设计辅助装置、方法、系统、程序与流程

1.本发明涉及一种设计辅助装置、设计辅助方法、设计辅助系统以及设计辅助程序。


背景技术：

2.在专利文献1中记载了：“在配置画面上将发热元件配置于基板，根据配置的位置计算基板上的温度分布，并显示基板上的温度分布，因此能够简单地进行热研究。”。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2005-84895号公报


技术实现要素：

6.在本发明的第一方式中，提供一种设计辅助装置。设计辅助装置具备：输入单元，其用于输入包含热分析对象的基板信息和电流检测元件信息的分析条件；设定单元，其用于设定由热分析单元进行热分析所得到的热分析结果的输出形式；以及显示控制单元，其控制显示部，以使基于分析条件的热分析结果以通过设定单元设定的输出形式显示于显示部。显示控制单元控制显示部，以使基于通过输入单元输入的第一分析条件的第一热分析结果以及基于从第一分析条件变更了基板信息和电流检测元件信息中的至少一方所得到的第二分析条件的第二热分析结果以能够相互识别的方式显示于显示部。
7.可以是，以在通过输入单元输入了第一分析条件的情况下输入了与第一分析条件相同的基板信息以及与第一分析条件不同的电流检测元件信息作为第二分析条件这一情况为条件，显示控制单元控制显示部，以使第一热分析结果和第二热分析结果以能够相互识别的方式显示于显示部。
8.可以是，以在通过输入单元输入了第一分析条件的情况下输入了与第一分析条件不同的基板信息以及与第一分析条件相同的电流检测元件信息作为第二分析条件这一情况为条件，显示控制单元控制显示部，以使第一热分析结果和第二热分析结果以能够相互识别的方式显示于显示部。
9.可以是，电流检测元件信息包含电流检测元件的电阻温度系数。可以是，显示控制单元控制显示部，以使电流检测元件信息显示于显示部。
10.可以是，电流检测元件信息包含电流检测元件的大小和电流检测元件的电阻值中的至少一方。可以是，显示控制单元控制显示部，以使电流检测元件信息显示于显示部。
11.可以是，分析条件还包含热分析对象的环境信息。可以是，环境信息包含热分析对象的环境的温度、环境的对流传热率以及环境的辐射传热率中的至少一方。
12.可以是，与热分析对象有关的基板具有1个导体层或者沿基板的厚度方向设置的多个导体层。可以是，基板信息包含导体层的数量、导体层的厚度以及导体层的面积中的至少一方。可以是，显示控制单元控制显示部，以使基板信息显示于显示部。
13.可以是，在俯视基板时，多个导体层的形状相同。
14.可以是，在俯视基板时多个导体层中的第一导体层的形状与第二导体层的形状不同的情况下，基板信息包含第一导体层的信息和第二导体层的信息。
15.可以是，环境信息包含基板的表面状态和基板的配置方向中的至少一方。
16.可以是，环境信息还包含导体层中流动的有效电流的值。
17.可以是，输入单元输入从基板信息、电流检测元件信息以及环境信息选择出的第一信息以及不同于第一信息的第二信息。可以是，设定单元将输出形式设定为示出第一信息与第二信息之间的关系的形式。可以是，显示控制单元控制显示部，以使第一热分析结果和第二热分析结果以通过设定单元设定的形式显示于显示部。
18.可以是，在热分析单元对热分析对象进行了热分析的情况下，设定单元将示出第一信息与第二信息之间的关系的形式设定为不可变更。
19.可以是，在设定单元将示出第一信息与第二信息之间的关系的形式设定为不可变更的情况下，在输入单元输入了从基板信息、电流检测元件信息以及环境信息中选择出的不同于第一信息且不同于第二信息的第三信息的情况下，显示控制单元控制显示部，以使显示部显示警告。
20.可以是，在输入单元输入了形式的初始化的情况下，设定单元将示出第一信息与第二信息之间的关系的形式设定为可变更。
21.可以是，在输出形式被设定为示出第一信息与第二信息之间的关系的形式的情况下，在输入单元输入了从基板信息、电流检测元件信息以及环境信息中选择出的不同于第一信息且不同于第二信息的第三信息的情况下，设定单元将输出形式从示出第一信息与第二信息之间的关系的形式设定为示出第三信息与第二信息之间的关系的形式。可以是，显示控制单元控制显示部，以使第一热分析结果和第二热分析结果以示出第三信息与第二信息之间的关系的形式显示于显示部。
22.可以是，每当通过输入单元输入第二分析条件时，热分析单元对热分析对象进行热分析。可以是，每当热分析单元对热分析对象进行热分析时，显示控制单元控制显示部，以使第二热分析结果显示于显示部。
23.可以是，显示控制单元在显示部显示第一热分析结果的状态下控制显示部，以使显示部显示第二热分析结果。
24.可以是，显示控制单元控制显示部，以使显示部还显示第一分析条件和第二分析条件，并且显示控制单元控制显示部，以使第一分析条件与第二分析条件的不同点以能够相互识别的方式显示于显示部。
25.可以是，输入单元输入第一电流检测元件信息和第二电流检测元件信息中的至少一方，其中，该第一电流检测元件信息是与第一电流检测元件有关的电流检测元件信息，该第二电流检测元件信息是与不同于第一电流检测元件的第二电流检测元件有关的电流检测元件信息。可以是，在输入单元输入了开始对包括第一电流检测元件的热分析对象进行热分析的情况下，热分析单元基于包含第一电流检测元件信息的第一分析条件来对热分析对象进行热分析。可以是，在输入单元输入了开始对包括第二电流检测元件的热分析对象进行热分析的情况下，热分析单元基于包含第二电流检测元件信息的第二分析条件来对热分析对象进行热分析。
26.在本发明的第二方式中，提供一种设计辅助方法。可以是，设计辅助方法包括以下
步骤：分析条件输入步骤，输入单元输入包含热分析对象的基板信息和电流检测元件信息的分析条件；输出形式设定步骤，设定单元设定由热分析单元进行热分析所得到的热分析结果的输出形式；以及显示步骤，显示控制单元将基于分析条件的热分析结果以在输出形式设定步骤中设定的输出形式显示于显示部。可以是，显示步骤是将基于在分析条件输入步骤中输入的第一分析条件的第一热分析结果以及基于从第一分析条件变更了基板信息和电流检测元件信息中的至少一方所得到的第二分析条件的第二热分析结果以能够相互识别的方式显示于显示部的步骤。
27.可以是，电流检测元件信息包含电流检测元件的电阻温度系数。
28.可以是，分析条件还包含热分析对象的环境信息。环境信息包含热分析对象的环境的温度、环境的对流传热率以及环境的辐射传热率中的至少一方。
29.可以是，设计辅助方法还包括输出形式输入步骤，在该输出形式输入步骤中，输入单元输入从基板信息、电流检测元件信息以及环境信息中选择出的第一信息以及不同于第一信息的第二信息。可以是，输出形式设定步骤是将输出形式设定为示出第一信息与第二信息之间的关系的形式的步骤。
30.可以是，分析条件输入步骤是输入单元输入第一电流检测元件信息和第二电流检测元件信息中的至少一方的步骤，其中，该第一电流检测元件信息是与第一电流检测元件有关的电流检测元件信息，该第二电流检测元件信息是与不同于第一电流检测元件的第二电流检测元件有关的电流检测元件信息。可以是，设计辅助方法还包括：开始输入步骤，输入单元输入开始对包括第一电流检测元件的热分析对象或者包括第二电流检测元件的热分析对象进行热分析；以及热分析步骤，热分析单元对热分析对象进行热分析。可以是，在开始输入步骤中输入单元输入了开始对包括第一电流检测元件的热分析对象进行热分析的情况下，热分析单元基于包含第一电流检测元件信息的第一分析条件来对热分析对象进行热分析。在开始输入步骤中输入单元输入了开始对包括第二电流检测元件的热分析对象进行热分析的情况下，热分析单元基于包含第二电流检测元件信息的第二分析条件来对热分析对象进行热分析。
31.可以是，热分析步骤包括第一热分析步骤和第二热分析步骤，在该第一热分析步骤中，热分析单元基于第一分析条件来对热分析对象进行热分析，在该第二热分析步骤中，热分析单元基于第二分析条件来对热分析对象进行热分析。可以是，设计辅助方法还包括判断步骤，在该判断步骤中，控制单元在第一热分析步骤之后判断是否返回到分析条件输入步骤。可以是，在判断步骤中控制单元判断为返回到分析条件输入步骤的情况下，热分析单元实施第二热分析步骤。
32.在本发明的第三方式中，提供一种设计辅助程序。设计辅助程序用于使计算机作为设计辅助装置发挥功能。
33.在本发明的第四方式中，提供一种设计辅助系统。设计辅助系统具备设计辅助装置、热分析单元、显示部以及存储单元。存储单元存储基板信息、电流检测元件信息以及热分析结果中的至少一方。
34.此外，上述的发明的概要并不是列举出本发明的必要特征的全部。另外，这些特征组的子组合也能够成为发明。
附图说明
35.图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的热分析对象41的一例的图。
36.图2是示出基板42的穿过图1中的a-a'线的截面的一例的图。
37.图3是示出本发明的一个实施方式所涉及的热分析对象141的图。
38.图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助系统200的一例的图。
39.图5是示出在显示部50中进行显示的显示方式的一例的图。
40.图6是图5中的输出形式输入区域51和分析条件输入区域59的放大图。
41.图7是图5中的热分析执行区域56、保存执行区域57以及热分析结果显示区域58的放大图。
42.图8是图5所示的热分析结果显示区域58的放大图。
43.图9是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。
44.图10是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。
45.图11是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。
46.图12是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。
47.图13是示出图12所示的分析条件显示区域66的一例的图。
48.图14是示出本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助系统200的其它一例的图。
49.图15是示出本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助方法的一例的流程图。
50.图16是示出可以将本发明的实施方式所涉及的设计辅助装置100整体或局部具体化的计算机2200的一例的图。
具体实施方式
51.以下，通过发明的实施方式来说明本发明，但是下面的实施方式并不是对权利要求书所涉及的发明进行限定。另外，实施方式中说明的特征的组合的全部未必均是发明的解决方案所必需的。
52.图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的热分析对象41的一例的图。热分析对象41例如是在电子设备等中使用的印刷电路板。热分析对象41包括基板42和电流检测元件43。基板42具有导体层44。基板42可以具有导体层47。导体层44和导体层47例如为铜箔。
53.在本说明书中，有时使用x轴、y轴以及z轴的正交坐标轴来说明技术事项。在本说明书中，将与基板42的平面平行的面设为xy面。在本说明书中，将与基板42的平面正交的方向(基板42的厚度方向)设为z轴方向。在本说明书中，将xy面内的规定的方向设为x轴方向，将在xy面内与x轴正交的方向设为y轴方向。
54.在本说明书中，x轴方向是指与x轴平行的方向上的、从一方向另一方的方向以及从另一方向一方的方向。即，在本说明书中，x轴方向不是指与x轴平行的两个方向中的某一方，而是指与x轴平行的方向。在本说明书中，y轴方向和z轴方向也是同样的。
55.在本说明书中，俯视是指从z轴方向观察基板42的情况。在本说明书中，侧视是指从与z轴垂直的方向(xy面内的规定的方向)观察基板42的情况。
56.电流检测元件43是在测定导体层44中流动的电流i的情况下检测电流i的元件。电流检测元件43可以是磁场检测式的电流传感器。磁场检测式的电流传感器是指探测由电流i产生的磁场的磁传感器。电流检测元件43例如是霍尔元件。在图1中，电流i的朝向通过粗
箭头示出。
57.在电流检测元件43为磁传感器的情况下，电流检测元件43可以设置有对来自该磁传感器的信号进行放大的ic(集成电路)。基板42可以具有2个导体层47(导体层47-1和导体层47-2)。在导体层47中可以流过该ic中流动的电流。
58.电流检测元件43可以具有连接端子46。在本例中，电流检测元件43具有2个连接端子46(连接端子46-1和连接端子46-2)。本例的基板42在俯视时具有2个导体层44(导体层44-1和导体层44-2)。连接端子46-1可以连接于导体层44-1。连接端子46-2可以连接于导体层44-2。
59.基板42由于导体层44中流过电流i而发热。由于导体层44中流过电流i，由此电流检测元件43发热。热分析单元40(后述)对基板42和电流检测元件43的发热进行热分析。
60.在基板42和导体层44-1可以设置有开口48。在基板42和导体层44-2可以设置有开口49。在开口48可以设置有导通孔91。在开口49可以设置有导通孔92。
61.基板42可以具有1个或多个导体层44。多个导体层44可以沿基板42的厚度方向设置。导通孔91可以用于将一个导体层44-1与另一个导体层44-1电连接。导通孔92可以用于将一个导体层44-2与另一个导体层44-2电连接。
62.将导体层44-1的x轴方向上的电流检测元件43侧的端部位置设为位置px1。将导体层44-1的x轴方向上的俯视时的导通孔91的中心位置设为位置px2。俯视时的导通孔91的中心位置是指在导通孔91中沿z轴方向流动的电流i的路径中的中心的位置。将从位置px1到位置px2的x轴方向上的长度设为长度l。
63.将导体层44-2的x轴方向上的电流检测元件43侧的端部位置设为位置px1'。将导体层44-2的x轴方向上的俯视时的导通孔92的中心位置设为位置px2'。俯视时的导通孔92的中心位置是指在导通孔92中沿z轴方向流动的电流i的路径中的中心的位置。将从位置px1'到位置px2'的x轴方向上的长度设为长度l'。
64.将导体层44-1的y轴方向上的电流检测元件43侧的一方的端部位置设为位置py1。将导体层44-1的y轴方向上的另一方的端部位置设为位置py2。将从位置py1到位置py2的y轴方向上的宽度设为宽度w。
65.将导体层44-2的y轴方向上的电流检测元件43侧的一方的端部位置设为位置py1'。将导体层44-2的y轴方向上的另一方的端部位置设为位置py2'。将从位置py1'到位置py2'的y轴方向上的宽度设为宽度w'。
66.此外，在y轴方向上，位置py1和位置py1'可以是相同的位置，也可以是不同的位置。在y轴方向上，位置py2和位置py2'可以是相同的位置，也可以是不同的位置。宽度w和宽度w'可以相等，也可以不同。在本例中，在y轴方向上，位置py1和位置py1'为相同的位置，位置py2和位置py2'为相同的位置。在本例中，宽度w与宽度w'相等。
67.在沿着y轴方向从位置py1至位置py2的范围内长度l变化的情况下，长度l可以是从位置py1到位置py2之间的、从位置px1到位置px2的长度的平均值，也可以是最大值，还可以是最小值，还可以是中央值。长度l'也是同样的。
68.在沿着x轴方向从位置px1至位置px2的范围内宽度w变化的情况下，宽度w可以是从位置px1到位置px2之间的、从位置py1到位置py2的宽度的平均值，也可以是最大值，还可以是最小值，还可以是中央值。宽度w'也是同样的。
69.将导体层44-1的俯视时的面积设为面积s1。将导体层44-2的俯视时的面积设为面积s1'。在图1中，面积s1和面积s1'的范围分别用阴影表示。
70.电流检测元件43容易随着对电流i的检测而发热。电流检测元件43的热容易通过在导体层44中传播而在基板42的平面方向(xy面内)上传播。面积s1和面积s1'越大，则电流检测元件43的热越容易在基板42的平面方向上扩散。面积s1和面积s1'是电流检测元件43产生的热的散热面积。
71.面积s1和面积s1'可以相等，也可以不同。在本例中，面积s1和面积s1'相等。
72.图2是示出基板42的穿过图1中的a-a'线的截面的一例的图。a-a'线是穿过基板42、导体层44-2、开口49以及导通孔92的yz截面。基板42可以具有n层的导体层44-2(导体层44-2-1～导体层44-2-n)。在此，n为2以上的整数。n为导体层44-2的数量。
73.在本说明书中，将z轴方向上的导体层44-2-1侧称为上侧，将z轴方向上的导体层44-2-n侧称为下侧。导体层44-2-1可以设置于基板42的上表面93。导体层44-2-n可以设置于基板42的下表面94。开口49可以将基板42从上表面93贯穿至下表面94。导通孔92可以将导体层44-2-1～导体层44-2-n电连接。
74.将导体层44-2-1～导体层44-2-n的厚度分别设为厚度d1～厚度dn。厚度d1～厚度dn可以全部相等，也可以全部不同。在本例中，厚度d1～厚度dn全部相等。在本例中，将导体层44-2-1～导体层44-2-n各自的厚度设为厚度d。
75.基板42具有与导体层44-2同样的n层的导体层44-1。导体层44-1-1可以设置于基板42的上表面93。导体层44-1-n可以设置于基板42的下表面94。开口48可以将基板42从上表面93贯穿至下表面94。导通孔91可以将导体层44-1-1～导体层44-1-n电连接。
76.导体层44-1-1～导体层44-1-n的厚度可以与导体层44-2-1～导体层44-2-n的厚度同样地分别为厚度d1～厚度dn。在本例中，导体层44-1-1～导体层44-1-n各自的厚度与导体层44-2-1～导体层44-2-n同样地为厚度d。
77.在俯视基板42时，多个导体层44-2的形状可以相同。在图2所示的例子中，导体层44-2-2～导体层44-2-n的俯视时的形状可以与导体层44-2-1的俯视时的形状相同。在俯视基板42时，多个导体层44-2的形状也可以不同。
78.图3是示出本发明的一个实施方式所涉及的热分析对象141的图。热分析对象141包括电流检测元件143。电流检测元件143可以是电流电压变换式的电流传感器。电流电压变换式的电流传感器是指通过将电阻中流动的电流变换为电压来探测电流的电流传感器。电流检测元件143例如是分流电阻。热分析对象141在这一点上与热分析对象41(参照图1)不同。电流检测元件143与导体层44-1电连接，且与导体层44-2电连接。
79.电流电压变换式的电流传感器通过将电阻中流动的电流变换为电压来探测电流，因此，优选的是，该电阻的电阻值为能够检测出变换后的电压的大小。因此，电流电压变换式的电流传感器中的每单位时间的发热量容易大于磁检测式的电流传感器中的每单位时间的发热量。热分析对象141可以是作为与热分析对象41进行比较的对象的热分析对象。
80.图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助系统200的一例的图。设计辅助系统200具备设计辅助装置100、热分析单元40、显示部50以及存储单元60。热分析单元40是对热分析对象41(参照图1)进行热分析的单元。显示部50例如是显示器、监视器等。存储单元60例如是硬盘驱动器等存储装置。存储单元60存储作为基板42的信息的基板信息(后
述)、作为电流检测元件43的信息的电流检测元件信息、以及由热分析单元40得到的热分析对象41的热分析结果中的至少一方。存储单元60也可以存储电流检测元件43的产品信息。
81.此外，设计辅助系统200也可以不具备存储单元60。在设计辅助系统200不具备存储单元60的情况下，可以在设计辅助系统200上连接与设计辅助系统200分开的存储单元60。
82.设计辅助装置100具备输入单元10、设定单元20、控制单元30以及显示控制单元32。输入单元10例如是鼠标、键盘等。控制单元30例如是cpu(central processing unit：中央处理器)。设计辅助装置100例如是具备该cpu、存储器以及接口等的计算机。
83.输入单元10用于输入热分析对象41(参照图1)的分析条件。将该分析条件设为分析条件ia。分析条件ia包含作为与基板42有关的信息的基板信息(后述)以及作为电流检测元件43的信息的电流检测元件信息(后述)。由热分析单元40基于分析条件ia对热分析对象41进行热分析。设定单元20用于设定热分析对象41的热分析结果的输出形式。在后文叙述输出形式。
84.显示控制单元32控制显示部50。显示控制单元32例如是gpu(graphics processing unit：图形处理器)。显示控制单元32控制显示部50，以使热分析对象41(参照图1)的热分析结果以通过设定单元20设定的输出形式显示于显示部50。
85.此外，显示控制单元32也可以包括在控制单元30内。控制单元30和显示控制单元32例如也可以是1个cpu。
86.图5是示出在显示部50中进行显示的显示方式的一例的图。显示控制单元32(参照图4)控制显示部50，以使显示部50显示输出形式输入区域51、分析条件输入区域59、电流检测元件信息输入区域52、基板信息输入区域54、环境信息输入区域55、热分析执行区域56、结果保存执行区域57以及热分析结果显示区域58。
87.热分析结果显示区域58是用于显示由热分析单元40(参照图4)基于分析条件ia(后述)对热分析对象41和热分析对象141中的至少一方进行热分析所得到的结果的区域。将该结果设为热分析结果ir。在热分析结果显示区域58中，热分析结果ir可以以曲线图形式显示，也可以以表形式显示。
88.输出形式输入区域51是用于输入热分析结果ir的输出形式的区域。该输出形式可以通过输入单元10(参照图4)输入。该输出形式是指热分析结果显示区域58(后述)中显示的热分析结果ir的显示形式。如后述那样，该显示形式可以是曲线图形式，也可以是表形式。在该显示形式为曲线图形式的情况下，输出形式输入区域51可以是用于输入该曲线图形式中的2个参数的区域。
89.分析条件输入区域59是用于输入分析条件ia的区域。在本例中，分析条件输入区域59包含电流检测元件信息输入区域52、基板信息输入区域54以及环境信息输入区域55。
90.电流检测元件信息输入区域52是用于输入电流检测元件信息的区域。该电流检测元件信息是指与电流检测元件43有关的信息以及与电流检测元件143有关的信息中的至少一方。将该电流检测元件信息设为电流检测元件信息id。在后面叙述电流检测元件信息id的详情。电流检测元件信息id可以通过输入单元10(参照图4)输入。
91.在本例中，电流检测元件信息输入区域52包含2个输入区域53。将该2个输入区域53设为第一输入区域53-1和第二输入区域53-2。在本例中，第一输入区域53-1为用于输入
与电流检测元件43有关的信息的区域。在本例中，第二输入区域53-2是用于输入与电流检测元件143有关的信息的区域。
92.基板信息输入区域54是用于输入基板信息的区域。该基板信息是指与基板42(参照图1和图3)有关的信息。将该基板信息设为基板信息is。在后面叙述基板信息is的详情。基板信息is可以通过输入单元10(参照图4)输入。
93.环境信息输入区域55是用于输入环境信息的区域。该环境信息是指配置有热分析对象41的环境的信息以及配置有热分析对象141的环境的信息中的至少一方。将该环境信息设为环境信息ie。分析条件ia可以包含环境信息ie。在后面叙述环境信息ie的详情。环境信息ie可以通过输入单元10(参照图4)输入。
94.热分析执行区域56是用于输入热分析的开始的区域。保存执行区域57是用于输入热分析结果保存的开始的区域。在后面叙述热分析执行区域56和保存执行区域57。
95.图6是图5中的输出形式输入区域51和分析条件输入区域59的放大图。在本例中，在热分析结果显示区域58(参照图5)中以曲线图形式显示热分析结果ir。本例的输出形式输入区域51是用于输入该曲线图形式中的纵轴和横轴的区域。纵轴和横轴的参数可以以下拉形式显示。纵轴和横轴的参数可以分别是从基板信息is和环境信息ie中选择出的1个参数。
96.第一输入区域53-1是用于输入与电流检测元件43有关的信息的区域。将与电流检测元件43有关的信息设为第一电流检测元件信息id1。第一电流检测元件信息id1可以是电流检测元件43的名称和导体电阻值中的至少一方。电流检测元件的名称和与该名称有关的产品信息可以存储于存储单元60(图4)。电流检测元件43的名称例如是电流检测元件43的产品名。在电流检测元件43为磁传感器的情况下，对该磁传感器施加由电流产生的磁场。电流检测元件43的导体电阻值可以是用于使该电流流动的导体的电阻值。此外，可以是，在第一输入区域53-1中输入了电流检测元件43的名称的情况下，电流检测元件43的导体电阻值被设为不可输入。
97.第二输入区域53-2是用于输入与电流检测元件143有关的信息的区域。将与电流检测元件143有关的信息设为第二电流检测元件信息id2。电流检测元件信息id2可以包含电流检测元件143的电阻温度系数。电流检测元件信息id2可以还包含电流检测元件143的大小及电阻值中的至少一方。在本例中，电流检测元件信息id2包含电流检测元件143的大小、电阻值以及电阻温度系数。在电流检测元件143为分流电阻的情况下，电流检测元件信息id2是分流电阻的大小[mm]、电阻值[mω]以及电阻温度系数[ppm/℃]。
[0098]
基板信息输入区域54是用于输入基板信息is的区域。基板信息is可以包含导体层44的数量(参照图2)、导体层44的厚度d(参照图2)[μm]以及导体层44的面积[mm2]中的至少一方。将导体层44的面积设为导体层面积s。导体层面积s是导体层44的散热面积。在本例中，导体层面积s是面积s1与面积s1'(参照图1和图3)之和。
[0099]
基板信息is也可以包含导体宽度。该导体宽度是导体层44的宽度w和宽度w'(参照图1和图3)。基板信息is也可以包含导体长度。该导体长度可以是导体层44的长度l与长度l'(参照图1和图3)之和。此外，可以是，在基板信息输入区域54中输入了导体层面积s的情况下，导体宽度和导体长度被设为不可输入。
[0100]
环境信息输入区域55是用于输入环境信息ie的区域。环境信息ie可以包含配置有
热分析对象41和热分析对象141中的至少一方的环境的温度、该环境的对流传热率以及该环境的辐射传热率中的至少一方。
[0101]
配置有热分析对象41的环境的温度可以是热分析对象41中的基板42的上方的配置有电流检测元件43的部位的温度。配置有热分析对象141的环境的温度可以是热分析对象141中的基板42的上方的配置有电流检测元件143的部位的温度。配置有电流检测元件43的部位的温度和配置有电流检测元件143的部位的温度有时达到100℃。
[0102]
配置有热分析对象41的环境的对流传热率是表示由于该环境中的空气、水等的流动而产生的能量的传播程度的系数。热分析对象41例如被由风冷风扇产生的风吹的情况下的该对流传热率比热分析对象41未被该风吹的情况下的该对流传热率高。
[0103]
配置有热分析对象41的环境的辐射传热率是表示从对象物释放的电磁波的能量的辐射程度的系数。在本例中，该对象物是基板42、电流检测元件43等。在温度比预先决定的温度低的情况下，能够忽略该辐射传热率。该预先决定的温度例如是90℃。然而，基板42、电流检测元件43等的温度有时为100℃以上。因此，通过考虑从基板42、电流检测元件43等释放的电磁波的辐射传热率，相比于不考虑该辐射传热率的情况而言，热分析单元40能够更准确地计算出配置有热分析对象41的环境中的上升温度δt(后述)。
[0104]
环境信息ie可以还包含基板42的表面状态和基板42的配置方向中的至少一方。基板42的表面状态例如是指是配置于基板42的上表面93的导体层44露出的状态还是涂布有阻焊剂的状态等与基板42的散热有关的信息。基板42的配置方向是指基板42的上表面93(参照图2)是与水平方向平行还是与铅垂方向平行等与基板42的配置有关的信息。通过来自基板42的散热，在基板42的周围的空气中易于产生对流。相比于上表面93与水平方向平行而言，上表面93与垂直方向平行的情况下能够使对流的空气与上表面93更易于交叉。因此，相比于上表面93与水平方向平行而言，上表面93与垂直方向平行的情况下更易于使基板42冷却。
[0105]
环境信息ie可以还包含有效电流和上升温度中的至少一方。有效电流是导体层44中流动的电流i的有效值。导体层44中流动的电流i的有效值可以是能够在导体层44中流动的电流i的最大值。上升温度是在配置有热分析对象41和热分析对象141的环境中容许的温度的最大值与当前的温度之差。将该上升温度设为上升温度δt。
[0106]
图7是图5中的热分析执行区域56、保存执行区域57以及热分析结果显示区域58的放大图。在本例中，将电流检测元件43设为第一电流检测元件243，将电流检测元件143设为第二电流检测元件343。第二电流检测元件343可以是与第一电流检测元件243不同种类的电流检测元件。电流检测元件的种类不同可以是指检测电流的方法不同。在本例中，第一电流检测元件243为磁传感器，第二电流检测元件343为分流电阻。磁传感器通过检测由电流产生的磁场来检测电流。分流电阻通过检测由于在导体中流过电流而产生的电压，来检测电流。在本例中，第一电流检测元件243和第二电流检测元件343在这一点上电流检测的方法不同。
[0107]
显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使第一开始部61和第二开始部62显示于显示部50，其中，该第一开始部61用于开始对包括第一电流检测元件243的热分析对象41进行热分析，该第二开始部62用于开始对包括第二电流检测元件343的热分析对象141进行热分析。在本例中，显示控制单元32控制显示部50，以使第一开始部61和第二开始
部62显示于热分析执行区域56。第一开始部61和第二开始部62可以是显示部50中显示的按钮。
[0108]
将与第一电流检测元件243有关的电流检测元件信息id设为第一电流检测元件信息id1。将与第二电流检测元件343有关的电流检测元件信息id设为第二电流检测元件信息id2。在输入单元10(参照图4)输入了开始对包括第一电流检测元件243的热分析对象41进行热分析的情况下，热分析单元40(参照图4)可以基于包含第一电流检测元件信息id1的第一分析条件ia1，来对热分析对象41进行热分析。在输入单元10输入了开始对包括第二电流检测元件343的热分析对象41进行热分析的情况下，热分析单元40基于包含第二电流检测元件信息id2的第二分析条件ia2，来对热分析对象41进行热分析。在本例中，在输入单元10按下了第一开始部61的情况下，热分析单元40基于包含第一电流检测元件信息id1的分析条件ia，来对热分析对象41进行热分析。在本例中，在输入单元10按下了第二开始部62的情况下，热分析单元40基于包含第二电流检测元件信息id2的分析条件ia，来对热分析对象41进行热分析。
[0109]
显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部，以使初始化部63显示于显示部50。在本例中，显示控制单元32控制显示部50，以使初始化部63显示于热分析执行区域56。初始化部63可以是显示部50中显示的按钮。在输入单元10按下了初始化部63的情况下，显示控制单元32可以控制显示部50，以使显示部50中显示的热分析结果ir从显示部50中删除。
[0110]
保存执行区域57可以包含显示部中显示的保存部64。保存部64可以是显示部50中显示的按钮。在输入单元10按下了保存部64的情况下，热分析结果ir可以被存储于存储单元60(参照图4)。
[0111]
热分析结果显示区域58是显示热分析对象41和热分析对象141中的至少一方的热分析结果ir的区域。输入单元10(参照图4)可以输入从基板信息is、电流检测元件信息id以及环境信息ie中选择出的第一信息if1和第二信息if2。第一信息if1和第二信息if2不同。第一信息if1和第二信息if2可以从图6所示的电流检测元件信息输入区域52、基板信息输入区域54以及环境信息输入区域55中显示的项目中选择。可以在输出形式输入区域51中输入第一信息if1和第二信息if2。第一信息if1可以是在输出形式输入区域51中输入的纵轴和横轴中的一方的参数。第二信息if2可以是在输出形式输入区域51中输入的纵轴和横轴中的另一方的参数。
[0112]
设定单元20可以将热分析结果ir的输出形式设定为示出第一信息if1与第二信息if2之间的关系的形式。在本例中，设定单元20将热分析结果ir的输出形式设定为曲线图形式。在本例中，第一信息if1为导体层面积s，第二信息if2为上升温度δt。
[0113]
将热分析对象41的分析条件ia设为第一分析条件ia1。将从第一分析条件ia1变更了基板信息is和电流检测元件信息id中的至少一方所得到的分析条件ia设为第二分析条件ia2。在本例中，将从第一分析条件ia1变更了电流检测元件信息id所得到的分析条件ia设为第二分析条件ia2。在本例中，第二分析条件ia2是热分析对象141的分析条件ia。
[0114]
将基于第一分析条件ia1的第一热分析结果设为第一热分析结果ir1。将基于第二分析条件ia2的第二热分析结果设为第二热分析结果ir2。显示控制单元32控制显示部50，以使第一热分析结果ir1和第二热分析结果ir2以通过设定单元20设定的输出形式显示于显示部50。显示控制单元32(参照图4)控制显示部50，以使第一热分析结果ir1和第二热分
析结果ir2以能够相互识别的方式显示于显示部50。在本例中，热分析对象41的第一热分析结果ir1被用实线示出，热分析对象141的第二热分析结果ir2被用点划线示出，由此第一热分析结果ir1和第二热分析结果ir2以能够相互识别的方式显示于显示部50。
[0115]
将第一分析条件ia1中的基板信息is设为基板信息is1。将第二分析条件ia2中的基板信息is设为基板信息is2。基板信息is1和基板信息is2可以相同。将第一分析条件ia1中的环境信息ie设为环境信息ie1。将第二分析条件ia2中的环境信息ie设为环境信息ie2。环境信息ie1和环境信息ie2可以相同。
[0116]
在电流检测元件43为磁传感器、且该磁传感器探测出磁场的变化的情况下，该磁传感器产生由于该磁场的变化而产生的电流。电流检测元件43的初级导体是指流动有由于该磁场的变化而产生的电流的导体。
[0117]
在本例中，电流检测元件43的初级导体的电阻值小于电流检测元件143的电阻值，因此包括电流检测元件43的热分析对象41的每单位时间的发热量相比于包括电流检测元件143的热分析对象141的每单位时间的发热量而言更易于被抑制。在基板信息is1和基板信息is2相同、且环境信息ie1和环境信息ie2相同的情况下，设计辅助装置100的用户能够简易地得知将电流检测元件143与电流检测元件43更换了的情况下的基板42的散热特性的不同。在图7所示的例子中，设计辅助装置100的用户能够简易地得知在将电流检测元件143更换为电流检测元件43的情况下将上升温度δt都设为t1的情况下的导体层面积s的削减效果。
[0118]
在热分析对象41中，将由于在导体层44和电流检测元件43中流过电流而产生的热量设为热量qt1。在热分析对象41中，将在导体层44的上方和电流检测元件43的上方进行对流的热量设为热量qc1。在热分析对象41中，将通过由导体层44产生的热辐射和由电流检测元件43产生的热辐射而得到的热量设为热量qr1。热量qt1、热量qc1以及热量qr1之间成立以下的关系。
[0119]
[数式1]
[0120]
qt1-qc1-qr1＝0
ꢀꢀ
(1)
[0121]
在热分析对象141中，将由于在导体层44和电流检测元件143中流过电流而产生的热量设为热量qt2。在热分析对象141中，将在导体层44的上方和电流检测元件143的上方进行对流的热量设为热量qc2。在热分析对象141中，将通过由导体层44产生的热辐射和由电流检测元件143产生的热辐射而得到的热量设为热量qr2。热量qt2、热量qc2以及热量qr2之间成立与上述(1)式同样的关系。
[0122]
将在导体层44和电流检测元件43中流动的电流设为i1，将电流检测元件43的电阻值设为r1
p
。将导体层44的电阻值设为r
sub
，将导体层44的电阻温度系数设为α。将基板42的温度设为t。将导体层44的数量(参照图2)设为n，将n个导体层44的平均厚度设为d。将导体层44的温度为0℃的情况下的导体层44的电阻率设为ρ0，将导体层44的温度为t的情况下的导体层44的电阻率设为ρ。通过下面的式子表示热量qt1。
[0123]
[数式2]
[0124]
qt1＝i12(r
sub
r1
p
)
ꢀꢀ
(2-1)
[0125]
[0126]
ρ＝ρ0(1 αt)
ꢀꢀ
(2-3)
[0127]
其中，在图1的说明中，如上所述，l为从位置px1到位置px2(参照图1和图3)的x轴方向上的长度。l
′
为从位置px1
′
到位置px2
′
(参照图1和图3)的x轴方向上的长度。w为从位置py1到位置py2(参照图1和图3)的y轴方向上的宽度。w
′
为从位置py1
′
到位置py2
′
(参照图1和图3)的y轴方向上的宽度。
[0128]
将在导体层44和电流检测元件143中流动的电流设为i2，将电流检测元件143的电阻值设为r2
p
。热量qt2、电流i2以及电阻值r2
p
之间成立与上述(2-1)式～(2-3)式同样的关系。
[0129]
将基板42上的在导体层44中流过电流的区域的面积设为面积s
sub
。在热分析对象41中，将电流检测元件43的俯视时的面积设为面积s1d。面积s1d是指图1中的阴影的区域的面积。将通过在导体层44的上方和电流检测元件43的上方且基板42的上表面93侧的热量与导体层44的下方和电流检测元件43的下方且基板42的下表面94侧的热量进行对流而得到的对流传热率设为热对流传递率hc1。将由于导体层44和电流检测元件43发热而引起的上升的温度设为温度δt1。通过下面的式子表示热量qc1。
[0130]
[数式3]
[0131]
qc1＝(s
sub
s1d)
×
hc1
×
δt1
ꢀꢀ
(3-1)
[0132]ssub
＝(w
×
l w
’×
l’)
ꢀꢀ
(3-2)
[0133]
通过下面的式子表示热量qr1。
[0134]
[数式4]
[0135]
qr1＝(s
sub
s1d)
×
hr1
×
δt1
ꢀꢀ
(4-1)
[0136][0137]
其中，σ为斯蒂芬玻尔兹曼常数。σ＝5.67
×
10-8
[w/(m2·
k4)]。ε为来自导体层44的上表面及下表面和来自电流检测元件43的上表面及下表面的热辐射率。ε能够根据基板42的材质、基板42的表面状态等而改变。ε为0以上且1以下的值。t
sub
为导体层44和电流检测元件43的温度。t
air
为配置有热分析对象41的环境的温度。
[0138]
在热分析对象141中，将电流检测元件143的俯视时的面积设为面积s2d。面积s2d是指图3中的阴影的区域的面积。将通过基板42的上表面93侧的热量和下表面94侧的热量进行对流而得到的对流传热率设为对流传热率hc2。将由于导体层44和电流检测元件143发热而引起的上升的温度设为温度δt2。热量qc2、面积s2d、对流传热率hc2以及温度δt2之间成立与式(3-1)和式(3-2)同样的关系。热量qc2与面积s2d之间成立与式(4)同样的关系。
[0139]
电阻值r
sub
容易由于焊盘配置于导通孔(在图1和图2的例子中为开口49)的正上方(也就是pad on via)而下降。电阻值r
sub
还容易由于通过通孔(在图1和图2的例子中为开口49)连接多个布线层(在图1和图2的例子中为导体层44-2-1～导体层44-2-n)而下降。电阻值r1
p
和电阻值r2
p
分别随着电流检测元件43和电流检测元件143的温度上升而变化。
[0140]
在焊盘配置于导通孔(例如开口49)的正上方的情况下，或者在多个布线层(例如导体层44-2-1～导体层44-2-n)通过通孔(例如开口49)连接的情况下，在面积s
sub
中可以还包含导体层44中的基板42的下表面94(参照图2)侧的在导体层44中流过电流的区域的面积。
[0141]
在对热分析对象41进行热分析的情况下，电阻温度系数α可以被存储于存储单元60(参照图4)。热分析单元40(参照图4)可以通过使用存储于存储单元60中的电阻温度系数α来对热分析对象41进行热分析。在对热分析对象141进行热分析的情况下，关于电阻温度系数α，可以将通过输入单元10(参照图4)在第二输入区域53-2(参照图6)中输入的值用于热分析。
[0142]
对流传热率hc1和对流传热率hc2可以基于通过输入单元10(参照图4)在环境信息输入区域55(参照图6)中输入的、基板42的表面状态和基板42的配置方向中的至少一方来导出。热分析单元40可以通过使用该导出的对流传热率hc1来对热分析对象41进行热分析，可以通过使用该导出的对流传热率hc2来对热分析对象141进行热分析。
[0143]
一般而言，ic(integrated circuit：集成电路)中的每单位时间的发热量容易依赖于随着晶体管的驱动而消耗的电力。与此相对，在电流检测元件43为磁传感器、且电流检测元件143为分流电阻的情况下，热分析对象41和热分析对象141中的每单位时间的发热量容易依赖于面积s
sub
、宽度w、宽度w'、长度l以及长度l'。因此，在本例中，设计辅助装置100的用户能够通过变更热分析对象41和热分析对象141中的面积s
sub
、宽度w、宽度w'、长度l以及长度l'，来容易地将热分析对象41中的温度δt1的举动与热分析对象141中的温度δt2的举动进行比较。
[0144]
图8是图5所示的热分析结果显示区域58的放大图。在本例中，与图7所示的例子同样，第一信息if1为导体层面积s，第二信息if2为上升温度δt。
[0145]
在通过输入单元10(参照图4)输入了第一分析条件ia1的情况下，显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使基于第一分析条件ia1的第一热分析结果ir1显示于显示部50。在图8中，在热分析结果显示区域58中用点划线显示第一热分析结果ir1。
[0146]
图9是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。在本例中，设为第二分析条件ia2中的基板信息is与第一分析条件ia1的基板信息is相同，第二分析条件ia2中的电流检测元件信息id与第一分析条件ia1的电流检测元件信息id不同。以在通过输入单元10(参照图4)输入了第一分析条件ia1的情况下(即图8的情况)输入了该第二分析条件ia2这一情况为条件，显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使第一热分析结果ir1和第二热分析结果ir2以能够相互识别的方式显示于显示部50。
[0147]
显示控制单元32可以在显示部50显示第一热分析结果ir1的状态下控制显示部50，以使显示部50显示第二热分析结果ir2。以在通过输入单元10(参照图4)输入了第一分析条件ia1的情况下输入了该第二分析条件ia2这一情况为条件，显示控制单元32可以在显示部50显示第一热分析结果ir1的状态下控制显示部50，以使显示部50还显示第二热分析结果ir2。在本例中，第一分析条件ia1中的第一电流检测元件信息id1是与电流检测元件43有关的信息，第二分析条件ia2中的第二电流检测元件信息id2是与电流检测元件143有关的信息。
[0148]
也可以是，每当通过输入单元10输入了第二分析条件ia2时，热分析单元40(参照图4)对热分析对象41进行热分析。可以是，每当热分析单元40对热分析对象41进行热分析时，显示控制单元32控制显示部50，以使第二热分析结果ir2显示于显示部50。
[0149]
图10是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。在本例中，第一信息if1是有效电流im，第二信息if2是上升温度δt。如上述那样，有效电流im是在导体层44中
流动的电流i的有效值。
[0150]
在通过输入单元10(参照图4)输入了第一分析条件ia1的情况下，显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使基于第一分析条件ia1的第一热分析结果ir1显示于显示部50。在图10中，在热分析结果显示区域58中用粗虚线显示第一热分析结果ir1。
[0151]
图11是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。在本例中，设为第二分析条件ia2中的基板信息is与第一分析条件ia1中的基板信息is不同，且第二分析条件ia2中的电流检测元件信息id与第一分析条件ia1中的电流检测元件信息id相同。在本例中，设为第一电流检测元件信息id1和第二电流检测元件信息id2都是与电流检测元件43(例如磁传感器)有关的信息。
[0152]
以在通过输入单元10(参照图4)输入了第一分析条件ia1的情况下(即图8的情况)输入了该第二分析条件ia2这一情况为条件，显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使第一热分析结果ir1和第二热分析结果ir2以能够相互识别的方式显示于显示部50。以在输入了第一分析条件ia1的情况下输入了该第二分析条件ia2这一情况为条件，显示控制单元32可以在显示部50显示第一热分析结果ir1的状态下控制显示部50，以使显示部50还显示第二热分析结果ir2。在本例中，第一分析条件ia1中的基板信息is1的导体层面积s为面积s0，第二分析条件ia2中的基板信息is2的导体层面积s为面积s0'(》s0)。
[0153]
在本例中，设计辅助装置100的用户能够简易地得知在削减了设置有电流检测元件43(例如磁传感器)的基板42上的导体层44的面积s的情况下在将有效电流im维持为电流i1的情况下上升温度δt的从温度t0抑制为温度t0'的抑制效果。
[0154]
在图2所示的基板42的侧视图中，将多个导体层44-2中的导体层44-2-1设为第一导体层d1，将导体层44-2-2设为第二导体层d2。在图1所示的基板42的俯视图中第一导体层d1的形状与第二导体层d2的形状不同的情况下，基板信息is可以包含第一导体层d1的信息和第二导体层d2的信息。第一导体层d1的信息和第二导体层d2的信息可以包含在分析条件ia中。
[0155]
在热分析单元40(参照图4)对热分析对象41进行了热分析的情况下，设定单元20(参照图4)可以将热分析结果ir的输出形式设定为不可变更。在图7所示的例子中，设定单元20将热分析结果ir的输出形式设定为第一信息if1为导体层面积s、且第二信息if2为上升温度δt。在热分析单元40对热分析对象41进行了热分析的情况下，设定单元20可以将第一信息if1和第二信息if2设定为不可变更。通过将第一信息if1和第二信息if2设定为不可变更，即使在设计辅助装置100的用户要错误地变更第一信息if1和第二信息if2中的至少一方的情况下，也能够防止第一信息if1和第二信息if2中的至少一方被变更。因此，在第一信息if1和第二信息if2不被变更的状态下，每当通过热分析单元40进行热分析时，显示控制单元32易于控制显示部50，以使热分析结果ir显示于显示部50。
[0156]
在设定单元20(参照图4)将热分析结果ir的形式设定为不可变更的情况下，在输入单元10(参照图4)输入了从基板信息is、电流检测元件信息id以及环境信息ie中选择出的第三信息if3的情况下，显示控制单元32可以控制显示部50，以使显示部50显示警告。第三信息if3不同于第一信息if1且不同于第二信息if2。
[0157]
显示控制单元32控制显示部50，以使显示部50显示警告，由此设计辅助装置100的用户能够得知要错误地变更第一信息if1和第二信息if2中的至少一方。此外，设计辅助装
置100也可以发出警告音来替代显示控制单元32使得显示部50中显示的警告。
[0158]
在图9所示的例子中，第一信息if1为导体层面积s，第二信息if2为上升温度δt。在图9中，热分析结果ir1的输出形式被设定为示出该第一信息if1与第二信息if2之间的关系的形式。
[0159]
在输入单元10输入了第三信息if3的情况下，设定单元20可以将热分析结果ir的输出形式从示出第一信息if1与第二信息if2之间的关系的形式(图9所示的形式)设定为示出第三信息if3与第二信息if2之间的关系的形式。在第三信息if3例如是有效电流im的情况下，设定单元20可以将热分析结果ir的输出形式从图9所示的形式设定为图11所示的形式。显示控制单元32可以控制显示部50，以使第一热分析结果ir1和第二热分析结果ir2以示出第三信息if3与第二信息if2之间的关系的形式显示于显示部50。
[0160]
在输入单元10(参照图4)输入了热分析结果ir的输出形式的初始化的情况下，设定单元20(参照图4)可以将该输出形式设定为可变更。在本例中，在输入单元10按下了初始化部63(参照图7)的情况下，设定单元20将热分析结果ir的输出形式设定为可变更。在输入单元10输入了热分析结果ir的输出形式的初始化的情况下，设定单元20可以将第一信息if1和第二信息if2设定为可变更。在输入单元10输入了热分析结果ir的输出形式的初始化的情况下，显示控制单元32可以控制显示部50，以使显示于显示部50的热分析结果ir从显示部50删除。
[0161]
图12是图5所示的热分析结果显示区域58的其它的放大图。热分析结果显示区域58可以包含计算区域65和分析条件显示区域66。分析条件显示区域66是将针对每个分析条件ia的热分析结果ir以表形式进行显示的区域。
[0162]
显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使针对第一信息if1或第二信息if2的具体的数值计算出的结果按照针对每个分析条件ia的热分析结果ir显示于计算区域65。在本例中，第一信息if1为导体层面积s，第二信息if2为上升温度δt。在本例中，将在导体层面积s为5[mm2]的情况下计算上升温度δt所得到的结果按照每个热分析结果ir显示在计算区域65。第一信息if1或第二信息if2的具体的数值可以通过输入单元10(参照图4)输入。
[0163]
图13是示出图12所示的分析条件显示区域66的一例的图。显示控制单元32(参照图4)可以控制显示部50，以使第一分析条件ia1和第二分析条件ia2显示于显示部50(在本例中是显示于分析条件显示区域66)。在本例中，显示控制单元32控制显示部50，以使分析条件ia编号为1～6的分析条件ia显示于分析条件显示区域66。
[0164]
显示控制单元32可以在显示部50显示第一热分析条件ia1的状态下控制显示部50，以使显示部50显示第二热分析条件ia2。显示控制单元32可以控制显示部50，以针对每个基于不同的分析条件ia的热分析在显示部50中追加显示该分析条件ia。
[0165]
显示控制单元32可以控制显示部50，以使第一分析条件ia1与第二分析条件ia2的不同点以能够相互识别的方式显示于显示部50。在图13所示的例子中，将分析条件ia编号为1的情况设为第一分析条件ia1，将分析条件ia编号为2的情况设为第二分析条件ia2。在本例中，第一分析条件ia1与第二分析条件ia2的不同点是电流检测元件43的电阻值。在本例中，用粗框包围第二分析条件ia2中的电阻值，以能够识别第二分析条件ia2中的不同于第一分析条件ia1的不同点。此外，第二分析条件ia2中的不同于第一分析条件ia1的不同点
也可以通过在分析条件显示区域66中被着色来以能够识别的方式进行显示。
[0166]
在图13所示的例子中，将分析条件ia编号为5的情况设为第一分析条件ia1，将分析条件ia编号为6的情况设为第二分析条件ia2。在本例中，第一分析条件ia1与第二分析条件ia2的不同点为基板42的配置方向。在本例中，用粗框包围第二分析条件ia2中的基板42的配置方向。
[0167]
在图13所示的例子中，分析条件ia编号为1和2的情况中的z轴方向上的大小的项目被粗虚线包围。将由该粗虚线包围的区域设为区域d。在后面叙述区域d。
[0168]
图14是示出本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助系统200的其它一例的图。在本例的设计辅助系统200中，设计辅助装置100还具备检测单元70。本例的设计辅助系统200在这一点上与图4所示的设计辅助系统不同。
[0169]
检测单元70可以基于第一电流检测元件信息id1来检测电流检测元件43的高度。显示控制单元32可以控制显示部50，以使由检测单元70检测出的电流检测元件43的高度显示于显示部50。由检测单元70检测出的电流检测元件43的高度可以显示于图13所示的区域d。
[0170]
在电流检测元件43为磁传感器、且电流检测元件143为分流电阻的情况下，使用了电流检测元件43的电流检测部的结构易于比使用了电流检测元件143的电流检测部的结构更小。电流检测部的该结构可以是指该电流检测部的高度。因此，使用了电流检测元件43的装置的大小易于比使用了电流检测元件143的装置的大小更小。在本例中，设计辅助装置100的用户能够简易地将图13中的区域d所示的电流检测元件43的高度及导体层面积与电流检测元件143的高度及导体层面积分别进行比较。
[0171]
图15是示出本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助方法的一例的流程图。本发明的一个实施方式所涉及的设计辅助方法是使用了设计辅助系统200(参照图4)的情况下的设计辅助方法的一例。
[0172]
设计辅助方法包括输出形式设定步骤s102、分析条件输入步骤s104以及显示步骤s110。设计辅助方法可以包括输出形式输入步骤s100、开始输入步骤s106、热分析步骤s108以及判断步骤s112。
[0173]
输出形式输入步骤s100是输入单元10(参照图4)设定热分析结果ir的输出形式的步骤。输出形式输入步骤s100可以是输入单元10输入从基板信息is、电流检测元件信息id以及环境信息ie中选择出的第一信息if1和第二信息if2的步骤。
[0174]
输出形式设定步骤s102是设定单元20(参照图4)设定热分析结果ir的输出形式的步骤。在输出形式设定步骤s102中，设定单元20可以将热分析结果ir的输出形式设定为在输出形式输入步骤s100中输入的输出形式。输出形式设定步骤s102可以是将热分析结果ir的输出形式设定为示出第一信息if1与第二信息if2之间的关系的形式的步骤。
[0175]
分析条件输入步骤s104是输入单元10(参照图4)输入包含基板信息is和电流检测元件信息id的分析条件ia的步骤。基板信息is是热分析对象41中的基板42和热分析对象141中的基板42中的至少一方的信息。电流检测元件信息id是电流检测元件43的信息和电流检测元件143的信息中的至少一方。
[0176]
分析条件输入步骤s104可以是输入单元10输入第一电流检测元件信息id1和第二电流检测元件信息id2中的至少一方的步骤。第一电流检测元件信息id1是与第一电流检测
元件243(电流检测元件43)有关的电流检测元件信息id。第二电流检测元件信息id2是与第二电流检测元件343(电流检测元件143)有关的电流检测元件信息id。
[0177]
在分析条件输入步骤s104中，输入单元10可以输入第一分析条件ia1和第二分析条件ia2。如上述那样，第二分析条件ia2是从第一分析条件ia1变更了基板信息is和电流检测元件信息id中的至少一方所得到的分析条件ia。
[0178]
分析条件ia还可以包含热分析对象41和热分析对象141中的至少一方的环境信息ie。环境信息ie可以包含热分析对象41和热分析对象141中的至少一方的环境的温度、该环境的对流传热率以及该环境的辐射传热率中的至少一方。
[0179]
开始输入步骤s106是输入单元10(参照图4)输入开始对热分析对象41或者热分析对象141进行热分析的步骤。热分析步骤s108是热分析单元40(参照图4)对热分析对象41或者热分析对象141进行热分析的步骤。
[0180]
在开始输入步骤s106中输入单元10输入了开始对热分析对象41进行热分析的情况下，在热分析步骤s108中，热分析单元40基于包含第一电流检测元件243(电流检测元件43)的电流检测元件信息id1的第一分析条件ia1，来对热分析对象41进行热分析。在开始输入步骤s106中输入单元10输入了开始对热分析对象141进行热分析的情况下，在热分析步骤s108中，热分析单元40基于包含第二电流检测元件343(电流检测元件143)的电流检测元件信息id2的第二分析条件ia2，来对热分析对象141进行热分析。
[0181]
显示步骤s110是显示控制单元32将基于分析条件ia的热分析结果ir以在输出形式设定步骤102中设定的输出形式显示于显示部50的步骤。显示步骤s110是将基于在分析条件输入步骤s104中输入的第一分析条件ia1的第一热分析结果ir1和基于第二分析条件ia2的第二热分析结果ir2以能够相互识别的方式显示于显示部50的步骤。
[0182]
热分析步骤s108可以包括第一热分析步骤s108-1和第二热分析步骤s108-2，在第一热分析步骤s108-1中，热分析单元40基于第一分析条件ia1来对热分析对象41和热分析对象141中的一方进行热分析，在第二热分析步骤s108-2中，热分析单元40基于第二分析条件ia2来对热分析对象41和热分析对象141中的另一方进行热分析。
[0183]
判断步骤s112是控制单元30(参照图4)在第一热分析步骤s108-1之后判断是否返回到分析条件输入步骤s104的步骤。在判断步骤s112中控制单元30判断为返回到分析条件输入步骤s104的情况下，热分析单元40可以实施第二热分析步骤s108-2。
[0184]
本发明的各种实施方式可以参照流程图和框图来记载。在本发明的各种实施方式中，框可以表示(1)执行操作的处理的阶段或者(2)具有执行操作的作用的装置的部分。
[0185]
特定的阶段可以通过专用电路、可编程电路或处理器来实现。特定的部分可以通过专用电路、可编程电路或处理器来实现。该可编程电路和该处理器被与计算机可读指令一起提供。该计算机可读指令可以保存于计算机可读介质上。
[0186]
专用电路可以包括数字硬件电路和模拟硬件电路中的至少一方。专用电路也可以包括集成电路(ic)和离散电路中的至少一方。可编程电路可以包括逻辑and(与)、逻辑or(或)、逻辑xor(异或)、逻辑nand(与非)、逻辑nor(或非)及其它逻辑操作的硬件电路。可编程电路也可以包括可重构的硬件电路，该可重构的硬件电路包括触发器、寄存器、现场可编程逻辑门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)等存储器要素等。
[0187]
计算机可读介质可以包括能够保存由适当的设备执行的指令的任意的有形的设
备。由于计算机可读介质包括该有形的设备，具有该设备中保存的指令的计算机可读介质具备包括能够为了制作用于执行流程图或框图中指定的操作的单元而执行的指令的产品。
[0188]
计算机可读介质例如可以是电子存储介质、磁存储介质、光存储介质、电磁存储介质、半导体存储介质等。更具体地说，计算机可读介质例如可以是floppy(注册商标)软盘、磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)、静态随机存取存储器(sram)、紧凑型光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)、蓝光(rtm)光盘、记忆棒、集成电路卡等。
[0189]
计算机可读指令可以包括汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设定数据、源代码以及目标代码中的任一方。该源代码和该目标代码可以由包括面向对象的编程语言和现有的过程式编程语言在内的1个或多个编程语言的任意的组合来描述。面向对象的编程语言例如可以是smalltalk、java(注册商标)、c 等。过程式编程语言例如可以是“c”编程语言。
[0190]
计算机可读指令可以在局域内或者经由局域网(lan)、互联网等这样的广域网(wan)被提供给通用计算机、特殊目的的计算机或者其它可编程的数据处理装置的处理器或可编程电路。通用计算机、特殊目的的计算机或者其它可编程的数据处理装置的处理器或可编程电路可以为了制作用于执行图15所示的流程图或者图4和图14所示的框图中指定的操作的单元而执行计算机可读指令。处理器可以是计算机处理器、处理单元、微处理器、数字信号处理器、控制器、微控制器等。
[0191]
图16是示出可以将本发明的实施方式所涉及的设计辅助装置100整体或局部具体化的计算机2200的一例的图。计算机2200中安装的程序能够使计算机2200作为与本发明的实施方式所涉及的设计辅助装置100相关联的操作或者设计辅助装置100的一个或多个部分来发挥功能，或者能够使计算机2200执行该操作或者该一个或多个部分，或者能够使计算机2200执行与本发明的设计辅助方法有关的各阶段(参照图15)。该程序可以由cpu 2212执行，以使计算机2200执行与本说明书中记载的流程图(图15)和框图(图4和图14)的框中的若干个或全部相关联的特定的操作。
[0192]
本实施方式的计算机2200包括cpu 2212、ram 2214、图形控制器2216以及显示设备2218。cpu 2212、ram 2214、图形控制器2216以及显示设备2218通过主控制器2210而相互连接。计算机2200还包括通信接口2222、硬盘驱动器2224、dvd-rom驱动器2226以及ic卡驱动器等输入输出单元。通信接口2222、硬盘驱动器2224、dvd-rom驱动器2226以及ic卡驱动器等经由输入输出控制器2220来与主控制器2210连接。计算机还包括rom 2230和键盘2242这种传统的输入输出单元。rom 2230和键盘2242等经由输入输出芯片2240来与输入输出控制器2220连接。
[0193]
cpu 2212按照rom 2230和ram 2214内保存的程序进行动作，由此控制各单元。图形控制器2216通过获取ram 2214内提供的帧缓存器等或者ram 2214中由cpu 2212生成的图像数据，来将图像数据显示于显示设备2218上。
[0194]
设为通信接口2222经由网络来与其它电子设备进行通信。硬盘驱动器2224保存由计算机2200内的cpu 2212使用的程序和数据。dvd-rom驱动器2226从dvd-rom 2201读取程序或数据，经由ram 2214向硬盘驱动器2224提供所读取出的程序或数据。ic卡驱动器从ic卡读取程序和数据，或者将程序和数据写入ic卡。
[0195]
rom 2230中保存激活时由计算机2200执行的引导程序等、或者依赖于计算机2200的硬件的程序。输入输出芯片2240可以将各种各样的输入输出单元经由并口、串口、键盘端口、鼠标端口等连接于输入输出控制器2220。
[0196]
程序通过dvd-rom 2201或ic卡这种计算机可读介质提供。程序被从计算机可读介质中读取，被安装于还作为计算机可读介质的例子的硬盘驱动器2224、ram 2214或者rom 2230，并由cpu 2212执行。这些程序内描述的信息处理被计算机2200读取，实现程序与上述各种类型的硬件资源之间的协作。装置或方法可以通过随着计算机2200的使用而实现信息的操作或处理来构成。
[0197]
例如，在计算机2200与外部设备之间执行通信的情况下，cpu 2212可以执行被加载到ram 2214中的通信程序，并基于通信程序中描述的处理，对通信接口2222指示通信处理。通信接口2222在cpu 2212的控制下，读取ram 2214、硬盘驱动器2224、dvd-rom 2201或者ic卡这种记录介质内所提供的发送缓存处理区域中保存的发送数据，将读取出的发送数据发送至网络，或者将从网络接收到的接收数据写入记录介质上所提供的接收缓存处理区域等。
[0198]
cpu 2212可以将硬盘驱动器2224、dvd-rom驱动器2226(dvd-rom 2201)、ic卡等这种外部记录介质中保存的文件或者数据库中的全部或需要的部分读取至ram 2214。cpu 2212可以对ram 2214上的数据执行各种类型的处理。接着，cpu 2212可以将处理后的数据写回到外部记录介质。
[0199]
各种类型的程序、数据、表以及数据库这样的各种类型的信息可以被保存于记录介质，并被进行信息处理。cpu 2212可以对从ram 2214读取出的数据执行各种类型的处理，该各种类型的处理包括本公开所记载的通过程序的指令序列指定的各种类型的操作、信息处理、条件判断、条件分支、无条件分支、信息的检索或置换等。cpu 2212可以将结果写回到ram 2214。
[0200]
cpu 2212可以检索记录介质内的文件、数据库等中的信息。例如，在记录介质内保存有各自具有与第二属性的属性值相关联的第一属性的属性值的多个条目的情况下，cpu 2212可以从该多个条目中检索与指定第一属性的属性值的条件一致的条目，读取该条目内保存的第二属性的属性值，并读取第二属性值，由此获取与满足预先决定的条件的第一属性相关联的第二属性的属性值。
[0201]
上面说明的程序或软件模块可以保存在计算机2200上或者计算机2200的计算机可读介质上。与专用通信网络或互联网连接的服务器系统内提供的硬盘或ram这种记录介质能够作为计算机可读介质来使用。将程序通过该记录介质提供给计算机2200。
[0202]
以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不限定于上述实施方式中记载的范围。本领域技术人员应当清楚的是，能够对上述实施方式施加多种变更或改良。根据权利要求书的记载可以明确的是，施加了这种变更或改良所得到的方式也能够包含在本发明的技术范围内。
[0203]
应当注意的是，关于权利要求书、说明书以及附图中示出的装置、系统、程序以及方法中的动作、过程、步骤以及阶段等各处理的执行顺序，只要没有特别注明“先于
…”
、“在
…
之前”等、并且不是前面的处理的输出在后面的处理中使用的情况，就能够以任意的顺序实现。关于权利要求书、说明书以及附图中的动作流程，为了方便而使用“首先，”、“接
着，”等来进行了说明，但是并不意味着必须以该顺序来实施。
[0204]
附图标记说明
[0205]
10：输入单元；20：设定单元；30：控制单元；32：显示控制单元；40：热分析单元；41：热分析对象；42：基板；43：电流检测元件；44：导体层；46：连接端子；47：导体层；48：开口；49：开口；50：显示部；51：输出形式输入区域；52：电流检测元件信息输入区域；53：输入区域；54：基板信息输入区域；55：环境信息输入区域；56：热分析执行区域；57：保存执行区域；58：热分析结果显示区域；59：分析条件输入区域；60：存储单元；61：第一开始部；62：第二开始部；63：初始化部；64：保存部；65：计算区域；66：分析条件显示区域；70：检测单元；91：导通孔；92：导通孔；93：上表面；94：下表面；100：设计辅助装置；141：热分析对象；143：电流检测元件；200：设计辅助系统；243：第一电流检测元件；343：第二电流检测元件；2200：计算机；2201：dvd-rom；2210：主控制器；2212：cpu；2214：ram；2216：图形控制器；2218：显示设备；2220：输入输出控制器；2222：通信接口；2224：硬盘驱动器；2226：dvd-rom驱动器；2230：rom；2240：输入输出芯片。