存储器组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及计算机技术领域，尤其涉及一种存储器组件及应用所述存储组件的电子设备。


背景技术：

2.随着通信和计算机技术的发展，双列直插存储器模块(dimm)卡在pc和电子工业中变得越来越普及，由此开发了用于接收dimm卡的安装在母板上的dimm插座连接器。母板上一般设有多个并列的dimm插座连接器，以用于接收多个dimm卡。当dimm卡的数量少于dimm插座连接器的数量时，冷风会通过未插设dimm卡的dimm插座连接器的上方空间流失，热风会通过未插设dimm卡的dimm插座连接器的上方空间进行回流，不利于散热。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的存储器组件以及应用所述存储器组件的电子设备。
4.本技术提供一种存储器组件，包括多个固定装置、多个存储卡以及多个虚拟存储卡。所述多个存储卡固定于部分固定装置上，所述多个虚拟存储卡固定于剩余的固定装置上。
5.本技术还提供一种电子装置，其包括上述存储器组件。
6.本技术提供的存储器组件，通过将虚拟存储卡设置在不需要设置存储卡的固定装置上，可阻挡所述冷风流失和热风回流，有利于散热。
附图说明
7.图1为本技术一实施方式提供的储存器组件的立体图。
8.图2为本技术一实施方式提供的虚拟存储卡、存储卡和固定装置的立体分解图。
9.图3为图2虚拟存储卡的侧视图。
10.图4为图1所示结构沿iv-iv的剖视图。
11.图5为本技术一实施方式提供的电子设备的功能模块图。
12.主要元件符号说明
13.存储器组件
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100
14.主板
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10
15.固定装置
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30
16.存储卡
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50
17.虚拟存储卡
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70
18.连接器
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31
19.卡扣件
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35
20.主体部
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311、351
21.安装部
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313
22.插槽
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3111
23.安装板
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3131
24.第一连接板
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3133
25.第二连接板
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3135
26.导向槽
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3134
27.卡扣部
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353
28.支撑部
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355
29.端部
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71
30.顶部
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73
31.底部
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75
32.卡槽
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712、54
33.底壁
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7121、7511
34.第一侧壁
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7123
35.第二侧壁
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7124
36.插接部
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713
37.握持部
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731
38.缺口
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751
39.侧壁
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7513
40.弹性抵持部
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76
41.凸起
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761
42.阻挡部
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77
43.引脚
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52
44.电子装置
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200
45.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
46.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
47.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
48.请参阅图1，本技术一实施方式提供的存储器组件100包括主板10、多个固定装置30、多个存储卡50以及多个虚拟存储卡70。所述多个固定装置30并排固定于所述主板10上，所述多个存储卡50固定于部分固定装置30上，所述多个虚拟存储卡70固定于剩余的固定装置30上。本实施方式中，所述多个存储卡50和所述多个虚拟存储卡70交替设置于所述多个固定装置30上。
49.请参阅图2至图4，所述固定装置30包括连接器31以及枢接于所述连接器31两侧的两个卡扣件35。所述连接器31包括呈长条状的主体部311以及设置于所述主体部311相对两端的两个安装部313。所述主体部311开设有贯通其相邻三个侧面的插槽3111，所述插槽3111用于卡置所述存储卡50的底部，并与所述存储卡50以及所述主板10电连接。
50.所述安装部313包括从所述主体部311的两个侧边延伸形成的两个安装板3131，连接所述两个安装板3131邻近所述主体部311的两个侧边的顶部的第一连接板3133，以及连接所述两个安装板3131远离所述主体部311的两个侧边的底部的第二连接板3135。所述第一连接板3133、所述两个安装板3131以及所述第二连接板3135合围形成一容纳腔(图未示)，所述容纳腔与所述插槽3111相连通。所述第一连接板3133开设有导向槽3134，所述导向槽3134与所述容纳腔相连通，且所述导向槽3134的位置与所述插槽3111的位置相对应。
51.所述卡扣件35枢接于所述安装部313上。所述卡扣件35包括主体部351和从所述主体部351相对的两端凸伸形成的卡扣部353和支撑部355。所述主体部351收容于所述容纳腔中，并枢接于所述两个安装板3131上。所述支撑部355收容于所述容纳腔中。所述支撑部355远离所述连接器31的主体部311的侧壁与所述第二连接板3135邻近所述连接器31的主体部311的一个侧壁相抵接，以限位所述卡扣件35的转动。所述卡扣部353伸出于所述容纳腔外，并与所述导向槽3134的位置相对应。
52.所述虚拟存储卡70包括相对设置的两个端部71以及相对设置的顶部73和底部75。本实施方式中，所述虚拟存储卡70由塑料制成。每个端部71设有卡槽712，所述卡扣部353卡合于所述卡槽712中。所述卡槽712包括底壁7121、第一侧壁7123和第二侧壁7124。所述第二侧壁7124与所述底壁7121相垂直。所述卡扣部353与所述第一侧壁7123相接触，且所述第一侧壁7123相对所述底壁7121倾斜设置，可防止所述卡扣部353在受到向上力的作用时从所述卡槽712脱离。
53.每个端部71的一端凸设有插接部713。所述插接部713从所述端部71的一端沿与所述虚拟存储卡70相平行的方向延伸形成。所述插接部713经由所述导向槽3134导向后插设于所述安装部313上。所述插接部713支承于所述支撑部355上。
54.所述顶部73相对的两侧边向内凹陷形成握持部731，用于供使用者握持。
55.所述底部75开设有缺口751。所述缺口751包括底壁7511以及垂直所述底壁7511的两侧壁7513。其中一个侧壁7513上设有弹性抵持部76。所述弹性抵持部76朝向另一个侧壁7513延伸，且所述弹性抵持部76未与另一个侧壁7513相连接。所述弹性抵持部76与所述底壁7513之间间隔预设距离，使得所述弹性抵持部76在压力的作用下能够朝向所述底壁7513移动而发生弹性形变。所述弹性抵持部76背离所述底壁7513的一侧设有一凸起761。所述凸起761与所述连接器31的顶部相抵接。
56.所述虚拟存储卡70的侧面凸伸形成有多个阻挡部77。通过设置所述阻挡部77，可减小所述虚拟存储卡70与相邻的虚拟存储卡70或相邻的存储卡50之间的间距，进一步阻挡冷风流失和热风回流。
57.所述存储卡50的底部设有多个引脚52。所述存储卡50的底部插设于所述插槽3111中，且所述多个引脚52与所述插槽3111电连接。所述存储卡50包括两相对设置的端部，每一端部设有弧形卡槽54。相应固定装置30的卡扣部353卡合于所述卡槽54中，以固定所述存储卡50。
58.组装所述虚拟存储卡70和所述固定装置30时，将所述虚拟存储卡70的插接部713经所述导向槽3134导向向内插入直至与所述支撑部355相接触，继续下压所述虚拟存储卡70使所述卡扣件35向内转动直至所述卡扣部353卡入对应的卡槽712。此时，所述凸起761与所述连接器31的主体部311的顶部相接触，使得所述弹性抵持部76弹性抵持于所述连接器31的顶部。
59.要取出所述虚拟存储卡70时，向外转动所述卡扣件35直至所述卡扣部353脱离所述虚拟存储卡70对应的卡槽712。当所述卡扣部353脱离所述卡槽712时，所述虚拟存储卡70在所述弹性抵持部76的弹性恢复力作用下向外弹出。使用者握持所述握持部731向外拉动所述虚拟存储卡70即可将所述虚拟存储卡70取出。
60.本技术实施方式提供的存储器组件100，通过将虚拟存储卡70设置在不需要设置存储卡50的固定装置30上，可阻挡所述冷风流失和热风回流，有利于散热。
61.请参阅图5，所述存储器组件100能够应用到各种具有存储模块的电子装置200中，例如计算机、服务器等。
62.以上所揭露的仅为本技术较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本技术，因此依本技术所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。