抵顶第一台阶结构223。第一部分221的外径与第二部分222的外径可以相等，第一部分221的壁厚大于第二部分222的壁厚，使得上连接套22中的自由端具有较大的圆环面积(支撑面积)，从而可以更好地支撑气溶胶基质或者气溶胶基质载体。
80.可选地，上连接套22可采用低导热率的绝缘材料制成，如氧化锆陶瓷、耐高温塑胶如pbi等(本技术所述的低导热率为小于金属导热率的导热率)，以减缓气流混合腔21中的温度散失速度。进一步的，上连接套22外或者内至少局部区域可以设置保温层，以减少热量向外传递。
81.在一实施例中，如图3所示，气溶胶产生装置还包括挡料网7，沿气流流动的方向，挡料网7位于气溶胶基质11和感受体21之间，挡料网7上具有大量供气流通过的孔，以使经感受体21加热的空气能够通过，然后流入沿气流方向位于挡料网7下游的气溶胶基质11中。被烘烤过后的气溶胶基质11通常会变得松脆易碎，在将气溶胶基质11从容纳器6中取出的过程中，若气溶胶基质11因破碎或者断裂等导致有渣滓、碎屑或残渣等掉落物，则掉落物会落在挡料网7上，即挡料网7可以防止气溶胶基质11上的渣滓、碎屑或残渣等掉落物掉落至感受体21上，进而堵塞感受体21。
82.在一可选的实施例中，挡料网7可以设置在上连接套22的下游，且与上连接套22相互间隔，从而气溶胶基质11上的渣滓、碎屑或残渣等掉落物不会掉落至上连接套22内部。在另一可选的实施例中，挡料网7可以设置在上连接套22上，且与上连接套22的自由端接触，从而气溶胶基质11上的渣滓、碎屑或残渣等掉落物不会掉落至上连接套22内部。在又一可选的实施例中，挡料网7可以设置在上连接套22内部。在其他可选的实施例中，挡料网7可以设置在容纳器6中，且与容纳器6可分离地连接，从而可以取出挡料网7，以清理其上的渣滓、碎屑或残渣等掉落物，防止挡料网7被堵塞。
83.在一可选的实施例中，挡料网7可以替代上连接套22来支撑气溶胶基质11或者气溶胶基质载体，即通过挡料网7来代替上连接套22，故而在本实施例中，挡料网7既能支撑气溶胶基质11或者气溶胶基质载体，隔离感受体21与气溶胶基质或者使感受体21与气溶胶基质之间具有空气间隔，还能承接来自气溶胶基质11上的渣滓、碎屑或残渣等掉落物，防止掉落物堵塞感受体21。
84.为了使挡料网7能够良好的阻挡气溶胶基质11上的渣滓、碎屑或残渣等掉落物，挡料网7上的网孔具有较小的孔径，在一些实施例中，挡料网7上的孔的孔径可以小于感受体21中气路的孔径。在一些实施例中，挡料网7被构造成网状结构，具有大量均匀分布的网孔。
85.进一步的，请参照图1-3、5，混合加热装置还包括可被气流通过的下连接套23，下连接套23为管状结构，其一端与感受体21连接，另一端向远离感受体21的方向延伸从而远离感受体21，且为自由端，该自由端为防撞端，用于保护感受体21，防止其被撞击。
86.可选地，下连接套23可采用低导热率的绝缘材料制成，如氧化锆陶瓷、耐高温塑胶如pbi等，以减少感受体21的热量向外传递，避免能量浪费，提高能量利用率。通常下连接套23的导热率高于空气的导热率，故可尽量小地设计下连接套23的尺寸，优选下连接套23与
上连接套22之间具有间隔而相互不接触。
87.可选地，请参照图5，下连接套23包括第三部分231和第四部分232，第三部分231和第四部分232可以共轴线，第三部分231套在感受体21的局部侧表面上，第四部分232位于感受体21之外，第三部分231的内径大于第四部分232的内径，使得下连接套23内壁中具有第二台阶结构233，感受体21的下端可被第二台阶结构233支撑。第三部分231的外径与第四部分232的外径可以相等，第四部分232的壁厚大于第三部分231的壁厚，从而能够更好的保护感受体21不被撞击。
88.请参照图2，感受体21可通过上连接套22和下连接套23固定在连接管4中，从而成为气溶胶产生装置的一部分。
89.在一些实施例中，请参照图1-3，混合加热装置还包括温度传感组件24，温度传感组件24连接感受体21，用于检测感受体21的温度，或者用于和感受体21一起检查感受体21的温度。
90.在一些实施例中，温度传感组件24可以为热电偶极，热电偶极包括热端和冷端，热端为温度探测端，用于与被测物体连接，以感知被测物体的温度，冷端一般为温度已知的对照端，热电偶极在温差下会产生热电动势，温差越大，产生的热电动势越大，从而可以通过检查热电偶极的热电动势，来获取热电偶的温差信号，进而可以通过热电偶极来检测被测物体的温度。
91.感受体的制作材料决定感受体为导电体，本技术中一些实施例中，热电偶极与感受体相互电连接时，热电偶极与感受体会形成一个热电偶，感受体构成该热电偶的温度探测端。
92.具体的，可以参照图1-3，热电偶极包括第一热电偶极241和第二热电偶极242，第一热电偶电极31和第二热电偶电极32由不同的金属或合金制成，如：第一热电偶电极31由镍铬合金制成，第二热电偶电极32由镍硅合金制成；或，第一热电偶电极31由铜制成，第二热电偶电极32由铜镍制成；或，第一热电偶电极31由铁制成，第二热电偶电极32由铜镍制成；或，第一热电偶电极31和第二热电偶电极32为s、b、e、k、r、j或t型热电偶线。第一热电偶电极31的第一端和第二热电偶电极32的第一端均电性连接于感受体21上，使得第一热电偶电极31的第一端和第二热电偶电极32可通过感受体21电连接，第一热电偶电极31的第二端和第二热电偶电极32的第二端均与检测模块电性连接，检测模块电连接电源组件，电源组件可以间接的为热电偶供电，从而形成温度检测回路，感受器1作为发热体的同时，又构成该热电偶中的温度探测端，从而其发热温度可以被更为精准的检测。且，感受器1发热的能量来自交变磁场，感受器1虽与第一热电偶电极31、第二热电偶电极32电连接，但却并不从第一热电偶电极31和第二热电偶电极32中取电用于发热。感受器1在交变磁场下会产生涡流电流，为了不使涡流电流影响温度检测，在感受器1中具有涡流电流时，电源组件不为第一热电偶电极31、第二热电偶电极32供电，在感受器1中涡流电流消失时，电源组件为第一热电偶电极31、第二热电偶电极32供电，以检测感受器1的温度。
93.请参照图1-4，第一热电偶极241和第二热电偶极242并行设置，感受体21的侧面上具有凹槽214，用于容纳第一热电偶极241和第二热电偶极242的端部，通过凹槽214来保护第一热电偶极241和第二热电偶极242的上述端部，以及第一热电偶极241和第二热电偶极242与感受体21的连接处，防止感受体21在与其他元件组装时磨损第一热电偶极241和第二
热电偶极242和影响上述连接处与感受体21之间的接触稳定性。该凹槽214可以连通感受体21的上下表面，为防止气流从凹槽214中通过，上连接套22对应凹槽214处设置有凸起224，该凸起224可嵌合在凹槽214中，以阻断气流。请参照图4，该凸起224设置在上连接套22第二部分222的内壁中，该凸起224的厚度可以小于第一部分221的壁厚，上连接套22中第一台阶结构223的宽度可以大于凸起224的厚度。
94.请参照图1-3、5，下连接套23中的第四部分232上具有缺口234，该缺口234对应第一热电偶极241和第二热电偶极242设置，第一热电偶极241和第二热电偶极242穿过缺口234后再电连接检测模块。
95.如图11所示的实施例，一种气溶胶产生装置和一种用于气溶胶产生装置的混合加热装置中还包括电源组件26、用于产生交变磁场的磁场发生器25和所述的混合加热装置。
96.磁场发生器25可以为筒形线圈，环绕在感受体21的侧表面外。在另一些实施例中，发生器还可以是扁平形结构，位于感受体的一侧，如上、下、前、后、左或右侧等。电源组件电连接磁场发生器5以为磁场发生器5产生交变磁场供电。
97.电源组件26与热电偶极电连接，以为检测感受体21的温服供电，具体的，可以参照图11，电源组件26与第一热电偶极241和第二热电偶极242电连接，电源组件26、第一热电偶极241、第二热电偶极242和感受体21可构成供电回路，电源组件26包括电控板261，电源组件26通过电控板261电连接磁场发生器25、第一热电偶极241和第二热电偶极242，在电控板261的控制下，电源组件26交替地为第一热电偶极241、第二热电偶极242和磁场发生器25供电，以使第一热电偶极241、第二热电偶极242和磁场发生器25交替地工作。
98.可以参照图12，本技术一实施例中所述的气流加热器2包括感应体271、温度均衡器28和至少两气孔211。
99.在一些实施例中，温度均衡器可以为陶瓷，进一步地，该陶瓷可以为蜂窝陶瓷，蜂窝陶瓷具有多孔结构，即分布有大量气孔，从而可以带来更大的换热表面积，使气流加热器具有很高的加热空气的效率，同时多孔结构的蜂窝陶瓷更接近实心结构，比同体积的陶瓷管拥有更高的热容，另外氧化铝材料导热率大于30w/mk，可以使热量更迅速更均匀的传导，热导率高，从而，采用多孔结构的蜂窝陶瓷能够满足快速将空气加热至预设温度的需求。
100.在一些实施例中，温度均衡器可以由氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铍陶瓷或者氧化锆陶瓷等制成。蜂窝陶瓷上的气孔可以是圆形孔、椭圆形孔和多边形孔，多边形孔包括三角形孔、方形孔、六边形孔等。
101.可以参照图12-15，温度均衡器28与感应体271连接，从而温度均衡器28可以与感应体271进行热交换。
102.感应体可以为磁性体，当向磁性体施加交变磁场时，磁性体中会产生由涡流损耗(eddy current loss)和磁滞损失(hysteresis loss)导致的能量损耗，损耗的能量作为热能从磁性体释放。施加到磁性体的交变磁场的振幅或频率越大，能够从磁性体释放越多的热能。
103.在一些实施例中，可以参照图12、13，感应体271可以为具有一个筒体2711的筒状结构或环状结构，筒体2711中空且上下两端敞开。在交变磁场下，筒体2711的筒壁产生涡流电流并具有磁滞，从而筒体2711发热。若筒体内无温度均衡器，则在筒体的筒壁至筒心之间会形成一个温度梯度，从而导致感应体内热量分布不均匀，易导致被感应体加热的气流受
热不均。
104.为克服上述问题，可以参照图12、13，感应体271中具有温度均衡器28，温度均衡器28位于感应体271内部，且可与感受体211的内壁接触，以与感应体271进行更高效率的换热，温度均衡器28具有比空气更大的导热率，能够快速吸收感应体271的热量，并且热量能够快速在温度均衡器28上均衡，从而降低筒体2711的筒壁至筒心的温度梯度，使得感应体271内热量分布均匀，以使各气孔2中的温度均衡。
105.在一些实施例中，可以参照图14、15，感应体为具有至少两个筒体2711的筒状结构或环状结构，相邻两个筒体2711之间具有共用的公共壁2712，在交变磁场下，公共壁2712也可发热。公共壁2712将感应体271内部空间分割成至少两份，从而在感受体211内可形成至少两个筒体2711，且公共壁2712使得感受体211内部也能发热，从而可降低感应体271的外侧壁至中心的温度梯度，由于感受体211被各公共壁2712分隔成多个体积较小的筒体2711，从而可降低每一筒体2711的筒壁至该筒体中心的距离，进而降低每一筒体2711的筒壁至该筒体中心的温度梯度。
106.筒体2711可以顺着气体流动的方向延伸，筒体2711可以是直型结构，也可以是弯型结构，还可以是倾斜结构。
107.在一些实施例中，可以参照图12-15，感应体271中的每一筒体2711中均可设有温度均衡器28，以提高温度均衡器28与感受体211的总换热面积，从而提高换热效率和均热效率。此时，至少部分气孔211可以位于温度均衡器28上，如将温度均衡器28设置成蜂窝陶瓷；至少部分气孔211也可以位于感应体271和温度均衡器28之间的缝隙中，如温度均衡器28与相应的筒体2711面接触或线接触或点接触，温度均衡器28的外侧壁或者筒体11的内侧壁可以设置成波形面、螺纹面或交错的点阵面等。
108.在一些实施例中，可以参照图15，感应体271被设置成具有多个筒体2711的蜂窝结构。部分筒体中可以设置有温度均衡器，部分筒体中可以未设置温度均衡器，从而未设置温度均衡器的筒体可以属于气孔，允许气流通过。可选的，每一温度均衡器中具有至少一气孔，温度均衡器上的气孔孔径可以与作为气孔的筒体的筒径相同，温度均衡器均匀地分布在感受体中，以尽量平衡感受体内部各处的温度。
109.在一些实施例中，可以参照图12，温度均衡器28与相应的筒体11面接触，且温度均衡器28的外侧壁与对应的筒体11的内壁相贴，以增大换热面积。
110.在一些实施例中，温度均衡器的热容大于感应体的热容，从而在每口抽吸气流例如50ml空气经过非接触式加热器后，在温度均衡器的热容下，非接触式加热器温度降低较小，仅降低20-30℃，甚至更小。
111.在一些实施例中，未图示，发热体具有多个，每个发热体构成片状或板状的面热源，每一温度均衡器定位在两个发热体之间，构成夹心结构。多个发热体和温度均衡器的延伸方向可以与空气的行进方向一致，即多个发热体和温度均衡器在横向上堆叠，形成一个或多个夹心结构，气孔可以设置在发热体中或设置在温度均衡器中或界定在发热体与温度均衡器之间。在另一些实施例中，未图示，多个发热体和温度均衡器的延伸方向可以与空气的行进方向垂直，即多个发热体和温度均衡器在纵向上堆叠，形成一个或多个夹心结构，发热体和温度均衡器上均设置有孔道，且发热体与温度均衡器上的孔道正对连通或错位连通形成供空气通过的气孔，发热体和温度均衡器上的孔道可以具有相同的孔径，也可以具有
不同的孔径，可以具有相同的孔形，也可以具有不同的孔形，可以具有相同的孔道分布密度，也可以具有不同的孔道分布密度，空气通过时，需要逐一穿过发热体和温度均衡器，从而被加热升温形成符合预设要求的热空气。
112.在一些实施例中，感受体与温度均衡器为棒状或者片状，感受体与温度均衡器交错设置，气孔分布在发热体和温度均衡器之间，或者分布在温度均衡器上，或者分布在感受体上。
113.可以参照图16，本技术一实施例中所述的气流加热器2包括电阻发热体、温度均衡器和至少两气孔。
114.在一些实施例中，可以参照图16-18，电阻发热体273为电阻膜、mesh网、电阻丝或电阻片，对应的，温度均衡器28可以为蜂窝陶瓷，电阻发热体273覆在温度均衡器28的外侧壁上，与温度均衡器28的外侧壁贴合，以降低热传递过程的热阻。
115.电阻发热体273可以通过厚膜印刷工艺、物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺或喷涂工艺等至少设在温度均衡器28的外侧壁上。
116.进一步的，可以参照图16-18，气流加热器2还包括电极272，电极272与电阻发热体273电连接，电极272可通过厚膜印刷工艺、物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺或喷涂工艺等设在温度均衡器28的外侧壁上，然后可再通过厚膜印刷工艺、物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺或喷涂工艺等制成电阻发热体273，电阻发热体273至少设在温度均衡器28的外侧壁上，部分电极272与电阻发热体273重叠，部分电极12显露在电阻发热体273之外，构成电极272的引脚2721，以与其他导体电连接。电极272有两个，分别为正电极和负电极，正电极和负电极的引脚2721可以位于电阻发热体273的同一侧，如图17所示，也可以位于电阻发热体273的相对两侧，如图18所示。
117.可选的，电阻发热体可以为蚊香状电阻或网状电阻，从而气流可通过电阻发热体，温度均衡器中具有允许气流通过的若干气孔，电阻发热体与温度均衡器可沿气流行进方向堆叠交错，以使气流在对气溶胶基质加热前，须层层穿过电阻发热体与温度均衡器。电阻发热体与温度均衡器可沿气流行进方向堆叠交错，从而电阻发热体从温度均衡器的上方或者下方或者同时从上、下两方对温度均衡器进行加热，然后再通过温度均衡器吸热、储热、释热等对温度均衡器中的气孔温度进行均衡。
118.在气溶胶基质的轴向长度较大时，由于气溶胶基质的上游区段较为靠近气流加热器，从而气溶胶基质的底部基本能够被高温气流充分加热，而气溶胶基质的下游区段较为远离气流加热器，从而在当高温气流流至气溶胶基质的下游区段时，由于温度下降而不能充分烘烤气溶胶基质的下游区段，导致气溶胶基质产生的气溶胶量较少、气溶胶基质大量浪费。若通过提高气流加热器的加热功率来提高气流的温度，则会使气溶胶基质的上游区段被烤糊，影响口感。
119.为解决气溶胶基质的上游区段和下游区段在气流加热下的受热不均匀问题，本技术的一实施例中增设补偿加热器，用于对气流加热器加热的气流的不足进行补偿。
120.在一些实施例中，可以参照图19、20，补偿加热器3包括至少一加热体，该加热体与气溶胶基质11同轴设置，且设置在气溶胶基质11上的上游区段之外的区段的外围，以对该区段的气溶胶基质11进行加热。气溶胶基质11的上游区段为气溶胶基质11上可被气流加热器2加热的气流烘烤出足量挥发物的区段。
121.在一些实施例中，可以参照图19、20，补偿加热器2为周向加热器，其散发的热量从气溶胶基质11的表面向气溶胶基质11的中心传递，从而可以从外向内加热气溶胶基质11。相应的，加热体可以包括环状体，该环形体可以为闭环结构，也可以为开环结构，可以由单片的加热片蜷曲而成，也可以由多片加热片环形分布围成，多片加热片可以相互连接，也可以相互间隔。
122.在一些实施例中，可以参照图19、20，加热体有且仅有一个，设置在气溶胶基质11上的上游区段之外的区段的外围，以对被气流加热器2加热的气流烘烤不到或烘烤不充分的气溶胶基质11进行加热。
123.可选的，补偿加热器的加热功率可调，当具有抽吸动作时，补偿加热器可以先于气流加热器发热，或者与气流加热器同步发热，但此时补偿加热器可以具有较大的加热功率，以使气溶胶基质的至少下游区段能够快速产生气溶胶挥发物，以供吸食，满足快速出烟的需求。稍后，补偿加热器可以适当降低加热功率，来对其所对应区段的气溶胶基质进行加热，但产生的热量不足以使气溶胶基质挥发，目的是将其对应区段的气溶胶基质的温度维持在预设的温度范围内，防止被气流加热器加热的高温气流自上游区段向下游区段流动时，温度过快下降，或者降低被气流加热器加热的高温气流温度下降的速度，确保被气流加热器加热的高温气流在全段气溶胶基质中，具有足够的可以从气溶胶基质中烘烤出足量气溶胶基质的温度，以使气溶胶挥发物主要是通过高温气流烘烤与其接触的气溶胶基质而产生，利用气流的流动性，确保气溶胶基质各处受热均匀，减少气溶胶基质浪费，提高口感。
124.可选的，补偿加热器的加热功率固定，其工作稳定后的加热功率产生的热量可以始终使其对应区段的气溶胶基质产生气溶胶挥发物，以避免不能被气流加热器通过气流间接加热的气溶胶基质浪费，同时增加单位时间内产生的气溶胶量，提高口感。
125.可选的，补偿加热器的加热功率固定，其工作稳定后的加热功率产生的热量可以始终不能使其对应区段的气溶胶基质产生气溶胶挥发物，其产生的热量主要用来将其对应区段的气溶胶基质进行预热，或者将其对应区段的气溶胶基质的温度维持在预设的温度范围内，以妨碍被气流加热器加热的气流在上游区段之外的气溶胶基质中温度下降，而丧失使气溶胶基质挥发出足量的气溶胶挥发物的能力，以使气溶胶挥发物主要是通过高温气流烘烤与其接触的气溶胶基质而产生。
126.在另一些实施例中，加热体具有两个或者三个或者更多个，设置在气溶胶基质上的上游区段之外的区段的外围，以对被气流加热器加热的气流烘烤不到的气溶胶基质进行分段加热。
127.可选的，部分加热体对应气溶胶基质的下游区段设置，以加热下游区段的气溶胶基质，部分加热体对应气溶胶基质的中游区段设置，以加热中游区段的气溶胶基质。不同的加热体可以具有不同的加热功率，或者对应气溶胶基质不同区段设置的加热体可以具有不同的加热功率，从而每一加热体均可被单独控制，或者对应气溶胶基质相同区段设置的至少部分加热体可同步控制。
128.具体的，对应气溶胶基质下游区段设置的发热体的加热功率可以大于对应气溶胶基质中游区段设置的发热体的加热功率，对应气溶胶基质下游区段设置的发热体可以仅在抽吸的前阶段工作，以快速出烟。对应气溶胶基质中游区段设置的发热体可以在整个抽吸过程中工作，主要用于预热其对应区段的气溶胶基质，和将其对应区段的气溶胶基质的温
度维持在预设的范围中。在对应气溶胶基质中游区段设置的发热体的作用下，被气流加热器加热的气流流经该中游区段的热损失较少，在气溶胶基质的下游区段足够短的前提下，气流进入下游区段时仍具有较高的温度，可以烘烤出气溶胶基质下游区段的气溶胶挥发物，以此来实现节能和充分利用气流的热量。
129.可选的，对应气溶胶基质中游区段设置的发热体的加热功率可以大于或等于对应气溶胶基质下游区段设置的发热体的加热功率，对应气溶胶基质中游区段设置的发热体可以间歇性地工作，以将其对应区段的气溶胶基质的温度维持在预设的范围中。
130.在一些实施例中，可以参照图19、20，补偿加热器3包括导热管和发热件，导热管为环状体，设置在气溶胶基质11的外围，发热件设置在导热管上，导热管可以由陶瓷、石英或具有绝缘层的金属等具有良好的导热和均热性能的材料制成。发热件可以为电阻膜、mesh网、电阻丝或电阻片，附在导热管上，发热件在通电的情况下可以发热，导热管可吸收和传递发热件产生的热量。
131.在一些实施例中，可以参照图19、20，补偿加热器2包括感应发热管，感应发热管可在交变磁场下发热，感应发热管设置在气溶胶基质11的外围。
132.补偿加热器还包括产生交变磁场的线圈，该线圈位于感应发热管的外围，感应发热管感应该线圈而产生涡流损耗(eddy current loss)和磁滞损失(hysteresis loss)，进而发热，来加热对应的气溶胶基质。
133.在一些实施例中，可以参照图19、20，连接管4为管状体，气流加热器2位于连接管4内，感受体21通过上连接套22和下连接套23与连接管4的内壁接触，感受体21的侧表面与连接管4的内壁之间具有间隔。
134.在一些实施例中，可以参照图19、20，连接管4至少可容纳气溶胶基质11的上游区段，在连接管4内，气溶胶基质11与气流加热器2之间可以具有相当地间隔。为了节省空间、缩小体积，在连接管4内，气溶胶基质11可被上连接套22支撑，从而使气溶胶基质11与感受体21之间具有间隔，以防止感受体21和刚离开感受体21的气流烤糊气溶胶基质11。
135.在一些实施例中，可以参照图19、20，补偿加热器3与连接管4连接，部分气溶胶基质11位于连接管4中，其余部分气溶胶基质11位于补偿加热器3中。
136.可选的，可以参照图19、20，补偿加热器3的局部伸入连接管4中，补偿加热器3的其余部分位于连接管4之外，补偿加热器3的厚度小于连接管4的厚度，以减小连接管4与补偿加热器3的内径之差。
137.可选的，可以参照图19、20，气流加热器2具有较大的加热效应，从而位于补偿加热器3内气溶胶基质11的轴向长度小于未被补偿加热器3收容且位于补偿加热器3与气流加热器2之间的气溶胶基质11的轴向长度。
138.在一些实施例中，可以参照图19、20，烟支1包括吸嘴12、冷却段和气溶胶基质11，冷却段位于吸嘴12和气溶胶基质11之间，气溶胶基质11产生的气溶胶进入冷却段冷却后，再进入吸嘴12，供人吸食。
139.本技术的一实施例提供了一种混合加热装置，包括上述混合加热装置。混合加热装置利用混合加热装置加热气溶胶基质，以出烟雾。
140.上述的混合加热装置和气溶胶产生装置中，气流加热器加热的气流为烘烤气溶胶基质、使其产生气溶胶挥发物的主力，补偿加热器用于弥补在气溶胶基质长度较长时气流
温度降幅较大而不能烘烤或不能充分烘烤气溶胶基质的下游区段的不足，从而通过气流加热器与补偿加热器的相互配合，有助于充分利用气溶胶基质，防止气溶胶基质浪费，同时产生足量的气溶胶，提高口感。
141.上述的混合加热装置和气溶胶产生装置中，补偿加热器位于气溶胶基质的上游区段之后，其产生的热量可以提高其对应区段的气溶基质的温度，从而能够妨碍被气流加热器加热的气流温度下降，因此可以确保被气流加热器加热的气流继续烘烤上游区段之外的气溶胶基质，使其产生足量的挥发物。
142.上述的混合加热装置和气溶胶产生装置中，气流具有流动性，利用气流来加热气溶胶基质可以增大气溶胶基质的受热面积，且可确保气溶胶基质各处受热均匀，从而产生高品质的气溶胶。
143.请参照图21，图21是以轴向长度为20mm的气溶胶基质为例进行温度分布检测的检测结果曲线示意图，图中，位于下方的曲线为仅利用气流加热器加热气溶胶基质时的温度分布曲线，位于上方的曲线为同时利用气流加热器和补偿加热器加热气溶胶基质时的温度分布曲线。以气溶胶基质底部(或上游区段的起点)为原点，从图中可以看出，仅利用气流加热器加热气溶胶基质时，从气溶胶基质底部往上10mm以后的区段的温度已降低至250℃以下，从气溶胶基质底部往上20mm处的温度已降低至200℃以下，从而气溶胶基质整体利用率不佳。同时利用气流加热器和补偿加热器加热气溶胶基质时，从气溶胶基质底部往上10-20mm间的区段，温度在250℃以上，从而可有效提高烟支利用率，改善使用体验。
144.需要说明的是，本技术的说明书及其附图中给出了本技术的较佳的实施例，但并不限于本说明书所描述的实施例，进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。