线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0164894号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型的无源电子组件。
4.另一方面，可在线圈组件中形成连接到外电极的引出图案。
5.根据这种引出图案的厚度和形式，可改变镀覆渗出(bleeding)缺陷率、碎裂缺陷、直流(dc)电阻(rdc)特性等。


技术实现要素：

6.本公开的一方面可提供一种其中电极部的缺陷率降低的线圈组件。
7.根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：支撑基板；线圈部，包括线圈图案、引出图案和连接过孔，所述线圈图案设置在所述支撑基板上，所述引出图案设置在所述支撑基板的两个表面上并连接到所述线圈图案，所述连接过孔穿过所述支撑基板以将设置在所述支撑基板的所述两个表面上的所述引出图案彼此连接；以及主体，覆盖所述支撑基板和所述线圈部。设置在所述支撑基板的所述两个表面上的所述引出图案中的任意一个引出图案的厚度可小于所述线圈图案的厚度。
8.根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：支撑基板；线圈部，包括线圈图案和引出图案，所述线圈图案和所述引出图案均设置在所述支撑基板上；以及主体，覆盖所述支撑基板和所述线圈部。所述线圈图案和所述引出图案中的每个可包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设置在所述支撑基板上，所述第二金属层设置在所述第一金属层上，所述线圈图案还可包括第三金属层，所述第三金属层设置在所述第二金属层上，并且所述引出图案的厚度可小于所述线圈图案的厚度。
9.根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：支撑基板；线圈部，包括线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案，所述线圈图案设置在所述支撑基板的上表面上，所述第一引出图案和所述第二引出图案设置在所述支撑基板的所述上表面上；主体，覆盖所述支撑基板和所述线圈部；第一外电极，包括第一焊盘部和第一连接部，所述第一焊盘部设置在所述主体的与所述支撑基板的下表面面向相同方向的表面上，所述第一连接部从所述第一焊盘部延伸并设置在所述主体的第一端表面上以连接到从所述第一端表面暴露的所述第一引出图案；以及第二外电极，包括第二焊盘部和第二连接部，所述第二焊盘部设置在所述主体的与所述支撑基板的所述下表面面向相同方向的所述表面上，所述第二连接部从所述第二焊盘部延伸并设置在所述主体的与所述第一端表面相对的第二端表面上以连接到
从所述第二端表面暴露的所述第二引出图案。所述第一引出图案的厚度和所述第二引出图案的厚度可小于所述线圈图案的厚度。
附图说明
10.根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
11.图1是示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的示意性立体图；
12.图2是沿图1的线i-i'截取的截面图；
13.图3是沿图1的线ii-ii'截取的截面图；
14.图4是示出图2的区域b的放大图；
15.图5是示出与图2的区域b对应的部分b'的放大图；
16.图6是示出与图2的区域b对应的部分b”的放大图；
17.图7是示出图1的区域a的放大图；
18.图8是示出与图1的区域a对应的部分a'的放大图；并且
19.图9是示出与图1的区域a对应的部分a”的放大图。
具体实施方式
20.在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
21.此外，术语“结合”不仅是指各个组件之间的接触关系中的各个组件彼此直接物理接触的情况，而且是指各个组件与另一组件接触且其他组件介于它们之间的情况。
22.由于为了便于说明而任意示出了附图中所示的各个组件的尺寸和厚度，因此本公开不一定限于附图中所示的各个组件的尺寸和厚度。
23.在附图中，l方向是指第一方向或长度方向，w方向是指第二方向或宽度方向，t方向是指第三方向或厚度方向。
24.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例的线圈组件。在参照附图描述本公开中的示例性实施例时，彼此相同或对应的组件将由相同的附图标记表示，并且将省略对其的重复描述。
25.可在电子装置中使用各种电子组件，并且可根据它们的目的在这些电子组件之间适当地使用各种线圈组件，以便去除噪声等。
26.也就是说，电子装置中使用的线圈组件可以是功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如，适用于ghz频段)、共模滤波器等。
27.图1是示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。
28.图2是沿图1的线i-i'截取的截面图。图3是沿图1的线ii-ii'截取的截面图。
29.参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极410和420以及表面绝缘层700，并且还可包括绝缘膜if。
30.主体100可形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外观，并且线圈部300和支撑基板200可设置在主体100中。
31.主体100通常可具有六面体形状。
32.主体100可具有在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方
向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可对应于将第五表面105和第六表面106彼此连接的主体100的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104，并且主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第五表面105和第六表面106。
33.主体100可形成为使得根据本示例性实施例的形成有稍后将描述的外电极410和420以及表面绝缘层700的线圈组件1000可具有例如2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。此外，上述尺寸仅仅是不反映工艺误差等的设计值，因此认为在工艺误差允许的范围内的尺寸落入本公开的范围内。
34.上述线圈组件1000的长度可指：在线圈组件1000的截面的图像(由光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)拍摄的在线圈组件1000的在宽度方向w上的中央部分处的线圈组件1000的在长度方向l-厚度方向t上的截面的图像)中示出的线圈组件1000的最外边界线之间连接并且平行于长度方向l的多条线段的长度中的最大长度。可选地，上述线圈组件1000的长度可指：在所述截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间连接并且平行于长度方向l的多条线段中的两条或更多条线段的长度的算术平均值。
35.上述线圈组件1000的厚度可指：在线圈组件1000的截面的图像(由光学显微镜或sem拍摄的在线圈组件1000的在宽度方向w上的中央部分处的线圈组件1000的在长度方向l-厚度方向t上的截面的图像)中示出的线圈组件1000的最外边界线之间连接并且平行于厚度方向t的多条线段的长度中的最大长度。可选地，上述线圈组件1000的厚度可指：在所述截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间连接并且平行于厚度方向t的多条线段中的两条或更多条线段的长度的算术平均值。
36.上述线圈组件1000的宽度可指：在线圈组件1000的截面的图像(由光学显微镜或sem拍摄的在线圈组件1000的在厚度方向t上的中央部分处的线圈组件1000的在长度方向l-宽度方向w上的截面的图像)中示出的线圈组件1000的最外边界线之间连接并且平行于宽度方向w的多条线段的长度中的最大长度。可选地，上述线圈组件1000的厚度可指：在所述截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间连接并且平行于宽度方向w的多条线段中的两条或更多条线段的长度的算术平均值。
37.可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。在千分尺测量方法中，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过以下方式测量：用计量可重复性和可再现性(r&r)千分尺设置零点，将根据本示例实施例的线圈组件1000插设在计量r&r千分尺的尖端之间，并旋转计量r&r千分尺的测量杆。此外，在通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。这也可类似地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
38.主体100可包括绝缘树脂和磁性材料。具体地，主体100可通过堆叠磁性材料分散在绝缘树脂中的一个或更多个磁性复合片来形成。磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末颗粒。
39.铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg
基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体或ni-zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体或ba-ni-co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如y基铁氧体)和li基铁氧体中的一种或更多种。
40.金属磁性粉末颗粒可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、fe-si基合金粉末颗粒、fe-si-al基合金粉末颗粒、fe-ni基合金粉末颗粒、fe-ni-mo基合金粉末颗粒、fe-ni-mo-cu基合金粉末颗粒、fe-co基合金粉末颗粒、fe-ni-co基合金粉末颗粒、fe-cr基合金粉末颗粒、fe-cr-si基合金粉末颗粒、fe-si-cu-nb基合金粉末颗粒、fe-ni-cr基合金粉末颗粒和fe-cr-al基合金粉末颗粒中的一种或更多种。
41.金属磁性粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末颗粒，但不必限于此。
42.铁氧体和金属磁性粉末颗粒可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。
43.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种磁性材料。这里，不同种类的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任意一个而彼此不同。
44.此外，在下文中将假设磁性材料是金属磁性粉末颗粒来提供描述，但是本公开的范围不限于主体100具有金属磁性粉末颗粒分散在绝缘树脂中的结构。
45.绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)等或它们的混合物，但不限于此。
46.主体100可包括芯110，芯110穿过稍后将描述的支撑基板200和线圈部300。芯110可通过用磁性复合片填充穿过线圈部300和支撑基板200中的每个的中央部分的通孔来形成，但不限于此。
47.支撑基板200可埋设在主体100中。支撑基板200可被构造为支撑稍后将描述的线圈部300。
48.支撑基板200可利用绝缘材料形成，该绝缘材料包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂或感光绝缘树脂，或者支撑基板200可利用将诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在绝缘树脂中而得到的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(abf，ajinomoto build-up film)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂或感光电介质(pid)的绝缘材料形成，但不限于此。
49.作为无机填料，可使用从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、泥浆、云母粉末颗粒、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的一种或更多种材料。
50.当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更优异的刚性。当支撑基板200利用不包含增强材料(例如玻璃纤维)的绝缘材料形成时，在减小根据本示例性实施例的线圈组件1000的厚度的方面可以是有利的。另外，基于具有相同尺寸的主体100，可增加由线圈部300和/或金属磁性粉末颗粒所占据的体积，使得可改善组件特性。当支撑基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300
的工艺的数量，这有利于降低生产成本，并且可形成精细的过孔320或连接过孔321和322。
51.线圈部300可设置在主体100中，并且可实现线圈组件1000的特性。例如，当根据本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于将电场存储为磁场以保持输出电压，从而稳定电子装置的电力。
52.线圈部300可包括线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322。
53.具体地，第一线圈图案311和第一引出图案331可设置在支撑基板200的面向主体100的第六表面106的下表面上，并且第二线圈图案312和第二引出图案332可设置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。过孔320可穿过支撑基板200并且与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部接触并连接。连接过孔321和322可穿过支撑基板200，暴露于支撑基板200的上表面和下表面，并且分别连接到位于支撑基板200的两个表面上的引出图案331和332。连接过孔321和322可设置为与主体100的端表面相邻。
54.第一引出图案331和第二引出图案332可分别连接到第一线圈图案311和第二线圈图案312，分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，并且分别连接到稍后将描述的外电极410和420。以这种方式，线圈部300可在第一外电极410和第二外电极420之间作为整体用作单个线圈。
55.第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部可彼此连接。
56.第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案311可具有在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成的至少一匝。
57.引出图案331和332可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。第一引出图案331可设置在支撑基板200的两个表面上并且暴露于主体100的第一表面101。具体地，设置在支撑基板200的下表面上的第一引出图案331可与第一线圈图案311接触并连接，并且设置在支撑基板200的上表面上的第一引出图案331可设置在与设置在支撑基板200的下表面上的第一引出图案331相对应的位置处，并且设置成与第二线圈图案312间隔开。第二引出图案332可设置在支撑基板200的两个表面上，并且暴露于主体100的第二表面102。具体地，设置在支撑基板200的上表面上的第二引出图案332可与第二线圈图案312接触并连接，并且设置在支撑基板200的下表面上的第二引出图案332可设置在与设置在支撑基板200的上表面上的第二引出图案332相对应的位置处，并且设置成与第一线圈图案311间隔开。
58.连接过孔321或322可设置为单个或设置为多个，并且连接过孔321和322可穿过支撑基板200以分别将支撑基板200的两个表面上的引出图案331和332彼此连接。
59.更具体地，第一连接过孔321可将设置在支撑基板200的两个表面上的第一引出图案331彼此连接，并且第二连接过孔322可将设置在支撑基板200的两个表面上的第二引出图案332彼此连接。
60.通过这种设置，引出图案331和332可形成为具有小厚度，使得可增加主体100内部的磁性材料填充空间以改善电感(ls)特性。另外，可确保狭缝切割工艺中的深度裕度和覆盖部(主体100中设置在引出图案331和332上的区域)的厚度裕度，使得可减少镀覆渗出和碎裂缺陷。
61.此外，为了抑制直流电阻(rdc)的增加(这是当引出图案331和332以小厚度形成时出现的问题)，引出图案331和332可被构造为通过使用连接过孔321和322设置在支撑基板200的两个表面上。在这种情况下，可保持引出图案331和332的整个区域，使得可防止直流电阻(rdc)的增加，并且可增加引出图案331和332与外电极410和420之间的接触面积，使得可提高接触可靠性。
62.线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322中的每个可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
63.线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322中的至少一个可包括至少一个导电层。
64.作为示例，当通过镀覆在支撑基板200的表面上形成线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322时，线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322中的每个可包括种子层和电镀层。这里，电镀层可具有单层结构或具有多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为其中另一电镀层沿着任意一个电镀层的表面形成的共形膜结构，或者可形成为另一电镀层仅堆叠在任意一个电镀层的一个表面上的形状。种子层可通过无电镀方法或者诸如溅射方法的气相沉积方法等形成。线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322中的每个的种子层可彼此整体地形成，使得不会形成它们之间的边界，但不限于此。线圈图案311和312、过孔320、引出图案331和332以及连接过孔321和322中的每个的电镀层可彼此整体地形成，使得不会形成它们之间的边界，但不限于此。
65.作为另一示例，可分别单独形成设置在支撑基板200的下表面上的第一线圈图案311和第一引出图案331以及设置在支撑基板200的上表面上的第二线圈图案312和第二引出图案332之后，整体堆叠在支撑基板200的下方和上方以形成线圈部300。此时，过孔320可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的熔点的低熔点金属层。这里，低熔点金属层可利用包括铅(pb)和/或锡(sn)的焊料形成。低熔点金属层的至少一部分可由于共同堆叠时的压力和温度而熔化，使得例如可在低熔点金属层和第二线圈图案312之间的边界上形成金属间化合物(imc)层。
66.在本示例性实施例中，引出图案331和332的厚度t2可小于线圈图案311和312的厚度t1。
67.引出图案331和332的厚度可指：在线圈组件1000的截面的图像(由光学显微镜或sem拍摄的在线圈组件1000的在宽度方向w上的中央部分处的线圈组件1000的在长度方向l-厚度方向t上的截面的图像)中示出的引出图案331和332的在厚度方向t上的最外边界线与支撑基板200的最近邻的表面之间连接并且平行于厚度方向t的多条线段的长度中的最大长度。可选地，引出图案331和332的厚度可指：在所述截面的图像中示出的引出图案331和332的在厚度方向t上的最外边界线与支撑基板200的最近邻的表面之间连接并且平行于厚度方向t的多条线段的长度中的最小长度。可选地，引出图案331和332的厚度可指：在所述截面的图像中示出的引出图案331和332的在厚度方向t上的最外边界线与支撑基板200的最近邻的表面之间连接并且平行于厚度方向t的多条线段中的至少两条线段的长度中的算数平均值。
68.这里，第一线圈图案311的厚度可指：在线圈组件1000的截面的图像(由光学显微镜或sem拍摄的在线圈组件1000的在宽度方向w上的中央部分处的线圈组件1000的在长度方向l-厚度方向t上的截面的图像)中示出的第一线圈图案311的多个匝中的任意一个匝的在厚度方向t上彼此相对的两条最外边界线之间连接并平行于厚度方向t的多条线段的长度中的最大长度。可选地，第一线圈图案311的厚度可指：在所述截面的图像中示出的第一线圈图案311的多个匝中的任意一个匝的在厚度方向t上彼此相对的两条最外边界线之间连接并平行于厚度方向t的多条线段的长度中的最小长度。可选地，第一线圈图案311的厚度可指：在所述截面的图像中示出的第一线圈图案311的多个匝中的任意一个匝的在厚度方向t上彼此相对的两条最外边界线之间连接并平行于厚度方向t的多条线段中的至少两条线段的长度的算术平均值。对第一线圈图案311的厚度的描述也可类似地应用于第二线圈图案312的厚度。
69.这样，引出图案331和332可以以比线圈图案311和312的厚度小的厚度形成。因此，如上所述，可增加主体100内部的磁性材料填充空间以改善ls特性值，并且可确保狭缝切割工艺中的深度裕度和位于主体100中的引出图案331和332上的覆盖部的厚度裕度，使得可减少镀覆渗出和碎裂缺陷。
70.这里，可在顺序镀覆工艺中形成多个金属层310a、310b、310c和310d，以便在引出图案331和332与线圈图案311和312之间形成厚度差。
71.外电极410和420可设置在主体100上以便彼此间隔开，并且可连接到线圈部300。在本示例性实施例中，外电极410和420可包括：焊盘部412和422，分别设置在主体100的第六表面106上以彼此间隔开；以及连接部411和421，分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上。具体地，第一外电极410可包括：第一连接部411，设置在主体100的第一表面101上以与暴露于主体100的第一表面101的第一引出图案331接触；以及第一焊盘部412，从第一连接部411延伸到主体100的第六表面106。第二外电极420可包括：第二连接部421，设置在主体100的第二表面102上以与暴露于主体100的第二表面102的第二引出图案332接触；以及第二焊盘部422，从第二连接部421延伸到主体100的第六表面106。第一焊盘部412和第二焊盘部422可设置在主体100的第六表面106上，以便彼此间隔开。连接部411和421以及焊盘部412和422可在同一工艺中一起形成，且第一连接部411和第一焊盘部412可彼此一体地形成，第二连接部421和第二焊盘部422可彼此一体地形成，使得不形成它们之间的边界，但不限于此。
72.外电极410和420可通过诸如溅射的气相沉积方法和/或镀覆方法形成，但不限于此。
73.外电极410和420可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。外电极410、420可形成为单层结构或多层结构。作为示例，第一外电极410可包括：第一导电层，包括铜(cu)；第二导电层，设置在第一导电层上并包括镍(ni)；以及第三导电层，设置在第二导电层上并包括锡(sn)。第二导电层和第三导电层中的至少一个可形成为覆盖第一导电层，但不限于此。第二导电层和第三导电层中的至少一个可仅设置在主体100的第六表面106上，但不限于此。第一导电层可以是镀层，或者第一导电层可以是通过涂覆之后硬化包括导电粉末颗粒和树脂的导电树脂而形成的导电树脂层，该导电粉末颗粒包括铜(cu)和银(ag)中的至少一种。第
二导电层和第三导电层可以是镀层，但不限于此。
74.绝缘膜if可设置在线圈部300和主体100之间以及支撑基板200和主体100之间。绝缘膜if可沿着其上形成有线圈图案311和312以及引出图案331和332的支撑基板200的表面形成，但不限于此。可设置绝缘膜if以使线圈部300和主体100彼此绝缘，并且绝缘膜if可包括已知的绝缘材料(诸如聚对二甲苯)，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜if可包括诸如环氧树脂(而不是聚对二甲苯)的绝缘材料。绝缘膜if可通过气相沉积方法形成，但不限于此。作为另一示例，可通过以下方式形成绝缘膜if：在其上形成有线圈部300的支撑基板200的两个表面上堆叠绝缘膜之后使其硬化，或者可通过以下方式形成绝缘膜if：在其上形成有线圈部300的支撑基板200的两个表面上涂覆用于形成绝缘膜if的绝缘膏之后使其硬化。此外，出于上述原因，在本示例性实施例中可省略绝缘膜if。也就是说，当主体100在根据本示例性实施例的线圈组件1000的设计工作电流和电压下具有足够的电阻时，在本示例性实施例中可省略绝缘膜if。
75.根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括表面绝缘层700，表面绝缘层700设置在主体100的第五表面105上。
76.表面绝缘层700可从主体100的第五表面105延伸到第一表面101的至少一部分、第二表面102的至少一部分、第三表面103的至少一部分、第四表面104的至少一部分和第六表面106的至少一部分。在本示例性实施例中，表面绝缘层700可设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上，并且可设置在主体100的第六表面106的除了设置有焊盘部412和422的区域之外的区域上。设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的表面绝缘层700可覆盖外电极410和420的连接部411和421。
77.设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个上的表面绝缘层700的各个部分中的至少一部分可在同一工艺中彼此一体地形成，使得不形成它们之间的边界，但不限于此。
78.表面绝缘层700可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶或压克力)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
x
或sin
x
。表面绝缘层700可包括诸如无机填料的绝缘填料，但不限于此。
79.图4是示出图2的区域b的放大图。
80.参照图4，可形成穿过支撑基板200并将设置在支撑基板200的两个表面上的第二引出图案332彼此连接的第二连接过孔322。
81.可通过对覆铜层压板(ccl)顺序地执行使用机械钻孔的孔形成工艺、化学镀铜工艺和图案镀覆工艺来形成第二连接过孔322。在这种情况下，第二连接过孔322可具有如图4示出的线状形状。然而，当利用co2激光对ccl加工时，第二连接过孔322的形状可根据ccl的厚度而改变。
82.首先，可通过对ccl执行co2激光处理之后执行化学镀铜工艺来形成在线圈图案311和312以及引出图案331和332中共同包括的第一金属层310a。这里，第一金属层310a可包括铜(cu)。
83.然后，可通过图案镀覆工艺形成共同包括在线圈图案311和312以及引出图案331
和332中的第二金属层310b。在这种情况下，作为图案镀覆的结果，第二金属层310b可暴露第一金属层310a的侧表面，并且与支撑基板200间隔开。
84.可在支撑基板200的两个表面上形成具有第二引出图案332的电极结构。
85.之后，可通过对第二引出图案332执行掩模操作之后执行内部布线镀覆工艺来形成线圈图案311和312中的第三金属层310c。这里，作为示例，第三金属层310c可以是各向同性镀层，因此，第三金属层310c的设置在第二金属层310b的上表面上的区域的厚度和第三金属层310c的设置在第二金属层310b的侧表面上的区域的厚度可彼此相同。作为另一示例，第三金属层310c可以是各向异性镀层，结果，第三金属层310c的设置在第二金属层310b的上表面上的区域的厚度可显著大于第三金属层310c的设置在第二金属层310b的侧表面上的区域的厚度。
86.最后，可通过各向异性镀覆工艺形成线圈图案311和312中的第四金属层310d。这里，作为示例，第四金属层310d可以是各向异性镀层，因此，第四金属层310d的设置在第三金属层310c的上表面上的区域的厚度可大于第四金属层310d的设置在第三金属层310c的侧表面上的区域的厚度，或者第四金属层310d可仅形成在第三金属层310c的上表面上。例如，第四金属层310d的设置在第三金属层310c的上表面的中央部分上的区域的高度可大于第四金属层310d的设置在第三金属层310c的上表面的边缘部分上的区域的高度。
87.结果，与第二引出图案332相比，线圈图案311和312还可包括第三金属层310c和/或第四金属层310d，并且线圈图案311的厚度或线圈图案312的厚度因此可大于第二引出图案332的厚度。
88.图5是示出与图2的区域b对应的部分b'的放大图。
89.参照图5，可形成穿过支撑基板200并将设置在支撑基板200的两个表面上的第二引出图案332彼此连接的第二连接过孔322，并且第二连接过孔322可具有其中贯穿表面的区域基于对ccl执行co2激光处理的过程中用激光照射的表面逐渐变窄的锥形渐缩形状。
90.图6是示出与图2的区域b对应的部分b”的放大图。
91.参照图6，可形成穿过支撑基板200并将设置在支撑基板200的两个表面上的第二引出图案332彼此连接的第二连接过孔322，并且在对ccl执行co2激光处理的过程中，当ccl具有大厚度时，可利用激光照射ccl的两个表面。在这种情况下，第二连接过孔322可具有其中贯穿表面的区域从顶表面到底表面逐渐变窄之后变宽的沙漏形状。
92.图7是示出图1的区域a的放大图。
93.参照图7，可对第二引出图案332形成多个第二连接过孔322。
94.在本示例性实施例中，第二连接过孔322可设置为基于主体100在宽度方向w上彼此间隔开。
95.图8是示出与图1的区域a对应的部分a'的放大图。
96.参照图8，可对第二引出图案332形成多个第二连接过孔322。
97.在本示例性实施例中，第二连接过孔322可设置为基于主体100在长度方向l上彼此间隔开。
98.图9是示出与图1的区域a对应的部分a”的放大图。
99.参照图9，可对第二引出图案332形成多个第二连接过孔322。
100.在本示例性实施例中，第二连接过孔322可设置为基于主体100在宽度方向w上彼
此间隔开。
101.另外，第二连接过孔322可暴露于主体100的第二表面102。在这种情况下，可进一步增加第二引出图案332和外电极之间的接触面积，使得可预期接触可靠性得到改善或直流电阻(rdc)特性得到改善的效果。
102.另外，上述关于第二引出图案332和第二连接过孔322的描述可类似地应用于第一引出图案331和第一连接过孔321。
103.如上面所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提供一种线圈组件，在该线圈组件中，电极部的镀层渗出、碎裂缺陷等的缺陷率降低，并且直流电阻(rdc)特性等得到改善。
104.尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，可在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。