一种邮票孔封装模块测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及检测设备技术领域，尤其涉及的是一种邮票孔封装模块测试装置。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，邮票孔封装wifi模块作为一种传输信号的媒介产品，其应用越来越广泛，然而，体积小的邮票孔封装wifi模块在工厂进行批量生产，其模块上没有独立连接插座检测端口，只有邮票孔半圆小焊盘作为信号输出接口。
3.现有技术中，一般采用上下压合快速夹工装，在放置模块槽的四周进行定位，然后压在模块物料上，顶针信号输出至邮票孔半圆小焊盘的底部进行检测，由于邮票孔半圆低部焊盘面积小，存在物料损伤、顶针扎偏、以及测试误判的问题，且将测试模块放置在槽内，由于四周的定位模块在取放时易被遮挡，操作不便，导致检测效率低。
4.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种邮票孔封装模块测试装置，旨在解决现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
6.本实用新型的技术方案如下：
7.一种邮票孔封装模块测试装置，设置在底座上，并用于测试邮票孔封装模块，包括：
8.固定架，所述固定架设置在所述底座的上方；
9.治具组件，所述治具组件包括：连接件和卡嵌部，所述连接件设置在所述固定架的侧面上，并连接于所述固定架，所述卡嵌部位于所述连接件背离所述固定架方向的一侧，所述卡嵌部用于卡嵌所述邮票孔封装模块；
10.以及测试针，所述测试针垂直于在所述固定架的侧面，并穿过所述连接件延伸至所述卡嵌部。
11.通过上述设置，将所述邮票孔封装模块放置在所述卡嵌部内，将述邮票孔封装模块的模块信号脚邮票孔焊盘侧面半圆”c”为测试接触点，使接触点与所述测试针测试端接触，将测试针另一端连接于智能测试端，进行检测，这种同一水平面连接接触测试的方式，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装模块在所述卡嵌部取放方便，提高了检测效率。
12.进一步，所述固定架上设置有第一凹槽，所述测试针的末端位于所述第一凹槽内。
13.所述第一凹槽为所述测试针的末端在连接usb线连接智能测试端的端口提供容纳空间。
14.进一步，所述连接件上设置有第一圆孔，所述测试针通过所述第一圆孔穿过所述连接件，并将所述测试针的测试端延伸至所述卡嵌部。
15.所述第一圆孔用于固定所述测试针的针套，并间接固定所述测试针。
16.进一步，所述连接件上还设置有第一通孔，所述固定架上设置有第二固定孔，
17.所述第一通孔与所述第二固定孔通过螺钉连接固定所述连接件。
18.所述第一通孔与所述第二固定孔牢固的将所述连接件连接在所述固定架上。
19.进一步，所述卡嵌部包括：
20.底座块，所述底座块设置在所述连接件背离所述固定架方向的一侧，并连接于所述连接件。
21.所述底座块用于支撑所述邮票孔封装模块。
22.进一步，所述底座块上设置有：第二切口槽，所述第二切口槽设置在所述底座块背离所述连接件方向的侧面上，并贯通所述底座块的上表面和下表面；
23.以及第三凹槽，所述第三凹槽设置在所述底座块朝向所述连接件方向的侧面上。
24.所述第二切口槽便于作业人员在测试时取放所述测试邮票孔封装模块；所述第三凹槽为所述测试针的测试端增大了空间，便于在需要时调节所述测试针。
25.进一步，所述卡嵌部还包括：
26.定位块，所述定位块沿垂直于所述连接件的侧面的方向设置在所述底座块上，两个所述定位块分别设置在所述底座块的两侧且所述测试针位于两个所述定位块之间。
27.所述定位块用于定位所述邮票孔封装模块的具体位置。
28.进一步，所述定位块上设置有第二通孔，所述底座块上设置有第二定位孔，所述第二通孔与所述第二定位孔通过螺钉连接固定所述定位块的位置。
29.所述第二通孔与所述第二定位孔牢固的将所述定位块连接在所述底座块上。
30.进一步，所述卡嵌部还包括：
31.卡位销，两个所述卡位销分别设置在所述第二切口槽开口端的两侧，并抵靠在所述测试邮票孔封装模块的一端。
32.所述卡位销用于在所述测试邮票孔封装模块推至所述测试针收缩到二分之一时对所述测试邮票孔封装模块进行卡位。
33.进一步，多个所述邮票孔封装模块测试装置间隔设置在所述底座上。
34.可使得一个作业人员同时测试多个所述邮票孔封装模块测试装置，能够很好的增加工作效率。
35.本方案的有益效果：本实用新型提出的一种邮票孔封装模块测试装置，通过将所述固定架设置在所述底座的上方，将所述治具组件设置在所述固定架的侧面上，将所述治具组件的所述连接件设置在所述固定架一侧，连接于所述固定架，以及所述治具组件的所述卡嵌部位于所述连接件背离所述固定架方向的一侧，并将所述测试针垂直穿于所述固定架的侧面，并穿过所述连接件延伸至所述卡嵌部，将所述邮票孔封装模块放置在所述卡嵌部内，将述邮票孔封装模块的模块信号脚邮票孔焊盘侧面半圆”c”为测试接触点，使接触点与所述测试针测试端接触，进行检测，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装模块在所述卡嵌部取放方便，提高了检测效率。解决了
现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
附图说明
36.图1是本实用新型一种邮票孔封装模块测试装置实施例的结构示意图；
37.图2是本实用新型一种邮票孔封装模块测试装置实施例多个邮票孔封装模块测试装置的结构示意图；
38.附图标记说明：100、底座；200、固定架；210、第一凹槽；300、治具组件；310、连接件；320、卡嵌部；321、底座块；322、第二切口槽；323、第三凹槽；324、定位块；327、卡位销；400、测试针。
具体实施方式
39.本实用新型提供了一种邮票孔封装模块测试装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
40.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
41.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
42.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施
方式。
45.实施例一：
46.如图1所示，本实用新型提出一种邮票孔封装模块测试装置，设置在底座100上，并用于测试邮票孔封装模块。以所述底座100放置在水平面上为例，以竖直向上方向为上方。所述邮票孔封装模块测试装置包括：固定架200，治具组件300，以及测试针400。所述固定架200设置在所述底座100上方，所述治具组件300包括：连接件310和卡嵌部320，所述连接件310设置在所述固定架200一侧，并连接于所述固定架200，所述卡嵌部320位于所述连接件310背离所述固定架200方向的一侧，所述卡嵌部320用于卡嵌所述邮票孔封装模块，所述测试针400垂直穿于所述固定架200的侧面，并穿过所述连接件310延伸至所述卡嵌部320。通过上述设置，将所述邮票孔封装模块放置在所述卡嵌部320内，将述邮票孔封装模块的模块信号脚邮票孔焊盘侧面半圆”c”为测试接触点，使接触点与所述测试针400测试端接触，将测试针400另一端连接于智能测试端，进行检测，这种同一水平面连接接触测试的方式，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针400固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装模块在所述卡嵌部320取放方便，提高了检测效率。
47.上述方案中，通过将所述固定架200设置在所述底座100的上方，将所述治具组件300设置在所述固定架200的侧面上，将所述治具组件300的所述连接件310设置在所述固定架200一侧，连接于所述固定架200，以及所述治具组件300的所述卡嵌部320位于所述连接件310背离所述固定架200方向的一侧，并将所述测试针400垂直穿于所述固定架200的侧面，并穿过所述连接件310延伸至所述卡嵌部320，将所述邮票孔封装模块放置在所述卡嵌部320内，将述邮票孔封装模块的模块信号脚邮票孔焊盘侧面半圆”c”为测试接触点，使接触点与所述测试针400测试端接触，进行检测，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针400固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装模块在所述卡嵌部320取放方便，提高了检测效率。解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
48.实施例二：
49.在实施例一的基础上，如图1所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述固定架200上设置有第一凹槽210，所述测试针400的末端位于所述第一凹槽210内。所述测试针400的末端可在所述第一凹槽210内接上usb线连接智能测试端的端口，如：电脑usb端口。进一步，所述固定架200朝向所述底座100的一侧还设置有第一连接孔，对应的，所述底座100上设置有第二连接孔，所述第一连接孔配合所述第二连接孔通过螺栓固定所述固定架200在所述底座100上。易于想到，所述第一连接孔与所述第二连接孔分别设置有两个，可以使得所述固定架200固定的更加牢固。
50.如图1所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述连接件310上设置有第一圆孔，所述测试针400通过所述第一圆孔穿过所述连接件310，并将所述测试针400的测试端延伸至所述卡嵌部320，所述测试针400为顶针，所述顶针装在针套内，所述针套穿过所述第一圆孔，顶针尖部分接触所述测试邮票孔封装模块的邮票孔侧面半圆”c”信号脚，针套接上usb线连接电脑usb端口进行测试，所述第一圆孔在测试时起固定所述针套位置的作用。易
于想到，所述第一圆孔设置有多个，同样的，所述测试针400也设置有多个，具体可根据所述测试邮票孔封装模块的测试需要设置。具体的，所述连接件310上还设置有第一通孔，所述固定架200上朝向所述连接件310一侧设置有第二固定孔，所述第一通孔与所述第二固定孔通过螺钉连接固定所述连接件310，所述螺钉穿过所述第一通孔并紧固在所述第二固定孔内。易于想到，所述第一通孔与所述第二固定孔分别设置有四个，四组所述第一通孔与所述第二固定孔相互配合，将所述连接件310牢固的连接在所述固定架200上。
51.如图1所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述卡嵌部320包括：底座块321，定位块324和卡位销327。所述底座块321设置在所述连接件310背离所述固定架200方向的一侧，并连接于所述连接件310，所述底座块321用于支撑所述邮票孔封装模块。所述定位块324沿垂直于所述连接件310侧面的的方向设置在所述底座块321上，两个所述定位块324分别设置在所述底座块321的两侧，且所述测试针位于两个所述定位块之间，两个所述定位块324之间可卡嵌所述邮票孔封装模块，并用于定位所述邮票孔封装模块的具体位置。两个所述卡位销327分别设置在所述第二切口槽322开口端的两侧，并抵靠在所述测试邮票孔封装模块的一端，所述卡位销327在所述测试邮票孔封装模块推至所述测试针400收缩到二分之一时对所述测试邮票孔封装模块进行卡位。
52.具体的，所述底座块321上设置有：第二切口槽322，以及第三凹槽323，所述第二切口槽322设置在所述底座块321背离所述连接件310方向的侧面上，并贯通所述底座块321的上表面和下表面；且其开口方向平行于所述测试针400，所述第二切口槽322便于作业人员在测试时取放所述测试邮票孔封装模块。所述第三凹槽323设置在所述底座块321朝向所述连接件310方向的侧面上，且其开口方向平行于所述测试针400，所述第三凹槽323为所述测试针400的测试端增大了空间，便于在需要时调节所述测试针400。
53.具体的，所述定位块324上设置有第二通孔，所述底座块321上设置有第二定位孔，所述第二通孔与所述第二定位孔通过螺钉连接固定所述定位块324的位置，所述螺钉穿过所述第二通孔并紧固在所述第二定位孔内。易于想到，所述第二通孔与所述第二定位孔可设置有多个，且两者数量相同，一一对应，使得所述定位块324固定的更牢固。同时，所述第二通孔与所述第二定位孔还可设置为长条形，便于两个所述定位块324进行间距调节，能够满足多种尺寸的所述邮票孔封装模块的测试。
54.本实用新型的具体工作原理如下：设计所述邮票孔封装模块测试装置中两块所述定位块形成定位凹槽以对所述邮票孔封装模块的两边进行定位，放模块在凹槽内二分之一左右顺势向前平推，使所述邮票孔封装模块的侧面半圆”c”信号脚与所述测试针的测试端接触，当所述测试针收缩到二分之一到达所述卡位销处自然卡住所述邮票孔封装模块，开始自动检测，在检测完毕后，再势向测试方向轻微推带动所述邮票孔封装模块高于所述卡位销，使所述邮票孔封装模块利用所述测试针的弹性退到定位凹槽的二分之一处，无遮挡很方便取板走模块，交替快速取放所述邮票孔封装模块检测。上述凹槽卡嵌模式不仅取放所述邮票孔封装模块的操作不受放板槽遮挡，实现取放板操作方便，效率快，还能够有效避开了现有技术中使用上下压合物料进行检测的方式，避开压物料损伤风险；更重要的是，所述测试针顶所述邮票孔封装模块的焊盘侧面半圆”c”接触点，使测试顶针每次都能扎准，保证测试的稳定性，避免测试顶针磨损，能够直观看到，易于维护，且工装制作成本低，测试效率高。
55.如图2所示，在本实用新型具体的实施例结构中，多个所述邮票孔封装模块测试装置间隔设置在所述底座100上，可使得一个作业人员同时测试多个所述邮票孔封装模块测试装置，能够很好的增加工作效率。
56.易于想到，本实用新型所述的邮票孔封装模块测试装置为单向测试装置，可根据需要延伸为双向或者多向检测装置，只需根据需要增加所述测试针以及对应的固定结构即可。
57.综上所述，本实用新型提出的一种邮票孔封装模块测试装置，通过将所述固定架200设置在所述底座100的上方，将所述治具组件300设置在所述固定架200的侧面上，将所述治具组件300的所述连接件310设置在所述固定架200一侧，连接于所述固定架200，以及所述治具组件300的所述卡嵌部320位于所述连接件310背离所述固定架200方向的一侧，并将所述测试针400垂直穿于所述固定架200的侧面，并穿过所述连接件310延伸至所述卡嵌部320，将所述邮票孔封装模块放置在所述卡嵌部320内，将述邮票孔封装模块的模块信号脚邮票孔焊盘侧面半圆”c”为测试接触点，使接触点与所述测试针400测试端接触，进行检测，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针400固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装模块在所述卡嵌部320取放方便，提高了检测效率。解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
58.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。