芯片供电电路与电子设备的制作方法

1.本技术涉及电源供电技术领域，尤其涉及一种芯片供电电路与电子设备。


背景技术：

2.需要进行巨大的运算工作量的数据生成设备的功耗相当高，需要改进其供电技术。为了最大化电源的转换效率，可以在印刷电路板上采取芯片串联的供电方式，在电源输入端和接地端之间形成多级串联的电压域。这种串联供电架构可以有效地降低整体的供电电流，提高电源转换效率，并且可以降低电源转换部分电路器件的成本。
3.但是现有技术中芯片供电电路的元器件分布比较密集，增加了印刷电路板布局的复杂度，同时还会带来电源散热效果不好的问题，另外如果电路应用在铝基板上时，由于层数受限需要进行蛇形布局，布局空间更加受限。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种芯片供电电路与电子设备，可以优化印刷电路板的布局以及散热效果，增加系统稳定性。
5.第一方面，本技术提供了一种芯片供电电路，所述电路包括：
6.至少一个芯片，所述芯片上设置有第一供电管脚和第二供电管脚；
7.第一稳压电路，与所述芯片的第一供电管脚连接，用于向所述第一供电管脚输出第一电压；
8.第二稳压电路，所述芯片的第一供电管脚通过所述第二稳压电路与所述芯片的第二供电管脚连接，所述第二稳压电路用于将第一电压转换为第二电压并输出至所述第二供电管脚；
9.其中，所述第一稳压电路和所述第二稳压电路分别位于至少一个芯片中的芯片的不同侧。
10.在一个实施例中，所述芯片包括分别位于所述芯片两侧的两个第一供电管脚，以及包括分别位于所述芯片两侧的两个第二供电管脚。
11.在一个实施例中，所述芯片供电电路包括一个芯片，所述第一稳压电路和所述第二稳压电路分别位于所述芯片的两侧；
12.所述第一稳压电路的输出端和所述芯片的第一侧的第一供电管脚连接，所述芯片的第二侧的第一供电管脚通过所述第二稳压电路和所述芯片的第二侧的第二供电管脚连接。
13.在一个实施例中，所述芯片供电电路包括依次连接的至少两个芯片，两个相邻的芯片中，前一个芯片的第二侧的第一供电管脚和后一个芯片的第一侧的第一供电管脚连接，以及前一个芯片的第二侧的第二供电管脚和后一个芯片的第一侧的第二供电管脚连接；
14.所述第一稳压电路位于最前的芯片的第一侧，且所述第一稳压电路的输出端和所
述最前的芯片的第一侧的第一供电管脚连接；
15.所述第二稳压电路位于最后的芯片的第二侧，且所述最后的芯片的第二侧的第一供电管脚通过所述第二稳压电路和所述最后的芯片的第二侧的第二供电连接；或者
16.所述第二稳压电路位于任意两个相邻的芯片之间，且所述两个相邻的芯片中前一个芯片的第二侧的第一供电管脚和后一个芯片的第一侧的第一供电管脚均与所述第二稳压电路的输入端连接，所述前一个芯片的第二侧的第二供电管脚和后一个芯片的第一侧的第二供电管脚均与所述第二稳压电路的输出端连接。
17.在一个实施例中，所述第一供电管脚为i/o单元，所述第二供电管脚为pll单元。
18.在一个实施例中，所述第一电压大于所述第二电压。
19.在一个实施例中，所述第一稳压电路为低压差线性稳压器。
20.在一个实施例中，所述第二稳压电路为低压差线性稳压器。
21.第二方面，本技术提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一实施例的芯片供电电路。
22.在一个实施例中，所述电子设备为数据生成设备。
23.本技术公开了一种芯片供电电路与电子设备，所述供电电路包括：至少一个芯片，所述芯片上设置有第一供电管脚和第二供电管脚；第一稳压电路，与所述芯片的第一供电管脚连接，用于向所述第一供电管脚输出第一电压；第二稳压电路，所述芯片的第一供电管脚通过所述第二稳压电路与所述芯片的第二供电管脚连接，所述第二稳压电路用于将第一电压转换为第二电压并输出至所述第二供电管脚；其中，所述第一稳压电路和所述第二稳压电路分别位于至少一个芯片中的芯片的不同侧。本技术实施例通过将第一稳压电路和第二稳压电路分别设置在芯片的不同侧，不仅可以满足芯片上的第一供电管脚和第二供电管脚的不同电压的供电需求，还可以将两个稳压电路在不同的位置放置，降低印刷电路板布局的密集度，减少印刷电路板的面积，降低成本；同时还可以减少稳压电路的结温，增加芯片供电电路的稳定性，进一步可以增加电子设备的稳定性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的一种芯片供电电路的模块示意图；
26.图2为本技术实施例提供的另一种芯片供电电路的模块示意图；
27.图3为本技术实施例提供的另一种芯片供电电路的模块示意图；
28.图4为本技术实施例提供的另一种芯片供电电路的模块示意图；
29.图5为本技术实施例提供的另一种芯片供电电路的模块示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本技术保护的范围。
31.应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
32.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
33.图1为本技术实施例提供的一种芯片供电电路的模块示意图，如图1所示，所述芯片供电电路包括至少一个芯片100、第一稳压电路10和第二稳压电路20。
34.芯片100上设置有第一供电管脚101和第二供电管脚102；第一稳压电路10与芯片100的第一供电管脚101连接，用于向第一供电管脚101输出第一电压；芯片100的第一供电管脚101通过第二稳压电路与芯片100的第二供电管脚102连接，第二稳压电路20用于将第一电压转换为第二电压并输出至第二供电管脚102；其中，第一稳压电路10和第二稳压电路20分别位于至少一个芯片100中的芯片100的不同侧。
35.其中，本技术实施例提供的芯片供电电路可以包括一个芯片，也可以包括多个芯片。每个芯片上均设置有第一供电管脚和第二供电管脚，第一供电管脚和第二供电管脚需要获取不同的电压，并为芯片内部进行不同电压的供电。
36.第一稳压电路可以输出第一电压，通过将第一稳压电路和芯片的第一供电管脚连接，第一稳压电路便可以向芯片的第一供电管脚提供第一电压。第二稳压电路可以输出第二电压，通过将第二稳压电路和芯片的第二供电管脚连接，第二稳压电路可以向芯片的第二供电管脚提供第二电压。
37.第一稳压电路的输入端可以是和供电电源连接，第一稳压电路用于将供电电源的电压转换为第一电压，并向第一供电管脚供电。第一稳压电路向芯片的第一供电管脚供电后，第一供电管脚上的电势为第一电压，因此可以将第一供电管脚作为第二稳压电路的电源输入，第二稳压电路用于将第一电压转换为第二电压，并为第二供电管脚连接。
38.第一稳压电路和第二稳压电路分别位于芯片的不同侧，如果芯片供电电路包括一个芯片，则第一稳压电路和第二稳压电路分别位于该芯片的不同侧。如果芯片供电电路包括多个芯片，第一稳压电路和第二稳压电路可以是位于其中一个芯片的不同侧，也可以是位于不同芯片的不同侧，只要满足第一稳压电路和第二稳压电路不会位于同一个芯片的同一个侧边即可。
39.芯片供电电路可以是应用在巨大运行量的电子设备中，该电子设备中一般包括非常多的芯片，而芯片需要得到供电，相应的会包括较多个芯片供电电路，现有技术中的稳压电路一般是集中在芯片的一侧，因此在有多个芯片供电电路时，每个芯片供电电路的两个稳压电路都会集中在一侧，如此会导致稳压电路所在一侧的区域电路比较密集，增加印刷电路板布局的复杂度，而且还有电源的散热无法优化等问题。
40.本技术提供的芯片供电电路通过将第一稳压电路和第二稳压电路分别设置在芯片的不同侧，不仅可以满足芯片上的第一供电管脚和第二供电管脚的不同电压的供电需求，还可以将两个稳压电路在不同的位置放置，降低印刷电路板布局的密集度，减少印刷电路板的面积，降低成本；同时还可以减少稳压电路的结温，增加芯片供电电路的稳定性，进一步可以增加电子设备的稳定性。
41.在一个实施例中，芯片100包括分别位于芯片100两侧的两个第一供电管脚101，以及包括分别位于芯片100两侧的两个第二供电管脚102。
42.其中，芯片上可以设置有两个第一供电管脚，以及两个第二供电管脚，两个第一供电管脚在芯片内部是连接的，以及两个第二供电管脚在芯片内部是连接的。一般的芯片的管脚是设置在芯片两个相对的侧边，两个第一供电管脚可以是分别位于芯片相对的两侧，以及两个第二供电管脚也分别位于芯片相对的两侧，例如，可以是一个第一供电管脚和一个第二供电管脚位于芯片的一侧，另一个第一供电管脚和另一个第二供电管脚均位于芯片的另一侧。
43.第一稳压电路的输出端可以跟任意一个第一供电管脚连接，都可以为芯片进行第一电压的供电，第二稳压电路的输入端也可以和任意一个第一供电管脚连接，以及第二稳压电路的输出端可以和任意一个第二供电管脚连接。
44.在一个实施例中，第一供电管脚为i/o单元，第二供电管脚为pll单元。
45.其中，i/o(input/output,输入/输出)单元的电压需求为第一电压，可选地，第一电压可以是1.8伏，pll(phase locked loop,锁相环)单元的电压需求为第二电压，可选地，第二电压为0.8伏。
46.在一个实施例中，第一稳压电路10和/或第二稳压电路20为低压差线性稳压器。低压线性稳压器(ldo,low dropout regulator)使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管(fet)，将输入的电压减去超额的电压，并输出经过调节的电压。
47.在一个实施例中，芯片供电电路包括一个芯片100，第一稳压电路10和第二稳压电路20分别位于芯片100的两侧；第一稳压电路10的输出端和芯片100的第一侧的第一供电管脚101连接，芯片100的第二侧的第一供电管脚101通过第二稳压电路20和芯片100的第二侧的第二供电管脚102连接。
48.其中，如图1所示，芯片供电电路仅包括一个芯片100，第一稳压电路10和第二稳压电路20可以分别设置于芯片100的两侧，且两个第一供电管脚和两个第二供电管脚分别设置在芯片100的两侧。
49.因此，可以将第一稳压电路10的输出端和芯片100第一侧的第一供电管脚101连接，以便第一稳压电路10可以向第一供电管脚101提供第一电压，同时位于第二侧的第二稳压电路20的输入端可以和芯片100的第二侧的第一供电管脚101连接，以及第二稳压电路20的输出端可以和芯片100的第二侧的第二供电管脚102连接，以便第二稳压电路20可以将第一电压转换为第二电压，并为第二供电管脚102提供第二电压。
50.在一个实施例中，如图2至图4所示，芯片供电电路包括依次连接的至少两个芯片100，两个相邻的芯片100中，前一个芯片100的第二侧的第一供电管脚101和后一个芯片100的第一侧的第一供电管脚101连接，以及前一个芯片100的第二侧的第二供电管脚102和后一个芯片100的第一侧的第二供电管脚102连接。
51.其中，至少两个芯片通过第一供电管脚依次串联连接，以及通过第二供电赶脚依次串联连接。通过将至少两个芯片串联连接，可以对多个芯片进行串联供电，只需要对一个芯片的第一供电管脚提供第一电压，串联电路上的所有芯片的第一供电管脚上的电压都是第一电压。同样，只需要对一个芯片的第二供电管脚提供第二电压，串联电路上的所有芯片的第二供电管脚上的电压都是第二电压。
52.第一稳压电路10位于最前的芯片100的第一侧，且第一稳压电路10的输出端和最前的芯片100的第一侧的第一供电管脚101连接。
53.其中，第一稳压电路需要和供电电源连接，因此第一稳压电路可以是和芯片供电电路中位于最前的芯片的第一侧，即芯片供电电路的最外侧，第一稳压电路的输入端可以和供电电源连接，输出端可以和最前的芯片的第一侧的第一供电管脚连接。因此，第一稳压电路可以为整个串联电路上的所有芯片的第一供电管脚提供第一电压。
54.在一个实施例中，第二稳压电路20位于最后的芯片100的第二侧，且最后的芯片100的第二侧的第一供电管脚101通过第二稳压电路20和最后的芯片100的第二侧的第二供电连接。
55.其中，第二稳压电路位于最后的芯片的第二侧，即第二稳压电路位于芯片供电电路的另一个最外侧，第一稳压电路和第二稳压电路分别位于芯片供电电路的两个最外侧。将最后的芯片的第二侧的第一供电管脚和第二稳压电路的输入端连接，以便可以为第二稳压电路输入第一电压，第二稳压电路的输出端和最后的芯片的第二侧的第二供电管脚连接，以便第二稳压电路将电压转换为第二电压，并为整个串联电路上的所有芯片的第二供电管脚提供第二电压。
56.需要说明的是，无论芯片供电电路是包括两个芯片或者两个以上的芯片，都可以将第一稳压电路和第二稳压电路分别设置在芯片供电电路的两个最外侧，如图3和图5所示，图3中的芯片供电电路包括两个芯片，图5中的芯片供电电路包括两个以上的芯片。
57.在一个实施例中，第二稳压电路20位于任意两个相邻的芯片100之间，且两个相邻的芯片100中前一个芯片100的第二侧的第一供电管脚101和后一个芯片100的第一侧的第一供电管脚101均与第二稳压电路20的输入端连接，前一个芯片100的第二侧的第二供电管脚102和后一个芯片100的第一侧的第二供电管脚102均与第二稳压电路20的输出端连接。
58.其中，如果芯片供电电路包括两个芯片，则第二稳压电路可以是位于两个芯片之间，如图2所示，前一个芯片100的第二侧的第一供电管脚101和后一个芯片100的第一侧的第一供电管脚101均与第二稳压电路20的输入端连接，以便为第二稳压电路20提供第一电压，前一个芯片100的第二侧的第二供电管脚102和后一个芯片100的第一侧的第二供电管脚102均与第二稳压电路20的输出端连接，以便第二稳压电路20可以将转换后的第二电压为两个芯片100的第二供电管脚102供电。
59.如果芯片供电电路包括两个以上的芯片，则第二稳压电路可以是位于任意两个相邻的芯片之间，如图4所示，两个相邻的芯片100中前一个芯片100的第二侧的第一供电管脚101和后一个芯片100的第一侧的第一供电管脚101均与第二稳压电路20的输入端连接，以便为第二稳压电路20提供第一电压，前一个芯片100的第二侧的第二供电管脚102和后一个芯片100的第一侧的第二供电管脚102均与第二稳压电路20的输出端连接，以便第二稳压电路20可以将转换后的第二电压为串联电路上的芯片的第二供电管脚102供电。
60.本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一实施例的芯片供电电路。其中，电子设备中可以是包括多个芯片供电电路。
61.在一个实施例中，所述电子设备为数据生成设备。
62.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，
这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。