一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法与流程

一种用于高阶hdi激光盲孔偏位测试方法
技术领域
1.本发明涉及hdi测试，尤其涉及一种用于高阶hdi激光盲孔偏位测试方法。


背景技术：

2.在高阶hdi制造过程中，需要对pcb板设计高阶数盲孔，但因板材涨缩或机器精度等制造工艺原因导致盲孔偏位，盲孔偏位后盲孔部分位置与内层图形相连不会形成开路，但因盲孔偏位会击穿内层的pp层，与内层网络形成导通风险，使得hdi板品质受到影响；现有的检测方式主要分为直接成品电测和盲孔aoi机扫描检查，而直接成品电测技术无法实现100％检测，存在较大将检测信息漏失至客户端的风险，因此现有检测方式主要采用盲孔aoi机扫描检查，但盲孔aoi机扫描检查存在以下弊端：
3.(1)检测效率低，检测一面大约需要3min，而现有每片板大约需要6min，使得盲孔aoi机每天24小时只能检测240片左右，不能满足大批量连续生产要求；
4.(2)检测成本高，现有一台盲孔aoi机的成本约在100万，并且盲孔aoi机不能100％覆盖所有产品，仍会有不良板漏失至客户端的风险。
5.(3)测试不方便，盲孔aoi机只能进行批次检测，使用不便。


技术实现要素：

6.本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够弥补现有盲孔aoi机检测效率低，检测成本高的不足，保障hdi盲孔偏位检测便捷性，适用于高阶hdi激光盲孔偏位的测试方法。
7.本发明解决其技术问题所采的技术方案是：一种用于高阶hdi激光盲孔偏位测试方法，包括：
8.s1：在电测测试架上设置复数个测点区，所述测点区对应设有测试针；
9.s2：对多层pcb板的各个面进行图形设计，将多层pcb板的各个面分别设为l1、l2、l3......l
2n
层(n≥2)；
10.s3：在多层pcb板上设置复数个导通的导通孔，使得l1、l2、l3......l
2n
层上均存在导通孔，所述导通孔均与多层pcb板上位于内层不同阶次的激光盲孔对位，用于导通pcb板内层的盲孔网络。
11.s4：将多层pcb板拆开放置于电测测试架后，使电测测试架的测点区按顺序与l1、l2、l3......l
2n
层上的导通孔依次对位，测试针与测点区对应的导通孔接触，利用电性能测试，通过测试针透视所述l1、l2、l3......l
2n
层的导通孔，得到测试信号；
12.s5：通过s4得到的测试信号，判断导通孔对位内层不同阶次的盲孔输出信号，当某个点位短路时，说明对应的内层盲孔出现盲孔偏位。
13.进一步，所述s1步骤中，测点区的个数≤10个。
14.进一步，所述s3步骤中，l1、l2、l3......l
2n
层上的导通孔表面设有外层焊盘，所述导通孔均通过酸性蚀刻处理，保护导通孔完整，不出现导通孔无铜现象。
15.进一步，所述s3步骤中，l1、l2、l3......l
2n
层上包括由导通孔与激光盲孔组成的m
×
n个阵列，所述阵列阵列由m
×
n个直径相等的圆形图案组成，所述m为导通孔个数，m≤10个，所述n为激光盲孔个数，所述m＞n。
16.进一步，所述s2步骤中，l2、l3......l
2n
层上均设有有铜区和无铜区，用以隔离导通孔与l2、l3......l
2n
层的图形网络。
17.进一步，s3步骤中，所述任一导通孔的外层设有外层焊盘，所述外层焊盘用以保护导通孔在酸性蚀刻过程中的完整性
18.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
19.本发明通过设计不同的盲孔连通网络，用电性能测试这种简单的测试手法可以准确判定每一阶次盲孔的偏位情况，方法简单、准确、快捷，可以大幅减少设备成本、提高生产效率及产速，并且实现100％测试的覆盖，有效提高检测效率的同时，能够满足大批量连续生产要求。
附图说明
20.图1为本发明一实施例的流程示意图；
21.图2为本发明一实施例l1层的图形结构示意图；
22.图3为本发明一实施例l2层的图形结构示意图；
23.图4为本发明一实施例l3层的图形结构示意图；
24.图5为本发明一实施例l4层的图形结构示意图；
25.图中：1.导通孔i、2.导通孔ⅱ、3.导通孔ⅲ、4.导通孔ⅳ、5.外层焊盘i、6.外层焊盘ⅱ、7.外层焊盘ⅲ、8.外层焊盘ⅳ、9.激光盲孔i、10.线路i、11.焊盘i、12.无铜区i、13.外层焊盘
ⅴ
、14.激光盲孔ⅱ、15.焊盘ⅱ、16.激光盲孔ⅲ、17.隔离环i、18.有铜区i、19.无铜区ⅱ、20.外层焊盘ⅵ、21.激光盲孔ⅳ、22.线路ⅲ、23.焊盘ⅲ、24.无铜区ⅲ、25.激光盲孔
ⅴ
、26.隔离环ⅱ、27.有铜区ⅱ、28.无铜区ⅳ、29.有铜区ⅲ、30.激光盲孔ⅵ、31.隔离环ⅲ、40.导通孔
ⅴ
、50.导通孔ⅵ、60.导通孔vii、70.导通孔
ⅷ
。
具体实施方式
26.由于高阶hdi有不同的产品设计要求，本实施例以三阶hdi的三次盲孔结合附图对本发明作进一步说明。
27.参照附图1，在电测测试架上设置4个测点区，测点区对应设有测试针，将两层pcb板的各个面进行图形设计，分别为l1层、l2层、l3层以及l4层，l1层上设有导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4，用于导通内层的盲孔网络，同时作为测试点位，正常情况下，导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4不连通，导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4的外层分别对应设有外层焊盘i5、外层焊盘ⅱ6、外层焊盘ⅲ7和外层焊盘ⅳ8，通过在导通孔外层设置外层焊盘，使得导通孔在酸性蚀刻过程中，能够保护导通孔的完整，且不会出现导通孔无铜现象，导通孔ⅱ1对位激光盲孔i9，导通孔ⅱ2与激光盲孔i9之间连通有线路i10，激光盲孔i9的外层设有焊盘i11，用于保护激光盲孔i9的完整性，不会出现盲孔无铜现象，同时导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4以及激光盲孔i9均处于无铜区i12，将l1层上的导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4与测点区一一对位，测试针与测点区对位的导通孔接触，利用电性能测试，使测试针透视l1层的导通孔，当l1层内层盲孔出现偏
位时，导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4均会出现短路信号，可以判断l1层出现盲孔偏位，之后单独测试各个导通孔，根据导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4对位的l1层内层不同层次的盲孔，当出现某个点位短路时，即可判定具体哪个导通孔对应的内层盲孔出现盲孔偏位。
28.参考附图2，l2层与l1层为同一pcb板上不同两面，l2层上导通孔为l1层上的导通孔，即l2层的导通孔也为导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4，l2层上的导通孔ⅲ3的外层设有外层焊盘
ⅴ
13，用于连通l2层上的导通孔ⅲ3和l2层的激光盲孔ⅱ14，l2层的导通孔ⅲ3和激光盲孔ⅱ14之间设有线路ⅱ14，激光盲孔ⅱ14外层设有焊盘ⅱ15，用于保护l2层的导通孔ⅲ3的激光盲孔ⅱ14的完整性，不会出现盲孔无铜现象，l2层的导通孔ⅱ2上对应有与l1层一致的激光盲孔ⅲ16，激光盲孔ⅲ16的外层上设有隔离环i17，l2层的导通孔i1与激光盲孔ⅲ16设于l2层的有铜区i18上，l2层的导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4以及激光盲孔ⅱ14均设于l2层的无铜区ⅱ19上，将l2层上的导通孔i1、导通孔ⅱ2、导通孔ⅲ3、导通孔ⅳ4与测点区一一对位，测试针与测点区对位的导通孔接触，利用电性能测试，当激光盲孔ⅲ16偏位超出时，激光盲孔ⅲ16会位于有铜区i18的大铜面上，l2层的激光盲孔ⅲ16、导通孔i1、导通孔ⅱ2以及有铜区i18会与l1层的外层焊盘i5、外层焊盘ⅱ6、线路i10以及焊盘i11连通成一个网络，发出短路信号，从而判定l
1-l2层的激光盲孔偏位不良。
29.参考附图3，l3层上设有与l1层功能一致的导通孔
ⅴ
40、导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70，导通孔
ⅷ
70的外层设有外层焊盘ⅵ20，用于连通导通孔
ⅷ
70和l3层的激光盲孔ⅳ21，激光盲孔ⅳ21和导通孔
ⅷ
70之间设有线路ⅲ22，激光盲孔ⅳ21外层设有焊盘ⅲ23，用于保护激光盲孔ⅳ21的完整性，不会出现盲孔无铜现象，导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70以及激光盲孔ⅳ21设于l3层的无铜区ⅲ24上，用于隔离导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70与l3层的图形网络，导通孔vii60对应设有激光盲孔
ⅴ
25，激光盲孔
ⅴ
25的外层设有隔离环ⅱ26，激光盲孔
ⅴ
25和导通孔
ⅴ
40设于l3层的有铜区ⅱ27上，将l3层上的导通孔
ⅴ
40、导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70，与测点区一一对位，测试针与测点区对位的导通孔接触，利用电性能测试，当激光盲孔
ⅴ
25偏位超出时，激光盲孔
ⅴ
25会位于有铜区ⅱ27的大铜面上，l3层的激光盲孔
ⅴ
25、导通孔
ⅴ
40、导通孔vii60以及有铜区ⅱ27会与l1层的外层焊盘i5、外层焊盘ⅲ7以及l2层的外层焊盘
ⅴ
13、线路ⅱ14和焊盘ⅱ15连通成一个网络，发出短路信号，从而判定l2层-l3层的激光盲孔偏位不良。
30.参考附图4，l4层与l3层为同一pcb板上不同两面，即l4层的导通孔也为导通孔
ⅴ
40、导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70，l4层的导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70均设于无铜区ⅳ28上，用于隔离l4层的导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70与l4层的图形网络，l4层的导通孔
ⅴ
40设于l4层的有铜区ⅲ29上，l4层的导通孔
ⅷ
70对应有与l3层一致的激光盲孔ⅵ30，激光盲孔ⅵ30的外层设有隔离环ⅲ31，激光盲孔ⅵ30设置在l4层的有铜区ⅲ29上，将l4层上的导通孔
ⅴ
40、导通孔ⅵ50、导通孔vii60、导通孔
ⅷ
70，与测点区一一对位，测试针与测点区对位的导通孔接触，利用电性能测试，当激光盲孔ⅵ30偏位超出时，激光盲孔ⅵ30会位于有铜区ⅲ29的大铜面上，l4层的有铜区ⅲ29、导通孔
ⅴ
40、导通孔
ⅷ
70、激光盲孔ⅵ30会与l3层的导通孔
ⅷ
70、线路ⅱ14以及激光盲孔
ⅴ
25连通成一个网络，发出短路信号，从而判定l3层-l4层的激光盲孔偏位不良。