一种电子设备框架的制作方法

1.本技术涉及消费电子技术领域，尤其涉及一种电子设备框架。


背景技术：

2.智能终端产品主要采用点胶或背胶等手段，在显示屏与框架之间形成胶线，实现显示屏与框架的粘接和密封。为了保证胶线粘接连续无断点，无进液风险，需要对胶线进行气密性检测。胶线气密性检测需要粘接有显示屏的框架与夹具配合形成密闭空间，框架上原有的开孔通过夹具进行有效密封。框架上与夹具接触进行密封的通常为背板(back plane，bp)面，即后壳安装面，也称后壳粘接面。对于金属框架，bp面通常同时存在金属面和塑胶面，塑胶和金属的结合处，即异质结合段，存在高度差，通常称为段差。段差的存在使得夹具与框架难以形成有效密封。为了保证框架与夹具密封的有效性，目前通常的思路是消除段差，采用的手段是将bp面加工为全数控机床(computerized numerical control，cnc)面或全塑胶面。然而，加工为全cnc面是将段差逐条磨平或磨小，工时长，成本高。加工为全塑胶面需增加塑胶厚度，导致整机厚度增加，限制了框架的材料选型及结构设计的灵活性，如果减小金属材质的厚度则会降低框架的结构强度。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电子设备框架，以提高胶线气密性检测时框架与夹具之间的密封有效性。
4.第一方面，本技术提供了一种电子设备框架，包括：框架，框架的顶面用于安装显示屏，底面用于安装后壳，且后壳通过框架底面上的后壳安装面与框架连接，框架底面的外缘一周具有连续的延伸部，延伸部将后壳安装面围绕在内；过渡部，过渡部设置在框架的底面，过渡部位于后壳安装面与延伸部之间，且与后壳安装面相连接。
5.本技术提供的技术方案，过渡部改变夹具与框架后壳安装面的密封路径，使密封路径不经过后壳安装面上的异质结合段，使密封路径由后壳安装面上过渡到延伸部上，规避了异质结合段的段差在气密性检测时对密封有效性的影响，在夹具与框架之间形成连续无断点的密封面，避免胶线气密性误测。除了解决异质结合段存在段差导致胶线气密性误测的问题之外，同样可以解决后壳安装面粗糙、有微裂纹所导致的胶线气密性误测的问题。相较于现有技术中的将后壳安装面加工为全cnc面，工时短，成本低。相较于将后壳安装面加工为全塑胶面，不会影响框架的结构强度，也不会对框架的材料选型及结构设计的灵活性造成限制。
6.在一个具体的可实施方案中，过渡部在框架的周向上靠近后壳安装面上的异质结合段，且过渡部为多个，单个异质结合段在框架周向上的两侧均设置有过渡部。在异质结合段两侧的过渡部的作用下，异质结合段所在区域的密封路径变为“后壳安装面-异质结合段一侧的过渡部-延伸部-异质结合段另一侧的过渡部-后壳安装面”，在夹具与框架之间形成连续无断点的密封面，规避了异质结合段的段差在气密性检测时对密封有效性的影响。
7.在一个具体的可实施方案中，过渡部为直线状或曲线状。适应框架边缘的形状，不会对后壳安装等产生影响。
8.在具体设置过渡部时，过渡部的长度取值可以但不限于大于或等于0.8mm。保证过渡部能够稳定地起到改变密封路径的作用。
9.在一个具体的可实施方案中，过渡部在框架周向的垂直方向上面向后壳安装面的塑胶面区域。相较而言，后壳安装面上的塑胶面的高度通常大于金属面的高度，过渡部对应塑胶面区域，保证密封路径能够有效地避开异质结合段。过渡部与后壳安装面相连接，过渡部对应塑胶面区域便于与塑胶面通过注塑工艺一体制作成型。
10.在一个具体的可实施方案中，过渡部沿框架的周向延伸，过渡部在框架的周向上覆盖后壳安装面上的全部的异质结合段。当过渡部为完整的环状结构时，异质结合段所在区域的密封路径全部在过渡部上，当过渡部为具有开口的环状结构时，异质结合段所在区域的密封路径变为“过渡部-延伸部(对应过渡部开口处)-过渡部”，由于过渡部覆盖了后壳安装面上的全部的异质结合段，两种结构的过渡部均能够规避异质结合段的段差在气密性检测时对密封有效性的影响，在夹具与框架之间形成连续无断点的密封面，避免胶线气密性误测。
11.在一个具体的可实施方案中，过渡部的由后壳安装面向延伸部方向延伸的表面为圆弧面。使得过渡部与夹具贴合更紧密，密封可靠性更高。
12.在具体设置过渡部时，圆弧面的半径取值可以但不限于大于或等于0.4mm。保证过渡部能够稳定地改变密封路径。
13.在一个具体的可实施方案中，过渡部的材质为塑胶。便于与后壳安装面上的塑胶面一体注塑成型。
14.第二方面，本技术提供了一种电子设备框架，包括：框架，框架的顶面用于安装显示屏，底面用于安装后壳，且后壳通过框架底面上的后壳安装面与框架连接，框架底面的外缘一周具有连续的延伸部，延伸部将后壳安装面围绕在内；过渡部，过渡部设置在框架的底面，且过渡部设置在延伸部上，过渡部沿延伸部的周向延伸，形成闭环结构。
15.本技术提供的技术方案，过渡部改变夹具与框架之间的密封路径，使密封路径不经过后壳安装面，从而更不经过后壳安装面上的异质结合段，在过渡部的作用下，夹具与框架之间的密封路径变为全部在延伸部上，由于过渡部在延伸部上形成闭环结构，过渡部覆盖了后壳安装面上的全部的异质结合段，能够规避异质结合段的段差在气密性检测时对密封有效性的影响，在夹具与框架之间形成连续无断点的密封面，避免胶线气密性误测。同样地，除了解决异质结合段存在段差导致胶线气密性误测的问题之外，还可以解决后壳安装面粗糙、有微裂纹所导致的胶线气密性误测的问题。相较于现有技术，同样具有工时短，成本低的优点，同时，由于延伸部的宽度较窄，过渡部设置在延伸部上，不会过多占用框架金属材质结构空间，不会对框架的结构强度造成过多影响，也不会对框架的材料选型及结构设计的灵活性造成限制。
16.在一个具体的可实施方案中，过渡部的材质为塑胶。便于与后壳安装面上的塑胶面一体注塑成型。
附图说明
17.图1为现有技术中的显示屏与框架的连接示意图；
18.图2为现有技术中的夹具与框架的配合示意图；
19.图3为现有技术中的框架的结构示意图；
20.图4为本技术实施例提供的电子设备框架的部分结构示意图；
21.图5为本技术实施例提供的电子设备框架的结构示意图；
22.图6为本技术实施例提供的电子设备框架的过渡部的结构示意图；
23.图7为本技术实施例提供的电子设备框架的过渡部的结构示意图；
24.图8为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的密封路径示意图；
25.图9为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的另一密封路径示意图；
26.图10为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的另一密封路径示意图；
27.图11为本技术实施例提供的电子设备框架的过渡部的结构示意图；
28.图12为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的另一密封路径示意图；
29.图13为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具的配合示意图。
30.附图标记：
31.100-框架；200-显示屏；300-胶线；400-夹具；500-延伸部；600-过渡部；110-后壳安装面；120-异质结合段；111-塑胶面；112-金属面。
具体实施方式
32.首先请参考图1，智能终端产品的显示屏200通常通过胶线300粘接在机身框架100的顶面，后壳粘接在机身框架100的底面。该智能终端产品具体可为手机，还可为手表、平板等。对于胶线300需要进行气密性检测，确保胶线300粘接连续无断点。气密性检测时，如图2所示，粘接有显示屏200的框架100与夹具400配合，形成密闭空间a，通过设备对密闭空间a施加一定气压(正压或负压)，气压稳定到某一数值后，保压一段时间，如5-10s，检测密闭空间a内的气压变化，确定胶线300是否存在泄露，识别出胶线300缺陷。
33.框架100的底面具有后壳安装面110，后壳安装面110通常沿框架100周向分布，后壳通过后壳安装面110与框架100连接。气密性检测时，后壳安装面110作为框架100与夹具400接触配合的面。夹具400与框架100接触的部分，即密封圈，为柔性材质，夹具400夹紧后与框架100紧密贴合。如图3所示，后壳安装面110通常同时存在塑胶面111和金属面112。两种材质的面的结合处，即异质结合段120，存在高度差，通常称为段差。在气密性检测时，段差的存在容易造成后壳安装面110泄露，框架100与夹具400密封失效，引起密闭空间a内气压变化，导致气密性检测误测。
34.本技术实施例提供了一种电子设备框架，以提高胶线300气密性检测时框架100与夹具400的密封有效性。接下来结合附图和具体实施例，对本技术提供的电子设备框架进行详细地说明。
35.该电子设备框架包括框架100和过渡部600。
36.参考图4，图4为本技术实施例提供的电子设备框架的部分结构示意图。如图4所示，框架100底面的外缘一周具有连续的延伸部500，延伸部500将后壳安装面110围绕在内。在安装后壳后，后壳位于延伸部500范围以内，延伸部500对后壳能起到一定的保护作用。
37.继续参考图5及图6，图5为本技术实施例提供的电子设备框架的结构示意图，图6为本技术实施例提供的电子设备框架的过渡部的结构示意图。如图5及图6所示，过渡部600设置在框架100的底面。过渡部600位于后壳安装面110与延伸部500之间，且与后壳安装面110相连接。
38.在一个可能的实施例中，过渡部600在框架100的周向上靠近后壳安装面110上的异质结合段120，即后壳安装面110上不同材质的面结合处。过渡部600为多个，单个异质结合段120在框架100周向上的两侧均设置有过渡部600，换言之，单个异质结合段120被相邻的两个过渡部600夹在中间。
39.在具体实施中，段差较大的异质结合段120，例如框架100侧键位置的异质结合段120，两侧尤其要设置过渡部600，因为段差较大的异质结合段120对胶线300气密性检测的影响较大，容易造成密封失效。异质结合段120的段差大小可通过实际测量得到，测量手段成熟，不作过多介绍。
40.继续参考图7，图7为本技术实施例提供的电子设备框架的过渡部的结构示意图。如图7所示，夹具400与框架100接触配合时，过渡部600挤压夹具400，改变框架100与夹具400之间的密封路径，将密封路径过渡到无段差或段差小的区域。
41.一并参考图8，图8为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的密封路径示意图。如图8所示，相邻的两个过渡部600将异质结合段120夹在中间，使得密封路径不再经过该异质结合段120，而是经过延伸部500，图中虚线示意密封路径，该异质结合段120区域的密封路径变为“后壳安装面110-异质结合段120一侧的过渡部600-延伸部500-异质结合段120另一侧的过渡部600-后壳安装面110”，规避了异质结合段120的段差对密封有效性的影响，形成连续无断点的密封面，避免胶线300气密性误测。进一步，同样可以解决后壳安装面110粗糙、有微裂纹所导致的胶线300气密性误测问题。需要说明的是，图8中仅示出了异质结合段120区域的密封路径，即仅示出了部分密封路径，其余没有异质结合段120的区域，密封路径仍在后壳安装面110上。
42.当异质结合段120的数量为多个时，每个异质结合段120在框架100周向上的两侧均设置过渡部600，特别是针对段差较大的异质结合段120。保证各个段差较大的异质结合段120都不会影响到夹具与框架100之间的密封有效性。
43.当两个异质结合段120较近时，该两个异质结合段120之间可不设置过渡部600，两个异质结合段120整体的两侧均设置过渡部600，从而共用一对过渡部600。当然，当相邻过渡部600的应当设置位置相距较近时，也可合并为一个过渡部600，例如两个异质结合段120共用位于二者之间的一个过渡部600，加上各自一侧的过渡部600，两个异质结合段120整体用三个过渡部600。
44.过渡部600改变异质结合段120所在区域的密封路径，在多个过渡部600共同作用下，框架100与夹具400沿框架100周向一周形成连续的有效密封。
45.夹具400密封圈与框架100的接触面采用仿形设计，即该接触面依照后壳安装面110、过渡部600的位置及形状配合设置，对应延伸部500的密封位置设计成平面，使得夹具400与框架100能够紧密贴合，进一步保证夹具400与框架100的密封有效性。其中，夹具400的上述接触面，与后壳安装面110、过渡部600及框架100其余参与接触部分的干涉量为零，与延伸部500的干涉量为0.1mm，干涉量可表征夹具400与框架100贴合的过盈程度，进一步
保证夹具400与延伸部500能够紧密贴合。
46.关于过渡部600的延伸形状，沿框架100的周向，过渡部600位于框架100的直线边上时为直线状，位于框架100的拐角处时为曲线状。过渡部600的长度取值可选为大于或等于0.8mm，当过渡部600为直线状时，其长度为一端到另一端的距离，当过渡部600为曲线状时，其长度为拉直后一端到另一端的距离。示例性地，过渡部600的长度可为0.8mm。
47.关于过渡部600的位置，在框架100的周向上靠近后壳安装面110上的异质结合段120，在此基础上，过渡部600在框架100周向的垂直方向上可面向后壳安装面110的塑胶面111区域。对于单个过渡部600而言，过渡部600整体位于塑胶面111区域沿框架100周向的垂向向外延伸的范围内。
48.在一个可能的实施例中，过渡部600沿框架100的周向延伸，过渡部600在框架100的周向上覆盖后壳安装面110上的全部的异质结合段120。
49.具体实施时，过渡部600可为环绕框架100周向一周形成的闭环结构，当然地在框架100的周向上覆盖全部的异质结合段120。
50.过渡部600也可为环绕框架100周向的不完整的环状，即为环绕框架100周向的具有开口的环状，该开口在框架100周向的垂向上对应的后壳安装面110不存在异质结合段120。
51.可以理解为：过渡部600的第一端起始于某个异质结合段120的一侧，第二端沿框架100的周向环绕，在框架100周向上覆盖后壳安装面110上的全部的异质结合段120后，可以与第一端相连接，也可以不与第一端相连接。本实施例的过渡部600将全部的异质结合段120均覆盖，而不必区分异质结合段120的段差大小，对密封有效性具有更高级别的保障。
52.继续参考图9，图9为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的另一密封路径示意图。如图9所示，当过渡部600为闭环结构时，密封路径全部在过渡部600上，能够在框架100与夹具400之间形成连续无断点的密封面。
53.一并参考图10，图10为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的另一密封路径示意图。如图10所示，当过渡部600为具有开口的环状时，密封路径为“过渡部600-延伸部500(对应过渡部600开口处)-过渡部600”，能够在框架100与夹具400之间形成连续无断点的密封面。
54.过渡部600的由后壳安装面110向延伸部500方向延伸的表面为圆弧面，即过渡部600与夹具400接触的面为圆弧面，该圆弧面的半径取值大于或等于0.4mm，使得过渡部600与夹具400贴合更紧密，密封可靠性更高。从机械加工工艺角度总结，过渡部600与夹具400接触的面的r角≥0.4。示例性地，圆弧面的半径可为0.4mm。
55.过渡部600的材质可选为塑胶，可直接在框架100上注塑成型，形成条形的塑胶体。在具体实施中，过渡部600可与后壳安装面110的塑胶面111一体注塑成型，以简化过渡部600的制作工艺。
56.除采用上述实施例的电子设备框架的设置方式以外，还可为：
57.电子设备框架包括框架100和过渡部600。框架100底面的外缘一周具有连续的延伸部500，延伸部500将后壳安装面110围绕在内。过渡部600设置在框架100的底面。
58.继续参考图11，图11为本技术实施例提供的电子设备框架的过渡部的结构示意图。如图11所示，过渡部600设置在延伸部500上。过渡部600沿延伸部500的周向延伸，形成
闭环结构。过渡部600可整体包裹延伸部500，也可仅设置在延伸部500的朝向框架100底侧的一面上。
59.继续参考图12，图12为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具配合的另一密封路径示意图。如图12所示，闭环结构的过渡部600，当然地在框架100的周向上覆盖全部的异质结合段120，密封路径全部在延伸部500上，框架100与夹具400之间形成连续无断点的密封面。
60.过渡部600的材质可选为塑胶，可直接在延伸部500上一次注塑成型，形成材质均一的环状塑胶体。进一步，过渡部600可与后壳安装面110的塑胶面111一体注塑成型，以简化过渡部600的制作工艺。
61.继续参考图13，图13为本技术实施例提供的电子设备框架与夹具的配合示意图。如图13所示，在具体实施中，夹具400密封圈与框架100的接触面，对应后壳安装面110及后壳安装面110与延伸部500之间位置的区域，可具有间隙b，以保证夹具400密封圈与过渡部600紧密贴合。
62.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。