烤箱及其烤盘的制作方法

1.本技术涉及生活电器领域，特别是涉及一种烤箱及其烤盘。


背景技术：

2.电烤箱是利用电热元件发出的辐射热烤制食物的厨房电器。2020年我国电烤箱市场销售额更是高达38.3亿元。
3.然而，目前的电烤箱普遍存在受热不均匀以及上色效果差的问题，严重影响消费者的产品体验。


技术实现要素：

4.本技术主要提供一种烤箱及其烤盘，以解决目前的电烤箱烹饪食材时普遍存在食材受热不均匀以及上色效果差的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种烤箱及其烤盘。其中，烤盘包括：底盘，底盘上划分有第一烤盘区和第二烤盘区，第二烤盘区围绕第一烤盘区设置，第一烤盘区均布有多个第一孔位，第二烤盘区均布有多个第二孔位，第一孔位的面积大于第二孔位的面积；侧壁，围设于底盘一周，侧壁为无孔结构。
6.可选地，底盘上还设有第三烤盘区，第三烤盘区围绕第二烤盘区设置，第三烤盘区为无孔结构；侧壁连接于第三烤盘区的边缘。
7.可选地，第一烤盘区距离侧壁的间距大于等于30mm且小于等于 50mm。
8.可选地，第二烤盘区距离侧壁的间距大于等于10mm且小于等于30mm。
9.可选地，相邻的两个第一孔位之间的间距大于等于6mm且小于等于10mm；相邻的两个第二孔位之间的间距大于等于6mm且小于等于 10mm。
10.可选地，相邻的两个第一孔位之间的间距小于等于相邻的两个第二孔位之间的间距。
11.可选地，第一孔位的孔型为圆形、矩形和菱形中的一种；第二孔位的孔型为圆形、矩形和菱形中的一种。
12.可选地，第一孔位和第二孔位均为菱形，第一孔位的边长大于等于 10mm且小于等于14mm；第二孔位的边长大于等于6mm且小于等于 10mm。
13.可选地，第一孔位的面积由第一烤盘区的中心至边缘逐渐减小。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种烤箱，包括上述任一项所描述的烤盘。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术公开了一种烤箱及其烤盘，其中，烤盘可划分为第一烤盘区、第二烤盘区等不同区域。根据烤箱内部空气热流流动原理，第一烤盘区区域内的热流密度较高，第二烤盘区区域内的热流密度较低。基于此，本技术通过在第一烤盘区设置面积更大的第一孔位，在第二烤盘区设置面积更小的第二孔位，面积更大的第一孔位使得热流流动速度更快，从而使热量在第一烤盘区的停留时间相对更
短，与此同时，面积更小的第二孔位使得热流流动速度更慢。由此，本技术可相对地增加第二烤盘区的受热量，以弥补第二烤盘区的热流密度小于第一烤盘区的热流密度带来的受热量的差异，从而可实现第一烤盘区的食物和第二烤盘区的食物总的受热量相对均衡，使得位于第一烤盘区和第二烤盘区的食材受热均匀，从而可改善对食材的上色效果。此外，本技术烤盘的侧壁不设置开孔，也可避免受到侧部热风不均匀的影响。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
17.图1是本技术提供的烤箱一实施例的空气热流流动示意图；
18.图2是本技术提供的烤盘一实施例的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
21.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
22.为解决目前的电烤箱普遍存在的受热不均匀以及上色效果差等问题，本技术提出一种烤箱及其烤盘。
23.请参阅图1，图1为本技术烤箱400的空气热流流动示意图。
24.如图1所示，本技术烤箱400包括箱体300、烤盘100以及风扇200，当用户在使用烤箱400烹饪食物时，热流从风扇200四周的孔吹入烤箱 400的腔体中，热流流动方向沿烤盘100的切线向外，并在经历一圈循环后汇集于箱体300的中心区域，并从烤盘100背离风扇200的一侧吹向烤盘100，并可对烤盘100上的食物进行加热，之后热流再次从风扇 200吹入烤箱400的腔体。
25.而当热流在箱体300中心向烤盘100汇集时，烤盘100的中心区域热流量较大，热流
密度更高，且烤盘100上对应区域的热流密度呈现从中心向四周递减的现象，由此导致烤盘100中心区域食物的受热量高于其他区域，且烤盘100上食物的受热量也呈现从中心向四周递减的现象。因此，现有的烤盘100总是产生食物受热不均、上色效果差等问题，严重影响用户的消费体验。
26.请参阅图2，图2为本技术烤盘100一实施例的结构示意图。
27.如图2所示，本技术的烤盘100包括底盘11、侧壁12和挡边13，侧壁12围绕底盘11设置，挡边13围绕底盘11设置，且大致平行于底盘11。
28.其中，底盘11上划分有第一烤盘区111和第二烤盘区112，第二烤盘区112围绕第一烤盘区111设置，第一烤盘区111均匀分布有多个第一孔位1111，第二烤盘区112均匀分布有多个第二孔位1121，第一孔位 1111的面积大于第二孔位1121的面积。
29.具体而言，本技术根据烤箱内热流分布的情况将烤盘100划分为不同的区域，如位于中心区域的第一烤盘区111和围绕第一烤盘区111设置的第二烤盘区112。根据图1所示的热流运动原理，第一烤盘区111 的食物受热量将明显高于第二烤盘区112。
30.进一步地，在本技术中，第一烤盘区111设置有多个均匀分布的第一孔位1111，第二烤盘区112设置有多个均匀分布的第二孔位1121。第一孔位1111和第二孔位1121可以是呈阵列式分布或其他分布方式，阵列大小可根据实际需要来具体设定，例如2*2阵列、2*3阵列、3*5阵列、4*5阵列等。
31.可以理解地是，为更好地适应不同食材的烹饪需要，第一孔位1111 和第二孔位1121阵列形式和大小不必保持一致，例如第一孔位1111设置为4*4阵列时，第二孔位1121可以为2*3阵列。
32.更进一步地，本技术通过在第一烤盘区111和第二烤盘区112设置不同面积大小的对流孔的方式来改善目前不同区域的食物受热不均匀现象。例如，将受热量较高的第一烤盘区111上的第一孔位1111的面积设置为大于第二孔位1121的面积。由于第一烤盘区111上设置的第一孔位1111的面积更大，热流流通速度将会更快，从而导致热流停留在第一烤盘区111的时间较短。而第二烤盘区112上设置的第二孔位1121的面积更小，热流流通速度将会更慢，导致热流停留在第二烤盘区112的时间较长，相对地可增加第二烤盘区112的受热量，以弥补第二烤盘区112 的热流密度小于第一烤盘区111的热流密度带来的受热量的差异，从而可实现第一烤盘区111的食物和第二烤盘区112的食物总的受热量相对均衡，使得位于第一烤盘区111和第二烤盘区112的食材受热均匀，从而可改善对食材的上色效果。
33.在本技术的另一个实施例中，第一孔位1111的孔型为圆形、矩形和菱形中的一种；第二孔位1121的孔型为圆形、矩形和菱形中的一种。
34.为满足不同食材的烹饪需要，本技术第一烤盘区111的第一孔位 1111可以为圆形、矩形和菱形中的任意一种，第二烤盘区112的第二孔位1121也可以为圆形、矩形和菱形中的任意一种。
35.值得注意地是，本技术可根据需要分别设置第一孔位1111和第二孔位1121的形状，以实现受热均匀或者使用者的其他特定需要，如食材特性要求等。例如，可以将第一烤盘区111的第一孔位1111设置为圆形，而将第二烤盘区112的第二孔位1121设置为矩形或者菱形，由于圆形的面积较矩形或菱形更大，从而可实现第一烤盘区111的对流孔面积更大，空气热流流动速度更快，热量停留时间更短，与此同时，第二烤盘区112 的对流孔面积更
小，空气热流流动速度更慢，热量停留时间更长。由此，第一烤盘区111与第二烤盘区112的受热量进一步得到平衡，实现食物的均匀受热。
36.在本技术的另一个实施例中，第一孔位1111和第二孔位1121均为菱形，第一孔位1111的边长大于等于10mm且小于等于14mm；第二孔位1121的边长大于等于6mm且小于等于10mm。
37.具体地，当本技术烤盘的第一孔位1111和第二孔位1121均设置为菱形时，可进一步通过将第一孔位1111的边长限制在大于等于10mm且小于等于14mm范围内，并将第二孔位1121的边长限制在大于等于6mm 且小于等于10mm范围内，以实现在避免当对流孔面积过大时出现食物掉落现象，以及当对流孔面积过小时出现食物堵塞现象的同时，保证对流孔流通速率，实现不同区域食物的受热均匀性。例如，可将第一孔位 1111的边长设置为10mm、11mm、12mm、13mm或14mm等，可将第二孔位1121的边长设置为6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。
38.在本技术的另一个实施例中，第一孔位1111的面积由第一烤盘区 111的中心至边缘逐渐减小。
39.进一步地，本技术可将第一烤盘区111的第一孔位1111的面积设置为由第一烤盘区111的中心至边缘逐渐减小，或者将本技术第二烤盘区 112的第二孔位1121的面积设置为自第二烤盘区112域开始，由第一烤盘区111的中心至边缘逐渐减小，抑或第一孔位1111和第二孔位1121 同时设置为从中心至边缘逐渐减小。由此，本技术可实现更进一步改善不同区域内部食物的受热均匀性，进而满足某些对于受热均匀性要求更高的食物的烹饪需求。
40.在本技术的另一个实施例中，相邻的两个第一孔位1111之间的间距大于等于6mm且小于等于10mm，相邻的两个第二孔位1121之间的间距大于等于6mm且小于等于10mm。
41.具体而言，本技术中，相邻的两个第一孔位1111之间的间距可以为 6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等，相邻的两个第二孔位1121之间的间距可以为6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。基于此，本技术的烤盘可根据食材特性及可制造性设置最佳的对流孔孔位之间距，从而保证烤盘与食物接触的部分热量的传导传热，以形成良好的上色效果。
42.可以理解地是，为更好地适应不同食材的烹饪需要，相邻的两个第一孔位1111之间的间距与相邻的两个第二孔位1121之间的间距不必保持一致，例如，相邻的两个第一孔位1111之间的间距可设置为6mm，相邻的两个第二孔位1121之间的间距可设置为8mm。
43.在本技术的另一个实施例中，相邻的两个第一孔位1111之间的间距小于等于相邻的两个第二孔位1121之间的间距。
44.具体而言，本技术可将第一烤盘区111中相邻的两个第一孔位1111 之间的间距设置为小于等于第二烤盘区112中相邻的两个第二孔位1121 之间的间距。利用这一技术手段，本技术可增加第一烤盘区111上第一孔位1111的分布密度，从而进一步提升第一烤盘区111的热流流通速度，与此同时，减少第二烤盘区112上第二孔位1121的分布密度，从而降低第二烤盘区112的热流流通速度，进而通过增加热流停留在第二烤盘区 112的时长，相对地可增加第二烤盘区112的受热量，以弥补第二烤盘区112的热流密度小于第一烤盘区111的热流密度带来的受热量的差异，均衡第一烤盘区111与第二烤盘区112的受热量，并改善对食材的上色效果。
45.例如，当将第一烤盘区111中相邻的两个第一孔位1111之间的间距设置为7mm，同
时将第二烤盘区112中相邻的两个第二孔位1121之间的间距设置为9mm时，单位面积大小的第一烤盘区111会比第二烤盘区112拥有更多的对流孔，由此导致第一烤盘区111的热量流通速度会比第二烤盘区112更快，从而实现第一烤盘区111中热量的停留时间比第二烤盘区112更短，进而均衡两个区域之间的受热量，提高烤盘100 上食物受热均匀性，改善上色效果。
46.值得注意地是，本技术第一烤盘区111的第一孔位1111和第二烤盘区112的第二孔位1121的形状、大小以及孔位间距可以相互配合、动态调整，进而实现满足不同食材烹饪的不同要求。
47.在本技术的另一个实施例中，第一烤盘区111距离侧壁12的间距大于等于30mm且小于等于50mm。
48.具体而言，第一烤盘区111距离侧壁12的间距可以为30mm、35mm、40mm、45mm或50mm等。通过将第一烤盘区111与侧壁12之间的间距设置在一定范围内，可以在保证烤盘100的烹饪效果的同时，使得第一烤盘区111区域内的食物受热量分布更为均匀。
49.在本技术的另一个实施例中，第二烤盘区112距离侧壁12的间距大于等于10mm且小于等于30mm。
50.具体而言，第二烤盘区112距离侧壁12的间距可以为10mm、15mm、 20mm、25mm、30mm等。通过将第二烤盘区112距离侧壁12之间的间距设置在一定范围内，可以在保证烤盘100的烹饪效果的同时，使得第二烤盘区112区域内的食物受热量分布更为均匀。
51.在本技术中，烤盘100还包括侧壁12，侧壁12围设于底盘11一周，侧壁12为无孔结构。
52.具体而言，本技术围绕烤盘100的底盘11设置有一圈侧壁12，侧壁12可以将空气热流圈绕于烤盘区域进而扩大腔体有效利用体积。与此同时，本技术烤盘100的侧壁12上不设置开孔，一方面可以通过降低热流循环速度以保持更多的热量在烤盘100的腔体内，从而提高烹饪速度，另一方面，也可避免烹饪食物时受到背部热风及侧部热风不均匀的影响。
53.在本技术的另一个实施例中，底盘上还设有第三烤盘区113，第三烤盘区113围绕第二烤盘区112设置，第三烤盘区113为无孔结构；侧壁12连接于第三烤盘区113的边缘。
54.区别于现有技术，本技术的烤盘还进一步在第二烤盘区112外围设置有第三烤盘区113，第三烤盘区113相较于第一烤盘区111、第二烤盘区112而言，空气热流密度更低。基于此，本技术的第三烤盘区113不设置对流孔，且第三烤盘区113边缘处直接与侧壁12相环绕连接，通过这种方式，可以降低第三烤盘区113中热流的流通速度，保持热流更长时间停留在第三烤盘区113区域内，以增加第三烤盘区113的受热量，从而进一步改善食物受热不均匀、上色效果差等问题。
55.在本技术中，烤盘100还包括挡边13，挡边13设置于侧壁12外围，与侧壁12环绕连接。
56.具体而言，本技术烤盘100的侧壁12外围还设置有一圈挡边13，挡边13能够帮助用户更好地将烤盘放置或悬置于烤箱400内，同时也方便用户拿取烤盘100。
57.此外，目前市场上的嵌入式烤箱通常设计为上发热管裸露式，下发热管隐藏式，这一设计容易造成食物下表面脆皮及上色效果较差。区别于现有技术，本技术的技术方案中，食物与烤盘100直接接触的区域可为传导加热，传导加热的效果明显优于于空气接触的对
流传热。进一步地，本技术烤盘100的两个孔位之间的区域可为金属传导加热，能够进一步提高传热效率、提高加热效果。
58.在本技术的另一个实施例中，本技术还提供了一种烤箱400，该烤箱400可包括上述任一项技术方案所描述的烤盘100。
59.举例而言，本技术所要求保护的烤箱400及其烤盘100的其中一种具体实施方式可以是：如图2所示，烤盘100包括底盘11、侧壁12以及挡边13，侧壁12围设于底盘11一周，且为无孔结构，挡边13设置于侧壁12外围，与侧壁12环绕连接。其中，底盘11进一步划分为第一烤盘区111、第二烤盘区112和第三烤盘区113，具体而言：
60.第一烤盘区111的形状为矩形，距离烤盘100边缘的距离为35mm。第一烤盘区111区域内均匀排布有菱形的第一孔位1111，第一孔位1111 的边长为14mm，相邻的两个第一孔位1111之间的间距为8mm；
61.第二烤盘区112的形状为矩形，距离烤盘100边缘的距离为15mm。第二烤盘区112区域内均匀排布有菱形的第二孔位1121，第二孔位1121 的边长为7mm，相邻的两个第二孔位1121之间的间距为9mm；
62.第三烤盘区113的形状为矩形，且第三烤盘区113未设置孔状结构。
63.本技术基于上述设置，可以解决目前的电烤箱普遍存在的受热不均匀以及上色效果差等问题。
64.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。