一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置的制作方法

一种倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片性能测试技术领域，特别是涉及一种倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置。


背景技术：

2.目前用于倒装紫外光led芯片的测试方式为，减薄前抽测光学参数和电性参数，减薄后全测芯片电性参数，再将减薄前光学参数带入。采用这种方法芯片的光学参数准确性非常差，而采用这种方法测试的原因是，用户需要的是减薄后的芯片，减薄划裂后芯片需要贴在蓝膜上才能够保持原有的形态，紫外光无法穿透蓝膜，故以往均采取减薄前测试加减薄后测试，光性参数用减薄前的数据，电性参数用减薄后的，由于芯片的减薄和切割会对芯片的光电性产生一定的影响，芯片在减薄后其光电性可能会变好或变差，减薄后的芯片使用芯片减薄前的光电性参数实际上是存在误差的。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置，以解决上述现有技术存在的问题，提高测试光学参数的准确性。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
5.本实用新型提供一种倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置，包括：环形板、透明石英玻璃和光积分球，所述环形板套设于所述透明石英玻璃外，且所述透明石英玻璃与所述环形板固定连接，所述光积分球位于所述透明石英玻璃的正下方，所述透明石英玻璃上用于平铺led芯片。
6.优选的，还包括抽气装置，所述环形板的上表面与所述透明石英玻璃的上表面共面，所述环形板的上表面开设有至少一个真空吸附孔，所述环形板的外侧壁设置有至少一个抽气孔，所述真空吸附孔的数量与所述抽气孔的数量相同，一个所述真空吸附孔对应于一个所述抽气孔，各相对应的所述真空吸附孔与所述抽气孔通过开设于所述环形板内的排气通道连接，各所述抽气孔均与所述抽气装置的抽气口连通，所述led芯片铺设于所述透明石英玻璃上时，部分所述led芯片位于所述真空吸附孔上方。
7.优选的，所述抽气装置通过一个抽气管与各所述抽气孔连通，所述抽气管围设于所述环形板外侧。
8.优选的，所述环形板的上表面开设有四个所述真空吸附孔，四个所述真空吸附孔绕一圆周均匀排布。
9.优选的，所述环形板包括环形板本体和多个耳板，所述环形板本体为圆环形板，所述环形板本体的内环呈圆形，所述耳板一体成型于所述环形板本体的内壁上，所述耳板自所述环形板本体的内壁向所述内环的中心延伸，各所述耳板的上表面均开设有一个所述真空吸附孔。
10.优选的，所述环形板为金属板。
11.优选的，各所述抽气孔上均连接有一真空接头，所述抽气管与各所述真空接头连通。
12.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
13.本实用新型提供的倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置在透明石英玻璃上平铺led芯片，透明石英玻璃具有高透光性，能够允许紫外光穿透，因此，在测试减薄后的芯片时，无需将减薄后的芯片贴附于蓝膜上即可使得芯片保持原态，且相对于现有的仅使用镂空板来测试的方法，本实用新型提供的装置采用透明石英玻璃来支撑减薄后的芯片，使得减薄后的芯片不易破裂，且能够放置破裂的芯片来进行测试，因此，本实用新型提供的倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置实现了对减薄后的芯片进行光学参数测量的目的，进而提高了测试光学参数的准确性。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
15.图1为本实用新型提供的倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置的结构示意图；
16.图中：1-环形板；2-透明石英玻璃；3-真空吸附孔；4-排气通道；5-抽气管；6-光积分球；7-led芯片；8-真空接头。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.本实用新型的目的是提供一种倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置，以解决现有技术存在的问题，提高测试光学参数的准确性。
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
20.本实用新型提供一种倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置，如图1所示，包括：环形板1、透明石英玻璃2和光积分球6，环形板1套设于透明石英玻璃2外，且透明石英玻璃2与环形板1固定连接，光积分球6位于透明石英玻璃2的正下方，透明石英玻璃2上用于平铺led芯片7。
21.本实用新型提供的倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置在透明石英玻璃2上平铺led芯片7，透明石英玻璃2具有高透光性，能够允许紫外光穿透，因此，在测试减薄后的芯片时，无需将减薄后的芯片贴附于蓝膜上即可使得芯片保持原态，且相对于现有的仅使用镂空板来测试的方法，本实用新型提供的装置采用透明石英玻璃2来支撑减薄后的芯片，使得减薄后的芯片不易破裂，且能够放置破裂的芯片来进行测试，因此，本实用新型提供的倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置实现了对减薄后的芯片进行光学参数测量的目的，进而提高了测试光学参数的准确性。
22.进一步的，倒装紫外光led芯片的光学参数测试装置还包括抽气装置，环形板1的
上表面与透明石英玻璃2的上表面共面，环形板1的上表面开设有至少一个真空吸附孔3，环形板1的外侧壁设置有至少一个抽气孔，真空吸附孔3的数量与抽气孔的数量相同，一个真空吸附孔3对应于一个抽气孔，各相对应的真空吸附孔3与抽气孔通过开设于环形板1内的排气通道4连接，各抽气孔均与抽气装置的抽气口连通，led芯片7铺设于透明石英玻璃2上时，部分led芯片7位于真空吸附孔3上方，使用时，将led芯片7铺设于透明石英玻璃2和真空吸附孔3上后，打开抽气装置使得真空吸附孔3处为负压，以便于将led芯片7贴附于透明石英玻璃2上，减小led芯片7与透明石英玻璃2之间的间隙，进而提高测试的准确性。
23.进一步的，抽气装置通过一个抽气管5与各抽气孔连通，抽气管5围设于环形板1外侧，便于节省设备资源。
24.进一步的，环形板1的上表面开设有四个真空吸附孔3，四个真空吸附孔3绕一圆周均匀排布，四个抽气孔均匀地布设于环形板1的外壁，排气通道4沿着环形板1的径向延伸。
25.进一步的，环形板1包括环形板本体和多个耳板，环形板本体为圆环形板1，环形板本体的内环呈圆形，耳板一体成型于环形板本体的内壁上，耳板自环形板本体的内壁向内环的中心延伸，各耳板的上表面均开设有一个真空吸附孔3，透明石英玻璃2的外壁的形状与环形板1内壁的形状相匹配。
26.进一步的，环形板1为金属板。
27.进一步的，各抽气孔上均连接有一真空接头8，抽气管5与各真空接头8连通。
28.使用步骤如下：
29.步骤一、将led芯片7放置于环形板1和透明石英玻璃2上；
30.步骤二、打开抽气装置，使得led芯片7被吸附于环形板1上，此时led芯片7贴紧于透明石英玻璃2上；
31.步骤三、对led芯片7通电，光积分球6收集光源并将光信号转换为电信号来表征光学参数。
32.本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。