用于喷淋头组件的清洁固定装置的制作方法

1.本公开总体涉及用于清洁可用于蒸气分配组件中的喷淋头组件的清洁固定装置。


背景技术：

2.气相反应器比如化学气相沉积(cvd)、等离子体增强cvd(pecvd)、原子层沉积(ald)等可用于各种应用，包括在衬底表面上沉积和蚀刻材料。例如，气相反应器可用于在衬底上沉积和/或蚀刻层，以形成半导体器件、平板显示器件、光伏器件、微机电系统(mems)等。
3.典型的气相反应器系统包括反应器，其包括反应室、流体联接到反应室的一个或多个前体蒸气源、流体联接到反应室的一个或多个载气或吹扫气体源、将气体(例如前体蒸气和/或载气或吹扫气体)输送到衬底表面的蒸气分配系统以及流体联接到反应室的排气源。该系统通常还包括基座，以在处理过程中将衬底保持就位。基座可以配置为上下移动以接收衬底和/或可以在衬底处理期间旋转。
4.蒸气分配系统可以包括用于将蒸气分配到衬底表面的喷淋头组件。喷淋头组件通常位于衬底上方。在衬底处理过程中，蒸气从喷淋头组件沿向下方向流向衬底，然后在衬底上径向向外流动。


技术实现要素：

5.提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念。这些概念在以下公开的示例实施例的详细描述中被进一步详细描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
6.在本公开的某些实施例中，提供了一种配置用于清洁喷淋头组件的清洁固定装置。清洁固定装置可以包括：固定装置主体，其配置为安装到喷淋头组件，固定装置主体具有上表面和与上表面相对的下表面。固定装置主体可以包括设置在固定装置主体的下表面中的内腔，该内腔通过一个或多个内通道流体连接到固定装置主体的上表面。固定装置主体还可以包括设置在固定装置主体的下表面中的外腔，外腔通过一个或多个外通道流体连接到夹具的上表面。此外，固定装置主体可以包括一个或多个中间腔，其设置在固定装置主体的下表面中并位于内腔和外腔之间，一个或多个中间腔通过一个或多个中间通道流体连接到固定装置的上表面。在某些实施例中，固定装置主体还可以包括将一个或多个中间腔与内腔和外腔分开的两个或更多个隔板。
7.在本公开的附加实施例中，提供了一种用于清洁喷淋头组件的清洁固定装置，其包括配置为安装到喷淋头组件的固定装置主体。固定装置主体可以具有上表面和与上表面相对的下表面。固定装置主体还可以包括设置在固定装置主体的下表面中的三个或更多个腔，每个腔通过隔板与相邻腔分开，以及与每个清洁腔相关的一个或多个通道，一个或更多个通道将每个腔流体连接到固定装置主体的上表面。
8.本公开的实施例还可以包括用于清洁喷淋头组件的方法。清洁方法可以包括向喷
淋头板提供不期望材料，该不期望材料设置在喷淋头板表面上，不期望膜具有不均匀的平均厚度。清洁方法还可以包括将清洁固定装置安装至喷淋头板，清洁固定装置包括具有上表面和与上表面相对的下表面的固定装置主体，固定装置主体包括：设置在固定装置主体的下表面中的三个或更多个腔，每个腔通过隔板与相邻腔分开；以及与每个腔相关的一个或多个通道，一个或多个通道将每个腔流体连接到固定装置主体的上表面；和至少三个独立导管，每个独立导管连接到与每个腔相关的一个或多个通道。清洁方法还可以包括：提供配置用于保持清洁化学品的储存器；使用安装夹具将清洁固定装置和喷淋头板安装至储存器；以及利用流量控制器调节通过三个或更多个腔的清洁化学品的流量，流量控制器配置为独立地控制通过三个或更多个腔中的每一个的清洁化学品的流量。清洁方法还可以包括不对称地去除设置在喷淋头板表面上的不期望材料。
9.为了总结本发明以及相对于现有技术所获得的优点，本发明的某些目的和优点已经在上面进行了描述。当然，应当理解，根据本发明的任何特定实施例，不一定可以实现所有这些目的或优点。因此例如，本领域技术人员将认识到，本发明可以实现或优化本文教导或建议的一个优点或一组优点的方式来实施或执行，而不必实现本文可以教导或建议的其他目的或优点。
10.所有这些实施例都旨在在本文公开的本发明的范围内。参考附图，通过下面对某些实施例的详细描述，这些和其他实施例对于本领域技术人员来说将变得显而易见，本发明不限于所公开的任何特定实施例。
附图说明
11.虽然本说明书以权利要求书结束，权利要求书特别指出并清楚地要求保护被认为是本发明实施例的内容，但当结合附图阅读时，从本公开实施例的某些示例的描述中可以更容易地确定本公开实施例的优点，其中：
12.图1示出了示例性蒸气分配系统的简化横截面示意图；
13.图2a示出了根据本公开实施例的清洁固定装置的简化横截面示意图；
14.图2b示出了根据本公开实施例的清洁固定装置的简化平面示意图；
15.图3示出了根据本公开实施例的清洁设备的横截面示意图；
16.图4示出了根据本公开实施例的清洁设备的横截面示意图；
17.图5a示出了根据本公开实施例的用于清洁喷淋头组件的示例性流量控制器和相关导管的简化图；
18.图5b示出了根据本公开实施例的用于清洁喷淋头组件的示例性流量控制器和相关导管的附加简化图；以及
19.图5c示出了根据本公开实施例的用于清洁喷淋头组件的示例性流量控制器和相关导管的附加简化图。
20.应当理解，附图中的元件是为了简单和清楚而示出的，并不一定按比例绘制。例如，图中一些元件的尺寸可能相对于其他元件被放大，以帮助提高对本公开的所示实施例的理解。
具体实施方式
21.尽管下面公开了某些实施例和示例，但本领域技术人员将理解，本发明超出了具体公开的实施例和/或本发明的用途及其明显的修改和等同物。因此，所公开的发明的范围不应被下面描述的特定公开实施例所限制。
22.本文呈现的图示不意味着是任何特定材料、结构或器件的实际视图，而仅仅是用于描述本公开的实施例的理想化表示。
23.在说明书中，应当理解，术语“在...上”或“在
…
之上”可以用来描述相对位置关系。另一元件或层可以直接在所述层上，或者另一层(中间层)或元件可以介于其间，或者一层可以设置在所述层上但不完全覆盖所述层的表面。因此，除非单独使用术语“直接”，否则术语“在...上”或“在
…
之上”将被解释为相对概念。与此类似，应当理解，术语“在
…
下”、“在
…
之下”或“在
…
下面”将被解释为相对概念。
24.本公开包括用于清洁喷淋头组件的清洁固定装置。此外，本公开包括配置用于清洁喷淋头组件的喷淋头板的清洁设备。此外，本公开包括用于清洁喷淋头组件的方法。
25.半导体处理设备可以利用包括多个孔或孔口的反应器部件。例如，半导体处理工具可以利用喷淋头组件来将气相反应物、载气、吹扫气体等分配到与半导体处理设备相关的反应室中。
26.例如，图1示出了采用喷淋头组件的示例蒸气分配系统。特别地，图1示出了示例性半导体处理设备100，其也结合美国专利公开号us20170350011的图8b示出和描述，其全部内容通过引用整体结合于此并用于所有目的。歧管102是整个半导体处理设备100的一部分。歧管102可以包括孔104，其将蒸气向下喷向包括喷淋头组件106的分散装置。应当理解，歧管102可以包括如图所示连接在一起的多个块，或者可以包括一个整体。歧管102可以连接在反应室108的上游。特别地，孔104的出口可以与蒸气分散机构例如喷淋头组件106连通。
27.喷淋头组件106包括喷淋头板110，在喷淋头板110上方限定喷淋头增压室112或室。喷淋头组件106将蒸气从歧管102传送到喷淋头组件106下方的反应空间114。反应室108包括配置为在反应空间114中支撑衬底118(例如半导体晶片)的衬底支撑件116。反应室108还包括连接到真空源126的排气口120。虽然用单个晶片示出，但本领域技术人员将理解，歧管102也可以用其他类型的注射器连接到其他类型的反应室，例如分批式或炉式、水平式或横流式反应器、集群式反应器等。
28.歧管102可以同时注入多种反应物比如第一反应物气相反应物和第二反应物气相反应物以引起混合，或者顺序地注入以在反应物之间循环。在一些过程中，吹扫气体可以从孔104注入喷淋头组件106，以便吹扫第一气相反应物，使得第一气相反应物不会污染随后注入的第二气相反应物或与之混合。类似地，在沉积第二气相反应物之后和沉积另一种反应物(例如第一气相反应物或不同的反应物蒸气)之前，进行附加吹扫步骤，其中惰性气体通过入口122向下输送到喷淋头组件106和反应室108。尽管结合半导体处理设备100且特别是图1的喷淋头组件106描述了本文公开的实施例，但应当理解，本文描述的清洁固定装置的实施例可以与包括多个孔或孔口的任何合适的部件一起使用，这些孔或孔口可以安装在任何合适类型的半导体处理设备或系统中。
29.半导体处理设备100还可以包括至少一个控制器124，包括处理器和具有用于控制
半导体处理设备100的各种部件的编程的存储器。虽然示意性地示出为连接到反应室108，但本领域技术人员将理解，控制器124与反应器的各种部件通信，比如蒸气控制阀、加热系统、闸阀、机器人晶片承载器等以执行沉积过程。在操作中，控制器124可以布置成将衬底118(比如半导体晶片)装载到衬底支撑件116上，并且关闭、吹扫和通常抽空反应室108，以准备沉积过程，特别是原子层沉积(ald)。控制器124还可以配置成控制沉积顺序。例如，控制器124可以向反应物阀发送控制指令，以使反应物阀打开并向歧管102供应反应物蒸气。控制器124还可以向惰性气体阀发送控制指令，以使惰性气体阀打开并向歧管102供应惰性吹扫气体。控制器124也可以配置成控制过程的其他方面。
30.图1的半导体处理设备100可以包括沉积设备，其配置用于将一个或多个膜沉积到设置在反应室108内的衬底118上。在这种示例性沉积过程中，不期望材料可能形成在喷淋头板110的一个或多个表面上。在延长的时间周期和/或多层/厚膜的沉积中，设置在喷淋头板110表面上的这种不期望材料会影响半导体处理设备100的性能。例如，不期望材料可能导致反应室中不需要的颗粒和碎片，这可能导致例如器件产量的损失。此外，喷淋头板110包括多个孔，这些孔配置用于将蒸气分配到反应空间中，并且随着不期望材料厚度增加，这些喷淋头板孔的尺寸可能减小，这可能最终导致例如一个或多个孔的堵塞。
31.由于设置在喷淋头板表面上的不期望材料的不希望影响，喷淋头组件可以周期性地拆卸，并且喷淋头板可以从半导体处理设备去除。一旦去除，喷淋头板可经受维护程序以去除不期望的材料，从而恢复喷淋头板的全部功能，同时也增加喷淋头板的寿命。例如，喷淋头板可以从半导体处理设备去除，并放置到包含清洁化学品的储存器中，清洁化学品被选择来去除不希望材料，而不会损坏或显著损坏喷淋头板。然而，这种清洁过程通常以均匀速率去除不期望材料。例如，喷淋头板可以浸没在液体蚀刻剂中，该液体蚀刻剂将均匀地蚀刻不期望材料。然而，设置在喷淋头板表面上的不期望材料可能具有不均匀的厚度，即不期望材料的平均厚度在喷淋头板的不同位置可能不同。在不期望材料具有不均匀厚度的这种情况下，不期望材料的均匀去除可能对喷淋头板有害，因为过度蚀刻，去除期望材料的较厚部分，可能导致喷淋头板的不希望损坏，而不足蚀刻，仅去除不期望材料的较薄部分，可能导致不希望材料的区域保留在喷淋头板上。因此，清洁固定装置、清洁设备和清洁方法对于不对称地去除设置在喷淋头板表面上的不期望材料是理想的，从而延长喷淋头组件和相关半导体处理设备的工作寿命。
32.因此，本公开的某些实施例可以包括配置用于清洁喷淋头组件的清洁固定装置，该清洁固定装置包括配置为安装到喷淋头组件的固定装置主体，该固定装置主体具有上表面和与上表面相对的下表面。在某些实施例中，固定装置主体可以包括设置在固定装置主体的下表面中的内腔，该内腔通过一个或多个内通道流体连接到固定装置主体的上表面。此外，在某些实施例中，固定装置主体可以包括设置在固定装置主体的下表面中的外腔，外腔通过一个或多个外通道流体连接到固定装置的上表面。在一些实施例中，固定装置主体还可以包括一个或多个中间腔，其设置在固定装置主体的下表面中并位于内腔和外腔之间，一个或多个中间腔通过一个或多个中间通道流体连接到固定装置的上表面。此外，在某些实施例中，固定装置主体可以包括将一个或多个中间腔与内腔和外腔分开的两个或更多个隔板。
33.在本公开的某些实施例中，清洁固定装置可以安装到喷淋头组件，特别是包括多
个孔的喷淋头板。清洁固定装置可以包括设置在清洁固定装置主体的下表面中的多个腔，每个腔与流量控制器流体连通。安装有喷淋头板的清洁固定装置可以放置在包含清洁化学品的储存器中，其中清洁化学品可以接触喷淋头板的一个或多个表面。
34.在一些实施例中，流量控制器可以用于以调节的流量通过多个孔抽吸清洁化学品，其中流量的调节可以包括但不限于清洁化学品的流动时间周期和/或清洁化学品的流速。在一些实施例中，流量控制器可以配置成不同地调节通过多个孔的第一区域和多个孔的第二区域的清洁化学品的流量。作为非限制性示例，流量控制器可以使清洁化学品流过多个孔的第一区域的时间周期比流过多个孔的第二区域长。因此，清洁化学品将在不同的时间周期内接触多个孔的不同区域，从而从喷淋头板的表面去除不同量的不期望材料，换句话说，设置在喷淋头板表面上的具有不均匀的平均厚度的不期望材料可以使用本公开的实施例从喷淋头板被不对称地去除。
35.更详细地，图2a示出了用于清洁喷淋头组件(例如图1的喷淋头组件106)的清洁固定装置200的实施例的剖视图，图2b示出了根据本公开实施例的清洁固定装置的简化平面示意图。
36.图2a示出了示例性清洁固定装置200，其可以包括固定装置主体202(其可以包括例如圆柱形散装材料)，其具有内腔204和外腔206以及位于内腔204和外腔206之间的一个或多个中间腔208a、208b。固定装置主体202可以具有上表面210和与上表面210相对的下表面212。内腔204、外腔206以及一个或多个中间腔208a、208b可以是不流体连接的不同腔。
37.例如，如图2a所示，内腔204可以通过内隔板212与一个或多个中间腔205a、205b分开。内隔板212可以包括固定装置主体202的一部分，例如在内腔和相邻中间腔之间从固定装置主体向下延伸的突起。此外，内腔204、一个或多个中间腔208a、208b和外腔206可以暴露在(或者可以通向)固定装置主体202的下表面212。
38.在图2a-2b的实施例中，一个或多个中间腔208a、208b可以至少部分地围绕内腔204。例如，一个或多个中间腔208a、208b可以至少部分地围绕内腔204。在某些实施例中，一个或多个中间腔208a、208b可以包括围绕(例如完全围绕)内腔204的环形腔。在其他实施例中，一个或多个中间腔可以仅部分地围绕内腔204。
39.此外，在某些实施例中，外腔206可以至少部分地围绕一个或多个中间腔208a、208b。例如，外腔206可以至少部分地围绕一个或多个中间腔208a、208b。例如，外腔206可以包括围绕(例如完全围绕)一个或多个中间内腔206a、206b的环形腔。在其他实施例中，外腔206可以仅部分地围绕一个或多个中间腔208a、208b。
40.如图2a所示，外腔206可以通过外隔板214与一个或多个中间腔208a、208b分开。外隔板214可以包括固定装置主体202的一部分，例如在外腔206和相邻中间腔208b、208a之间从固定装置主体向下延伸的突起。此外，一个或多个中间隔板可以将一个或多个中间腔彼此分开，例如图2a的中间隔板216。
41.在某些实施例中，一个或多个内通道220可以与内腔204流体连接。如图2a所示，内通道220可以从内腔204向上延伸到固定装置主体202的上表面210。虽然在图2a-2b的示例性清洁固定装置200中示出了单个内通道220，但可以有任何合适数量的内通道220。
42.内通道220的尺寸和布置可以使清洁化学品流过内腔204。内通道的尺寸可以取决于待清洁的喷淋头组件的大小和尺寸。
43.在某些实施例中，一个或多个中间通道可以与一个或多个中间腔208a、208b中的每个流体连接。如图2a所示，中间通道222a、222b可以从中间腔208a、208b向上延伸到固定装置主体202的上表面210。虽然图2b示出了与每个中间腔相关的两个中间通道，但可以有任何合适数量的中间通道与每个中间腔流体连通。
44.一个或多个中间通道222a、222b的尺寸和布置可以使清洁化学品流过中间腔208a、2080b。中间通道的尺寸可以取决于待清洁的喷淋头组件的大小和尺寸。
45.在某些实施例中，一个或多个外通道224可以连接到外腔206。例如，如图2a所示，一个或多个外通道224可以从外腔206向上延伸到固定装置主体202的上表面210。虽然在图2b中示出了两个外通道224，但可以有两个以上的外通道。也可以只有一个外通道连接到外腔204。
46.内通道、中间通道和外通道的主要横向尺寸可以根据喷淋头板的内孔和喷淋头板的排气孔所需的清洁量而相对于彼此进行调节(结合图3进一步详细描述)。
47.在一些实施例中，内腔204可以包括圆柱形腔(例如从底部平面图看具有椭圆形或圆形轮廓，如图2b所示)。一个或多个中间通道208a、208b可以包括围绕内腔的环形(例如圆形或椭圆跑道形)。此外，外腔206可以包括围绕中间腔和内腔的环形(例如圆形或椭圆跑道形)。
48.在一些实施例中，内腔204和一个或多个中间腔208a、208b可被分成连接到喷淋头板的独立内孔的独立腔。此外，外腔206可被分成连接到设置在喷淋头板中的独立排气孔的独立腔。
49.在一些实施例中，清洁固定装置202可以由比喷淋头组件的材料更软的材料制成。例如，清洁固定装置主体202可以由包括聚合物或塑料的材料制成，例如聚丙烯或聚甲醛。在其他实施例中，固定装置主体202可以由包括金属或金属合金的材料制成，例如不锈钢或铝。较软的材料可以允许清洁固定装置200在两者安装在一起时避免损坏喷淋头组件。在一些实施例中，清洁固定装置可以由一种或多种抗蚀刻材料制成，即抗腐蚀性清洁化学品的侵蚀。例如，在某些实施例中，用于从喷淋头板表面去除不期望材料的清洁化学品可能是腐蚀性的，并且在这样的实施例中，清洁固定装置200可以由一种或多种抗蚀刻材料制成，例如聚甲醛。在这样的实施例中，至少与腐蚀性清洁化学品直接接触的清洁固定装置部分应由耐腐蚀材料制成。
50.图2b示出了图2a的清洁固定装置200的简化平面图，并且与图2a共享参考标号，并且共享参考标号的描述适用于图2b。为了便于说明，内腔204、中间腔208a、208b和外腔206在图2b中用虚线示出。如图2b所示，内通道220、中间通道222a、222b和外通道224可以具有圆的(例如圆形的)横截面形状。清洁固定装置200还可以包括孔226，其可以用于通过连接器或螺钉(如图3所示)将喷淋头组件固定到清洁固定装置200。如图2a和2b所示的示例性清洁固定装置200可以连接到如图3所示和所述的喷淋头组件的喷淋头板。
51.图3示出了安装到喷淋头组件的喷淋头板300上的图2a和图2b的清洁固定装置200。结合图2a和2b描述了清洁固定装置200的细节，并且不再重复。一个或多个内通道220连接到内导管302，其配置成使清洁化学品流过内腔204和一个或多个内通道220。与中间腔208a、208b中的每个相关的一个或多个中间通道222a、222b连接到一个或多个中间导管304a、304b，其配置用于使清洁化学品流过中间腔208a、208b以及一个或多个中间通道
222a、222b。一个或多个外通道224连接到外导管306，其配置成将清洁化学品流入外腔206和一个或多个外通道224。
52.在某些实施例中，内导管302、一个或多个中间导管304a、304b和外导管306是独立的并且彼此隔离。
53.喷淋头板300包括多个内孔310和排气孔312。排气孔312定位成围绕内孔310，并且相对于喷淋头板300的中心位于内孔310的径向外侧。内孔310可以是大致圆柱形孔，或者它们可以具有扩口输入和/或输出。内孔310可以具有任何合适的轮廓。类似地，外排气孔312可以是大致圆柱形孔，或者它们可以具有扩口输入和/或输出。外排气孔312可以具有任何合适的轮廓。在某些实施例中，多个内孔310中的每个都基本小于每个排气孔312。例如，当内孔310和排气孔312是基本圆柱形孔时，排气孔312的直径可以大于内孔306的直径。
54.此外，当内孔312可以具有扩口输入和/或输出并且排气孔312可以具有扩口输入和/或输出时，每个内孔310和每个排气孔312可以包括圆柱形中间部分。排气孔312的圆柱形中间部分可以大于内孔310的圆柱形中间部分。当喷淋头板302和喷淋头组件用于半导体处理设备时，气体(例如反应物和/或惰性气体)可以通过内孔310输送到反应室。气体可以通过排气孔312从反应室中去除或排出。
55.在本公开的某些实施例中，清洁固定装置200可以安装到喷淋头板300，使得内孔310与内腔204和一个或多个中间腔208a、208b流体连通。在某些实施例中，排气孔304与外腔204流体连通。如图3所示，清洁固定装置200可以通过一个或多个连接器314(例如一个或多个螺钉、螺栓或其他合适的紧固件)安装到喷淋头302。清洁固定装置200可以通过其他紧固件例如夹具安装到喷淋头板300。通过向喷淋头板的内孔310的不同区域提供单独且独立的流体通路(经由内腔204和一个或多个中间腔208a、208b)以及向排气孔314提供单独且独立的流体通路(经由外腔206)，喷淋头板300可以用清洁化学品不对称地清洁。换句话说，一个或多个不同的化学清洁过程可以应用于喷淋头板300的与清洁固定装置200的各个腔204、206和208a-b流体连通的不同区域。
56.在本公开的某些实施例中，一个或多个垫圈可以位于清洁固定装置200和喷淋头板300之间。内垫圈316可以位于清洁固定装置200和喷淋头板300之间，并且在平行于清洁固定装置的延伸方向的方向上围绕内腔204。当清洁固定装置200安装到喷淋头板300时，内垫圈316防止流经内腔204的清洁化学品进入中间腔、外腔以及一个或多个排气孔。
57.此外，外垫圈318可以位于清洁固定装置200和喷淋头板300之间，并且在平行于清洁固定装置的延伸方向的方向上围绕一个或多个中间腔208a、208b。当清洁固定装置200安装到喷淋头板300时，外垫圈318密封清洁化学品以防其离开喷淋头板300和清洁固定装置200。
58.另外的中间垫圈320a、320b可以放置在清洁固定装置200和喷淋头板300之间，以将中间腔彼此隔离，同时还将一个或多个中间腔与内腔204和外腔206隔离。
59.图4示出了用于清洁喷淋头组件的示例性清洁设备400。清洁设备400包括安装在图3的喷淋头板300上的清洁固定装置200。这里不再重复图3的特征。在某些实施例中，储存器402位于清洁固定装置200下方，清洁固定装置安装在喷淋头板300上。储存器402可以通过一个或多个夹具404固定到清洁固定装置200和安装在其上的喷淋头板300。储存器402也可以通过螺钉或螺栓固定到清洁固定装置200和/或喷淋头板300，或者安装到喷淋头板300
的清洁固定装置200可以不固定地放置在储存器400上方，例如当使用非危险的清洁化学品时。
60.在本公开的某些实施例中，储存器402可以配置用于保持清洁化学品410。在一些实施例中，清洁化学品可以包括清洁液体，比如液体酸(例如硝酸或氢氟酸)。
61.在某些实施例中，清洁化学品可以包括清洁气体，比如蚀刻剂气体(例如氯化氢(hcl)酸蒸气、三氟化氮(nf3)、三氟化氯(clf3)或分子氟(f2))。在本公开的特定实施例中，清洁化学品410可以包括水蒸气(例如由加热去离子水产生的蒸汽)。当利用清洁气体比如水蒸气或蚀刻剂气体时，示例性清洁设备400且特别是储存器402可以包括附加特征(未示出)以安全地收集和保留废清洁气体。
62.在某些实施例中，清洁化学品可以包括清洁等离子体(即包括受激物质、自由基和离子的受激气体(例如nf3))。当利用清洁等离子体时，示例性设备400且特别是储存器402可以包括附加特征(未示出)，以安全地收集和保留由等离子体和不期望材料之间的反应产生的废弃反应物和副产物。
63.在某些实施例中，可以选择清洁化学品410，使得设置在喷淋头板300上的不期望材料至少基本被去除，而不会显著蚀刻喷淋头板本身，即清洁化学品相对于喷淋头板选择性地去除不期望材料。在特定实施例中，储存器402还可以包括用于产生清洁化学品的附加部件(未示出)，例如用于从去离子水产生蒸汽的加热系统，或者用于产生清洁等离子体的等离子体发生器(例如远程等离子体发生器)。
64.在某些实施例中，清洁设备400还可以包括流量控制器412，其配置用于调节通过内腔、一个或多个中间腔和外腔的清洁化学品的流量。在一些实施例中，流量控制器412可以配置为独立地调节通过内腔204、一个或多个中间腔208a、208b和外腔206中的每一个的清洁化学品的流量。在一些实施例中，流量控制器412可以配置为独立地控制通过内腔204、一个或多个中间腔208a、208b和外腔206中的每一个的清洁化学品的流速。在一些实施例中，流量控制器可以配置为独立地控制清洁化学品流过内腔204、一个或多个中间腔208a、208b和外腔206中的每一个的流动时间周期。
65.参考图5a和图5b示出和描述了由虚线框414包围的清洁设备400的区域，图5a和图5b提供了流量控制器414的简化示例性实施例和与流量控制器412流体连接的相关导管(例如参考图3示出和描述的内导管、中间导管和外导管)的布置。应当注意，流量控制器的示例性实施例和相关导管的布置以简化形式示出，并且除了图5a和图5b所示的部件之外，还可以使用附加导管、阀、流量控制器、流量传感器、储存器等。
66.图5a示出了示例性流量控制器412a和相关的导管302、304a、304b和306。在一些实施例中，公共真空源可以连接到内导管、一个或多个中间导管和外导管；并且至少一个流量调节器可以连接到内导管、一个或多个中间导管和外导管中的至少一个。如图5a所示，公共真空源500例如真空泵可以流体连接到内导管302、一个或多个中间导管304a、304b和外导管306。此外，流量控制器412可以包括一个或多个流量调节器502、504a、504b、506，比如一个或多个流量阀，其可以连接到内导管302、中间导管304a、304b和外导管306中的至少一个。
67.示例性流量控制器412a可以通过使用真空源500和流量调节器502、504a、504b和506独立地调节通过内导管302、一个或多个中间导管304a、304b和外导管306的清洁化学品
的流速和/或流动时间周期中的至少一个，这又导致不对称地去除设置在喷淋头板上的不期望材料。
68.图5b示出了示例性流量控制器412b和相关的导管302、304a、304b和306。在一些实施例中，至少一个真空源可以连接到内导管、一个或多个中间导管和外导管中的每一个。如图5b所示，使用多个真空源(在该示例中为四(4)个真空源)，单个独立真空源流体连接到内导管302(经由真空源502)、一个或多个中间导管304a、304b(经由真空源504a和504b)和外导管306(经由真空源506)中的每一个。
69.通过使用独立控制的真空源500a、500b、500c和500d，示例性流量控制器412b可以独立地调节通过内导管302、一个或多个中间导管304a、304b和外导管306的清洁化学品的流速和/或流动时间周期中的至少一个，这又导致不对称地去除设置在喷淋头板上的不期望材料。
70.可替代流量控制器配置及其相关导管、储存器和辅助部件等可被设想并用作本公开的一部分。
71.例如，图5c示出了示例性流量控制器412c和相关的导管302、304a、304b和306。在该示例性实施例中，容器508配置用于存储清洁化学品，例如液体蚀刻剂或蒸气蚀刻剂。容器508还可以包括用于产生清洁化学品的附加部件(未示出)，例如用于从去离子水产生蒸汽的加热系统，或者用于产生清洁等离子体的等离子体发生器(例如远程等离子体发生器)。
72.泵510可以流体连接到容器508，并用于通过导管514(在容器508和泵510之间)和内导管302、中间导管304a、304b和外导管306(在泵510和清洁固定装置之间)将储存在容器509内的清洁化学品转移到清洁固定装置。尽管图5c示出了具有单个公共泵510和单个容器508的示例性流量控制器412c，但也可以设想，可以采用多个泵和/或多个容器来实现替代/附加的清洁功能，即多个清洁化学物质、清洁化学物质的独立泵送控制等。
73.如前面的示例所示，示例性流量控制器412c还可以包括一个或多个流量调节器502、504a、504b、506(例如流量阀)，其连接到用于调节清洁化学品从容器508到清洁固定装置的流量的导管。附加流量调节器512可以添加到将容器502流体连接到泵504的导管514。
74.通过使用泵502和流量调节器502、504a、504b和506，示例性流量控制器412c可以独立地调节来自容器508并通过内导管302、一个或多个中间导管304a、304b和外导管306的清洁化学品的流速和/或流动时间周期中的至少一个，这又导致不对称地去除设置在喷淋头板上的不期望材料。在本文描述的实施例中，储存器402或附加容器(未示出)也可用于储存冲洗化学品，该冲洗化学品可用于在清洁完成后冲洗清洁固定装置和喷淋头组件，从而去除任何残留的清洁化学品或清洁副产物。例如，储存器402(或附加容器)可以重新填充去离子水，该去离子水可以被冲洗通过清洁固定装置和安装在其上的喷淋头板(例如通过使用一个或多个真空源或一个或多个泵)。
75.本公开的实施例还可以包括用于清洁喷淋头组件的方法。在某些实施例中，清洁喷淋头组件的方法可以包括向喷淋头板提供不期望材料，该不期望材料设置在喷淋头板表面上，不期望材料具有不均匀的平均厚度。清洁方法还可以包括将清洁固定装置安装至喷淋头板，清洁固定装置包括具有上表面和与上表面相对的下表面的固定装置主体。在某些实施例中，清洁方法还可以包括，固定装置主体包括：设置在固定装置主体的下表面中的三
个或更多个腔，每个腔通过隔板与相邻腔分开；以及与每个腔相关的一个或多个通道，一个或多个通道将每个腔流体连接到固定装置主体的上表面；和至少三个独立导管，每个独立导管连接到与每个腔相关的一个或多个通道。清洁喷淋头组件的方法还可以包括：提供配置用于保持清洁化学品的储存器；以及使用安装夹具将清洁固定装置和喷淋头板安装至储存器。清洁喷淋头组件的方法还可以包括：利用流量控制器调节通过三个或更多个腔的清洁化学品的流量，流量控制器配置为独立地控制通过三个或更多个腔中的每一个的清洁化学品的流量；以及不对称地去除设置在喷淋头板表面上的不期望材料。
76.上述公开的示例性实施例并不限制本发明的范围，因为这些实施例仅仅是本发明实施例的示例，本发明由所附权利要求及其合法等同物限定。任何等同的实施例都在本发明的范围内。实际上，除了在此示出和描述的那些之外，本公开的各种修改比如所描述的元件的替代有用组合对于本领域技术人员来说从描述中变得显而易见。这种修改和实施例也旨在落入所附权利要求的范围内。