利用研磨用带的缺陷研磨装置的制作方法

技术特征：
1.一种缺陷研磨装置，其将带盒中的带卷绕而研磨缺陷，其特征在于，包括：第一旋转部，其与带盒中的第二轮结合，并接受动力的提供而旋转从而将带卷绕到第二轮；第二旋转部，其与带盒中的第一轮结合，并旋转以使卷绕于第一轮的带借助于上述第一旋转部而能够卷绕到上述第二轮；第一马达，其向上述第一旋转部提供动力；第一传感器，其感测带盒是否接近；尖端，其以远离或靠近缺陷部位的方式移动，且使从上述第二旋转部卷绕到上述第一旋转部的带突出到缺陷部位；第二马达，其提供动力以使上述尖端远离或靠近上述缺陷部位；以及控制部，其基于上述第一传感器的感测值而控制上述第一马达和上述第二马达的工作。2.根据权利要求1所述的缺陷研磨装置，其特征在于，进一步包括与上述尖端连接而使上述尖端以远离或靠近缺陷部位的方式移动的主体。3.根据权利要求2所述的缺陷研磨装置，其特征在于，进一步包括缸体，其接受从上述第二马达提供的动力而推动或拉动上述主体，从而使上述尖端借助于上述主体而以远离或靠近缺陷部位的方式移动。4.根据权利要求3所述的缺陷研磨装置，其特征在于，上述第二马达提供动力以使上述缸体推动或拉动上述主体。5.根据权利要求1所述的缺陷研磨装置，其特征在于，进一步包括带固定部，其形成带的移动路径，以使卷绕于上述第一轮的带经过上述尖端上而卷绕到上述第二轮。

技术总结
本发明提供一种缺陷研磨装置，其将带盒中的带卷绕而研磨缺陷，包括：第一旋转部，与带盒中的第二轮结合，并接受动力提供而旋转以将带卷绕到第二轮；第二旋转部，与带盒中的第一轮结合，并旋转以使卷绕于第一轮的带通过上述第一旋转部而能够卷绕到上述第二轮；第一马达，向第一旋转部提供动力；第一传感器，其感测带盒是否接近；尖端，以远离或靠近缺陷部位的方式移动，且使从第二旋转部卷绕到第一旋转部的带突出至缺陷部位；第二马达，提供动力以使尖端远离或靠近缺陷部位；以及控制部，基于第一传感器的感测值而控制第一马达和第二马达的工作。工作。工作。


技术研发人员：郑道淳 崔荣燮 禹贞济
受保护的技术使用者：HB技术有限公司
技术研发日：2021.01.25
技术公布日：2022/6/4