一种PCB板散热装置及直流变换器的制作方法

一种pcb板散热装置及直流变换器
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板散热技术领域，具体而言，涉及一种pcb板散热装置及直流变换器。


背景技术：

2.在现有技术中的pcb板，在使用的时候，通常会在pcb上设置若干不同的电子元器件，设置的这些元器件在使用的时候，通常会出现发热等现象，若使用的时间过长，会对元器件的寿命造成一定的损害，常规的pcb板上对工作工程中的元器件进行散热的时候，是通过在元器件上设置散热片进行工作，pcb板常常是设置在一个壳体内进行工作，是一个封闭环境下工作，因此，若对大功率元器件进行散热的时候，采用散热片的话，无法将元器件产生的热量向外散发，当温度过高，缩短元器件的使用寿命。
3.有鉴于此，特提出本技术。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中，采用散热片对pcb板上的元器件进行散热，当pcb板上存在大功率器件且在相对封闭环境下进行工作的时候，无法将大功率元器件产生的热量对外散发，会在内部形成了一个内循环热量，减小了大功率元器件的散热效率，目的在于提供一种pcb板散热装置及直流变换器，能够实现在封闭环境下，pcb板上元器件产生的热量通过向外散发的形式，将大功率元器件产生的热量向相对封闭环境外传输，提高对大功率元器件的散热效率。
5.本实用新型通过下述技术方案实现：
6.一种pcb板散热装置，包括壳体与固定卡扣，所述固定卡扣将pcb板固定设置在所述壳体上，所述壳体与所述pcb板之间设有空隙，且空隙处设置封胶层，所述封胶层作为介质用于给所述pcb板进行散热。
7.传统的pcb板上的元器件在工作的时候，通常都是在元器件上加装散热片，对在工作中发热的元器件进行散热处理，但是pcb板进行使用的时候，通常都是加装在一个相对封闭的环境中进行工作，当在pcb板上设有大功率器件的时候，若继续采用散热片，无法将元器件所产生的热量散发出去，会对元器件造成一定的影响；本实用新型提供了一种pcb板散热装置，在pcb板产生热量的那一面，通过设置灌封胶与客体连接，灌封胶能够将pcb板上元器件产生的热量传导到壳体上散发出去，能够对大功率器件所产生的热量进行处理，将热量散发到外面，提高元器件的使用寿命。
8.优选地，所述壳体通过与所述固定卡扣连接将所述pcb板夹持在该壳体与固定卡扣之间。优选地，所述固定卡扣上设有第一通孔与第二通孔，所述壳体上设有与所述第一通孔对应的圆柱，所述圆柱设置在所述壳体的边缘，且与所述圆柱相邻的边缘上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔通过螺栓连接，所述圆柱用于与所述第一通孔进行卡接连接。
9.优选地，所述装置至少设置四个所述固定卡扣，四个所述固定卡扣分别设置在所述壳体的四角，且所述壳体的四角设有与所述固定卡扣对应的所述圆柱以及所述第三通孔。
10.优选地，所述圆柱高于所述壳体高度设置，用于与所述pcb板连接，且所述第一通孔的高度大于所述第二通孔高度设置。
11.优选地，所述壳体内部还设有凸起结构，所述凸起结构设置在与所述pcb板上设置的发热器件相对应的位置。
12.优选地，所述凸起结构顶部与所述发热器件之间的距离范围为0.2mm～0.5mm。
13.优选地，所述壳体的高度范围为11.3mm～11.7mm。
14.优选地，所述封胶层为sc320-a灌封胶与sc320-b灌封胶1:1混合层。
15.本实施例还提供了一种直流变换器，在直流变换器内设有如上所述的pcb板散热装置。
16.本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
17.1、本实用新型实施例提供的一种pcb板散热装置及直流变换器，能够将pcb板上设置的元器件的热量，通过向外散发的过程，对元器件的热量进行处理，实现了自由安装大功率元器件或小功率元器件的过程；
18.2、本实用新型实施例提供的一种pcb板散热装置及直流变换器，减小了散热的装置的体积，将该装置设置在直流变换器中，实现了大功率直流变换器的体积小型化。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1为散热装置结构示意图
21.图2为散热壳体内部结构示意图
22.图3为壳体侧视图
23.图4为壳体结构示意图
24.图5为固定卡扣侧视图
25.图6为固定卡扣俯视图
26.图7为固定卡扣底面示意图
27.图8为固定卡扣结构图
28.图9为散热装置整个结构示意图
29.附图标记：
30.1、pcb板；2、壳体；3、固定卡扣；4、螺栓；5、凸起结构；6、圆柱；7、第三通孔；8、第一通孔；9、第二通孔。
具体实施方式
31.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，
对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
32.在以下描述中，为了提供对本实用新型的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本本实用新型。在其他实施例中，为了避免混淆本本实用新型，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
33.在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本本实用新型至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
34.在本实用新型的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
35.实施例一
36.本实施例公开了一种pcb板1散热装置，pcb板1，又叫做电子印刷电路板，电子元器件的电气连接提供者，即很多设置的电路结构构成的直流变换器等结构中，通常将电路上的元器件设置在pcb板1上就，并通过电气连接来实现电路原理，但是在pcb板1进行正常工作的时候，其上设置的不同功率大小的元器件会发出不同的热量，会对元器件带来一定的影响，甚至可能会减小元器件的使用寿命，因此就需要对处于工作状态的元器件进行散热处理。
37.常规的散热处理方法是在元器件上添加散热片的方式，将元器件所产生的热量散发出去，但是pcb板1工作的时候，通常都是工作在相对闭环的环境中，当pcb板1上连接有大功率器件的时候，会发出大量的热量，无法及时通过散热片散发出去，对大功率的元器件使用寿命带来一定的影响，因此，本实施例提供一种结构，将设置在pcb板1上大功率器件发出的热量，通过灌封胶将热量向外散发出去，具体结构如下：
38.散热装置包括壳体2与固定卡扣3，所述固定卡扣3将pcb板1固定设置在所述壳体2上，所述壳体2与所述pcb板1之间呈空隙设置，且空隙处设置为封胶层，所述封胶层用于给所述pcb板1进行散热；设置的壳体2为长方形开口向上的客体，当将pcb板1固定在壳体2上的时候，在pcb板1与壳体2之间会形成一定的空隙结构，在形成的空隙结构中，注入灌封胶，当pcb板1上有热量产生的时候，灌封胶会将产生的热量向外及时散发出去，提高了大功率元器件的散热能力，增加了元器件的使用寿命。
39.本实施例中，壳体2通过与所述固定卡扣3连接将所述pcb板1夹持在该壳体2与固定卡扣3之间，所述固定卡扣3上设有第一通孔8与第二通孔，所述第一通孔8通过卡接的方式将所述pcb板1固定设置在所述壳体2上，所述第二通孔通过螺栓4与所述壳体2连接。壳体2上设有与所述第一通孔8对应的圆柱6，所述圆柱6设置在所述壳体2的边缘，且与所述圆柱6相邻的边缘上设有第三通孔7，所述第三通孔7与所述第二通孔螺纹连接，所述圆柱6用于
与所述第一通孔8进行卡接连接。
40.在本实施例中，通过设置的通孔与圆柱6进行卡接的方式，将pcb板1固定设置在壳体2上，且设置的固定卡扣3的数量不限制，可以是对称的两个，也可以是四个。
41.本实施例中，散热装置至少设置四个所述固定卡扣3，四个所述固定卡扣3分别设置在所述壳体2的四角，且所述壳体2的四角设有对所述固定卡扣3对应的所述圆柱6以及所述第三通孔7。
42.设置四个固定卡扣3能够将pcb板1与壳体2之间进行更好的结合，放置pcb板1与壳体2之间会出现脱落现象，增加散热效果。
43.本实施例中，圆柱6高于所述壳体2高度设置，用于与所述pcb板1连接，且所述第一通孔8的高度大于所述第二通孔高度设置。圆柱6高度高出壳体2高度，主要是pcb板1通过圆柱6，固定在壳体2上，第一通孔8与第二通孔之间呈一定距离，所间隔的距离与pcb板1的厚度相互匹配，能够通过固定卡扣3，恰好将pcb板1固定在壳体2上。
44.本实施例中，所述壳体2内部还还设有凸起结构5，所述凸起结构5设置在与所述pcb板1上设置的发热器件相对应的位置，因为在pcb板1上，设置的元器件的位置不同，那么pcb板1上产生热量的地方不一样，且不同的元器件在工作的时候具有不同的功率，因此产生的热量不一样，而在壳体2上，对应pcb板1上产生热量的地方设置凸起结构5，主要是灌封胶的导热系数小，设置的凸起结构5距离pcb板1的元器件的距离更近，灌封胶通过将元器件上的热量更容易向外散发出去，提高了热量向外散发的效率。
45.本实施例中，所述凸起结构5顶部与所述发热器件之间的距离范围为：0.2mm～0.5mm，将凸起结构5设置在距离元器件一定的距离范围内，能够保证pcb板1与壳体2之间存在一定间隙的同时，能够满足pcb板1的耐压测试，使得pcb板1不会与壳体2凸起结构5顶部进行接触，实现了通过灌封胶的粘合，将pcb板1上元器件产生的热量进行散发出去的过程。
46.本是实施例中，设置的外壳的高度范围为：11.3mm～11.7mm，将外壳的高度设置在固定范围内，能够减小所设置的散热结构的体积，减小直流变换器设置大功率器件时对应的体积。
47.本实施例中，设置的封胶层为sc320-a灌封胶或sc320-b灌封胶，或者将两个不同类型的灌封胶按照1:1的比例进行混合使用，能够对pcb板1上的元器件进行散热。
48.实施例二
49.本实施例公开了一种直流变换器，本实施例中，设置的直流变换器，在直流变换器内的pcb板1，采用的是实施例一中的散热装置对pcb板1进行散热，能够将设置在pcb板1上的元器件产生的热量散发出去。
50.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。