散热风扇的灌胶防水方法与流程

1.本发明涉及一种散热风扇的灌胶防水方法，属于散热风扇技术领域。


背景技术：

2.随着科技发展，电子设备朝向高速、功能整合与微型化趋势，使得电子元件集成度提高，而电子设备所散发的热越多，容易产生不稳定现象，影响电子设备的可靠度，散热成为亟待解决的课题。利用风扇作为散热装置为常见的结构设置，风扇通常包括一扇框、一定子以及一转子，而定子直接组装于扇框中，因此，定子中的线路板及其上的电子元件皆直接裸露在空气当中，由于该等元件并无保护，当其与空气中的水气或灰尘接触时，可能造成该等元件损坏、受潮而短路，甚至使电路烧毁而无法运作，进而影响电子设备的运作。先前的作法，是将扇框与定子之间的间隙尽量缩小，以使线路板和其上的电子元件较不容易受潮，然而，此种方式所能保护的程度有限。
3.现有技术虽在线路板表面作上胶处理，使电路板上的电子元件与空气隔离，以达到防水的效果，但由于上胶后的干燥时间长，故需要较长的工时。且上胶表层易产生气泡，该气泡难以检视，并且在组装的过程中，该上胶表层易受到破坏，因此成品的防潮效果会受到制作工艺的影响。
4.检测到的现有专利文献有：1. cn200820093740.4-防水型散热风扇；2. cn201820248922.8-高效防水的散热风扇；3. cn201821455929.3-一种防水防尘散热风扇；4. cn201821587532.x-一种高效防水风扇；5. cn202021246149.5-一种防水防尘的风扇定子。


技术实现要素：

5.本发明提供的散热风扇的灌胶防水方法，定子、电路板和容腔随着胶液的固化而连成一体，扇框中设置的容腔即容纳电路板和定子又作为灌胶的容器，胶液固化后定子和电路板被胶体封装在容腔中，定子和电路板的灌胶封装操作简单，在灌胶过程中可将容腔中的气泡有效排出，提高封装防水的可靠性，容腔对胶体形成保护，延长胶体的使用寿命，而且将定子和电路板组装在扇框中后再进行灌胶可避免先上胶再组装对胶体的破坏，灌胶封装防水的可靠性和实用性高。
6.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：散热风扇的灌胶防水方法，将电路板连接在定子底部，其特征在于：在扇框中设置容纳定子和电路板的容腔，向容腔中灌胶将定子和电路板封装，以实现防水。
7.优选的，在扇框中的轴心外周开设可容纳电路板的底凹腔，并制备可套在定子外且外径小于底凹腔直径的套筒，将套筒与底凹腔组合形成容腔。
8.优选的，灌胶封装过程为：
首先，将带电路板的定子与轴心套装，电路板置于底凹腔中；接着，向底凹腔中灌入胶液将电路板浸没，立即将套筒套在定子上并放置在底凹腔中使套筒底部与电路板接触；然后，待胶液固化成胶体，套筒被定位在底凹腔中形成容腔；最后，向套筒中灌入胶液浸没定子，胶液固化将定子和电路板封装。
9.优选的，套筒的轴向高度大于定子的轴向高度，并在套筒内壁上设置对套筒套在定子上进行定位和导向的导向定位结构。
10.优选的，所述的导向定位结构包括与定子外周的轴向缺口相对应的轴向凸筋，轴向凸筋从套筒底面延伸至套筒顶面，套筒套在定子上时定位凸筋伸入定子外周的轴向缺口中。
11.优选的，所述的导向定位结构还包括设置在套筒内壁上端的周向凸环，套筒套在定子上时周向凸环位于定子铁心的外边缘上方，与定子铁心的外边缘之间形成灌胶间隙，轴向凸筋从周向凸环中凸出。
12.优选的，在轴向凸筋上设置向内凸出的定位凸台，定位凸台的宽度大于轴向凸筋。
13.优选的，在底凹腔的边缘上开设用于导出电路板导线的导线槽，导线槽沿底凹腔径向设置，导线槽的深度于小底凹腔的深度，导线槽的底面高于底凹腔的底面。
14.优选的，在所述的导线槽的导出口上设置可防止胶液沿导线槽流出的挡胶板。
15.发明的有益效果是：1.本发明的散热风扇的灌胶防水方法，在扇框中设置容纳定子和电路板的容腔，并向容腔中灌胶使电路板和定子浸没在胶液中，胶液固化成胶体，定子和电路板即被胶体封装在容腔中，实现防水；定子、电路板和容腔随着胶液的固化而连成一体，扇框中设置的容腔即容纳电路板和定子又作为灌胶的容器，胶液固化后定子和电路板被胶体封装在容腔中，定子和电路板的灌胶封装操作简单，在灌胶过程中可将容腔中的气泡有效排出，提高封装防水的可靠性，容腔对胶体形成保护，延长胶体的使用寿命，而且将定子和电路板组装在扇框中后再进行灌胶可避免先上胶再组装对胶体的破坏，灌胶封装防水的可靠性和实用性高。
16.2.在扇框中的轴心外周开设可容纳电路板的底凹腔，电路板置于底凹腔中且定子与轴心套装，先在底凹腔中灌胶浸没电路板并立即将套筒放置在底凹腔中，在底凹腔中的胶液固化后套筒、电路板被胶体固化连接成一体，套筒底部密封在底凹腔中形成容腔，之后向容腔中灌胶浸没定子，在胶体固化后定子被封装，通过先后两次的灌胶及固化实现电路板和定子的整体封装，操作简单易行，底凹腔中的胶体即封装电路板又形成底凹腔与套筒的密封组合，使套筒中的胶液固化后底凹腔、电路板、套筒和定子在胶体固化后形成密封整体，套筒通过胶体密封连接与底凹腔之间形成完全密封结构，避免胶体的机械化连接，灌胶封装的防水可靠性更高。
附图说明
17.图1为定子和电路板被胶体封装在容腔中的示意图。
18.图2为灌入底凹腔中的胶液固化使套筒被定位在底凹腔中形成容腔时的状态示意图。
19.图3为定子与轴心套装且电路板置于底凹腔中的状态示意图。
20.图4为扇框中设置底凹腔的示意图。
21.图5为套筒的示意图。
具体实施方式
22.下面结合图1至图5对本发明的实施例做详细说明。
23.散热风扇的灌胶防水方法，将电路板1连接在定子2底部，其特征在于：在扇框3中设置容纳定子2和电路板1的容腔4，向容腔4中灌胶将定子2和电路板1封装，以实现防水。
24.本发明的散热风扇的灌胶防水方法，在扇框3中设置容纳定子2和电路板1的容腔4，并向容腔4中灌胶使电路板1和定子2浸没在胶液中，胶液固化成胶体，定子2和电路板1即被胶体封装在容腔4中，实现防水；定子2、电路板1和容腔4随着胶液的固化而连成一体，扇框3中设置的容腔4即容纳电路板1和定子2又作为灌胶的容器，胶液固化后定子2和电路板1被胶体封装在容腔4中，定子2和电路板1的灌胶封装操作简单，在灌胶过程中可将容腔4中的气泡有效排出，提高封装防水的可靠性，容腔4对胶体形成保护，延长胶体的使用寿命，而且将定子2和电路板1组装在扇框3中后再进行灌胶可避免先上胶再组装对胶体的破坏，灌胶封装防水的可靠性和实用性高。
25.其中，在扇框3中的轴心31外周开设可容纳电路板1的底凹腔5，并制备可套在定子2外且外径小于底凹腔5直径的套筒6，将套筒6与底凹腔5组合形成容腔。底凹腔5可容纳电路板1，电路板1放置底凹腔5中，定子2随之套装在轴心31上，使定子与电路板的组合体装在扇框3中，底凹腔5与套筒6组合形成容腔4，保证胶液的灌入可浸没定子和电路板固化后形成可靠封装。
26.其中，灌胶封装过程为：首先，将带电路板1的定子2与轴心31套装，电路板1置于底凹腔5中；接着，向底凹腔5中灌入胶液将电路板1浸没，立即将套筒6套在定子2上并放置在底凹腔5中使套筒6底部与电路板1接触；然后，待胶液固化成胶体，套筒6被定位在底凹腔5中形成容腔4；最后，向套筒6中灌入胶液浸没定子2，胶液固化将定子2和电路板1封装。
27.在扇框3中的轴心31外周开设可容纳电路板1的底凹腔5，电路板1置于底凹腔5中且定子2与轴心31套装，先在底凹腔5中灌胶浸没电路板1并立即将套筒6放置在底凹腔5中使套筒6与电路板1接触，在底凹腔5中的胶液固化后套筒6、电路板1被胶体固化连接成一体，套筒6底部密封在底凹腔5中形成容腔4，之后向容腔4中灌胶浸没定子2，在胶体固化后定子2被封装，通过先后两次的灌胶及固化实现电路板1和定子2的整体封装，操作简单易行，底凹腔5中的胶体即封装电路板1又形成底凹腔5与套筒6的密封组合，使套筒6中的胶液固化后底凹腔5、电路板1、套筒6和定子2在胶体固化后形成密封整体，套筒6通过胶体密封连接与底凹腔5之间形成完全密封结构，避免胶体的机械化连接，灌胶封装的防水可靠性更高。
28.其中，套筒6的轴向高度大于定子2的轴向高度，保证套筒6到位后，套筒6的顶面高于定子2的顶面，在灌胶时可浸没定子，并在套筒6内壁上设置对套筒6套在定子2上进行定位和导向的导向定位结构7，使套筒6可精准套到定子上，套筒6内壁与定子外周接触配合，
保证胶液灌入将定子有效封装。
29.其中，所述的导向定位结构7包括与定子2外周的轴向缺口21相对应的轴向凸筋71，轴向凸筋71从套筒6底面延伸至套筒6顶面，套筒6套在定子上时定位凸筋71伸入定子2外周的轴向缺口21中。轴向凸筋71与定子外周的轴向缺口21相对应，套筒6套入时通过轴向凹筋71对套筒6进行导向，套筒6到位后，轴向凹筋71伸入至轴向缺口21中，对套筒6进行周向定位，限位套筒6的转动偏移，使套筒6内壁与定子2外壁接触配合，提高套筒6与定子2接触配合的严密性。
30.其中，所述的导向定位结构7还包括设置在套筒6内壁上端的周向凸环72，套筒6套在定子2上时周向凸环6位于定子铁心的外边缘22上方，与定子铁心的外边缘22之间形成灌胶间隙，轴向凸筋71从周向凸环72中凸出。周向凸环72位于套筒6内壁上端，将套筒6套入到位时周向凸环72正好位于定子铁心的外边缘22的上方，两者的灌胶间隙在灌胶时将被填满，将定子2的外壁有效密封在套筒6内，并且通过周向凸环72限制因电路板表面不平整而引起的套筒倾斜，使套筒6与定子2保持基本同轴设置，套筒6内壁与定子2外壁贴合接触，胶液灌入时进入轴向缺口21与套筒6之间，胶体封装密封的可靠性更高。
31.其中，在轴向凸筋71上设置向内凸出的定位凸台73，定位凸台73的宽度大于轴向凸筋71。定位凸台73将套筒6与定子2周向和径向的精准定位，定位凸台73随轴向凸筋71一同伸入至轴向缺口21中，其宽度大于轴向凸筋71，与轴向缺口21的边缘接触，定位凸台73可对套筒周向进行更加精准的定位，而且通过定位凸台73与轴向缺口21的边缘接触可限制套筒6的径向偏移，保证套筒5内壁与定子3外壁接触配合，保证定子3与套筒5的配合严密性，提高防水结构的有效性和可靠性。
32.其中，在底凹腔5的边缘上开设用于导出电路板1导线的导线槽8，导线槽8沿底凹腔径向设置，导线槽8的深度于小底凹腔5的深度，导线槽8的底面高于底凹腔5的底面。导线槽8用于电路板1导线的导出，其深度小于底凹腔5深度且底面高于底凹腔5底面，使向底凹腔5灌胶时胶液不会从导线槽8向外流出，保证灌胶的可靠性。
33.其中，在所述的导线槽8的导出口上设置可防止胶液沿导线槽8流出的挡胶板81。因为在底凹腔5中灌胶需将电路板1浸没并立即放入套筒6，套筒6的放入会占用底凹腔5中胶液的空间，套筒6放置到位时胶液从导线槽8向外溢出，用挡胶板81将导线槽8的导出口档住，防止胶液外溢，胶液不会外溢流失，固化后胶体将电路板1封装并将套筒6底部密封。
34.以上结合附图对本发明的实施例的技术方案进行完整描述，需要说明的是所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。