固件检测方法及电子设备与流程

1.本公开涉及计算机技术领域，具体涉及一种固件检测方法及电子设备。


背景技术：

2.现有技术中，并未提供有效的检测固件是否烧录成功的方法，如果固件未烧录成功，可能会导致芯片性能变差，影响电子设备的运行；另外，部分固件进行烧录检测时，需要将芯片从主板上拆下，烧录检测操作繁琐。


技术实现要素：

3.本公开实施例提供了一种固件检测方法及电子设备，能够方便、有效地进行固件烧录检测，保证对应的电子设备的性能。
4.根据本公开的方案之一，提供一种固件检测方法，包括：
5.电子设备的第一部件获取固件烧录于待测芯片后，所述待测芯片运行时对应的第一电压；
6.电子设备的第二部件获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的cpu芯片的第二电压；
7.所述cpu芯片比较所述第一电压和所述第二电压，以判断所述固件是否烧录成功，其中，所述第一电压为所述待测芯片运行时实际检测到的cpu电压，所述第二电压为所述cpu芯片的标准cpu电压。
8.在一些实施例中，所述cpu芯片比较所述第一电压和所述第二电压，以判断所述固件是否烧录成功，包括：
9.若所述第一电压与所述第二电压相同，确定所述固件烧录成功；
10.若所述第一电压与所述第二电压不同，确定所述固件存在烧录错误。
11.在一些实施例中，所述方法还包括：
12.若所述固件存在烧录错误，通过所述电子设备的烧录模块重新烧录所述固件。
13.在一些实施例中，通过所述电子设备的烧录模块重新烧录所述固件，包括：
14.所述烧录模块调用所述第二部件存储的所述固件，以对所述固件进行重新烧录；或
15.所述烧录模块调用所述第一部件存储的所述固件，以对所述固件进行重新烧录。
16.在一些实施例中，所述方法还包括：
17.若所述固件存在烧录错误，通过设于所述电子设备的烧录接口连接烧录设备，以通过所述烧录设备重新烧录所述固件。
18.在一些实施例中，所述方法还包括：
19.所述cpu芯片接收到所述第一部件发送的所述第一电压后，控制所述第二部件获取所述第二电压。
20.在一些实施例中，所述第一部件为ec芯片，所述第二部件为bios芯片。
21.本公开实施例还提供一种电子设备，包括：
22.第一部件，用于获取固件烧录于待测芯片后，所述待测芯片运行时对应的第一电压；
23.第二部件，用于获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的cpu芯片的第二电压；
24.所述cpu芯片，用于比较所述第一电压和所述第二电压，判断所述固件是否烧录成功，其中，所述第一电压为所述待测芯片运行时实际检测到的cpu电压，所述第二电压为所述cpu芯片的标准cpu电压。
25.在一些实施例中，所述电子设备还包括烧录模块，用于在所述固件存在烧录错误时，重新烧录所述固件。
26.在一些实施例中，所述电子设备还包括烧录接口，用于在所述固件存在烧录错误时，通过与所述烧录接口连接的烧录设备重新烧录所述固件。
27.本公开的各种实施例提供的固件检测方法及电子设备，通过利用电子设备的部件在待测芯片运行时检测对应的cpu电压，进而将其与电子设备的cpu芯片的标准cpu电压进行比较，以确定待测芯片与cpu芯片是否匹配，从而可以确定固件是否成功烧录于待测芯片，检测方便、快捷，且能够保证电子设备的性能。
附图说明
28.图1示出本公开实施例的固件检测方法的流程图；
29.图2示出本公开实施例的固件检测方法的另一流程图；
30.图3示出本公开实施例的固件检测方法的又一流程图；
31.图4示出本公开实施例的电子设备的结构框图。
具体实施方式
32.此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
33.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
34.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
35.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
36.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式。
37.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
38.此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细
节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
39.芯片的固件烧录就是在芯片中刷入软件(程序)。芯片在出厂前可以由厂家提前烧录固件进去，部分芯片也可以在出厂后由用户将固件烧录进去。现有技术中，通常先将固件通过烧录设备烧录到芯片中，再将芯片组装到主板上，主板上可以集成不同种类经不同固件烧录后的芯片，集成在主板上的芯片包括主芯片以及与主芯片连接的其他芯片，主芯片为cpu芯片，其他芯片可以为bios芯片、ec芯片、电源管理芯片、i/o控制芯片等功能芯片。
40.图1示出了本公开实施例的固件检测方法的流程图，图4示出本公开实施例的电子设备的结构框图。如图1和图4所示，本公开实施例提供了一种固件检测方法，包括：
41.s101：电子设备的第一部件获取固件烧录于待测芯片后，所述待测芯片运行时对应的第一电压；
42.s102：电子设备的第二部件获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的cpu芯片的第二电压；
43.s103：所述cpu芯片比较所述第一电压和所述第二电压，以判断所述固件是否烧录成功，其中，所述第一电压为所述待测芯片运行时实际检测到的cpu电压，所述第二电压为所述cpu芯片的标准cpu电压。
44.其中，电子设备可以为任意具有信息处理能力的硬件设备，例如电子设备可以包括但不限于台式机、手持设备(例如手机、平板电脑、pda等)、可穿戴设备(例如智能眼镜、智能手表、智能手环、计步器等)、车载设备、计算设备等中的任意一种或多种。
45.如图4所示，电子设备的硬件结构包括第一部件10、第二部件20以及cpu芯片30，cpu芯片30为电子设备的处理器，用于对电子设备的运行进行控制，第一部件10和第二部件20通过i2c总线与cpu芯片30连接。第一部件10和第二部件20为集成在主板上的其他控制芯片。
46.待测芯片可以为集成在主板上的除第一部件10、第二部件20以及cpu芯片30之外的其他芯片。本实施例中，待测芯片包括但不限于电源管理芯片、i/o控制芯片、串口芯片、时钟芯片、网卡芯片、raid芯片、显卡芯片、声卡芯片、s-ata控制芯片等功能芯片中的至少一种。
47.在进行固件检测时，将待测芯片通过i2c总线与cpu芯片30连接，即待测芯片也集成在电子设备的集成电路中。
48.待测芯片运行时，电子设备的第一部件10可以实时检测该待测芯片对应的cpu电压(第一电压)，该cpu电压为电源电压(vddn)，此时，第二部件20可以获取cpu芯片30的cpu型号，进而从电子设备的存储器中读取cpu芯片30的标准cpu电压，然后，cpu芯片30可以将第一部件10检测到的cpu电压与第二部件20读取的cpu芯片30的标准cpu电压进行比较，以确定二者是否匹配，若匹配，则确定该待测芯片与cpu芯片30对应，固件在待测芯片烧录成功；若不匹配，则确定该待测芯片的cpu电压与cpu芯片30的标准cpu电压存在偏差，固件在待测芯片烧录可能存在错误。
49.本公开实施例提供的固件检测方法，通过利用电子设备的部件在待测芯片运行时检测对应的cpu电压，进而将其与电子设备的cpu芯片30的标准cpu电压进行比较，以确定待测芯片与cpu芯片30是否匹配，从而可以确定固件是否成功烧录于待测芯片，检测方便、快
捷，且能够保证电子设备的性能。
50.可选地，所述第一部件10为ec芯片，所述第二部件20为bios芯片。bios(basic input output system，基本输入输出系统)芯片是存储芯片，bios是烧录于bios芯片中的程序，负责控制电子设备的基本输入输出、系统设置信息、开机自检程序、系统启动程序以及系统内部各硬件的工作协调。ec(embedded controller)芯片是除cpu、bios之外主板上的一颗比较重要的芯片，ec一般内置键盘、触摸板、等i/o设备管理，电池管理，风扇控制，电源时序等功能。本实施例中，通过ec芯片检测待测芯片的第一电压，可以实现检测的精准控制；通过bios芯片读取cpu芯片30的标准cpu电压，由于bios芯片作为专用的存储芯片可以存储电子设备的关键配置信息，因此，将cpu芯片30的型号及对应的标准cpu电压存储于bios芯片中，可以有效防止数据丢失。
51.具体实施中，电子设备的第一部件10可以在待测芯片运行时自动检测第一电压。另一些实施例中，电子设备也可以响应于接收到的固件检测指令，控制电子设备的第一部件10检测待测芯片的第一电压。
52.本实施例中，待测芯片为电子设备的芯片。具体实施中，待测芯片也可以为独立的芯片。当待测芯片为独立芯片时，电子设备为用于检测固件烧录情况的专用电子设备，其cpu芯片30的型号需要与用于集成待测芯片的主板上的cpu芯片的型号对应，以保证检测准确性。当待测芯片为独立芯片时，待测芯片可以为bios芯片或ec芯片，由于第一部件10、第二部件20以及cpu芯片30仅用于检测待测芯片的固件的烧录情况，因此，对待测芯片的类型无任何限制。
53.在一些实施例中，所述cpu芯片比较所述第一电压和所述第二电压，以判断所述固件是否烧录成功，包括：
54.若所述第一电压与所述第二电压相同，确定所述固件烧录成功；
55.若所述第一电压与所述第二电压不同，确定所述固件存在烧录错误。
56.具体地，当第一电压与所述第二电压相同时，确定待测芯片与cpu芯片30对应，固件烧录成功，电子设备运行时，不容易导致cpu芯片30加速老化和性能降低；当第一电压与所述第二电压不同时，确定待测芯片与cpu芯片30不匹配，固件存在烧录错误，可能会导致cpu芯片30加速老化和性能降低。
57.例如，mps电源管理芯片进行固件烧录后，mps电源管理芯片输出的cpu电压与相应的cpu通常一致，若mps电源管理芯片因固件版本不匹配或固件未完全烧录等原因存在固件烧录错误，会导致mps电源管理芯片输出的cpu电压的与cpu的目标电压不一致，容易造成cpu的加速老化和性能降低。本实施例中，可以通过检测烧录完成的待测芯片运行时对应的第一电压以及进行固件检测时与所述待测芯片连接的电子设备的cpu芯片30的第二电压，判断二者是否一致，从而判断待测芯片是否烧录成功。
58.cpu芯片30可以为任意芯片，例如，三款cpu芯片30的标准cpu电压可以分别为1.15v、1.2v、1.25v，只要检测待测芯片是否与对应型号的cpu芯片30的标准cpu电压相同，即可快速确定出固件是否存在烧录错误。
59.另一些实施例中，由于为保证电子设备的运行稳定，电子设备的电路中可能会存在稳压源以提供基准电压，或者电路中存在放大运算器等，待测芯片与cpu芯片30对应时，第一电压和第二电压并不一定相同，例如电压成比例，此时，当第一电压与所述第二电压满
足预设比例时，确定第一电压与第二电压匹配，固件烧录成功；当第一电压与所述第二电压不满足预设比例时，确定第一电压与第二电压不匹配，固件烧录存在错误。例如，上述三款cpu芯片30的标准cpu电压相差不大，因此，为保证检测的准确性，避免误识别为另一型号cpu芯片的电压，可以在待测芯片的检测电路中设置差分电路，以提高待测芯片电压的检测准确性，即待测芯片的电压的检测精度可达0.001v。
60.在一些实施例中，如图2所示，所述方法还包括：
61.s104：若所述固件存在烧录错误，通过所述电子设备的烧录模块重新烧录所述固件。
62.当确定待测芯片的固件存在烧录错误时，可以通过电子设备的内置烧录模块40对固件进行重新烧录，无需将待测芯片从电子设备的主板上拆下烧录，烧录方便，且无需额外的烧录设备，可以有效降低产品成本。烧录模块40通过i2c总线与所述cpu芯片30通信连接，以实现数据的安全快速传输，进而快速、安全地实现固件的重新烧录。
63.进一步地，步骤s104中，通过所述电子设备的烧录模块重新烧录所述固件，包括：
64.s1041：所述烧录模块调用所述第二部件存储的所述固件，以对所述固件进行重新烧录；或
65.s1042：所述烧录模块调用所述第一部件存储的所述固件，以对所述固件进行重新烧录。
66.准确的固件文件既可以存储于第一部件10中，又可以存储于第二部件20中。本实施例中，固件文件优先存储于存储更加安全的bios芯片(第二部件20)中，因此，在进行重新烧录时，烧录模块40优先从bios芯片中调用准确的固件文件进行重新烧录；在bios芯片中不存在上述固件时，再从ec芯片(第一部件10)中调用准确的固件文件进行重新烧录。当然，也可以直接从ec芯片中调用固件文件。
67.在一些实施例中，为保证固件的安全性，固件可以通过加密的方式存储于所述第二部件20或第一部件10中，在烧录模块40调用对应的部件获取固件后，对所述固件进行解密后重新烧录。
68.特别地，若固件存储于第二部件20中，可以将用于加解密的密钥存储于第一部件10中；若固件存储于第一部件10中，可以将用于加解密的密钥存储于第二部件20中，以充分利用第一部件10和第二部件20进行固件烧录检测和固件重新烧录。具体实施中，也可以将密钥存储于电子设备的其它部件或第三方设备(例如云端服务器)中，本公开不具体限定。
69.将所述固件存储于第二部件20或第一部件10中，可以便于固件的升级更新，当确定固件升级后，可以直接利用升级更新后的固件进行重新烧录，即存储在第二部件20或第一部件10中的所述固件可以即时更新，烧录模块40利用即时更新后的固件进行烧录，无需利用原始版本的固件进行重新烧录，再进行固件升级，可以有效提高固件重新烧录效率，同时，根据升级的固件进行重新烧录可以及时获取重新烧录时对应的最新版本的固件，有效提高电子设备的性能。
70.在一些实施例中，可以将固件分别存储于第二部件20和第一部件10，在进行固件重新烧录时，分别调用第二部件20和第一部件10获取所述固件，并将存储于不同部件的固件进行比对，以确定获取的固件版本是否准确，从而提高固件重新烧录的准确性。另外，将固件分别存储于第二部件20和第一部件10中，可以在无法调用第二部件20或第一固件10中
的固件的情况下，通过调用第一固件10或第二部件20获取固件以保证能够获取准确的固件，保证固件重新烧录的顺利进行。
71.另一些实施例中，也可以将所述固件的一部分存储于第二部件20中，将所述固件的另一部分存储于第一部件10中，以进一步保证数据的安全性。存储于第二部件20的固件的一部分以及存储于第一部件10的固件的另一部分也可以即时更新。
72.在一些实施例中，如图3所示，所述方法还包括：
73.s105：若所述固件存在烧录错误，通过设于所述电子设备的烧录接口50连接烧录设备，以通过所述烧录设备重新烧录所述固件。
74.电子设备上也可以设置连接外接的烧录设备的烧录接口50，通过外接的烧录设备对固件进行重新烧录，此方式同样无需将待测芯片从电子设备拆下进行重新烧录，可以提高烧录效率。同时，无需为每一电子设备设置烧录模块40，仅需设置烧录接口50，通过专业的烧录设备可以对固件进行重新烧录，成本较低，且有利于芯片、电子设备的批量生产。
75.烧录接口50可以为usb接口、type-c接口、视频线接口等，本实施例不具体限定。
76.与步骤s1041和s1042类似，利用外接的烧录设备对固件进行重新烧录时，固件既可以存储于第二部件20中，也可以存储于第一部件10中，烧录设备调用对应的部件即可获取所述固件。另外，固件的一部分可以存储于第二部件20中，固件的另一部分可以存储于第一部件10中，烧录设备调用第二部件20和第一部件10获取对应的部分进而获取完整的固件。
77.在一些实施例中，所述方法还包括：
78.s201：所述cpu芯片接收到所述第一部件发送的所述第一电压后，控制所述第二部件获取所述第二电压。
79.具体地，第一部件10检测到待测芯片的第一电压后，将该第一电压发送至cpu芯片30，cpu芯片30接收到该第一电压后，控制第二部件20获取cpu芯片30的型号，进而根据该cpu芯片30的型号获取其标准cpu电压(第二电压)，第二部件20获取第二电压后，将该第二电压发送至cpu芯片30，cpu芯片30接收到该第二电压后，将其与第一电压进行比较，判断固件烧录是否存在错误。通过本步骤，可以按序依次获取第一电压和第二电压，保证固件检测的准确性，避免同时获取第一电压和第二电压可能造成的电压混乱。
80.如图4所示，本公开实施例还提供了一种电子设备，包括：
81.第一部件10，用于获取固件烧录于待测芯片后，所述待测芯片运行时对应的第一电压；
82.第二部件20，用于获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的cpu芯片30的第二电压；
83.所述cpu芯片30，用于比较所述第一电压和所述第二电压，判断所述固件是否烧录成功，其中，所述第一电压为所述待测芯片运行时实际检测到的cpu电压，所述第二电压为所述cpu芯片30的标准cpu电压。
84.在一些实施例中，所述cpu芯片30具体用于：
85.若所述第一电压与所述第二电压相同，确定所述固件烧录成功；
86.若所述第一电压与所述第二电压不同，确定所述固件存在烧录错误。
87.在一些实施例中，所述电子设备还包括烧录模块40，用于在所述固件存在烧录错
误时，重新烧录所述固件。
88.在一些实施例中，烧录模块40具体用于：
89.调用所述第二部件20存储的所述固件，以对所述固件进行重新烧录；或
90.调用所述第一部件10存储的所述固件，以对所述固件进行重新烧录。
91.在一些实施例中，所述电子设备还包括烧录接口50，用于在所述固件存在烧录错误时，通过与所述烧录接口50连接的烧录设备重新烧录所述固件。
92.在一些实施例中，所述cpu芯片30还用于：
93.在接收到所述第一部件发送的所述第一电压后，控制所述第二部件获取所述第二电压。
94.在一些实施例中，所述第一部件10为ec芯片，所述第二部件20为bios芯片。
95.本公开实施例提供的电子设备与上述实施例中的固件检测方法相对应，基于上述的固件检测方法，本领域的技术人员能够了解本公开实施例中电子设备具体实施方式以及其各种变化形式，固件检测实施例中的任何可选项也适用于电子设备，在此不再赘述。
96.需要说明的是，本公开实施例实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机可执行指令(程序)相关的硬件来完成，上述的计算机可执行指令可以存储于计算机可读取存储介质中，该计算机可执行指令在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：只读存储器(read only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、移动存储设备、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机可执行指令的介质。
97.以上实施例仅为本公开的示例性实施例，不用于限制本公开，本公开的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本公开的实质和保护范围内，对本公开做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本公开的保护范围内。