回收电镀液的方法与流程

1.本发明涉及一种回收电镀液的方法，尤其涉及一种通过操作垂直连续电镀设备以进行电镀工艺时回收电镀液的方法。


背景技术：

2.在利用现有的垂直连续电镀设备进行电镀工艺时，待电镀的衬底经由吊架固持，其中该衬底的顶部边缘通过吊架的多个夹具自上方抓持。然而，在衬底在电镀槽中进出时容易因与该电镀槽的其余构件碰撞而出现刮伤的现象，即，此种固持衬底的方式的稳定性极差。
3.为解决上述问题，可将待电镀的衬底经由挂架固持，其中该衬底的边缘例如被挂架的框架本体围绕且由该挂架具有的多个夹具自上方及下方抓持，藉此提高衬底在电镀槽中进出时的稳定性。然而，挂架自身具有的构件较多，其导致在衬底经电镀工艺后自电镀槽中取出时将带走较多的电镀液，进而提高进行电镀工艺时的成本。


技术实现要素：

4.本发明提供一种回收电镀液的方法，其可解决因挂架的使用会带走较多的电镀液的问题，藉此达到节省进行电镀工艺时的成本的效果。
5.本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭示的技术特征中得到进一步的了解。
6.为达上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本发明的一实施例提出一种回收电镀液的方法，其包括以下步骤。首先，将经电镀工艺后的衬底至电镀槽中取出，其中电镀槽存储有电镀液。接着，使衬底沿着衬底的法线方向进行第一轴向旋转，使经第一轴向旋转后的衬底的延伸方向与未经第一轴向旋转的衬底的延伸方向夹有特定角度。
7.在本发明的一实施例中，在使衬底沿着衬底的法线方向进行第一轴向旋转之后，更包括进行以下步骤。首先，将衬底静置特定时间。接着，使衬底沿着衬底的法线方向进行第二轴向旋转，使经第二轴向旋转后的衬底的延伸方向与未经第一轴向旋转的衬底的延伸方向实质平行。
8.在本发明的一实施例中，上述的特定角度介于0
°
至90
°
之间。
9.在本发明的一实施例中，上述的特定角度为45
°
。
10.在本发明的一实施例中，利用挂架将经电镀工艺后的衬底至电镀槽中取出。
11.在本发明的一实施例中，上述的挂架包括挂架本体以及挂件。挂架本体用以固持衬底。挂件与挂架本体的顶部接合。
12.在本发明的一实施例中，上述的挂架本体包括顶部夹具与底部夹具。顶部夹具与底部夹具用于抓持衬底。
13.在本发明的一实施例中，上述的挂架本体与挂件包括导电材料。
14.在本发明的一实施例中，上述的电镀工艺为通过操作垂直连续电镀设备来进行。
15.基于上述，本发明通过将经电镀工艺后的衬底至电镀槽中取出之后，使衬底沿着
其的法线方向进行第一轴向旋转以呈现倾斜的状态，藉此使残留于衬底上的电镀液可较多且较快速地回收至电镀槽内。基于此，可解决因挂架的使用会带走电镀液的问题，藉此达到节省进行电镀工艺时的成本的效果。
16.为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
17.图1是本发明的一实施例的装载有衬底的挂架的示意图；
18.图2是本发明的一实施例的回收电镀液的方法的步骤流程图；
19.图3是本发明的一实施例的回收电镀液的方法的示意图。
具体实施方式
20.现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
21.图1是本发明的一实施例的装载有衬底的挂架的示意图。图2是本发明的一实施例的回收电镀液的方法的步骤流程图。图3是本发明的一实施例的回收电镀液的方法的示意图。
22.请同时参照图1至图3，在步骤s10中，将经电镀工艺后的衬底100至电镀槽(未示出)中取出。在一些实施例中，电镀工艺可为通过操作垂直连续电镀设备来进行。在本实施例中，将经电镀工艺后的衬底100至电镀槽中取出的方式是通过利用挂架200，其中挂架200固持衬底100。在一些实施例中，挂架200包括挂架本体210以及挂件220。挂架本体210例如呈现为实质矩形的框架形式，其通过将四条长形的杆彼此连接在一起而形成。举例而言，挂架本体210包括有顶杆、底杆以及两个相对的侧杆。当挂架200应用于电镀槽时，该顶杆与该底杆呈现水平的型态，且该两个相对的侧杆呈现垂直的型态。在本实施例中，挂架本体210还包括有顶部夹具210a以及底部夹具210b。顶部夹具210a以及底部夹具210b各自与该顶杆以及该底杆接合，以用于抓持衬底100。在一些实施例中，挂架本体210的材料包括导电材料，其可为不锈钢。挂件220例如与挂架本体210的顶部接合，详细地说，挂件220与挂架本体210的顶杆接合，以用于传输于进行电镀工艺时来自整流器(未示出)的电流。在一些实施例中，挂件220的材料包括导电材料，其可为铜。
23.在一些实施例中，用于电镀工艺的衬底100可包括绝缘层以及形成于该绝缘层的至少一表面上的电镀晶种层，其中电镀晶种层的材料包括铜。举例而言，用于电镀工艺的衬底100为铜箔衬底，即，衬底100可包括铜金属层-绝缘层-铜金属层的结构，但本发明不以此为限。在衬底100进行电镀工艺之前可例如历经以下步骤，但本发明不以此为限。首先，在衬底100的表面上形成光致抗蚀剂层(未示出)。在一些实施例中，光致抗蚀剂层为干膜。在形成光致抗蚀剂层之后，对光致抗蚀剂层进行曝光显影工艺，以形成多个光致抗蚀剂图案。之后，该些光致抗蚀剂图案可在电镀工艺中用于使电路图案形成于未被光致抗蚀剂图案覆盖的电镀晶种层上。在一些实施例中，多个光致抗蚀剂图案可以阵列的方式排列于衬底100上，本发明不以此为限。电镀槽例如用以存储电镀液，其中电镀液依据欲在衬底100上镀层的材料需求而有所不同。举例而言，电镀液可包括主盐、导电盐、缓冲剂以及溶剂等，其中主
盐用于提供镀覆金属离子，导电盐用于提高导电度，且缓冲剂用于避免电镀液的ph值剧烈地变化而影响电镀效率。本实施例欲形成的电路图案的材料包括铜，因此，本实施例的电镀液例如包括硫酸铜以及硫酸，其中硫酸铜用以提供电镀液中的镀覆金属离子，且硫酸用以降低电镀液的电阻以及防止硫酸铜因水解而沉淀，但本发明并不以此为限。
24.在步骤s20中，使衬底100沿着衬底100的法线方向进行第一轴向旋转，使经第一轴向旋转后的衬底100的延伸方向e’与未经第一轴向旋转的衬底100的延伸方向e夹有特定角度θ。此处需特别说明的是，本实施例的衬底100在经挂架200固持时，从方向d1看过去时呈现平板状，而从方向d2与方向d3看过去时呈现薄板状。详细地说，在本实施例中，衬底100在进行第一轴向旋转之前，其的延伸方向e与方向d3平行，即，衬底100在沿着方向d1看过去时呈现直立的状态。之后，使衬底100沿着衬底100的法线方向(与方向d1平行)进行第一轴向旋转，藉此使衬底100在沿着方向d1看过去时呈现倾斜的状态，使得经第一轴向旋转后的衬底100具有新的延伸方向e’。在一些实施例中，延伸方向e’与延伸方向e夹有特定角度θ。特定角度θ例如介于0
°
至90
°
之间。在较佳的实施例中，特定角度θ为45
°
。使衬底100进行第一轴向旋转的方式可例如通过利用旋转机构(未示出)，本发明并无特别限制。另外，使延伸方向e’与延伸方向e夹有特定角度θ的情况可为将衬底100绕着方向d1顺时钟旋转特定角度θ，或者将衬底100绕着方向d1逆时钟旋转特定角度θ，本发明并无特别限制。使衬底100进行第一轴向旋转以呈现倾斜的状态的目的在于使残留于衬底100上的电镀液可较多地回收至电镀槽内，基于此，尽管挂架200的使用会在衬底100至电镀槽内取出时带走些微的电镀液，对此，本实施例通过对衬底100沿着其的法线方向进行第一轴向旋转之后，使衬底100呈现倾斜的状态，因此可加速电镀液滴回至电镀槽的速度且提高电镀液滴回至电镀槽的量，藉此达到节省进行电镀工艺时的成本的效果。
25.在步骤s30中，在衬底100静置特定时间后，使衬底100沿着衬底100的法线方向进行第二轴向旋转，使经第二轴向旋转后的衬底100的延伸方向e”与现有未经第一轴向旋转的衬底100的延伸方向e实质平行。详细地说，在本实施例中，衬底100在进行第一轴向旋转之后，可加速电镀液滴回至电镀槽的速度且提高电镀液滴回至电镀槽的量。在经过特定时间后，大部分的电镀液已回收至电镀槽内。此处的特定时间可例如为数秒至数分钟，但需注意本发明不以此为限。之后，使衬底100沿着衬底100的法线方向(与方向d1平行)进行第二轴向旋转，使得经第二轴向旋转后的衬底100具有延伸方向e”。在本实施例中，对衬底100进行第二轴向旋转的目的为使其返回至原先在沿着方向d1看过去时呈现直立的状态，因此，衬底100的延伸方向e”与衬底100的延伸方向e会实质平行。使衬底100进行第二轴向旋转的方式可例如通过利用现有提到的旋转机构，本发明并无特别限制。
26.在衬底100进行第二轴向旋转之后，可将衬底100运送至暂存区以进行后续工艺，本发明并未有特别限制。举例而言，后续可将衬底100上的光致抗蚀剂图案移除，且之后蚀刻暴露出的电镀晶种层。上述提到的电镀工艺以及后续工艺例如称为半加成法(modified semi-additive processes；msap)，但需注意本发明并不以此为限。
27.以下列举例示性实施例来说明本实施例的衬底经电镀工艺后回收电镀液的方法与现有技术的电镀液回收差异的情况。此处特别说明的是，于实施例1与比较例1中使用的衬底、挂架与电镀槽具有的条件相同。
28.实施例1：本实施例的衬底在经电镀工艺后通过挂架至电镀槽内取出，之后，衬底
沿着其的法线方向进行第一轴向旋转，使衬底的延伸方向e’与未经第一轴向旋转的衬底的延伸方向e夹有45
°
的角度。接着，待衬底静置12秒后，将衬底运送至暂存区。
29.比较例1：现有技术的衬底在经电镀工艺后通过挂架至电镀槽内取出，之后，未对衬底作出任何的旋转动作。接着，待衬底静置12秒后，将衬底运送至暂存区。
30.[表1]
[0031][0032]
从表1可看出，实施例1的衬底残留电镀液的量至少小于比较例1的衬底残留电镀液的量的一半，使得本实施例的衬底经电镀工艺后回收电镀液的方法可大幅减少使用于电镀工艺中的电镀液的量，因此，当将本实施例的衬底经电镀工艺后回收电镀液的方法应用于进行多次批量生产印刷电路板时，可达到降低制造成本的效果。
[0033]
综上所述，本发明通过将经电镀工艺后的衬底至电镀槽中取出之后，使衬底沿着其的法线方向进行第一轴向旋转以呈现倾斜的状态，藉此使残留于衬底上的电镀液可较多且较快速地回收至电镀槽内。基于此，可解决因挂架的使用会带走电镀液的问题，即，通过提高电镀液滴回至电镀槽的量，藉此达到节省进行电镀工艺时的成本的效果。
[0034]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。