一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机的制作方法

技术特征：
1.一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，包括固定外壳(1)，其特征在于：所述固定外壳(1)内壁的下表面与气泵组件(2)的下表面固定连接，所述气泵组件(2)正面的排气口与排气管(3)背面的一端相连通，所述排气管(3)正面的一端分别与两个第一接通管(4)底端相连通，两个第一接通管(4)的顶端通过弯头和第一导管(5)与同一个第二接通管(6)的顶端相连通，所述第二接通管(6)和两个第一接通管(4)的外表面均套接有密封连接筒(7)，所述密封连接筒(7)的外表面固定连接有连接头(8)，且三个连接头(8)的底端分别与三个密封盖板(9)的上表面相连通，所述密封盖板(9)的上表面与扣块(10)的下表面固定连接，所述扣块(10)的外表面固定连接有钢索(11)，所述钢索(11)的另一端通过第一滑轮(12)、第二滑轮(13)和第三滑轮(15)与气密检测盒(16)的背面固定连接，所述第一滑轮(12)的上表面与固定外壳(1)内壁的上表面固定连接，所述第二滑轮(13)的背面与固定支架(14)的正面固定连接，所述固定支架(14)的上表面与固定外壳(1)内壁的上表面固定连接，所述第三滑轮(15)的背面与安装块(20)的正面固定连接，所述安装块(20)的背面与固定外壳(1)内壁的正面固定连接。2.根据权利要求1所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述安装块(20)的正面与滑套(18)的背面固定连接，所述滑套(18)内滑动连接有滑杆(17)。3.根据权利要求2所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述滑套(18)内设置有弹簧(19)，所述弹簧(19)的两端分别与滑套(18)内壁的正面和滑杆(17)背面的一端固定连接，所述密封盖板(9)的上表面与弹性伸缩杆(21)的底端固定连接。4.根据权利要求3所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述弹性伸缩杆(21)的顶端与固定外壳(1)内壁的上表面固定连接，所述密封盖板(9)内设置有膨胀气囊，所述密封盖板(9)内设置的膨胀气囊与连接头(8)相连通，所述气泵组件(2)背面的进气口与进气管(22)正面的一端相连通。5.根据权利要求4所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述进气管(22)的另一端分别与两个第二导管(23)的底端相连通，且两个第二导管(23)通过连接管分别与三个第一套筒(24)背面的一端相连通。6.根据权利要求5所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述第一套筒(24)内套接有第二套筒(25)，且三个第二套筒(25)正面的一端分别与三个气密检测盒(16)的背面相连通，两个第一接通管(4)和第二接通管(6)的外表面均开设有气孔，所述第二接通管(6)和两个第一接通管(4)通过气孔与密封连接筒(7)相连通。7.根据权利要求1所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述气密检测盒(16)内壁的下表面固定连接有若干个感应块(28)，且若干个感应块(28)的输出端通过导线与气泵组件(2)的输入端电连接，所述气密检测盒(16)的正面与气体检测装置(27)的背面固定连接，所述气密检测盒(16)的正面开设有小孔。8.根据权利要求7所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述气体检测装置(27)位于气密检测盒(16)正面开设小孔的前方，所述气密检测盒(16)的背面开设有排气孔(29)，所述气密检测盒(16)通过排气孔(29)与第二套筒(25)相连通，所述气密检测盒(16)的正面固定连接有握把(30)。
9.根据权利要求8所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述握把(30)的外表面设置有防滑纹路，所述固定外壳(1)的上表面与工作台(32)的下表面固定连接，所述工作台(32)的上表面与键合装置(33)的下表面固定连接，所述工作台(32)的上表面开设有若干个通孔(34)。10.根据权利要求1所述的自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，其特征在于：所述第一导管(5)的上表面与密封罩(26)的下表面相连通，所述固定外壳(1)的正面开设有三个滑槽(31)，且三个气密检测盒(16)分别滑动连接在三个滑槽(31)内，所述滑槽(31)内壁的形状与气密检测盒(16)外表面的形状相适配。

技术总结
本实用新型公开了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，属于传感器加工技术领域，其包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通。本实用新型通过设置气泵组件、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。工的质量。工的质量。


技术研发人员：王小平 曹万 王红明 吴登峰
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2022.01.06
技术公布日：2022/6/9