防脱落耳帽及耳机的制作方法

1.本公开涉及耳机技术领域，尤其涉及一种防脱落耳帽及耳机。


背景技术：

2.随着近几年科技的高速发展，耳机已经越来越多的出现在人们生活中，成为人们不可或缺的辅助工具。因为目前无线耳机的火爆，用户量不断快速增加，用户需求也不断提升，所以用户对无线耳机的期望值在增加，对耳机的体验性要求也在提高。
3.目前，入耳式耳机往往会安装耳帽，以提高用户佩戴耳机时的舒适度。但是现有技术中，耳帽往往是套接在耳机上，使得耳帽不够稳定，将耳机从耳朵取出时存在耳帽脱落在耳腔中的风险。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种防脱落耳帽及耳机。
5.本公开提供了一种防脱落耳帽，包括帽体和固定部，所述帽体为筒状结构，所述帽体的上部向内延伸形成所述固定部，所述固定部用于将所述帽体固定到耳机上，所述固定部下部设有容纳腔，所述容纳腔的内壁上设有卡接孔，所述卡接孔用于与所述耳机配合将所述帽体卡接在所述耳机上。
6.可选的，所述耳机包括耳机本体，所述耳机本体上设有出音孔，所述出音孔的孔壁向外延伸形成出音筒，所述出音筒远离所述耳机本体的一端设有卡勾，所述卡勾可卡接在所述固定部的所述卡接孔中。
7.可选的，所述卡接孔的设置数量为两个，两个所述卡接孔对称设置在所述容纳腔的内壁上。
8.可选的，所述容纳腔的顶部设有隔离层，所述隔离层用于将外界环境与所述帽体的内部隔离，所述隔离层上设有通孔。
9.可选的，所述通孔的设置数量为多个，多个所述通孔间隔设置在所述隔离层上。
10.可选的，所述容纳腔的内壁上设有环形凹槽，所述卡接孔设置在所述环形凹槽的底部。
11.本公开还提供一种耳机，包括上述所述的防脱落耳帽。
12.可选的，所述耳机的出音筒的外壁上设有环形凸起，所述环形凸起与所述容纳腔内壁上的环形凹槽相互配合，所述耳机的卡勾设置在所述环形凸起上。
13.可选的，所述卡勾包括弯折部和卡接部，所述弯折部由所述出音筒的顶部朝径向方向向外延伸形成，所述卡接部位于所述弯折部远离所述出音筒的一端，并沿所述出音筒轴向方向朝所述耳机的耳机本体延伸。
14.可选的，所述卡勾的顶部设有支撑凸起，所述支撑凸起的自由端抵靠在所述容纳腔的顶部的隔离层上。
15.本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
16.本公开提供的防脱落耳帽的固定部上设置卡接孔，当将防脱落耳帽安装到耳机上时，通过卡接孔将防脱落耳帽卡接在耳机上，从而避免了耳机取出时耳帽脱落在耳腔的风险，提高了用户的体验。
附图说明
17.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
18.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
19.描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本公开实施例所述防脱落耳帽安装在耳机上后剖面结构示意图；
21.图2为本公开实施例所述防脱落耳帽剖面结构示意图图；
22.图3为本公开实施例所述防脱落耳帽安装在耳机上后整体结构示意图。
23.其中，10、帽体；20、固定部；21、容纳腔；22、卡接孔；23、隔离层；24、通孔；25、环形凹槽；30、耳机；31、耳机本体；32、出音孔；33、出音筒；34、卡勾；341、弯折部；342、卡接部；35、支撑凸起。
具体实施方式
24.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.本实施例中描述的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.本公开的一种防脱落耳帽，如图1-图3所示，包括帽体10和固定部20，帽体10为锥形筒状结构，帽体10内侧形成空腔结构，帽体10的上部向内凹陷延伸形成帽体10的固定部20，固定部20用于将帽体10固定到耳机30上。固定部20呈圆筒形结构，圆筒形结构的轴线和帽体10的轴线重合。固定部20上设有容纳腔21，容纳腔21设置在固定部20的下部，用于容纳固定耳机30，容纳腔21的内壁上设有卡接孔22。卡接孔22用来对帽体10进行固定。
28.本公开通过在防脱落耳帽的固定部20上设置卡接孔22，当将防脱落耳帽安装到耳机30上时，通过卡接孔22将防脱落耳帽卡接在耳机30上，从而避免了耳机30取出时耳帽脱落在耳腔的风险，提高了用户的体验。
29.本公开提供的防脱落耳帽可以应用在入耳式的有线耳机、蓝牙耳机及tws(全称
true wireless stereo，真无线立体声)无线耳机中。
30.具体的，防脱落耳帽安装在耳机30上，耳机30包括耳机本体31，耳机本体31上设有出音孔32，耳机30中的出音组件设置在耳机本体31内部，并靠近出音孔32设置。出音孔32的孔壁向外延伸形成出音筒33，出音筒33的外径小于固定部20的内径，使得防脱落耳帽可以套接在出音筒33上。出音筒33远离耳机本体31的一端设有卡勾34，卡勾34可卡接在耳帽的卡接孔22中，从而使耳帽卡接在耳机30上。卡勾34的设置数量以及设置位置与卡接孔22一一对应。卡勾34距离耳机本体31的长度大于卡接孔22距离固定部20底部的长度，从而保证卡勾34可以正常卡接在卡接孔22中。
31.具体的，如图2所示，卡接孔22的设置数量为两个，两个卡接孔22对称设置在容纳腔21的内壁上。
32.在其他一些实施例中，两个卡接孔22也可以采用不是对称设置的方式。另外，卡接孔22的设置数量也可以大于两个或者设置一个，具体设置数量可以根据实际需要来确定。
33.优选的，容纳腔21的内壁上设有环形凹槽25，环形凹槽25设置在容纳腔的顶部，卡接孔22设置在环形凹槽25的底部。
34.本实施例中是将现有的耳帽上普通倒扣结构的基础上，增加了卡接孔22结构，使耳帽与耳机进行卡接，在垂直拉拔作用下不会脱落，避免了耳帽脱落到耳腔内的风险。
35.优选的，容纳腔21的顶部设有隔离层23，隔离层23用于将外界环境和耳机30内部环境进行隔离，防止外界环境的灰尘、杂质进入到耳机30内部，对耳机30造成损坏。
36.进一步的，隔离层23上设有通孔24，通孔24设置数量为多个，多个通孔24间隔、均匀设置在隔离层23上，用以保证耳机30发出的声音可以正常传输到外界。
37.优选的，帽体10和固定部20采用一体成型制成，通过采用一体成型制成使得耳帽的制造更加方便快捷，可以增强耳帽整体的结构稳定性。
38.在其他一些实施例中，帽体10和固定部20也可以分别单独制造，然后通过粘接的方式固定连接。
39.具体的，耳帽由软质材料制成。通过使用软质材料制造耳帽，可以使耳帽更容易的安装到耳机30上，同时也使佩戴者佩戴更加舒适。
40.本公开还提供了一种耳机，如图3所示，包括上述所述的防脱落耳帽。通过在耳机30上设置防脱落耳帽，避免了耳机30从耳朵取出时耳帽脱落在耳腔的风险，提高了用户的体验。
41.优选的，出音筒33的外壁上设有环形凸起，环形凸起与容纳腔21内壁上的环形凹槽25相互配合，通过环形凸起和环形凹槽25的配合，使防脱落耳帽和耳机进行初步的卡接固定。卡勾34设置在环形凸起上，通过卡勾34和卡接孔22的卡接配合，使防脱落耳帽和耳机进一步进行卡接固定，提高了防脱落耳帽在耳机上的牢固性。
42.卡勾34包括弯折部341和卡接部342，弯折部341由出音筒33的顶部朝径向方向，向外延伸形成，卡接部342位于弯折部341远离出音筒33的一端，并沿出音筒33轴向方向朝耳机本体31延伸。通过设置弯折部341和卡接部342，使得防脱落耳帽可以稳定卡接在耳机30上。
43.优选的，卡勾34的顶部设有支撑凸起35，支撑凸起35为环形结构，支撑凸起35的自由端抵靠在防脱落耳帽的隔离层23上，从而保证防脱落耳帽可以稳定安装到耳机30上，避
免防脱落耳帽发生晃动。
44.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
45.以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。