一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机的制作方法

1.本发明涉及贴片元件技术领域，具体为一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机。


背景技术：

2.表面贴装技术，简称smt，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏融化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
3.焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，主要是由焊锡粉、助焊剂混合而成的膏体。焊锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是锡液是不容易沾附在pcb板上的，这是由于pcb板上存在金属氧化物膜，金属氧化物膜阻止锡液与pcb板浸润，因此锡液在金属氧化物膜上无法很好的流动，通常会由于其自身张力而形成圆点，因此需要使用助焊剂将金属氧化物膜去除掉。而其中常用的助焊剂有松香，松香可以清除焊盘上的氧化物，从而使得熔融的锡可以与焊盘更好的渗透。
4.一般焊锡膏都是锡粉与松香均匀混合，这种锡膏点在焊盘上后，在回流焊接的预热阶段，位于锡膏点外层的松香受热后融化而流动，从而将焊盘外区域的氧化物清除，金属在没有氧化物的pcb板上流动性增强，从而导致熔融的锡液流动范围扩大，也就容易造成不同焊盘的锡膏黏连而形成短路，降低焊接的合格率；另外，传统的焊锡点由于锡的含量均匀，当焊膏受热熔化时而塌陷时容易向四周流动，增加短路的风险。


技术实现要素：

5.针对背景技术中提出的现有点膏机在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，具备防止松香熔化流动而扩大锡液流动的范围的优点，解决了上述背景技术中提出的焊盘周围的氧化物被清除而使得锡液更容易流出焊盘与其他焊盘上的锡液连接的问题。
6.本发明提供如下技术方案：一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴，所述助焊剂喷嘴的外周设有锡液喷嘴，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板和锡液推压板，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的侧壁上分别开设有助焊剂入口和锡液入口，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的顶端安装有分气槽，所述分气槽的底面分别设有助焊剂喷气阀和锡液喷气阀，所述分气槽的顶面固定安装有喷压器，所述助焊剂喷嘴的内部设有位于其中垂线上的插针，所述锡液喷嘴的外周设有膏液冷却箱，所述锡液喷嘴的内壁中设置有喷锡监测结构，所述喷压器的顶部连接有液压杆，所述液压杆连接有主控器，所述膏液冷却箱的内腔连接有水泵，所述水泵与主控器电性连接。
7.优选的，所述喷锡监测结构包括球槽、毛细管、滑块、移动触发端和固定触发端，所
述球槽位于锡液喷嘴的下端且球槽的部分外壁与锡液喷嘴的内侧面贴合，所述毛细管与球槽的内腔连通，所述滑块滑动连接在毛细管中，所述移动触发端固定连接在滑块的顶端，所述固定触发端固定安装在毛细管的顶端，所述固定触发端与主控器电性连接。
8.优选的，所述膏液冷却箱与锡液喷嘴的形状相同，所述锡液喷嘴可沿膏液冷却箱的内壁滑动连接，所述膏液冷却箱的中部设有分隔层，所述分隔层将膏液冷却箱的内腔分隔成远离锡液喷嘴的进液腔和靠近锡液喷嘴的出液腔，所述进液腔和出液腔从分隔层的底端连通，所述锡液喷嘴的外壁与膏液冷却箱的内壁相贴合，所述水泵的出口端与进口端分别与进液腔和出液腔连通。
9.优选的，所述膏液冷却箱的内壁上设有隔温层，所述隔温层距离膏液冷却箱的底端存在间距，所述间距为锡液喷嘴可相对膏液冷却箱滑动的距离。
10.优选的，所述主控器包括杆伸缩控制器、喷锡控制器和泵体控制器，所述杆伸缩控制器与液压杆电性连接，所述喷锡控制器与固定触发端电性连接，所述泵体控制器与水泵电性连接，所述杆伸缩控制器、喷锡控制器和泵体控制器相互连接。
11.优选的，所述喷锡监测结构的数量为四个且分布在锡液喷嘴相互对称的四个位置，四个所述喷锡监测结构的固定触发端采用与门电路与喷锡控制器电性连接。
12.优选的，所述插针从助焊剂喷嘴底端的出口延伸至外侧，所述锡液喷嘴的向下延伸的长度略大于助焊剂喷嘴的长度，所述插针的底端与锡液喷嘴的底端相齐平。
13.本发明具备以下有益效果：1、本发明通过助焊剂喷嘴和锡液喷嘴分别喷射助焊剂和锡液，且将锡液包裹在助焊剂的外周，避免助焊剂熔化时流动而将焊盘外的氧化物除去掉，也就防止锡液向焊盘外流动而与其他焊盘上的锡液接触，减少短路的概率，提高焊接的合格率。
14.2、本发明通过插针在焊膏点的顶端开设一个小孔，促使助焊剂融化后的蒸汽可以通过小孔向上流通，减少助焊剂液通过锡液向焊盘点外周流动的情况，避免助焊剂将焊盘外的氧化物除去掉，另外，锥形的焊膏点使得锡液层在受热塌陷时可向中间空缺处塌陷，避免锡液向焊盘外流动，进一步避免锡液流动而造成短路。
15.3、本发明通过先喷射助焊剂，再喷射锡液的形式，使得助焊剂可以将锡液与焊盘接触处的氧化物除去，提高锡液点与焊盘的浸润效果，配合膏液冷却箱内的冷却液对焊膏点快速冷却，使得焊膏点快速凝固成型，避免焊膏在pcb板上流动，从而使得锡液可以稳固地焊接在焊盘上，防止焊膏点在pcb板输送过程中脱落，提高对焊膏点的稳固性。
附图说明
16.图1为本发明的结构示意图；图2为本发明助焊剂喷嘴、锡液喷嘴相对膏液冷却箱移动的示意图；图3为本发明的局部俯视图；图4为本发明分气槽的仰视图。
17.图中：1、助焊剂喷嘴；101、助焊剂推压板；102、助焊剂入口；2、锡液喷嘴；201、锡液推压板；202、锡液入口；3、分气槽；4、喷压器；5、助焊剂喷气阀；501、锡液喷气阀；6、插针；7、膏液冷却箱；701、分隔层；710、进液腔；711、出液腔；702、隔温层；8、喷锡监测结构；801、球槽；802、毛细管；803、滑块；804、移动触发端；805、固定触发端；9、液压杆；10、水泵；11、主控
器；1101、杆伸缩控制器；1102、喷锡控制器；1103、泵体控制器。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1，一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴1，助焊剂喷嘴1的外周设有锡液喷嘴2，助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2之间形成锡液腔，助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板101和锡液推压板201，助焊剂推压板101和锡液推压板201向下移动时推动位于助焊剂喷嘴1内的助焊剂液和助焊剂喷嘴1与锡液喷嘴2之间的锡液腔内的锡液向下喷出在pcb板上，助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2的侧壁上分别开设有助焊剂入口102和锡液入口202，输送助焊剂机构的出口从助焊剂入口102处将助焊剂输送至助焊剂喷嘴1内，输送锡液机构的出口从锡液入口202处将锡液输送至助焊剂喷嘴1与锡液喷嘴2之间的锡液腔内，输送助焊剂的机构和输送锡液机构为现有技术，可以为螺旋输送机构；助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2的顶端安装有分气槽3，分气槽3的底面分别设有与助焊剂推压板101和锡液推压板201位置对应的助焊剂喷气阀5和锡液喷气阀501，分气槽3的顶面固定安装有喷压器4，喷压器4启动时，将气体通过分气槽3输送至助焊剂喷气阀5和锡液喷气阀501中，并从助焊剂喷气阀5和锡液喷气阀501流出喷射在助焊剂推压板101和锡液推压板201上，从而将位于助焊剂推压板101、锡液推压板201下方的助焊剂液和锡液喷射在pcb板上，同时助焊剂喷气阀5、锡液喷气阀501为电控阀，可通过开关单独控制助焊剂喷气阀5或锡液喷气阀501的启闭，以适应对助焊剂和锡液的喷射的不同时间点和时长；且参阅附图4，锡液喷气阀501沿着锡液推压板201均匀分布，使得锡液推压板201对锡液的挤压相对均匀；助焊剂喷嘴1的内部设有位于其中垂线上的插针6，插针6用于在喷射后的锡点上预留通孔；锡液喷嘴2的外周设有膏液冷却箱7，膏液冷却箱7中可通入冷却液，用于对焊膏冷却；锡液喷嘴2的内壁中设置有喷锡监测结构8，喷锡监测结构8用于测定何时进行喷射锡液，以及控制助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2相对膏液冷却箱7向上移动。
20.喷压器4的顶部连接有液压杆9，液压杆9连接有主控器11，膏液冷却箱7的内腔连接有水泵10，水泵10与主控器11电性连接。
21.参阅附图1和附图3，锡液喷嘴2罩设在助焊剂喷嘴1的外侧，锡液喷嘴2的向下延伸的长度略大于助焊剂喷嘴1的长度，也即当助焊剂喷嘴1中的助焊剂液向下喷射后，助焊剂液在pcb板上沿助焊剂喷嘴1的出口中心向四周流动，而锡液喷嘴2贴紧pcb板挡住助焊剂继续向四周流动，从锡液喷嘴2的形状与焊点一致，从而可以避免助焊剂流动至焊点外部，当助焊剂被锡液喷嘴2的内壁阻挡后，则向上堆积形成助焊剂层，然后与位于锡液喷嘴2内壁上一定高度的喷锡监测结构8接触，喷锡监测结构8包括球槽801、毛细管802、滑块803、移动触发端804和固定触发端805，球槽801位于锡液喷嘴2的下端且喷锡监测结构8的部分外壁与锡液喷嘴2的内侧面贴合，因此当助焊剂沿锡液喷嘴2的内壁堆积后，可与球槽801相接触，将热量传递至球槽801内的导热物质中，毛细管802与球槽801的内腔连通，导热物质受热沿着毛细管802向上流动，滑块803滑动连接在毛细管802中，移动触发端804固定连接在
滑块803的顶端，由于导热物质向上流动，使得滑块803带动移动触发端804向上移动，固定触发端805固定安装在毛细管802的顶端，继而移动触发端804与固定触发端805接触，固定触发端805与主控器11电性连接，移动触发端804与固定触发端805的接触触发主控器11动作；主控器11包括杆伸缩控制器1101、喷锡控制器1102和泵体控制器1103，杆伸缩控制器1101与液压杆9电性连接，喷锡控制器1102与固定触发端805电性连接，泵体控制器1103与水泵10电性连接，杆伸缩控制器1101、喷锡控制器1102和泵体控制器1103相互连接；因此当移动触发端804与固定触发端805接触后，锡液喷气阀501打开，锡液向下喷射至助焊剂层上，然后杆伸缩控制器1101控制液压杆9启动，将助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2向上拉起，参阅附图2，为助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2相对膏液冷却箱7向上移动时的示意图，此时，助焊剂液和锡液分别沿着助焊剂喷嘴1的内壁和锡液喷嘴2的内壁向下流动且形成类似锥形的焊膏点；参阅附图3，为保证焊盘的四周尽可能都覆盖助焊剂层，将四个喷锡监测结构8分布在锡液喷嘴2相互对称的四个位置，四个喷锡监测结构8的固定触发端805采用与门电路与喷锡控制器1102电性连接，只有当四个移动触发端804均与四个固定触发端805接触时，喷锡控制器1102才通过杆伸缩控制器1101控制液压杆9向上收缩将助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2向上移动，从而将由内侧为助焊剂、外层为锡液的焊膏点滴在pcb板的焊盘上，且根据助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2的锥形出口可形成锥形的焊膏点。
22.泵体控制器1103通过水泵10控制冷却液在膏液冷却箱7中循环，膏液冷却箱7与锡液喷嘴2的形状相同，锡液喷嘴2可沿膏液冷却箱7的内壁滑动连接，当助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2在液压杆9的拉动下向上移动至最高点时，也即焊膏点形成后，泵体控制器1103启动水泵10向膏液冷却箱7内输送冷却液，膏液冷却箱7的中部设有分隔层701，分隔层701将膏液冷却箱7的内腔分隔成远离锡液喷嘴2的进液腔710和靠近锡液喷嘴2的出液腔711，进液腔710和出液腔711从分隔层701的底端连通，锡液喷嘴2的外壁与膏液冷却箱7的内壁相贴合，水泵10的出口端与进口端分别与进液腔710和出液腔711连通，即冷却液从进液腔710的顶端向下流动，然后从分隔层701的底端进入出液腔711内，再向出液腔711的顶端流动，在冷却液温度低时，使得其与助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2之间的锡液的距离较大，避免锡液腔内的锡液被冷却；膏液冷却箱7的内壁上设有隔温层702，隔温层702距离膏液冷却箱7的底端存在间距，间距为锡液喷嘴2可相对膏液冷却箱7滑动的间距，隔温层702可防止冷却液将锡液腔内的锡液冷却而无法向下喷出，同时在膏液冷却箱7的底端预留处的未被隔温层702覆盖之处使得冷却液可以吸收通过锡液喷嘴2传导的焊膏点的温度，从而快速将焊膏点冷却，防止焊膏坍塌向焊盘四周流动，从而进一步避免两个焊盘被连在一起而造成短路；插针6从助焊剂喷嘴1底端的出口延伸至外侧，插针6的底端与锡液喷嘴2的底端相齐平，插针6用于在焊膏点的外层锡液的顶端预留一个小孔，由于锡液层的下方具有助焊剂层，因此当助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2向上移动而在pcb板上形成完整焊膏点时，当锡液喷嘴2与焊膏点分离时，插针6还在焊膏点内，由于对焊膏点的快速冷却，使得焊膏点顶端的锡液层可以预留一个小孔，此处的小孔供助焊剂融化蒸发时的气流流出，同时助焊剂液可以从小孔向上流动而将贴片元件的焊点上的氧化物清除而使得锡液更好的与贴片元件浸润。
23.因此由于助焊剂的熔点小于锡液的熔点，当助焊剂回流焊的预热阶段融化时，则无法突破未融化的锡液层而向焊盘外流动，也就不会将锡液层外部的氧化物除去，由于氧
化物的存在，锡液的流动性以及沾附性就差，因此可减少不同焊盘上锡液的连接，继而可减少短路的情况。
24.本发明的使用方法如下：先通过助焊剂喷气阀5驱动助焊剂推压板101向下移动而将助焊剂液向下喷射在pcb板上，助焊剂沿着锡液喷嘴2的内壁向上聚集而与球槽801接触，使得球槽801内的导热物质吸热沿毛细管802向上流动，推动滑块803、移动触发端804向上移动与固定触发端805接触，当四个移动触发端804均与固定触发端805接触后，锡液喷气阀501打开，向下喷射锡液，锡液喷射在助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2间的助焊剂层上，使得锡液能够与pcb板沾附；此时，杆伸缩控制器1101启动液压杆9收缩，带动助焊剂喷嘴1、锡液喷嘴2向上移动，当液压杆9移动至最高点时，插针6位于焊膏点内，泵体控制器1103启动水泵10，向膏液冷却箱7内通入冷却液，使得焊膏点冷却凝固，然后整个喷嘴装置被向上提起，焊膏点的顶端则预留一个小孔。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
26.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。