一种多色LED芯片分选装置的制作方法

一种多色led芯片分选装置
技术领域
1.本实用新型涉及一种芯片分选装置，尤其涉及一种多色led芯片分选装置。


背景技术：

2.led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，因led芯片通常较小，极易在运输或封装过程中发生断裂从而损坏，因此需要进行检测，依靠led芯片的性能进行分选。
3.专利申请号为cn201810589912.5公开了一种led芯片抗断裂强度测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域，所述按键区域包括电源键、状态控制键和压力设定键，所述电源键、所述状态控制键和所述压力设定键均与所述按键模块电性连接，所述液晶显示屏的另一侧设有蜂鸣器，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的底部设有支撑腿，所述支撑腿的数量为四条，每条所述支撑腿的底部连接水平度调节机构，该装置自动化及智能化程度高，降低了人工劳动强度，但该装置一次只能放置一个led芯片进行检测，如此在对大量led芯片进行检测时，需要人工多次进行拿取，操作较为繁琐，且该装置对led芯片的取出较为麻烦，如此对工作效率造成影响。
4.鉴于上述技术问题，需要设计出一种可放置多个led芯片进行检测工作，取出led芯片时较为便利的多色led芯片分选装置。


技术实现要素：

5.为了克服现有的led芯片抗断裂强度测试装置一次只能放置一个led芯片进行检测，如此在对大量led芯片进行检测时，需要人工多次进行拿取，操作较为繁琐的缺点，本实用新型的目的是提供一种可放置多个led芯片进行检测工作，取出led芯片时较为便利的多色led芯片分选装置。
6.本实用新型通过以下技术途径实现：一种多色led芯片分选装置，包括有底座、第一安装架、压杆、压块、第一弹簧件、第二弹簧件、旋转机构和顶料机构，底座顶部右侧设有第一安装架，第一安装架上部左侧滑动式设有压杆，压杆上部与第一安装架之间连接有第一弹簧件，压杆内下部滑动式设有用于对led芯片进行挤压的压块，压块顶部与压杆之间左右对称连接有第二弹簧件，底座上设有旋转机构，旋转机构与底座之间连接有能够便于取出led芯片的顶料机构。
7.在本实用新型一个较佳实施例中，旋转机构包括有电机、转轴、放料板、连接架和凸轮盘，底座底部中间设有电机，电机输出轴上通过联轴器连接有转轴，转轴顶部设有放料板，放料板顶部设有连接架，连接架和顶部设有凸轮盘，凸轮盘与压杆接触。
8.在本实用新型一个较佳实施例中，顶料机构包括有第二安装架、楔形块、安装杆和顶块，底座顶部左侧设有第二安装架，第二安装架右侧中部设有楔形块，放料板底部均匀设有十六组安装杆，每组安装杆数目为4，每组安装杆之间均滑动式连接有向上移动后能够将led芯片顶起的顶块。
9.在本实用新型一个较佳实施例中，压块为橡胶材质。
10.在本实用新型一个较佳实施例中，放料板上开有十六个与led芯片契合的凹槽。
11.在本实用新型一个较佳实施例中，顶料机构还包括有第三弹簧件，顶块与相邻的安装杆之间均连接有第三弹簧件。
12.结合上述的所有技术途径，本实用新型所具备的优点及积极效果为：1、通过第二弹簧件起到缓冲的作用，可防止压块对led芯片挤压过度，从而避免会直接将led芯片压坏。
13.2、顶块向上移动便可将测试完毕的led芯片顶起，如此便于工作人员取出进行分类放置。
14.3、通过放料板可一次对多个led芯片进行放置，如此无需取放完毕led芯片才可进行检测分选工作，如此可节省操作时间。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体结构示意图。
16.图2为本实用新型的部分立体结构示意图。
17.图3为本实用新型旋转机构的剖视图。
18.图4为本实用新型的顶料机构结构示意图。
19.图5为本实用新型的顶料机构部分结构示意图。
20.附图中各零部件的标记如下：1：底座，2：第一安装架，3：压杆，4：压块，5：第一弹簧件，6：第二弹簧件，7：旋转机构，71：电机，72：转轴，73：放料板，74：连接架，75：凸轮盘，8：顶料机构，81：第二安装架，82：楔形块，83：安装杆，84：顶块，85：第三弹簧件。
具体实施方式
21.下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
22.实施例1
23.一种多色led芯片分选装置，参照图1和图2所示，包括有底座1、第一安装架2、压杆3、压块4、第一弹簧件5、第二弹簧件6、旋转机构7和顶料机构8，底座1顶部右侧焊接有第一安装架2，第一安装架2上部左侧滑动式设有压杆3，压杆3上部与第一安装架2之间连接有第一弹簧件5，压杆3内下部滑动式设有为橡胶材质的压块4，压块4用于对led芯片进行挤压，压块4顶部与压杆3之间左右对称连接有第二弹簧件6，底座1上设有旋转机构7，旋转机构7与底座1之间连接有顶料机构8，顶料机构8能够便于取出led芯片。
24.参照图3所示，旋转机构7包括有电机71、转轴72、放料板73、连接架74和凸轮盘75，底座1底部中间设有电机71，电机71输出轴上通过联轴器连接有转轴72，转轴72顶部焊接有放料板73，放料板73上开有与led芯片契合的凹槽，放料板73顶部焊接有连接架74，连接架74顶部焊接有凸轮盘75，凸轮盘75与压杆3接触。
25.参照图4和图5所示，顶料机构8包括有第二安装架81、楔形块82、安装杆83、顶块84和第三弹簧件85，底座1顶部左侧焊接有第二安装架81，第二安装架81右侧中部焊接有楔形块82，放料板73底部均匀焊接有十六组安装杆83，每组安装杆83数目为4，每组安装杆83之间均滑动式连接有顶块84，顶块84向上移动后能够将led芯片顶起，顶块84与相邻的安装杆
83之间均连接有第三弹簧件85。
26.需要的对led芯片按照质量好坏进行分选时，工作人员可将led芯片均匀的摆放在放料板73的凹槽处，随后启动电机71工作，电机71输出轴转动带动转轴72转动，转轴72转动带动放料板73、连接架74和凸轮盘75转动，从而可使led芯片转动，放料板73转动还带动安装杆83、顶块84和第三弹簧件85转动，凸轮盘75的凸处转动至与压杆3接触继续转动，便可使压杆3向下移动，第一弹簧件5被压缩，压杆3向下移动带动压块4和第二弹簧件6向下移动，当led芯片处于压块4下方时，压块4抵住led芯片而压杆3继续向下移动时，便会使第二弹簧件6被压缩，此时便可通过压块4对led芯片施加力，如此便可对led芯片进行检测，且压块4为橡胶材质还可避免会直接将led芯片压坏，起到一定的缓冲作用，led芯片有裂纹则代表为残次品，led芯片没有裂纹则为合格品，当凸轮盘75的凸处转动至与压杆3远离继续转动，在第一弹簧件5的作用下压杆3、压块4和第二弹簧件6向上移动，同时在第二弹簧件6的作用下压块4在压杆3内移动复位，当顶块84转动至与楔形块82接触后继续转动，在楔形块82的作用下顶块84向上移动将led芯片顶起，第三弹簧件85被压缩，如此便于工作人员将led芯片取下，当顶块84转动至不与楔形块82接触后，在第三弹簧件85的作用下顶块84向下移动复位，如此工作人员只需根据led芯片的好坏进行分类放置，无需对led芯片进行分选时，停止电机71工作即可。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。