一种半导体晶片厚度的检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶片厚度的检测装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3.经检索，授权公告号为cn204194310u的中国专利公开了一种蓝宝石晶片厚度检测装置，该装置通过在箱体上设置的安装架、放置板、安装板、固定架、转动杆、固定板和弹簧，使得工作人员可将石英晶片放置在放置板的顶部，在弹簧的作用力下，石英晶片可被固定在固定板和放置板之间，便于该装置对石英晶片进行检测，通过设置的气缸、支撑板、套筒、螺纹杆和厚度检测传感器，使得工作人员可使用气缸使厚度检测传感器向下移动，从而完成对石英晶片的检测，并且工作人员可转动螺纹杆使厚度检测传感器左右移动，进而可对石英晶片的检测位置进行调节。
4.上述专利仍存在以下不足：上述专利中的装置对于晶片的厚度检测结构较为繁琐，且造价较高，对于小批量半导体晶片需要测量时性价比相对较低，且通过气缸带动传感器向下运动，易对晶片产生损伤，降低其使用寿命。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，解决了上述所提到的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底板，所述底板的上方中央处与放置盒固定连接，所述放置盒的内壁底端与若干个呈线性阵列状等距离分布的复位弹簧的一端固定连接，若干个复位弹簧的另一端与防护板固定连接，所述防护板的一侧固定连接有测量条，所述测量条通过底板侧壁上所开设的滑动槽延伸至外部并与测量杆固定连接，所述测量杆的上方与套接杆固定连接，所述套接杆的外壁上通过连接杆与放大镜固定连接，所述套接杆的顶端与顶杆固定连接，所述顶杆与限位柱的一端固定连接，所述限位柱的另一端与定位板固定连接，所述顶杆的下方还设置有调节组件，所述调节组件的下方设置有安装筒，所述安装筒与底板固定连接且所述安装筒的内部还设置有伸缩杆。
9.优选的，所述调节组件包括螺纹杆，所述螺纹杆的一端与顶杆固定连接，所述螺纹杆的另一端与伸缩杆的一端固定连接，所述伸缩杆的另一端与底板固定连接，所述螺纹杆与转动筒螺纹连接，所述转动筒的下方与限位环固定连接，所述限位环与限位槽转动连接，所述限位槽开设在安装筒的外壁顶端。
10.优选的，所述定位板的底面与套接杆的底端处于同一水平面。
11.优选的，所述测量杆的外壁上刻有刻度。
12.(三)有益效果
13.本实用新型提供了一种半导体晶片厚度的检测装置。具备以下有益效果：
14.(1)、该半导体晶片厚度的检测装置通过设置有复位弹簧、防护板、限位柱、定位板、调节组件、套接杆、测量杆和放大镜，可以在对晶片进行厚度测量的同时通过测量杆和放大镜配合使用达到让检测人员直观的看到晶片厚度，而且可以防止硬性碰撞对晶体造成的损伤，保证其使用寿命。
15.(2)、该半导体晶片厚度的检测装置通过设置有螺纹杆、转动筒、限位槽、限位环和伸缩杆，可以实现对晶片测量时的小尺度微调，实现高精度测量，而且整体结构简单，造价低，适用于小批量晶片测量时使用，整体性价比较高。
附图说明
16.图1为本实用新型立体结构示意图；
17.图2为本实用新型剖视结构示意图；
18.图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图。
19.图中：1、底板；2、放置盒；3、滑动槽；4、防护板；5、安装筒；6、调节组件；601、螺纹杆；602、转动筒；603、限位槽；604、限位环；7、顶杆；8、限位柱；9、定位板；10、套接杆；11、连接杆；12、放大镜；13、测量杆；14、测量条；15、复位弹簧；16、伸缩杆。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底板1，底板1的上方中央处与放置盒2固定连接，放置盒2的内壁底端与若干个呈线性阵列状等距离分布的复位弹簧15的一端固定连接，若干个复位弹簧15的劲度系数较小，可以轻易使其变形，从而可以保证晶体表面不受损伤，若干个复位弹簧15的另一端与防护板4固定连接，防护板4的一侧固定连接有测量条14，测量条14通过底板1侧壁上所开设的滑动槽3延伸至外部并与测量杆13固定连接，测量杆13的外壁上刻有刻度，测量杆13的上方与套接杆10固定连接，套接杆10的外壁上通过连接杆11与放大镜12固定连接，通过套接杆10与测量杆13套接，以及搭配连接杆11和放大镜12配合使用，可以轻易实现对晶体的厚度测量，且不会对晶体产生损伤。
22.本实施例中，套接杆10的顶端与顶杆7固定连接，顶杆7与限位柱8的一端固定连接，限位柱8的另一端与定位板9固定连接，定位板9的中心与放置盒2的中心处于同一竖直线。定位板9的底面与套接杆10的底端处于同一水平面，顶杆7的下方还设置有调节组件6，调节组件6包括螺纹杆601，螺纹杆601的一端与顶杆7固定连接，螺纹杆601的另一端与伸缩杆16的一端固定连接，伸缩杆16的另一端与底板1固定连接，螺纹杆601与转动筒602螺纹连
接，转动筒602的下方与限位环604固定连接，限位环604与限位槽603转动连接，限位槽603开设在安装筒5的外壁顶端，调节组件6的下方设置有安装筒5，安装筒5与底板1固定连接且安装筒5的内部还设置有伸缩杆16，调节组件6搭配伸缩杆16，可以实现对测量精度进行微调，且不会随意摆动，保证装置的稳定性。
23.工作时(或使用时)，当需要对半导体晶体厚度进行测量时，仅需将晶体放入放置盒2内，然后通过转动转动筒602，由于转动筒602无法上下运动，从而可以控制螺纹杆601上下运动，然后带动定位板9和套接杆10上下运动，当定位板9与晶体接触时，为了避免硬性碰撞，此时防护板4会压缩复位弹簧15，此时会带动测量条14上下运动，但是不会影响测量杆13与套接杆10的相对位置，此时仅需通过放大镜12观察读数即可。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方中央处与放置盒(2)固定连接，所述放置盒(2)的内壁底端与若干个呈线性阵列状等距离分布的复位弹簧(15)的一端固定连接，若干个复位弹簧(15)的另一端与防护板(4)固定连接，所述防护板(4)的一侧固定连接有测量条(14)，所述测量条(14)通过底板(1)侧壁上所开设的滑动槽(3)延伸至外部并与测量杆(13)固定连接，所述测量杆(13)的上方与套接杆(10)固定连接，所述套接杆(10)的外壁上通过连接杆(11)与放大镜(12)固定连接，所述套接杆(10)的顶端与顶杆(7)固定连接，所述顶杆(7)与限位柱(8)的一端固定连接，所述限位柱(8)的另一端与定位板(9)固定连接，所述顶杆(7)的下方还设置有调节组件(6)，所述调节组件(6)的下方设置有安装筒(5)，所述安装筒(5)与底板(1)固定连接且所述安装筒(5)的内部还设置有伸缩杆(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述调节组件(6)包括螺纹杆(601)，所述螺纹杆(601)的一端与顶杆(7)固定连接，所述螺纹杆(601)的另一端与伸缩杆(16)的一端固定连接，所述伸缩杆(16)的另一端与底板(1)固定连接，所述螺纹杆(601)与转动筒(602)螺纹连接，所述转动筒(602)的下方与限位环(604)固定连接，所述限位环(604)与限位槽(603)转动连接，所述限位槽(603)开设在安装筒(5)的外壁顶端。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述定位板(9)的底面与套接杆(10)的底端处于同一水平面。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述测量杆(13)的外壁上刻有刻度。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底板，所述底板的上方中央处与放置盒固定连接，所述放置盒的内壁底端与若干个呈线性阵列状等距离分布的复位弹簧的一端固定连接，若干个复位弹簧的另一端与防护板固定连接，所述防护板的一侧固定连接有测量条，所述测量条通过底板侧壁上所开设的滑动槽延伸至外部并与测量杆固定连接，所述测量杆的上方与套接杆固定连接，所述套接杆的外壁上通过连接杆与放大镜固定连接。该装置通过设置有复位弹簧等组件，可以在对晶片进行厚度测量的同时通过测量杆和放大镜配合使用达到让检测人员直观的看到晶片厚度，而且可以防止硬性碰撞对晶体造成的损伤，保证其使用寿命。保证其使用寿命。保证其使用寿命。


技术研发人员：毕可新
受保护的技术使用者：沈阳晶润半导体材料有限公司
技术研发日：2021.12.25
技术公布日：2022/6/7