一种用于多层电路板的层偏校正装置的制作方法

1.本实用新型涉及多层电路板生产的技术领域，特别是一种用于多层电路板的层偏校正装置。


背景技术：

2.印制线路板(printed circuit board，pcb)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印刷线路板几乎均为多层电路板，多层电路板内层与层之间几乎全采用电镀贯穿孔的方式导通，如果层与层之间的偏移量达到一定程度将会导致钻偏孔而出现短路，使电路板报废。随着印制线路板行业的发展，高多层板和精细线路越来越普遍，层与层之间的偏移量的管控越来越严格。
3.某多层电路板的结构如图1所示，各层电路板（16）由下往上顺次压合于一体，且各层电路板（16）上的通孔（17）均对齐。这种多层电路板的生产方法为：工人将多个电路板（16）堆叠在工作台上，然后使各层电路板（16）的外端面相对齐，进而确保各层电路板（16）的通孔（17）对齐，对齐后，工人将齐整的电路板码垛转移到热压机的压合工位中，通过热压合机的热压头将各层电路板（16）热压于一体，从而最终实现了多层电路板的生产。
4.然而，车间内的这种生产方法虽然能够生产出多层电路板，但是经常检测出大量的层偏产品，层偏产品的特点体现在：某层中的电路板（16）发生偏移，即造成该层中的通孔（17）与其它层中的通孔（17）相互错位，进而导致每生产一批产品后，都会发现大量的不合格的层偏产品，从而极大的增加了生产成本。而经分析出现这种层偏产品的主要原因是：i、工人在将堆叠整齐的电路板码垛转移到热压合机的压合工位时，部分层的电路板偏移如图2所示，进而导致出现层偏。ii、热压合过程中，热压头施加给顶层电路板的压力不均匀，进而导致部分层的电路板偏移。因此，亟需一种降低生产成本、提高成品率、提高多层电路板生产质量、减轻工人工作强度的层偏校正装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、降低生产成本、提高成品率、提高多层电路板生产质量、减轻工人工作强度的用于多层电路板的层偏校正装置。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种用于多层电路板的层偏校正装置，它包括工作台、固设于工作台台面上的两个定位板，两个定位板所围成区域的左右侧均设置有热压合机构，位于左侧的热压合机构的左侧设置有固设于工作台台面上的机架，机架的顶部固设有下压气缸，下压气缸的活塞杆向下贯穿横梁设置，且延伸端的底部顺次固设有导正柱和锥头，锥头与导正柱同轴设置，导正柱的直径等于电路板上通孔的直径，导正柱的长度大于多层电路板的总厚度，所述工作台上还开设有定位机构，定位机构包括升降板、光杆、开设于工作台台面上的通槽、固设于工作台底面的导向杆，升降板滑动套设于导向杆上，导向杆上套设有弹簧，弹簧上下端分别固设于工作台和升降板上，升降板的顶部固
设有光杆，光杆向上贯穿通槽且延伸于工作台上方，光杆的直径小于电路板上通孔的直径，且光杆设置于锥头的正下方。
7.两个定位板之间的间距与电路板的宽度相等，且两个定位板均水平设置。
8.两个热压合机构左右对称设置。
9.位于左侧的热压合机构包括压紧气缸和热压头，压紧气缸的缸筒固设于工作台的台面上，热压头固设于压紧气缸的活塞杆上，热压头朝向定位板设置，热压头内设置有加热棒。
10.所述工作台的底面固设有两根导向杆，两根导向杆分别设置于通槽的左右侧，两个导向杆上均套设有弹簧，所述升降板上开设与导向杆相对应的导向孔，升降板的导向孔与导向杆滑动配合。
11.所述工作台的底面固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
12.本实用新型具有以下优点：结构紧凑、降低生产成本、提高成品率、提高多层电路板生产质量、减轻工人工作强度。
附图说明
13.图1 为多层电路板的结构示意图；
14.图2 为部分层电路板偏移的示意图；
15.图3 为本实用新型的结构示意图
16.图4 为图3的a-a剖视图；
17.图5 为粗定位电路板的示意图；
18.图6 为图5的b-b剖视图；
19.图7 为导正柱插入到各层电路板的通孔内的示意图；
20.图8为在电路板垛左右侧热压合pp膜的示意图；
21.图9为生产出的成品多层电路板的结构示意图；
22.图中，1-工作台，2-定位板，3-热压合机构，4-机架，5-下压气缸，6-导正柱，7-锥头，8-升降板，9-光杆，10-通槽，11-导向杆，12-弹簧，13-压紧气缸，14-热压头，15-加热棒，16-电路板，17-通孔，18-pp膜。
具体实施方式
23.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
24.如图3~4所示，一种用于多层电路板的层偏校正装置，它包括工作台1、固设于工作台1台面上的两个定位板2，所述工作台1的底面固设有多根支撑于地面上的支撑腿，两个定位板2之间的间距与电路板的宽度相等，且两个定位板2均水平设置，两个定位板2所围成区域的左右侧均设置有热压合机构3，两个热压合机构3左右对称设置，位于左侧的热压合机构3的左侧设置有固设于工作台1台面上的机架4，机架4的顶部固设有下压气缸5，下压气缸5的活塞杆向下贯穿横梁设置，且延伸端的底部顺次固设有导正柱6和锥头7，锥头7与导正柱6同轴设置，导正柱6的直径等于电路板上通孔的直径，导正柱6的长度大于多层电路板的总厚度，所述工作台1上还开设有定位机构，定位机构包括升降板8、光杆9、开设于工作台1
台面上的通槽10、固设于工作台1底面的导向杆11，升降板8滑动套设于导向杆11上，导向杆11上套设有弹簧12，弹簧12上下端分别固设于工作台1和升降板8上，升降板8的顶部固设有光杆9，光杆9向上贯穿通槽10且延伸于工作台1上方，光杆9的直径小于电路板上通孔的直径，且光杆9设置于锥头7的正下方。
25.位于左侧的热压合机构3包括压紧气缸13和热压头14，压紧气缸13的缸筒固设于工作台1的台面上，热压头14固设于压紧气缸13的活塞杆上，热压头14朝向定位板2设置，热压头14内设置有加热棒15。所述工作台1的底面固设有两根导向杆11，两根导向杆11分别设置于通槽10的左右侧，两个导向杆11上均套设有弹簧12，所述升降板8上开设与导向杆11相对应的导向孔，升降板8的导向孔与导向杆11滑动配合。
26.本实用新型的工作过程如下：
27.s1、工人将第一个电路板16上的通孔17套设在光杆9上，且将电路板16放置于工作台1的台面上，且确保电路板16处于两个定位板2之间；工人将第二个电路板16的通孔17套设在光杆9上，且将该第二个电路板16支撑于第一个电路板16的顶表面上；重复以上操作，即可将多个电路板16由下往上依次堆叠在一起，从而实现了多个电路板的快速粗定位如图5~6所示；
28.s2、工人控制下压气缸5的活塞杆向下运动，活塞杆带动导正柱6和锥头7同步向下运动，锥头7推动光杆9沿着导向杆11向下运动，同时锥头7由上往下顺次穿过各层电路板16的通孔17，其中，当锥头7穿过发生偏移的电路板16后，导正柱6将偏移电路板16导正，当下压气缸5的活塞杆完全伸出后，导正柱6插入到各层电路板16的通孔17内如图7所示；由于导正柱6与通孔17直径相等，因此一次性将各层电路板16导正，无需人工将各层电路板16的四个外端面对整齐，从而极大的减轻了工人的工作强度；
29.s3、工人将两个热压合机构3的加热棒15的接线头接到电源上，加热棒15通电后，其上产生热量，热量再传递给热压头14，随后工人在电路板垛的左右侧贴上一层pp膜，然后控制左侧的热压合机构3的压紧气缸13的活塞杆向右伸出，压紧气缸13的活塞杆带动热压头14向右运动，热压头14将pp膜18加热熔化如图8所示，待熔化一段时间后，控制压紧气缸13的活塞杆向左缩回，固化后的pp膜18将各层电路板16固连于一体，同理控制右侧的热压合机构3的活塞杆向左伸出，即可在电路板垛的右侧固化一层pp膜，最后控制压紧气缸13的活塞杆缩回，从而最终生产出成品多层电路板，成品多层电路板的结构如图9所示；
30.s4、控制下压气缸5的活塞杆向上缩回，光杆9在弹簧12的弹力作用下向上复位，复位后，工人将成品多层电路板从工作台1上取走。
31.其中，在步骤s3的热压合过程中，由于导正柱6始终插入在各层电路板16的通孔17内，因此避免了热压合过程中，出现某层电路板16发生层偏移的现象，极大的提高了成品多层电路板的生产质量，避免了出现不合格的层偏产品出现，进而极大的节省了生产成本。
32.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。