线路板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括基层和分别设置于所述基层相对两表面的第一铜箔和第二铜箔；蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层；在所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述铜箔层和所述电镀层共同构成补强板；在具有所述补强板的所述基层表面压合胶粘层、绝缘层和第三铜箔；蚀刻第三铜箔和第二铜箔，从而得到第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括两个第一焊垫，所述第二导电线路层包括两个第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；在所述第一焊垫和所述第二焊垫上分别安装第一电子元件和第二电子元件，从而得到所述线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在安装所述第一电子元件和所述第二电子元件之前，所述制备方法还包括如下步骤：在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上分别形成第一保护层和第二保护层，得到线路基板；其中，部分所述第一导电线路层露出于所述第一保护层以形成所述第一焊垫，部分所述第二导电线路层露出于所述第二保护层以形成所述第二焊垫。3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述线路基板在对应两个所述第一焊垫的区域形成所述第一电子元件的第一安装区域，在对应两个所述第二焊垫的区域形成所述第二电子元件的第二安装区域，所述第一安装区域在所述补强板上的垂直投影和所述第二安装区域在所述补强板上的垂直投影均全部位于所述补强板的范围内。4.如权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述电镀层的材质选自铜、铍、钼、钨和锇中的其中一种，所述第一安装区域和所述第二安装区域的刚度均大于或等于3.2n/mm。5.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层具体包括如下步骤：在所述第一铜箔和所述第二铜箔上分别覆盖第一干膜和第二干膜，所述第一干膜覆盖所述第一铜箔的部分表面，所述第二干膜覆盖所述第二铜箔的整个表面；以所述第一干膜为光罩，通过曝光显影方式蚀刻未被所述第一干膜覆盖的所述第一铜箔，得到所述铜箔层；移除所述第一干膜和所述第二干膜。6.一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括依次叠设的第一导电线路层、绝缘层、胶粘层、基层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括两个第一焊垫，所述第二导电线路层包括两个第二焊垫，其特征在于，所述线路基板还包括设置于所述基层远离所述第二导电线路层的表面的补强板，所述胶粘层包覆所述补强板，所述补强板包括铜箔层和电镀层，所述铜箔层位于所述电镀层和所述基层之间，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；所述线路板还包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件和所述第二电子元件分别安装于第一焊垫和第二焊垫上。
7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路基板还包括分别设置于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上的第一保护层和第二保护层，部分所述第一导电线路层露出于所述第一保护层以形成所述第一焊垫，部分所述第二导电线路层露出于所述第二保护层以形成所述第二焊垫。8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述线路基板在对应两个所述第一焊垫的区域形成所述第一电子元件的第一安装区域，在对应两个所述第二焊垫的区域形成所述第二电子元件的第二安装区域，所述第一安装区域在所述补强板上的垂直投影和所述第二安装区域在所述补强板上的垂直投影均全部位于所述补强板的范围内。9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述电镀层的材质选自铜、铍、钼、钨和锇中的其中一种，所述第一安装区域和所述第二安装区域的刚度均大于或等于3.2n/mm。10.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，沿所述基层的延伸方向，所述补强板的宽度与所述第一安装区域的宽度的差值大于80微米，所述补强板的宽度与所述第二安装区域的宽度的差值大于80微米。

技术总结
本申请提供一种线路板及其制备方法。所述制备方法包括步骤：提供双面覆铜基板，包括基层和分别设置于所述基层相对两表面的第一铜箔和第二铜箔；蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层；在所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述铜箔层和所述电镀层共同构成补强板；在具有所述补强板的所述基层表面压合胶粘层、绝缘层和第三铜箔；蚀刻第三铜箔和第二铜箔，从而得到第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫，所述第二导电线路层包括第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；在所述第一焊垫和所述第二焊垫上分别安装第一电子元件和第二电子元件。本申请可在线路板同一区域的双面安装电子元件。件。件。


技术研发人员：钟仕杰 刘瑞武
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2022/5/31