一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置的制作方法

一种用于taiko晶圆加工的去环装置
技术领域
1.本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种用于taiko晶圆加工的去环装置。


背景技术：

2.在半导体领域，taiko晶圆被广泛应用，对taiko晶圆的尺寸和厚度的要求越来越精确，对taiko晶圆的研磨和切削的工艺也越来越成熟，在制造过程中通常需要对晶圆元件切割、分解油膜、以及清洗等过程，而在切割的工艺中要对晶圆精准切割，由于晶圆的特殊的物理形态，在切割过程中要对心以防止晶圆表面有损伤，并且切割之后的边缘废料要精准的取出，才能将进行下一步的清洗工艺，所以对晶圆元件的切割和去环的至关重要的一步，将被切割下来的晶圆边缘废料取出时会出现去环不精准以及触碰到晶圆元件表面，对晶圆元件表面有损害的问题。
3.现有的对晶圆加工的去环装置不能对晶圆边缘废料的环形精准夹取，也不能保证不会触碰到晶圆元件表面，例如申请号为202011355128.1公开的晶圆的切割方法在使用中不能对废料圆环精准夹取的同时，也不能完成去环去除废料的过程，实用性低。
4.因此，发明一种用于taiko晶圆加工的去环装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种用于taiko晶圆加工的去环装置，以解决技术中晶圆加工中晶圆边缘废料的夹取不够精准同时会对晶圆元件表面产生损害的问题。
6.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于taiko晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂、晶圆边缘废料和台面，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮，所述滚轮上设置有两条固定带，所述固定带内放置有晶圆边缘废料，所述固定板上设置有支撑架，所述支撑架与外壳体连接，所述升降台内设置有台面，使得整个取晶圆边缘废料的过程自动化的同时不会对晶圆元件表面有损毁。
7.优选的，所述加工基座上设置有升降台，所述升降台内设置有晶圆放置台，所述晶圆放置台为阶梯状，在对晶圆边缘废料的取环程序提供基本的操作面。
8.优选的，所述晶圆放置台内设置有固定卡位件，所述固定卡位件上设置有连接件，使得在晶圆元件被切割或者没有被切割之前能被放置在固定范围内，为精准取环的工艺提供条件。
9.优选的，所述连接件设置在空腔内，所述空腔开设在升降台内，通过连接件的作用将晶圆边缘废料固定在被精准夹取的位置范围内。
10.优选的，所述固定板上开设有三个矩形开口，且其三个开口位置之间的距离相同，
并且其开口宽度与限位杆长度相适应，在固定板的上升和下降的作用下，带动取环杆的上下位移。
11.优选的，所述电机设置有三个，三个所述电机分别三个取环杆，使得三个取环杆的滑动，将晶圆边缘废料被卡合固定在三个取环杆内，别向上取出，或者定点被输送，整个过程自动化。
12.优选的，所述取环杆一端与滑槽滑动连接，且其另一端与滚轮固定连接，使得三个取环杆的滑动，将晶圆边缘废料被卡合固定在三个取环杆内，能较好的固定晶圆边缘废料的圆环，也能不对晶圆元件表面有触碰和损害，实用性好，还能对晶圆元件表面有效防护。
13.优选的，两条所述固定带之间的距离与晶圆边缘废料厚度相吻合，在两个固定带的作用下，能将晶圆边缘废料被固定在两个固定带之间，既能固定废料也不会对晶圆元件表面有影响。
14.在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
15.1、通过在晶圆放置台上的阶梯转能放置不同直径的晶圆元件，能满足不同尺寸的晶圆的切割和去环的工作需求，将被切割好的晶圆元件通过晶圆放置台被输送到另一通道，或者对还没有被切割的晶圆元件固定位置，提高整个装置的实用性，也使得整个装置全程自动化；
16.2、通过在机械手臂上设置的气缸和多个电机来分别带动取环杆的独立运行，使得晶圆边缘废料能被精准的抓取，同时，将夹取后的晶圆边缘废料上升被定点输送，整个过程精准不需要人工干预，提高工作效率；
17.3、通过取环杆上的两个固定带能准确的将晶圆边缘废料卡合固定之后被向上输送的过程中对晶圆边缘废料的精准夹取的同时，能不对晶圆元件的表面有损毁，保证整个过程不接触晶圆元件表面，对晶圆元件表面有效保护。
附图说明
18.图1为本发明的整体结构示意图；
19.图2为本发明机械手臂的立体结构示意图；
20.图3为本发明支撑架的立体结构示意图；
21.图4为本发明机械手臂的仰视立体结构示意图；
22.图5为本发明外壳体的局部立体结构示意图；
23.图6为本发明整体流程图。
24.附图标记说明：
25.1、加工基座；2、升降台；3、晶圆放置台；4、框架；5、连接件；6、空腔；7、晶圆固定装置；8、机械手臂；9、挡板；10、外壳体；11、旋转电机；12、固定板；13、电机；14、横杆；15、限位杆；16、滑槽；17、取环杆；18、滚轮；19、固定带；20、晶圆边缘废料；21、限位架；22、台面。
具体实施方式
26.为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
27.本发明提供了如图1-6所示的一种用于taiko晶圆加工的去环装置，包括加工基座
1、升降台2、晶圆放置台3、去环装置主体7、机械手臂8、晶圆边缘废料20和台面，升降台2上方对应位置设置有去环装置主体7，去环装置主体7包括机械手臂8和挡板9，机械手臂8表面设置有外壳体10，机械手臂8上设置有旋转电机11，旋转电机11上连接有固定板12，固定板12上设置有电机13，电机13上连接有横杆14，横杆14上连接有限位杆15，限位杆15上开设有滑槽16，滑槽16内设置有取环杆17，取环杆17端部设置有滚轮18，滚轮18上设置有两条固定带19，固定带19内放置有晶圆边缘废料20，固定板12上设置有支撑架21，支撑架21与外壳体10连接，所述升降台2内设置有台面22。
28.加工基座1上设置有升降台2，升降台2内设置有晶圆放置台3，晶圆放置台3为阶梯状，晶圆放置台3内设置有固定卡位件4，固定卡位件4上设置有连接件5，连接件5设置在空腔6内，空腔6开设在升降台2内。
29.固定板12上开设有三个矩形开口，且其三个开口位置之间的距离相同，并且其开口宽度与限位杆15长度相适应，电机13设置有三个，三个电机13分别三个取环杆17，取环杆17一端与滑槽16滑动连接，且其另一端与滚轮18固定连接，两条固定带19之间的距离与晶圆边缘废料20厚度相吻合。
30.本发明工作原理：
31.参照说明书附图1-3，,在使用本装置时，首先微调机械手将框架输送到晶圆放置台3上之后，通过升降台2上升，将台面与晶圆放置台升至同等高度，再通过上一个机械手调整圆心，然后通过真空发生器产生的真空到晶圆放置台上吸住晶圆，再通过晶圆固定装置7抱住框架4，然后控制升降台2下降，形成一个高度差。
32.参照说明书附图3-5，在使用本装置时，通过机械手臂8的模组带动旋转电机11的移动且下降，将固定板12移动到固定卡位件4上对应的晶圆边缘废料20的位置，再下降，使得滚轮18稍微压在框架的薄膜上面，同时将固定板12上的三个电机13启动，电机13带动取环杆17在滑槽16内滑动，将晶圆边缘废料20卡合固定在两个固定带19之间，最后通过旋转电机11的旋转取环，通过限位架21来控制旋转电机11的转动角度，先正着旋转一定角度后逆着旋转一定角度，再通过机械手臂8的模组上升将整个固定板12带动位移，从而能将在粘在框架4的膜上面的晶圆边缘废料20取出，完成对晶圆边缘废料20的去环步骤。