覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物的制作方法

1.本发明涉及覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物。


背景技术：

2.对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术迅速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。
3.如果对布线板所具备的布线传输信号，则产生因形成布线的导体所引起的传输损耗以及因布线周围的电介质所引起的传输损耗等。已知在对布线板所具备的布线传输高频信号时，特别容易产生这些传输损耗。因此，对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而要求减少信号传输时的损耗。对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，作为用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料，可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。关于使用该介电常数及介电损耗因数低的材料作为基板材料而得的覆金属箔层压板，可列举例如专利文献1中记载的覆金属箔层压板。
4.专利文献1中记载了覆金属箔层压板，其具备：包含聚苯醚化合物且固化的绝缘层；与所述绝缘层接合的金属层；以及存在于所述绝缘层与所述金属层之间的包含硅烷化合物的中间层，其中，所述金属层具有经由所述中间层与所述绝缘层接合的接合面，所述接合面的十点平均粗糙度rz为0.5μm以上且4μm以下。根据专利文献1，其公开了如下要旨：可以获得能够制造使信号传输时的损耗降低的印刷布线板的覆金属箔层压板。
5.如上所述，对于印刷布线板等的布线板，为了应对高频，要求更加提高信号的传输速度。此外，对于各种电子设备中所用的布线板，为了在相邻的布线间不易引起由离子迁移等导致的短路，要求高绝缘可靠性。
6.另一方面，对于布线板而言，随着电气电路的高密度化，线宽的细线化及布线间隔的窄化正在发展。布线间隔越窄，则在相邻的布线间越容易引起由离子迁移等导致的短路。为了应对该电气电路的高密度化，对于布线板也要求更高的绝缘可靠性。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本专利公开公报特开2016-28885号


技术实现要素：

10.本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供能够良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板。
11.本发明一个方面涉及覆金属箔层压板，其具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的金属箔，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物，所述金属箔是如下的金属箔：在与所述
绝缘层接触一侧的表面中，由x射线光电子能谱测得的第一镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下；并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下，对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由x射线光电子能谱测得的第二镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下。
[0012][0013]
式(1)中，z表示亚芳基，r1～r3各自独立地表示氢原子或烷基，r4～r6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
[0014]
此外，本发明另一个方面涉及布线板，其具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的布线，其中，所述绝缘层包含树腊组合物或所述树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由所述式(1)所示的结构单元的聚合物，所述布线是如下的布线：在与所述绝缘层接触一侧的表面中，由x射线光电子能谱测得的第一镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下；并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下，对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由x射线光电子能谱测得的第二镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下。
[0015]
此外，本发明另一个方面涉及带树脂的金属箔，其具备树脂层、及与所述树脂层的至少一侧表面接触的金属箔，其中，所述树脂层包含树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由所述式(1)所示的结构单元的聚合物，所述金属箔是如下的金属箔；在与所述树脂层接触一侧的表面中，由x射线光电子能谱测得的第一镍元素量相对于利x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下；并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下，对与所述树脂层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由x射线光电子能谱测得的第二镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下。
[0016]
此外，本发明另一个方面涉及树脂组合物，其是用以形成覆金属箔层压板所具备的绝缘层的树脂组合物，所述覆金属箔层压板具备所述绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的金属箔，其中，所述树脂组合物含有在分子内具有由所述式(1)所示的结构单元的聚合物，所述金属箔是如下的金属箔：在与所述绝缘层接触一侧的表面中，由x射线光电子能谱测得的第一镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下；并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下，对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由x射线光电子能谱测得的第二镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下。
附图说明
[0017]
图1是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。
[0018]
图2是表示本发明的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。
[0019]
图3是表示本发明的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。
[0020]
图4是表示本发明的实施方式涉及的布线板的另一例的示意性剖面图。
[0021]
图5是表示本发明的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖面图。
[0022]
图6是表示在实施例中测定耐热可靠性时使用的基板的布线的示意图。
具体实施方式
[0023]
认为：在通过部分地去除覆金属箔层压板所具备的金属箔来形成布线而得到的布线板中，在由于因形成该布线而露出的绝缘层表面上，即使形成了其它的绝缘层，在这些绝缘层之间也不存在源自金属箔的导体。因此，认为：对于在相邻的布线间引起短路发生而言，不太会受到用以得到布线板的覆金属箔层压板所具备的金属箔的种类等的影响。
[0024]
但是，本发明人们通过研究，发现：在相邻的布线间引起发生离子迁移的难易度根据覆金属箔层压板所具备的金属箔而不同。认为：如果在因形成布线而露出的绝缘层表面上，完全不存在源自金属箔的导体，则能够充分抑制在相邻的布线间发生的离子迁移，并且可以充分提高绝缘可靠性。由此，推测：在通过蚀刻去除覆金属箔层压板中的金属箔时，在所述露出的绝缘层的表面上会残存极少量的源自金属箔的金属成分。此时，作为可以残存的金属成分，认为在金属箔的平均粗糙度大的表面即所谓m面侧存在较多作为防锈剂使用的镍(ni)成分，且认为其影响较大，因此着眼于ni元素。于是，本发明人们进行了各种研究，结果发现：作为与包含树脂组合物(该树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物)的固化物的绝缘层接触的金属箔，如果使用如下的金属箔，则可以抑制相邻的布线间的离子迁移的产生，所述金属箔中，在与所述绝缘层接触一侧的表面(接触面)中、以及在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下从该接触面进行了1分钟溅射后的位置(在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下对所述接触面进行了1分钟溅射时的表面)中的镍元素量均较少。由此，完成了如下的本发明。
[0025]
以下对于本发明涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限于这些实施方式。
[0026]
[覆金属箔层压板]
[0027]
本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板具备：绝缘层；以及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的金属箔。如图1所示，该覆金属箔层压板11可列举具备绝缘层12；及与其两侧表面接触而存在的金属箔13的覆金属箔层压板等。此外，所述覆金属箔层压板也可以具备仅接触在所述绝缘层的一侧表面上的金属箔。需要说明的是，图1是表示本实施方式涉及的覆金属箔层压板11的构成的示意性剖面图。
[0028]
所述覆金属箔层压板11的所述绝缘层12包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物。此外，所述金属箔13是如下的金属箔：在与所述绝缘层12接触一侧的表面(接触面)15中，由x射线光电子能谱(x-ray photoelectron spectroscopy：xps)测得的第一镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下，并且对所述接触面15在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下进行了1分钟溅射时，在该表面中，由xps测得的第二镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为
4.5原子％以下。
[0029][0030]
式(1)中，z表示亚芳基，r1～r3各自独立地表示氢原子或烷基，r4～r6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
[0031]
关于该覆金属箔层压板而言，首先，由于所述绝缘层包含使含有所述聚合物的树脂组合物固化而得的固化物，因此介电常数及介电损耗因数低。由此，认为：由所述覆金属箔层压板制得的布线板可以减少因布线周围的电介质引起的传输损耗，可以提高信号的传输速度。
[0032]
认为：由覆金属箔层压板制得的布线板中，作为与所述绝缘层接触的金属箔，如果使用所述金属箔，则由所述覆金属箔层压板制得的布线板中的相邻的布线间残存的镍元素量、即包含镍元素的化合物的量较少。认为：如果在该布线间形成其它的绝缘层，则存在于该布线间的绝缘层与新形成的其它的绝缘层之间可以良好地粘接。认为：如果像这样存在于布线间的绝缘层与其它的绝缘层良好地粘接，则在位于布线间的绝缘层上，可以用其它的绝缘层良好地填充布线与布线之间。认为：如果像这样用绝缘层良好地填充布线与布线之间，则可以抑制相邻的布线间的离子迁移的发生。由此，认为：通过使用所述金属箔，可以提高由覆金属箔层压板制得的布线板的绝缘可靠性。
[0033]
此外，如果布线间距离小，则有绝缘可靠性降低的倾向，但如果使用该覆金属箔层压板，则即使布线间距离小，也可以用绝缘层良好地填充布线与布线之间，可以抑制相邻的布线间的离子迁移的发生。
[0034]
基于上述事项，认为：所述覆金属箔层压板可以良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板。
[0035]
(树脂组合物)
[0036]
如上所述，所述树脂组合物含有所述聚合物。
[0037]
(聚合物)
[0038]
所述聚合物只要是在分子内具有所述式(1)所示结构单元的聚合物，则没有特别限定。此外，所述聚合物只要是在分子内具有所述式(1)所示结构单元的聚合物，则还可以具有除所述式(1)所示结构单元以外的结构单元。此外，所述聚合物可以包含由所述式(1)所示结构单元重复结合而成的重复单元，也可以是“由所述式(1)所示结构单元重复结合而成的重复单元”与“由除所述式(1)所示结构单元以外的结构单元重复结合而成的重复单元”无规地结合而成的聚合物。即，在具有除所述式(1)所示结构单元以外的结构单元的情况下，可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。
[0039]
在所述式(1)中用z表示的所述亚芳基没有特别限定。作为该亚芳基，可列举例如：亚苯基等单环芳族基；或者芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基等。此外，该亚
甲基戊基苯乙烯、α-2，2-二甲基丁基苯乙烯、α-2，3-二甲基丁基苯乙烯、α-2，4-二甲基丁基苯乙烯、α-3，3-二甲基丁基苯乙烯、α-3，4-二甲基丁基苯乙烯、α-4，4-二甲基丁基苯乙烯、α-2-乙基丁基苯乙烯、α-1-乙基丁基苯乙烯、α-环己基苯乙烯、以及α-环已基苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
[0047]
作为在芳环上结合有一个碳-碳不饱和双键并且在芳环上还结合有烷基的单官能芳族化合物，可列举例如核烷基取代芳族化合物及烷氧基取代苯乙烯等。
[0048]
作为所述核烷基取代芳族化合物，可列举例如：结合于芳环的烷基为乙基的乙基乙烯基芳族化合物、在作为芳环的苯乙烯上结合有烷基的核烷基取代苯乙烯、以及、除所述乙基乙烯基芳族化合物及所述核烷基取代苯乙烯以外的核烷基取代芳族化合物(其它核烷基取代芳族化合物)等。
[0049]
作为所述乙基乙烯基芳族化合物，可列举例如：邻乙基乙烯基苯、间乙基乙烯基苯、对乙基乙烯基苯、2-乙烯基-2
’‑
乙基联苯、2-乙烯基-3
’‑
乙基联苯、2-乙烯基-4
’‑
乙基联苯、3-乙烯基-2
’‑
乙基联苯、3-乙烯基-3
’‑
乙基联苯、3-乙烯基-4
’‑
乙基联苯、4-乙烯基-2
’‑
乙基联苯、4-乙烯基-3
’‑
乙基联苯、4-乙烯基-4
’‑
乙基联苯、1-乙烯基-2-乙基萘、1-乙烯基-3-乙基萘、1-乙烯基-4-乙基萘、1-乙烯基-5-乙基萘、1-乙烯基-6-乙基萘、1-乙烯基-7-乙基萘、1-乙烯基-8-乙基萘、2-乙烯基-1-乙基萘、2-乙烯基-3-乙基萘、2-乙烯基-4-乙基萘、2-乙烯基-5-乙基萘、2-乙烯基-6-乙基萘、2-乙烯基-7-乙基萘、以及2-乙烯基-8-乙基萘等。
[0050]
作为所述核烷基取代苯乙烯，可列举例如：间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、间丙基苯乙烯、对丙基苯乙烯、间正丁基苯乙烯、对正丁基苯乙烯、间叔丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、间正己基苯乙烯、对正己基苯乙烯、间环己基苯乙烯、以及对环已基苯乙烯等。
[0051]
作为所述其它核烷基取代芳族化合物，可列举例如：2-乙烯基-2
’‑
丙基联苯、2-乙烯基-3
’‑
丙基联苯、2-乙烯基-4
’‑
丙基联苯、3-乙烯基-2
’‑
丙基联苯、3-乙烯基-3
’‑
丙基联苯、3-乙烯基-4
’‑
丙基联苯、4-乙烯基-2
’‑
丙基联苯、4-乙烯基-3
’‑
丙基联苯、4-乙烯基-4
’‑
丙基联苯、1-乙烯基-2-丙基萘、1-乙烯基-3-丙基萘、1-乙烯基-4-丙基萘、1-乙烯基-5-丙基萘、1-乙烯基-6-丙基萘、1-乙烯基-7-丙基萘、1-乙烯基-8-丙基萘、2-乙烯基-1-丙基萘、2-乙烯基-3-丙基萘、2-乙烯基-4-丙基萘、2-乙烯基-5-丙基萘、2-乙烯基-6-丙基萘、2-乙烯基-7-丙基萘、以及2-乙烯基-8-丙基萘等。
[0052]
作为所述烷氧基取代苯乙烯，可列举例如：邻乙氧基苯乙烯、间乙氧基苯乙烯、对乙氧基苯乙烯、邻丙氧基苯乙烯、间丙氧基苯乙烯、对丙氧基苯乙烯、邻正丁氧基苯乙烯、间正丁氧基苯乙烯、对正丁氧基苯乙烯、邻异丁氧基苯乙烯、间异丁氧基苯乙烯、对异丁氧基苯乙烯、邻叔丁氧基苯乙烯、间叔丁氧基苯乙烯、对叔丁氧基苯乙烯、邻正戊氧基苯乙烯、间正戊氧基苯乙烯、对正戊氧基苯乙烯、α-甲基-邻丁氧基苯乙烯、α-甲基-间丁氧基苯乙烯、α-甲基-对丁氧基苯乙烯、邻叔戊氧基苯乙烯、间叔戊氧基苯乙烯、对叔戊氧基苯乙烯、邻正己氧基苯乙烯、间正己氧基苯乙烯、对正己氧基苯乙烯、α-甲基-邻戊氧基苯乙烯、α-甲基-间戊氧基苯乙烯、α-甲基-对戊氧基苯乙烯、邻环己氧基苯乙烯、间环己氧基苯乙烯、对环己氧基苯乙烯、邻苯氧基苯乙烯、间苯氧基苯乙烯、以及对苯氧基苯乙烯等。
[0053]
关于所述单官能芳族化合物而言，可以单独使用所述例示的化合物，也可以将两种以上组合使用。此外，作为所述单官能芳族化合物，在所述例示的化合物中，优选苯乙烯、
以及对乙基乙烯基苯。
[0054]
作为在芳环上结合有三个碳-碳不饱和双键的三官能芳族化合物，可列举例如：1，2，4-三乙烯基苯、1，3，5-三乙烯基苯、1，2，4-三异丙烯基苯、1，3，5-三异丙烯基苯、1，3，5-三乙烯基萘、以及3，5，4
’‑
三乙烯基联苯等。关于所述三官能芳族化合物而言，可以单独使用所述例示的化合物，也可以将两种以上组合使用。
[0055]
作为所述茚类，可列举例如茚、烷基取代茚、及烷氧基茚等。作为所述烷基取代茚，可列举例如：甲基茚、乙基茚、丙基茚、丁基茚、叔丁基茚、仲丁基茚、正戊基茚、2-甲基-丁基茚、3-甲基-丁基茚、正己基茚、2-甲基-戊基茚、3-甲基-戊基茚、4-甲基-戊基茚等。作为所述烷氧基茚，可列举例如：甲氧基茚、乙氧基茚、丙氧基茚、丁氧基茚、叔丁氧基茚、仲丁氧基茚、正戊氧基茚、2-甲基-丁氧基茚、3-甲基-丁氧基茚、正己氧基茚、2-甲基-戊氧基茚、3-甲基-戊氧基茚、4-甲基-戊氧基茚等的烷氧基茚等。关于所述茚类而言，可以单独使用所述例示的化合物，也可以将两种以上组合使用。
[0056]
作为所述苊烯类，可列举例如苊烯、烷基苊烯类、卤代苊烯类、及苯基苊烯类等。作为所述烷基苊烯类，可列举例如：1-甲基苊烯、3-甲基苊烯、4-甲基苊烯、5-甲基苊烯、1-乙基苊烯、3-乙基苊烯、4-乙基苊烯、5-乙基苊烯等。作为所述卤代苊烯类，可列举例如：1-氯苊烯、3-氯苊烯、4-氯苊烯、5-氯苊烯、1-溴苊烯、3-溴苊烯、4-溴苊烯、5-溴苊烯等。作为所述苯基苊烯类，可列举例如：1-苯基苊烯、3-苯基苊烯、4-苯基苊烯、5-苯基苊烯等。关于所述苊烯类而言，可以单独使用所述例示的化合物，也可以将两种以上组合使用。
[0057]
所述芳族聚合物，在不仅具有来源于所述二官能芳族化合物的结构单元、并且具有其它结构单元的情况下，是来源于所述二官能芳族化合物的结构单元与来源于所述单官能芳族化合物的结构单元等其它结构单元的共聚物。该共聚物可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。
[0058]
关于所述聚合物而言，如上所述，只要是在分子内具有所述式(1)所示结构单元的聚合物，则没有特别限定。并且，所述式(1)所示结构单元优选包含下述式(2)所示结构单元。即，所述聚合物优选为在分子内具有下述式(2)所示结构单元的聚合物。
[0059][0060]
式(2)中，r4～r6与式(1)中的r4～r6含义相同。具体而言，r4～r6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。r7表示碳数6～12的亚芳基。
[0061]
所述式(2)中的所述碳数6～12的亚芳基没有特别限定。作为该亚芳基，可列举例如：亚苯基等单环芳族基；或者芳族并非单环而是萘环等二环芳族的二环芳族基等。此外，该亚芳基中还包含键合于芳环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或者炔基羰基等官能团取代的衍生物。
[0062]
所述式(2)所示结构单元优选包含下述式(3)所示结构单元。即，在所述式(2)所示
结构单元中，r7优选为亚苯基。此外，作为所述亚苯基，可以是邻亚苯基、间亚苯基及对亚苯基中的任意一种，也可以是两种以上。此外，作为所述亚苯基，优选包含对亚苯基。
[0063][0064]
式(3)中，r4～r6与式(1)中的r4～r6含义相同。具体而言，r4～r6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
[0065]
所述聚合物优选包含在分子内进一步具有下述式(4)所示结构单元的聚合物。即，所述聚合物优选包含来源于所述在芳环上结合有一个碳-碳不饱和双键的单官能芳族化合物的结构单元，作为下述式(4)所示结构单元。因此，所述聚合物优选为在分子内具有所述式(1)所示结构单元及下述式(4)所示结构单元的聚合物。即，对于所述聚合物而言，只要是在分子内具有所述式(1)所示结构单元及下述式(4)所示结构单元的聚合物，则还可以具有除所述式(1)所示结构单元及下述式(4)所示结构单元以外的结构单元(除(1)及(4)以外的结构单元)。此外，对于所述聚合物而言，可以包含除所述(1)及(4)以外的结构单元，也可以是将“所述式(1)所示结构单元重复结合而成的重复单元”、“下述式(4)所示结构单元重复结合而成的重复单元”、以及“所述除(1)及(4)以外的结构单元重复结合而成的重复单元”以无规地结合而得的聚合物，也可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。
[0066][0067]
式(4)中，r8～r
10
各自独立。即，r8～r
10
可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，r8～r
10
表示氢原子或碳数1～6的烷基。r
11
表示芳基。
[0068]
所述式(4)中r8～r
10
所示的所述碳数1～6的烷基没有特别限定，可以与所述式(1)中r4～r6所示的所述碳数1～6的烷基含义相同。具体而言，所述式(4)中r8～r
10
所示的所述碳数1～6的烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基及己基等。
[0069]
所述式(4)中r
11
所示的所述芳基没有特别限定，可以是未取代的芳基，也可以是结合于芳环的氢原子被烷基等取代的芳基。此外，作为所述未取代的芳基，可以是从具有1个芳环的芳烃除去1个氢原子而得的基团，也可以是从具有两个以上的独立芳环的芳烃(例如联苯等)除去1个氢原子而得的基团。所述式(4)中的所述芳基，可列举例如：碳数6～12的未取代的芳基、以及、碳数6～12的芳基的氢原子被碳数1～6的烷基取代的碳数6～18的亚芳
基等。此外，作为所述碳数6～12的未取代的芳基，可列举例如：苯基、萘基及联苯基等。作为所述式(4)中的所述芳基亦即r
11
，更具体地可列举下述表1及表2中记载的芳基等。
[0070]
表1
[0071][0072]
表2
[0073][0074]
所述聚合物的重均分子量优选为1500～40000，更优选为1500～35000。如果所述重均分子量过低，则存在耐热性等降低的倾向。此外，如果所述重均分子量过高，则存在成
形性等降低的倾向。因此，如果所述树脂组合物的重均分子量在上述范围内，则耐热性及成形性将变得优异。需要说明的是，在此，重均分子量只要是以通常的分子量测定进行测定而得的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(gpc)测得的值等。
[0075]
所述聚合物中，当将所述聚合物中的结构单元的合计设为100摩尔％时，则所述式(1)所示结构单元的摩尔含量优选为使重均分子量成为上述重均分子量范围内的摩尔含量，具体而言，优选为2～95摩尔％，更优选为8～81摩尔％。此外，所述式(2)所示结构单元的摩尔含量和所述式(3)所示结构单元的摩尔含量，与所述式(1)所示结构单元的摩尔含量相同，具体而言，优选为2～95摩尔％，更优选为8～81摩尔％。此外，所述聚合物为在分子内具有所述式(1)所示结构单元和所述式(4)所示结构单元的聚合物的情况下，所述式(1)所示结构单元的摩尔含量优选为2～95摩尔％，更优选为8～81摩尔％，所述式(4)所示结构单元的摩尔含量优选为5～98摩尔％，更优选为19～92摩尔％。
[0076]
所述聚合物中，所述式(1)所示结构单元的平均数优选使重均分子量成为上述重均分子量范围内的数，具体而言，优选为1～160，更优选为3～140。此外，所述式(2)所示结构单元的平均数和所述式(3)所示结构单元的平均数，与所述式(1)所示结构单元的平均数相同，具体而言，优选为1～160，更优选为3～140。此外，所述聚合物为在分子内具有所述式(1)所示结构单元和所述式(4)所示结构单元的聚合物的情况下，所述式(1)所示结构单元的平均数优选为1～160，更优选为3～140，所述式(4)所示结构单元的平均数优选为2～350，更优选为4～300。
[0077]
作为所述聚合物的具体例，可列举在分子内包含下述式(6)所示结构单元而且包含下述式(5)所示结构单元及下述式(7)所示结构单元中的至少一者的聚合物。该聚合物可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。
[0078]
[0079][0080]
关于在分子内包含所述式(6)所示结构单元而且包含所述式(5)所示结构单元及所述式(7)所示结构单元中的至少一者的聚合物而言，所述式(5)所示结构单元、所述式(6)所示结构单元、以及所述式(7)所示结构单元的摩尔含量分别优选为0～92摩尔％、8～54摩尔％、以及0～89摩尔％。此外，所述式(5)所示结构单元的平均数优选为0～350，所述式(6)所示结构单元的平均数优选为1～160，所述式(7)所示结构单元的平均数优选为0～270。
[0081]
所述聚合物中的以所述式(1)表示且r1～r3为氢原子的结构单元所含的乙烯基的当量优选为250～1200，更优选为300～1100。如果所述当量过小，则所述乙烯基变得过多，反应性变得过高，例如可能会产生树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况。如果使用所述当量过小的树脂组合物，则由于流动性不足等，产生例如在多层成形时产生空隙等的成形缺陷，可能会出现难以获得可靠度高的布线板这样的成形性的问题。此外，如果所述当量过大，则所述乙烯基变得过少，存在固化物的耐热性变得不充分的倾向。因此，如果所述当量在上述范围内，则耐热性及成形性将变得优异。需要说明的是，以所述式(1)表示且r1～r3为氢原子的结构单元所含的乙烯基的当量即为所谓的乙烯当量。
[0082]
所述聚合物的制造方法只要可以制造所述聚合物，则没有特别限定。作为所述聚合物的制造方法，例如在所述聚合物为在分子内具有所述式(5)～(7)所示结构单元的聚合物的情况下，可列举使二乙烯基苯、乙基乙烯基苯及苯乙烯反应的方法等。该反应中，作为溶剂，可列举例如乙酸正丙酯等。此外，该反应中，可以使用催化剂，作为该催化剂，可列举例如三氟化硼乙醚络合物等。
[0083]
(固化剂)
[0084]
所述树脂组合物可以含有固化剂。所述树脂组合物也可以不含有固化荆，但在含有所述聚合物的树脂组合物的情况下，为了使所述聚合物良好地固化，优选含有固化剂。作
为所述固化剂，只要是能够使含有所述聚合物的树脂组合物固化的固化剂，则没有特别限定。关于所述固化剂，可列举在分子内具有至少1个以上的有助于与所述聚合物的反应的官能团的固化剂等。作为所述固化剂，可列举例如：苯乙烯、苯乙烯衍生物、在分子内具有丙烯酰基的化合物、在分子内具有甲基丙烯酰基的化合物、在分子内具有乙烯基的化合物、在分子内具有烯丙基的化合物、在分子内具有苊烯结构的化合物、在分子内具有马来酰亚胺基的化合物、以及、在分子内具有异氰脲酸酯基的化合物等。
[0085]
作为所述苯乙烯衍生物，可列举例如：溴苯乙烯及二溴苯乙烯等。
[0086]
所述在分子内具有丙烯酰基的化合物是丙烯酸酯化合物。作为所述丙烯酸酯化合物，可列举：在分子内具有1个丙烯酰基的单官能丙烯酸酯化合物、及在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物。作为所述单官能丙烯酸酯化合物，可列举例如：丙烯酸甲基酯、丙烯酸乙基酯、丙烯酸丙基酯、及丙烯酸丁基酯等。作为所述多官能丙烯酸酯化合物，可列举例如三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯等的二丙烯酸酯化合物等。
[0087]
所述在分子内具有甲基丙烯酰基的化合物是甲基丙烯酸酯化合物。作为所述甲基丙烯酸酯化合物，可列举：在分子内具有1个甲基丙烯酰基的单宫能甲基丙烯酸酯化合物、及在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物。作为所述单官能甲基丙烯酸酯化合物，可列举例如：甲基丙烯酸甲基酯、甲基丙烯酸乙基酯、甲基丙烯酸丙基酯、及甲基丙烯酸丁基酯等。作为所述多官能甲基丙烯酸酯化合物，可列举例如：三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯等的二甲基丙烯酸酯化合物等。
[0088]
所述在分子内具有乙烯基的化合物是乙烯基化合物。作为所述乙烯基化合物，可列举：在分子内具有1个乙烯基的单官能乙烯基化合物(单乙烯基化合物)、及在分子内具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物。作为所述多官能乙烯基化合物，可列举例如：二乙烯基苯、及聚丁二烯等。
[0089]
所述在分子内具有烯丙基的化合物是烯丙基化合物。作为所述烯丙基化合物，可列举：在分子内具有1个烯丙基的单官能烯丙基化合物、及在分子内具有2个以上的烯丙基的多官能烯丙基化合物。作为所述多官能烯丙基化合物，可列举例如：三烯丙基异氰脲酸酯(taic)等的三烯丙基异氰脲酸酯化合物、二烯丙基双酚化合物、及邻苯二甲酸二烯丙酯(dap)等。
[0090]
所述在分子内具有苊烯结构的化合物是苊烯化合物。作为所述苊烯化合物，可列举例如：苊烯、烷基苊烯类、卤代苊烯类、及苯基苊烯类等。作为所述烷基苊烯类，可列举例如：1-甲基苊烯、3-甲基苊烯、4-甲基苊烯、5-甲基苊烯、1-乙基苊烯、3-乙基苊烯、4-乙基苊烯、5-乙基苊烯等。作为所述卤代苊烯类，可列举例如：1-氯苊烯、3-氯苊烯、4-氯苊烯、5-氯苊烯、1-溴苊烯、3-溴苊烯、4-溴苊烯、5-溴苊烯等。作为所述苯基苊烯类，可列举例如：1-苯基苊烯、3-苯基苊烯、4-苯基苊烯、5-苯基苊烯等。作为所述苊烯化合物，可以是如所述那样的在分子内具有1个苊烯结构的单官能苊烯化合物，也可以是在分子内具有2个以上的苊烯结构的多官能苊烯化合物。
[0091]
所述在分子内具有马来酰亚胺基的化合物是马来酰亚胺化合物。作为所述马来酰亚胺化合物，可列举：在分子内具有1个马来酰亚胺基的单官能马来酰亚胺化合物、在分子内具有2个以上的马来酰亚胺基的多官能马来酰亚胺化合物、及改性马来酰亚胺化合物等。作为所述改性马来酰亚胺化合物，可列举例如：分子内的一部分被胺化合物改性的改性马
来酰亚胺化合物、分子内的一部分被有机硅化合物改性的改性马来酰亚胺化合物、以及、分子内的一部分被胺化合物及有机硅化合物改性的改性马来酰亚胺化合物等。
[0092]
所述在分子内具有异氰脲酸酯基的化合物是异氰脲酸酯化合物。作为所述异氰脲酸酯化合物，可列举在分子内进一步具有烯基的化合物(烯基异氰脲酸酯化合物)等，可列举例如三烯丙基异氰脲酸酯(taic)等的三烯基异氰脲酸酯化合物等。
[0093]
关于所述固化剂而言，并不限定于所述例示化合物，在上述之中例如优选为苯乙烯、所述苯乙烯衍生物、所述丙烯酸酯化合物、所述甲基丙烯酸酯化合物、所述乙烯基化合物、所述烯丙基化合物、所述马来酰亚胺化合物、所述苊烯化合物、以及所述异氰脲酸酯化合物等，更优选多官能乙烯基化合物、所述苊烯化合物、以及烯丙基化合物。此外，作为所述多官能乙烯基化合物，优选为二乙烯基苯。此外，作为所述苊烯化合物，优选为苊烯。此外，作为所述烯丙基化合物，优选为在分子内具有2个以上的烯丙基的烯丙基异氰脲酸酯化合物，更优选为三烯丙基异氰脲酸酯(taic)。
[0094]
关于所述固化剂而言，上述固化剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
[0095]
所述固化剂的重均分子量优选为100～5000，更优选为100～4000，进一步优选为100～3000。如果所述固化剂的重均分子量过低，则存在所述固化剂有可能容易从树脂组合物的配合成分体系挥发之虞。此外，如果所述固化剂的重均分子量过高，则存在树脂组合物的清漆的粘度、或者加热成形时的熔体粘度变得过高之虞。因此，如果所述固化剂的重均分子量在该范围内，则可以得到固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其理由在于：通过与所述聚合物的反应，可以使含有所述聚合物的树脂组合物良好地固化。需要说明的是，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(gpc)测得的值等。
[0096]
关于所述固化剂而言，每一分子所述固化剂中的有助于与所述聚合物的反应的官能团的平均个数(官能团数)，根据所述固化剂的重均分子量而不同，例如优选为1～20个，更优选为2～18个。如果该宫能团数过少，则存在难以获得具有充分耐热性的固化物的倾向。此外，如果官能团数过多，则反应性变得过高，存在可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况之虞。
[0097]
(聚苯醚化合物)
[0098]
所述树脂组合物优选还含有聚苯醚化合物。所述聚苯醚化合物只要在分子内具有聚苯醚链，则没有特别限定。作为所述聚苯醚化合物，可列举例如在分子内具有不饱和双键的聚苯醚化合物等。
[0099]
作为所述在分子内具有不饱和双键的聚苯醚化合物，可列举在分子内具有取代基(该取代基具有不饱和双键)的聚苯醚化合物，可列举例如：末端被具有不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物等、在分子末端包括具有不饱和双键的取代基的聚苯醚化合物等。
[0100]
作为所述具有不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为所述取代基，优选使用例如由下述式(8)表示的取代基以及由下述式(9)表示的取代基等。即，优选：所述聚苯醚化合物包含在分子内具有下述式(8)所示基团和下述式(9)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物。
[0101][0102]
式(8)中，p表示0～10的整数。此外，za表示亚芳基。此外，r
12
～r
14
各自独立。即，r
12
～r
14
可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，r
12
～r
14
表示氢原子或烷基。
[0103]
需要说明的是，式(8)中，在p为0的情况下，表示za与聚苯醚的末端直接键合。
[0104]
该亚芳基没有特别限定。作为该亚芳基，可列举例如：亚苯基等单环芳族基；芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基等。此外，该亚芳基还包含键合于芳环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或者炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。此外，所述烷基没有特别限定，例如，优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
[0105][0106]
式(9)中，r
15
表示氢原子或烷基。所述烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
[0107]
作为由所述式(8)表示的取代基的优选的具体例，可列举例如包含乙烯基苄基的取代基等。作为包含所述乙烯基苄基的取代基，可列举例如由下述式(10)表示的取代基等。此外，作为所述式(9)所示的取代基，可列举例如丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基等。
[0108][0109]
作为所述取代基，更具体而言，可列举例如：乙烯基苄基(乙烯苄基)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。此外，作为所述乙烯基苄基，可以是邻乙烯苄基、间乙烯苄基及对乙烯苄基中的任意一种，也可以是两种以上。
[0110]
所述聚苯醚化合物在分子内具有聚苯醚链，例如优选在分子内具有下述式(11)所示的重复单元。
[0111][0112]
式(11)中，t表示1～50。此外，r
16
～r
19
各自独立。即，r
16
～r
19
可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，r
16
～r
19
表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰
基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。
[0113]r16
～r
19
中，作为所列举的各宫能团，具体而言，可列举如下基团。
[0114]
烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
[0115]
烯基没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烯基，更优选为碳数2～10的烯基。具体而言，例如可列举：乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。
[0116]
炔基没有特别限定，例如优选为碳数2～18的炔基，更优选为碳数2～10的炔基。具体而言，可列举例如：乙炔基及丙-2-炔-1-基(炔丙基)等。
[0117]
烷基羰基只要是被烷基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烷基羰基，更优选为碳数2～10的烷基羰基。具体而言，可列举例如：乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基及环己基羰基等。
[0118]
烯基羰基只要是被烯基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的烯基羰基，更优选为碳数3～10的烯基羰基。具体而言，例如可列举丙烯酰基、甲基丙烯酰基及巴豆酰基等。
[0119]
炔基羰基只要是被炔基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的炔基羰基，更优选为碳数3～10的炔基羰基。具体而言，可列举例如丙炔酰基等。
[0120]
所述聚苯醚化合物的重均分子量(mw)没有特别限定。具体而言，优选为500～5000，更优选为800～4000，进一步优选为1000～3000。需要说明的是，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(gpc)测得的值等。此外，聚苯醚化合物在分子内具有所述式(11)所示的重复单元的情况下，t优选为使得聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内的数值。具体而言，t优选为1～50。
[0121]
如果所述聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则聚苯醚化合物不仅具有聚苯醚所具有的优异的低介电特性，固化物的耐热性更优异，而且成形性也优异。认为这是基于如下理由。在通常的聚苯醚中，如果其重均分子量处于上述范围内，则分子量较低，因此有固化物的耐热性降低的倾向。关于这一点，认为：由于本实施方式所涉及的聚苯醚化合物在末端具有1个以上的不饱和双键，因此固化物可以获得足够高的耐热性。此外，认为：如果聚苯醚化合物的重均分子量处于上述范围内，则因为分子量较低，所以成形性也优异。因此，认为：该聚苯醚化合物可以获得不仅固化物的耐热性更为优异，而且成形性也优异的效果。
[0122]
所述聚苯醚化合物中的每一分子聚苯醚化合物在分子末端所具有的所述取代基的平均个数(末端官能团数)，没有特别限定。具体而言，优选为1～5个，更优选为1～3个，进一步优选为1.5～3个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得具有充分耐热性的固化物的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，存在可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况之虞。即，如果使用该聚苯醚，则因流动性不足等而可能会产生成形性的问题，例如，在多层成形时产生形成空洞等成形缺陷，难以获得可靠性高的印刷布线板。
[0123]
需要说明的是，聚苯醚化合物的末端官能团数可列举：表示存在于1摩尔聚苯醚化合物中的所有聚苯醚化合物的每一分子的所述取代基的平均值的数值等。该末端官能团数
例如可以通过测定所得聚苯醚化合物中残存的羟基数并算出与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量来测定。该与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量即为末端官能团数。并且，聚苯醚化合物中残存的羟基数的测定方法，可以通过在聚苯醚化合物的溶液中添加与羟基缔合的季铵盐(氢氧化四乙铵)，并测定该混合溶液的uv吸光度而求出。
[0124]
所述聚苯醚化合物的特性粘数没有特别限定。具体而言，只要为0.03～0.12dl/g即可，但优选为0.04～0.11dl/g，更优选为0.06～0.095dl/g。如果该特性粘数过低，则有分子量低的倾向，且有难以获得低介电常数及低介电损耗因数等低介电性的倾向。此外，如果特性粘数过高，则有粘度高，难以获得充分的流动性，固化物的成形性降低的倾向。因此，只要聚苯醚化合物的特性粘数在上述范围内，就可以实现优异的固化物的耐热性及成形性。
[0125]
需要说明的是，此处的特性粘数是指在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数，更具体而言，例如是用粘度计测定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)而得的值等。作为该粘度计，例如可列举肖特(schott)公司制造的avs500 visco system等。
[0126]
作为所述聚苯醚化合物，可列举例如下述式(12)所示的改性聚苯醚化合物、及下述式(13)所示的改性聚苯醚化合物等。此外，作为所述聚苯醚化合物，可以单独使用这些改性聚苯醚化合物，也可以将这两种改性聚苯醚化合物组合使用。
[0127][0128][0129]
式(12)及式(13)中，r
20
～r
27
以及r
28
～r
35
各自独立地表示氨原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。x1及x2各自独立地表示具有碳-碳不饱和双键的取代基。a及b分别表示下述式(14)及下述式(15)所示的重复单元。此外，式(13)中，y表示碳数20以下的直链状、支链状、或环状的烃。
[0130][0131]
式(14)及式(15)中，m及n分别表示0～20。r
36
～r
39
以及r
40
～r
43
各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。
[0132]
所述式(12)所示的改性聚苯醚化合物以及所述式(13)所示的改性聚苯醚化合物只要是满足上述构成的化合物，则没有特别限定。具体而言，如上所述，所述式(12)及所述式(13)中，r
20
～r
27
以及r
28
～r
35
各自独立。即，r
20
～r
27
以及r
28
～r
35
可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，r
20
～r
27
以及r
28
～r
35
表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。
[0133]
式(14)及式(15)中，m及n分别优选如上所述地表示0～20。此外，关于m及n而言，m与n的合计值优选表示为1～30的数值。因此，更优选：m表示0～20，n表示0～20，m与n的合计值表示1～30。此外，r
36
～r
39
以及r
40
～r43各自独立。即，r
36
～r
39
以及r
40
～r
43
可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，r
36
～r
39
以及r
40
～r
43
表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。
[0134]r20
～r
43
与所述式(11)中的r
16
～r
19
含义相同。
[0135]
所述式(13)中，如上所述地y为碳数20以下的直链状、支链状或环状的烃。作为y，可列举例如下述式(16)所示的基团等。
[0136][0137]
所述式(16)中，r
44
以及r
45
各自独立地表示氢原子或烷基。作为所述烷基，可列举例如甲基等。此外，作为式(16)所示的基团，可列举例如亚甲基、甲基亚甲基及二甲基亚甲
基等，其中，优选二甲基亚甲基。
[0138]
所述式(12)及所述式(13)中，x1及x2分别独立为具有碳-碳不饱和双键的取代基。作为该取代基x1及x2，只要是具有碳-碳不饱和双键的取代基，则没有特别限定。作为所述取代基x1及x2，可列举例如由上述式(8)表示的取代基等。需要说明的是，所述式(12)所示的改性聚苯醚化合物及所述式(13)所示的改性聚苯醚化合物中，x1及x2可以为相同的取代基，也可以为不同的取代基。
[0139]
作为所述式(12)所示的改性聚苯醚化合物的更具体的示例，可列举例如下述式(17)所示的改性聚苯醚化合物等。
[0140][0141]
作为所述式(13)所示的改性聚苯醚化合物的更具体的示例，可列举例如下述式(18)所示的改性聚苯醚化合物、下述式(19)所示的改性聚苯醚化合物等。
[0142][0143]
所述式(17)～式(19)中，m及n与所述式(14)及所述式(15)中的m及n含义相同。此外，所述式(17)及所述式(18)中，r
12
～r
14
、p及za与所述式(8)中的r
12
～r
14
、p及za含义相同。此外，所述式(18)及所述式(19)中，y与所述式(13)中的y含义相同。此外，所述式(19)中，r
15
与所述式(9)中的r
15
含义相同。
[0144]
所述改性聚苯醚化合物中的每一分子改性聚苯醚化合物在分子末端所具有的所述取代基的平均个数(末端官能团数)，可列举所述的范围，但是例如为所述式(17)～式(19)所示的改性聚苯醚化合物的情况下，具体而言优选为1～2个，更优选为1.5～2个。
[0145]
本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物的合成方法，只要可以合成利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物，则没有特别限定。具体而言，可列举：使聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物进行反应的方法等。
[0146]
作为键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，可列举：例如键合有所述式(8)～(10)所示的取代基及卤素原子的化合物等。作为所述卤素原子，具体而言，可列举氯原子、溴原子、碘原子及氟原子等，其中，优选为氯原子。作为键合有具有碳-碳
不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物，更具体而言，可列举：对氯甲基苯乙烯、间氯甲基苯乙烯等。
[0147]
作为原料的聚苯醚，只要是最终能够合成指定的改性聚苯醚化合物的聚苯醚，则没有特别限定。具体而言，可列举：以包含“2，6-二甲基苯酚”及“双官能酚和三官能酚中的至少任一者”的聚苯醚、或者聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等聚苯醚为主要成分的化合物等。此外，所谓双官能酚是在分子内具有两个酚式羟基的酚化合物，例如可列举四甲基双酚a等。此外，所谓三宫能酚是在分子内具有三个酚式羟基的酚化合物。
[0148]
改性聚苯醚化合物的合成方法可列举上述的方法。具体而言，使如上所述的聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解于溶剂中并进行搅拌。由此，聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物反应，得到本实施方式中所用的改性聚苯醚化合物。
[0149]
在所述反应之际，优选在碱金属氢氧化物的存在下进行。认为如此能够使该反应良好地进行。认为其理由在于：碱金属氢氧化物作为脱卤化氢剂，具体而言，作为脱盐酸剂发挥作用。即，认为：碱金属氢氧化物使卤化氢从聚苯醚的酚基与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物中脱离，由此，具有碳-碳不饱和双键的取代基代替聚苯醚的酚基的氢原子而键合于酚基的氧原子。
[0150]
碱金属氢氧化物只要能够作为脱卤化剂发挥作用，则没有特别限定，例如可列举氢氧化钠等。此外，碱金属氢氧化物通常以水溶液的状态使用，具体而言，作为氢氧化钠水溶液使用。
[0151]
反应时间或反应温度等反应条件根据键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物等而不同，只要是可以使上述反应良好地进行的条件，则没有特别限定。具体而言，反应温度优选为室温～100℃，更优选为30～100℃。此外，反应时间优选为0.5～20小时，更优选为0.5～10小时。
[0152]
反应时所用的溶剂只要能够使聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物溶解，且不会阻碍聚苯醚与键合有具有碳-碳不饱和双键的取代基及卤素原子的化合物的反应，则没有特别限定。具体而言可列举甲苯等。
[0153]
优选将上述反应在不仅存在碱金属氢氧化物，而且也存在相转移催化剂的状态下进行。即，优选将上述反应在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行。认为如此能够使上述反应更好地进行。认为这是基于如下理由。认为：这是因为相转移催化剂是如下的催化剂，即，具有引入碱金属氧氧化物的功能，可溶于水之类的极性溶剂相及有机溶剂之类的非极性溶剂相这两相，并能够在这些相之间移动。具体而言，认为：当使用氢氧化钠水溶液作为碱金属氢氧化物，并使用与水不相容的甲苯等有机溶剂作为溶剂时，即使将氢氧化钠水溶液滴加到供反应的溶剂中，溶剂与氢氧化钠水溶液也会分离，氢氧化钠难以迁移到溶剂中。于是，认为：作为碱金属氢氧化物而添加的氢氧化钠水溶液难以有助于促进反应。与此相对，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则碱金属氢氧化物会在被导入相转移催化剂的状态下迁移到溶剂中，氢氧化钠水溶液变得容易有助于促进反应。因此，认为：若在碱金属氢氧化物及相转移催化剂的存在下进行反应，则上述反应将更好地进行。
[0154]
相转移催化荆没有特别限定，例如可列举四正丁基溴化铵等季铵盐等。
[0155]
本实施方式中所用的树脂组合物优选包含：如上所述获得的改性聚苯醚化合物，作为所述聚苯醚化合物。
[0156]
(含量)
[0157]
相对于所述聚合物和所述固化剂的合计100质量份，所述聚合物的含量优选为40～90质量份，更优选为50～90质量份。即，相对于所述聚合物和所述固化剂的合计质量，所述聚合物优选为40～90质量％。此外，在使所述树脂组合物中含有所述聚苯醚化合物时，相对于所述聚合物、所述固化剂及所述聚苯醚化合物的合计100质量份，所述聚合物的含量优选为40～90质量份。即，相对于所述聚合物、所述固化剂及所述聚苯醚化合物的合计质量，所述聚合物优选为40～90质量％。此外，相对于所述聚合物和所述固化剂的合计100质量份，所述固化剂的含量优选为10～60质量份，更优选为10～50质量份。即，所述聚合物与所述固化剂的含量比例以质量比计优选为90∶10～40∶60，更优选为90∶10～50∶50。所述聚合物及所述固化剂的各含量如果是满足上述比例的含量，则可以成为固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其理由在于：所述聚合物与所述固化剂的固化反应良好地进行。此外，所述树脂组合物中也可以含有所述聚苯醚化合物，此时，相对于所述聚合物、所述固化剂及所述聚苯醚化合物的合计100质量份，所述聚苯醚化合物的含量优选为1～30质量份，更优选为5～10质量份。
[0158]
(其它成分)
[0159]
本实施方式涉及的树脂组合物在不损害本发明效果的范围内根据需要还可以含有除所述聚合物、所述固化剂及聚苯醚化合物以外的成分(其它成分)。作为本实施方式涉及的树脂组合物所含的其它成分，可以进一步包含例如硅烷偶联剂、阻燃剂、引发剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、防静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、润滑剂、及无机填充材料等添加剂。此外，所述树脂组合物中，除了含有所述聚合物、所述固化剂及所述聚苯醚化合物以外，还可以含有环氧树脂等热固性树脂。
[0160]
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有硅烷偶联剂。硅烷偶联剂，可以包含于树脂组合物中，也可以以对于树脂组合物所含的无机填充材料进行了预表面处理的硅烷偶联剂的方式而包含，还可以以对于纤维质基材进行了预表面处理的硅烷偶联剂的方式而包含。关于硅烷偶联剂将在后面说明。
[0161]
如上所述，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有阻燃剂。通过含有阻燃剂，可以提高树脂组合物的固化物的阻燃性。所述阻燃剂没有特别限定。具体而言，在使用溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂的领域中，优选例如：熔点为300℃以上的乙撑双五溴苯(ethylenedipentabromobenzene)、乙撑双四溴酰亚胺(ethylenebistetrabromoimide)、十溴二苯醚、及十四溴二苯氧基苯。认为：通过使用卤素系阻燃剂，可以抑制高温下的卤素脱离，可以抑制耐热性的降低。此外，在要求无卤素的领域中，可列举：磷酸酯系阻燃剂(phosphate ester-based flame retardant)、磷腈系阻燃剂(phosphazene-based flame retardant)、双二苯基氧膦系阻燃剂(bisdiphenylphosphine-based flame retardant)、及次磷酸盐系阻燃剂(phosphinate-based flame retardant)。作为磷酸酯系阻燃剂的具体例，可列举双二甲苯基磷酸酯的缩合磷酸酯。作为磷腈系阻燃剂的具体例，可列举苯氧基磷腈。作为双二苯基氧膦系阻燃剂的具体例，可列举亚二甲苯双(二苯基氧膦)。作为次磷酸盐系阻燃剂的具体例，例如可列举二烷基次磷酸铝盐的次磷酸金属盐。作为所述阻燃剂，可
3-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(n-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(3-丙烯酰氧基－2-羟基丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基-3-氨基丙基)三(2-乙基己氧基)硅烷、6-(氨基己基氨基丙基)三甲氧基硅烷、氨基苯基三甲氧基硅烷、3-(1-氨基丙氧基)-3，3-二甲基-1-丙烯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、ω-氨基十一烷基三甲氧基硅烷、3-(2-n-苄基氨基乙基氨基丙基)三甲氧基硅烷、双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、(n，n-二乙基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、(n，n-二甲基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-苯基氨基丙基三乙氧基硅烷、以及、3-(n-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基硅烷等。作为在分子内具有甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，可列举例如：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、以及3-甲基丙烯酰氧基丙基乙基二乙氧基硅烷等。作为在分子内具有苯乙烯基的硅烷偶联剂，可列举例如对苯乙烯基三甲氧基硅烷、以及对苯乙烯基三乙氧基硅烷等。作为在分子内具有乙烯基的硅烷偶联剂，可列举例如乙烯基三乙氧基硅烷、以及乙烯基三甲氧基硅烷等。此外，作为在分子内具有丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，可列举例如3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、以及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。此外，填充材料也可以是在表面的至少一部分存在钼化合物的无机填充材料。“在表面存在”是指，在除铟化合物以外的无机填充材料(无机物)的表面的至少一部分载持有钼化合物的状态、以及钼化合物覆盖了除钼化合物以外的无机填充材料(无机物)的表面的至少一部分的状态等。作为所述钼化合物，可列举可以作为无机填充材料使用的钼化合物等，更具体而言，可列举钼酸锌、钼酸钙及钼酸镁等。所述钼化合物可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
[0165]
所述无机填充材料的含量相对于所述聚合物、所述固化剂及所述聚苯醚化合物的合计质量100质量份，优选为30～280质量份，更优选为50～280质量份，进一步优选为50～250质量份。如果所述无机填充材料的含量过少，则无机填充材料所起的效果不充分，例如有不能充分提高耐热性及阻燃性等的倾向。如果所述无机填充材料的含量过多，则树脂组合物的固化物及预浸料的固化物的介电常数变高，有难以发挥优异的低介电特性的倾向。因此，如果所述无机填充材料的含量在上述范围内，则可以得到具有优异的低介电特性的预浸料的固化物。
[0166]
(金属箔)
[0167]
关于所述金属箔而言，只要是满足以下条件的金属箔，则没有特别限定，所述条件是：在与所述绝缘层接触一侧的表面(接触面)中，由xps测得的第一镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下，并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由xps测得的第二镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下。
[0168]
需要说明的是，所述金属箔在与所述绝缘层接触一侧的表面是指：构成所述覆金属箔层压板之前的所述金属箔的表面，并且在所述覆金属箔层压板中，成为所述绝缘层所接触的一侧的表面。具体而言，如果是在将所述金属箔与所述预浸料层压来制造所述覆金
属箔层压板的情况下，所谓与所述绝缘层接触一侧的表面，是指所述金属箔的与所述预浸料接触一侧的表面，并且是指与所述预浸料接触之前的表面。与所述绝缘层接触一侧的表面在本说明书中也称为接触面。此外，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时的该表面是指：与所述绝缘层接触之前，从所述接触面进行了所述溅射后的位置。即，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时的该表面是：在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下从所述接触面进行了1分钟溅射后的位置，以下有时也如此描述。需要说明的是，此处的溅射是在真空下的溅射。因此，所述覆金属箔层压板是：作为金属箔，使用所述接触面以及所述位置中的由xps测得的镍元素量分别在上述范围内的金属箔而制得的覆金属箔层压板。
[0169]
如上所述，所述金属箔中，所述接触面中的由xps测得的第一镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下，优选为3.5原子％以下，更优选为2.5原子％以下。此外，如上所述，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下从所述接触面进行了1分钟溅射后的位置中的、由xps测得的第二镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下，优选为4.0原子％以下，更优选为3.0原子％以下。此外，所述第一镍元素量和所述第二镍元素量的算术平均值优选为3.0原子％以下，更优选为2.5原子％以下，进一步优选为2.0原子％以下。如果所述第一镍元素量过少、或者所述第二镍元素量过少，则存在绝缘可靠性降低、由覆金属箔层压板制得的布线板中不能够充分抑制相邻的布线间的离子迁移的发生的倾向。因此，所述第一镍元素量及所述第二镍元素量均是越少越好，但实际上极限分别为0.1原子％左右。因此，所述第一镍元素量及所述第二镍元素量分别相对于由xps测得的全部元素量优选为0.1～4.5原子％。此外，所述第一镍元素量和所述第二镍元素量的算术平均值优选为0.5～3.0原子％。
[0170]
需要说明的是，作为xps，可以使用通常的x射线光电子能谱进行测定。具体而言，可以使用ulvac-phi株式会社制造的phi 5000 versaprobe，在真空下对试样照射x射线来进行测定。
[0171]
在与所述绝缘层接触一侧的表面(接触面)中优选存在由xps能够确认的氮元素。需要说明的是，由xps能够确认的氮元素是指氮元素量在xps的检测极限以上，具体为0.05原子％以上。此外，所述接触面中，由xps测得的氮元素量相对于由xps测得的全部元素量优选为2.0原子％以上，更优选为2.5原子％以上，进一步优选为3.0原子％以上。如果在所述接触面上存在所述包含氮元素的化合物，则绝缘可靠性更高。另一方面，如果所述氮元素量过少，则存在不能够充分发挥由存在该氮元素带来的提高绝缘可靠性的效果的倾向。因此，所述氮元素量越多越好，但实际上极限是7.0原子％左右。因此，所述氮元素量优选为2.0～7，0原子％。
[0172]
所述氮元素优选来自具有氨基的化合物中所含的氮原子，更优选来自具有氨基的硅烷偶联剂中所含的氮原子。认为：“所述氮元素来自具有氨基的化合物中所含的氮原子“是指，所述包含氮元素的化合物是具有氨基的化合物。认为：该金属箔具体是具有用在分子内具有氨基的硅烷偶联剂进行了处理的层作为后述的硅烷偶联剂层的金属箔。于是，认为：该具有氨基的化合物即在分子内具有氨基的硅烷偶联剂更有效地发挥提高绝缘可靠性的效果。因此，认为：可以得到能够良好地制造绝缘可靠性更高的布线板的覆金属箔层压
板。
[0173]
在与所述绝缘层接触一侧的表面(接触面)中、以及在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下从所述接触面进行了1分钟溅射后的位置中，作为由xps能够确认的元素，除了存在镍(ni)元素及氮(n)元素以外，还可以存在选自铜(cu)元素、碳(c)元素、氧(o)元素、硅(si)元素、铬(cr)元素、锌(zn)元素及钴(co)元素等中的1种以上的元素。这些元素的各元素量分别相对于由xps测得的全部元素量例如优选为0～90原子％，更优选为0～80原子％，进一步优选为0～70原子％。
[0174]
所述金属箔只要是能够成为布线板的布线的金属箔，则其种类没有特别限定，从提高信号传输速度等方面考虑，优选为铜箔。认为其理由在于：因为布线板的布线来源于铜箔，所以可以进一步降低传输损耗。
[0175]
作为所述金属箔，具体可列举：对于包含能够成为布线板的布线的金属的箔状基材(金属箔基材)实施了各种处理的金属箔等。作为所述处理，只要是可以对覆金属箔层压板中所用的金属箔实施的处理，则没有特别限定。作为所述处理，可列举例如粗糙化处理、耐热处理、防锈处理及硅烷偶联剂处理等。关于所述金属箔而言，可以实施任一种处理，也可以将两种以上的处理组合实施。此外，在进行两种以上的所述处理的情况下，优选以所述粗糙化处理、所述耐热处理、所述防锈处理及所述硅烷偶联剂处理的顺序进行。
[0176]
所述金属箔基材只要是包含能够成为布线板的布线的金属的基材，则没有特别限定。作为所述金属箔基材，例如，从提高信号传输速度等方面考虑，优选为铜箔基材。所述铜箔基材包含铜即可，可列举例如由铜或铜合金形成的箔状的基材等。作为所述铜合金，可列举例如：包含铜与选自由镍、磷、钨、砷、钼、铬、钴及锌构成的组中的至少一科的合金等。
[0177]
所述铜箔基材没有特别限定，从提高信号传输速度方面或可以减少传输损耗方面考虑，铜或包含铜的合金的晶体粒径优选较大。具体而言，关于铜箔基材而言，铜或包含铜的合金的晶体粒径以最大粒径计优选包含5μm以上的结晶粒，更优选包含10μm以上的结晶粒。此外，最大粒径为5μm以上的结晶粒所占的面积优选为20面积％以上，更优选为40面积％以上。需要说明的是，此处最大粒径是指，在铜或包含铜的合金的各结晶粒中的最长直径(长轴直径)。
[0178]
作为测定所述铜箔基材的晶体粒径的方法，没有特别限定，可列举例如，使用电子背散射衍射法(electron backscattered diffraction：ebsd)，测定所述铜箔基材的剖面的方法。作为使用ebsd进行测定的方法，具体可以使用具备搭载有肖特基电子枪的场发射型电子探针显微分析仪(field-emission electron probe micro analyzer：fe-epma)的扫描型电子显微镜(field-emission scanning electron microscope：fe-sem)的、在fe-epma中具备ebsd装置的装置来进行测定。需要说明的是，ebsd是如下的技术：利用对试样照射电子束时产生的(通过照射电子束而得到的)反射电子衍射花样(菊池花样)，不仅分析晶体取向，而且分析晶体分布等的技术。此外，如上所述，基于ebsd的测定位置是所述铜箔基材的剖面，该位置没有特别限定，可列举例如所述铜箔基材的剖面中的厚度方向的中央部附近等。作为所述测定位置，没有特别限定，更具体而言，可列举例如：其中心与所述铜箔基材的剖面中的厚度方向的中心大致一致那样的200μm2的范围等。根据ebsd，对所述菊池花样进行绘图，得到图像质量(image quality，iq)图等。该iq图中，晶粒边界由于结晶性素乱而显示为较暗，其结果，可以描绘出结晶粒。然后，若使用ebsd分析用软件，则可以由该所得
的iq图导出晶体粒径以及晶体粒径的分布。由此，可以求出铜或包含铜的合金的晶体粒径(最大粒径)、及各粒径所占的面积率。
[0179]
关于所述粗糙化处理而言，可以是在制造金属箔时通常进行的粗糙化处理，没有特别限定，可列举在作为被处理物的所述金属箔基材等的表面上形成粗糙化颗粒的处理等。通过该粗糙化处理，在所述金属箔基材为铜箔基材的情况下，铜箔表面上被包含铜或铜合金的粗糙化颗粒覆盖。有时也将该粗糙化颗粒存在的区域称为粗糙化层。所述金属箔可以是形成了通过所述粗糙化处理形成的层(粗糙化层)的金属箔。
[0180]
关于所述耐热处理而言，可以是在制造金属箔时通常进行的耐热处理，没有特别限定，可列举例如形成了包含镍、钴、铜及锌的单质或合金的耐热层的处理等。通过该耐热处理形成的区域假设即使没有成为完全的层状，但有时也称为耐热层。所述金属箔可以是形成了通过所述耐热处理形成的层(耐热层)的金属箔。
[0181]
关于所述防锈处理而言，可以是在制造金属箔时通常进行的防锈处理，没有特别限定，优选是形成了包含镍的防锈层的处理。此外，作为所述防锈处理，还可列举例如铬酸盐处理等。通过该防锈处理形成的区域假设即使没有成为完全的层状，但有时也称为防锈层。所述金属箔可以是形成了通过所述防锈处理形成的层(防锈层)的金属箔。
[0182]
关于所述硅烷偶联剂处理而言，可以是在制造金属箔时通常进行的防锈处理，没有特别限定，可列举例如在作为被处理物的所述金属箔基材等的表面上涂布硅烷偶联剂的处理等。作为所述硅烷偶联剂处理，可以在涂布了硅烷偶联剂后，使其干燥或者进行加热。通过用硅烷偶联剂进行处理，作为被处理物的金属与硅烷偶联剂所具有的烷氧基反应而结合。由所结合的硅烷偶联剂形成的区域是硅烷偶联剂层。所述金属箔可以是形成了通过所述硅烷偶联剂处理形成的层(硅烷偶联剂层)的金属箔。
[0183]
作为所述金属箔，具体可列举具备金属箔基材及配置于所述金属箔基材上的被膜层的金属箔。作为所述被膜层，可列举例如所述粗糙化层、所述耐热层、所述防锈层及所述硅烷偶联剂层等。关于所述金属箔而言，作为所述被膜层，可以单独具备这些层，也可以将两种以上的层进行层压而具备。此外，在所述被膜层由多层构成的情况下，从所述金属箔基材起优选以所述粗糙化层、所述耐热层、所述防锈层及所述硅烷偶联剂层的顺序具备。
[0184]
所述粗糙化层是通过所述粗糙化处理得到的层，在所述金属箔基材为铜箔基材的情况下，可列举例如包含含有铜或铜合金的粗糙化颗粒的层等。关于所述铜合金而言，与所述铜箔基材中的铜合金含义相同。此外，所述粗糙化层列举如下的层等：在形成了对所述铜箔基材进行粗糙化处理而得的粗糙化颗粒之后，再形成了包含镍、钴、铜及锌等的单质或合金的颗粒作为二次颗粒及三次颗粒的层等。即，所述粗糙化层可列举：不仅包含所述粗糙化颗粒，而且还包含含有镍、钴、铜及锌等的单质或合金的颗粒的层等。
[0185]
作为所述耐热层，可列举包含镍、钴、铜及锌的单质或合金的层等。所述耐热层可以是单层，也可以是两层以上的层。作为所述耐热层，可列举例如层压有镍层和锌层的层等。
[0186]
作为所述防锈层，可列举例如：通过防锈处理形成的包含镍的防锈层、以及、通过铬酸盐处理形成的包含铬的层等。此外，关于所述防锈层而言，例如通过对具备所述耐热层等的铜箔基材进行铬酸盐处理而得到。作为所述防锈层，优选所述包含镍的防锈层。需要说明的是，作为所述防锈层，在形成了所述包含镍的防锈层的情况下，所述金属箔是：即使形
成了该包含镍的防锈层，所述第一镍元素量及第二镍元素量在上述范围内的金属箔。所述金属箔通过具备包含镍的防锈层，可以提高由覆金属箔层压板制造的布线板的布线的耐久性等。即使是具备该包含镍的防锈层的金属箔，只要金属箔中的所述第一镍元素量及所述第二镍元素量在上述范围内，所得到的覆金属箔层压板就能够良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性更高的布线板。
[0187]
所述硅烷偶联剂层是通过用硅烷偶联剂进行处理而得的层。可列举例如通过对具备所述防锈层等的铜箔基材用硅烷偶联剂进行处理而得的层等。
[0188]
作为所述硅烷偶联剂，可列举：在分子内具有氨基的硅烷偶联剂、及在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂等。
[0189]
关于所述在分子内具有氨基的硅烷偶联剂而言，可列举：作为反应性官能团具有氨基、并且具有甲氧基或乙氧基等的水解性基团的化合物等。作为所述在分子内具有氨基的硅烷偶联剂的具体例，可列举：n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、1-氨基丙基三甲氧基硅烷、2-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、1，2-二氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基-1-丙烯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-n-(1，3-二甲基-亚丁基)丙基胺、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(n-苯基)氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(n-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(3-丙烯酰氧基-2-羟基丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基-3-氨基丙基)三(2-乙基己氧基)硅烷、6-(氨基己基氨基丙基)三甲氧基硅烷、氨基苯基三甲氧基硅烷、3-(1-氨基丙氧基)-3，3-二甲基-1-丙烯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、ω-氨基十一烷基三甲氧基硅烷、3-(2-n-苄基氨基乙基氨基丙基)三甲氧基硅烷、双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、(n，n-二乙基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、(n，n-二甲基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-苯基氨基丙基三乙氧基硅烷、以及3-(n-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基硅烷等。
[0190]
作为所述在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，具体可列举具有选自由甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基、及丙烯酰氧基构成的组中的至少一种官能团的硅烷偶联剂等。即，关于该硅烷偶联剂而言，可列举：作为反应性官能团具有甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基、及丙烯酰氧基中的至少一个、并且具有甲氧基或乙氧基等的水解性基团的化合物等。作为所述在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，可列举例如以下的硅烷偶联剂等。作为在分子内具有甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，可列举例如：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、以及3-甲基丙烯酰氧基丙基乙基二乙氧基硅烷等。作为在分子内具有苯乙烯基的硅烷偶联剂，可列举例如对苯乙烯基三甲氧基硅烷、以及对苯乙烯基三乙氧基硅烷等。作为在分子内具有乙烯基的硅烷偶联剂，可列
举例如乙烯基三乙氧基硅烷、以及乙烯基三甲氧基硅烷等。此外，作为在分子内具有丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，可列举例如3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、以及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。
[0191]
关于所述第一镍元素量及所述第二镍元素量而言，例如可以通过调节所述被膜层中的包含镍的防锈层等的包含镍的层的厚度、或者包含镍的层中的镍浓度等来进行调节。
[0192]
关于所述氮元素而言，通过作为硅烷偶联剂层形成为使用了在分子内具有氨基的硅烷偶联剂的层而存在。并且，关于其量(氮元素量)而言，可以通过调节作为硅烷偶联剂层的使用在分子内具有氨基的硅烷偶联剂而得的层的厚度等来进行调节。
[0193]
与所述绝缘层接触一侧的表面(接触面)的平均粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下，优选为1.8μm以下，更优选为1.5μm以下。认为：所述金属箔的与所述绝缘层接触的接触面的表面粗糙度越低，则由覆金属箔层压板制造的布线与绝缘层的接触面的平滑性也越高，从可以降低信号传输时的损耗方面来看是优选的。认为其理由如下。认为；布线传输的信号因表皮效果(skin effect)而集中到构成布线的导体的表面附近。认为：布线传输的信号越是高频，则该效果越是显著。而且，如果所述布线与所述绝缘层的接触面变得平滑，则在所述布线传输的信号会在平滑性高的表面附近流动，因此传输距离变短。由此，认为：该布线板可以减少因形成布线的导体引起的传输损耗，可以提高信号的传输速度。另一方面，即使降低所述接触面的表面粗糙度，而以十点平均粗糙度rz计极限为0.2μm左右。此外，认为：如果所述接触面的表面粗糙度过低，则所述金属箔与所述绝缘层的接触面的平滑性也变得过高，存在金属箔与绝缘层的粘接性降低的倾向。从这方面考虑，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度rz计也优选为0.2μm以上。因此，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度rz计优选为0.2～2.0μμμm，更优选为0.5～2.0μm，进一步优选为0.6～1.8μm，最优选为0.6～1.5μm。
[0194]
需要说明的是，此处的表面粗糙度亦即十点平均粗糙度rz是依据jis b 0601：1994的表面粗糙度，可以使用通常的表面粗糙度测量仪等进行测定。具体而言，例如可以使用株式会社东京精密制造的表面粗糙度形状测量仪(surfcoms00dx)进行测定。
[0195]
关于所述金属箔而言，将平均粗糙度较大的表面即所谓m面设为与所述绝缘层接触的一侧表面。即，所述金属箔中，将其m面设为所述接触面。于是，在该m面侧形成如上述的被膜层即可。所述铜箔的平均粗糙度较小的表面即所谓s面，与m面同样也可以形成如上述的被膜层，但也可以仅形成所述防锈层，可以不形成所述被膜层。
[0196]
所述覆金属箔层压板优选用以制造布线间距离的最小值为150μm以下的布线板。此外，所述布线间距离的最小值优选为150μm以下，更优选为10～150μm，进～步优选为20～150μm。需要说明的是，布线间距离的最小值为150μm以下的布线板是指如下的布线板：布线的至少一部分中，其布线间距离为150μm以下，而除此以外的布线间距离可以超过该值。即，布线间距离不需要全部为150μm以下，其最小值为150μm以下。所述布线间距离即位于相邻布线间的绝缘层的宽度越小，则越能够实现高密度化的布线板。另一方面，如果所述布线间距离过小，则存在容易发生布线间的离子迁移的倾向。此外，如果所述布线间距离的最小值较大，则虽然可以抑制布线间的离子迁移的发生，但会阻碍布线板的高密度化。如果所述布线间距离在上述范围内，则虽然可以达成布线板的高密度化，但存在容易引起由离子迁移导致的短路的倾向。尽管如此，如果是由所述覆金属箔层压板得到的布线板，则即使布线间
距离为150μm以下，也可以充分抑制由离子迁移导致的短路的发生。即，只要是所述覆金属箔层压板，则即使布线间距离小，也可以良好地制造能够抑制由离子迁移导致的短路的发生的绝缘可靠性高的布线板。此外，如果即使布线间距离为150μm以下也能够充分抑制相邻布线间的离子迁移的发生，则可以良好地实現高密度化的布线板。
[0197]
在使用所述覆金属箔层压板制造了布线间距离为80～150μm的布线板的情况下，在85℃、相对湿度85％的环境下对所得布线板的布线间施加了100v的电压时，优选的是，试验(施加)时间为300小时以上时，布线间的电阻为108ω以上；更优选的是，试验(施加)时间为1000小时以上时，布线间的电阻为108ω以上。此外，所述时间优选为布线宽/布线间距离(l/s)为100μm/150μm时的时间，更优选为上述距离(l/s)为100μm/100μm时的时间，进一步优选为上述距离(l/s)为80μm/80μm时的时间。即，布线宽/布线间距离(l/s)为80μm/80μm的布线板中，所述时间最优选为超过1000小时。
[0198]
(制造方法)
[0199]
本实施方式中所用的树脂组合物可以调制成清漆状来使用。例如，在制造预浸料的时候，以浸透至用以形成预浸料的基材(纤维质基材)为目的，可以调制成清漆状来使用。即，树脂组合物可以作为被调制成清漆状的形态(树脂清漆)来使用。该清漆状的组合物(树脂清漆)例如可以如下调制。
[0200]
首先，将可溶解于有机溶剂的各成分投入有机溶剂中并使其溶解。此时根据需要可以进行加热。然后，添加根据需要使用的不溶于有机溶剂的成分，使用球磨机、珠磨机、行星搅拌机、辊磨机等，使其分散至成为指定的分散状态，由此可以调制清漆状的组合物。作为此处使用的有机溶剂，只要是能够使可溶解于有机溶剂的各成分溶解且不会阻碍固化反应的有机溶剂，则没有特别限定。具体而言，可列举例如甲苯、甲基乙基酮(mek)等。
[0201]
此外，如上所述，所述绝缘层不仅包含所述树脂组合物的固化物，还可以包含纤维质基材。作为该纤维质基材，可列举与后述的预浸料中所含的纤维质基材相同的材料。
[0202]
此外，通过使用所述树脂组合物，不仅可以得到所述覆金属箔层压板，如下所述地还可以得到预浸料、带树脂的金属箔及布线板。此时，作为树脂组合物，可以使用如上述的清漆状的组合物。
[0203]
如图2所示，所述预浸料1具备：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2；以及纤维质基材3。作为该预浸料1，可列举在所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2中存在纤维质基材3的预浸料。即，该预浸料1具备：所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2；以及存在于所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物2中的纤维质基材3。需要说明的是，图2是表示本实施方式涉及的预浸料1的一例的示意性剖面图。
[0204]
需要说明的是，本实施方式中，所谓半固化物是将树脂组合物固化至中途成为还能进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(乙阶化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初粘度缓慢降低，然后开始固化，粘度缓慢上升。在该情况下，作为半固化，可列举从粘度开始上升起至完全固化前的期间的状态等。
[0205]
此外，作为所述预浸料，如上所述可以是具备所述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外，也可以是具备未固化的所述树脂组合物本身的预浸料。即，可以是具备所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。具体而言，可列举在
所述树腊组合物中存在纤维质基材的预浸料。需要说明的是，所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物可以是对所述树脂组合物进行了干燥及加热中的至少任一方处理的物质。
[0206]
所述预浸料的制造方法只要是可以制造所述预浸料的方法，则没有特别限定。例如可列举：将树脂组合物(例如调制成清漆状的树脂组合物)浸透至纤维质基材的方法等。即，作为所述预浸料，可列举将所述树脂组合物浸透至纤维质基材而得的预浸料等。作为浸透的方法，只要是能够使树脂组合物浸透至纤维质基材中的方法，则没有特别限定。不限于浸渍，可列举例如使用了辊、模涂(die coat)及棒涂(bar coat)的方法或者喷雾等。此外，作为预浸料的制造方法，可以在所述浸透之后，对浸透有树脂组合物的纤维质基材进行干燥及加热中的至少任一方处理。即，作为预浸料的制造方法，可列举例如：使调制成清漆状的树脂组合物浸透至纤维质基材后，使其干燥的方法；使调制成清漆状的树脂组合物浸透至纤维质基材后，对其进行加热的方法；以及，使调制成清漆状的树脂组合物浸透至纤维质基材并使其干燥后，对其进行加热的方法等。
[0207]
作为制造预浸料时所用的纤维质基材，具体而言，可列举例如：玻璃布、芳纶布、聚酯布、液晶聚合物(liquid crystal plastic：lcp)无纺布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸及棉绒纸等。需要说明的是，如果使用玻璃布，则可以得到机械强度优异的层压板，尤其优选经扁平处理加工的玻璃布。作为所述玻璃布，没有特别限定，例如优选为玻璃布或构成玻璃布的玻璃纱等的玻璃的相对介电常数为5.0以下，介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布等。此外，所述相对介电常数优选为5.0以下，更优选为4.7以下。此外，所述介电损耗因数优选为0.0033以下，更优选为0.0030以下。需要说明的是，此处的相对介电常数和介电损耗因数，可列举在10ghz频率下的相对介电常数和介电损耗因数等。此外，作为所述玻璃布，具体可列举e玻璃布、s玻璃布、ne玻璃布、l玻璃布、石英玻璃(q玻璃)布、ql玻璃布及l2玻璃布等。此外，作为所述玻璃布，可以直接使用，也可以使用以硅烷偶联剂进行了表面处理的玻璃布。作为该硅烷偶联剂，可列举例如在分子内具有至少一个氨基、甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基、以及丙烯酰氧基等官能团的硅烷偶联剂。即，关于该硅烷偶联剂而言，可列举：作为反应性官能团具有氨基、甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基、及丙烯酰氧基中的至少一个、并且具有甲氧基或乙氧基等的水解性基团的化合物等。所述硅烷偶联剂没有特别限定，可列举例如以下的硅烷偶联剂等。作为在分子内具有氨基的硅烷偶联剂，可列举例如：n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、1-氨基丙基三甲氧基硅烷、2-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、1，2-二2氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基-1-丙烯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-n-(1，3-二甲基-亚丁基)丙基胺、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(n-苯基)氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、n-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(n-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-(3-丙烯酰氧基-2-羟基丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基硅烷、n-(2-氨基
乙基-3-氨基丙基)三(2-乙基己氧基)硅烷、6-(氨基己基氨基丙基)三甲氧基硅烷、氨基苯基三甲氧基硅烷、3-(1-氨基丙氧基)-3，3-二甲基－1-丙烯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、ω-氨基十一烷基三甲氧基硅烷、3－(2-n-苄基氨基乙基氨基丙基)三甲氧基硅烷、双(2－羟基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、(n，n-二乙基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、(n，n-二甲基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-苯基氨基丙基三乙氧基硅烷、以及、3-(n-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基硅烷等。作为在分子内具有甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，可列举例如：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、以及3-甲基丙烯酰氧基丙基乙基二乙氧基硅烷等。作为在分子内具有苯乙烯基的硅烷偶联剂，可列举例如对苯乙烯基三甲氧基硅烷、以及对苯乙烯基三乙氧基硅烷等。作为在分子内具有乙烯基的硅烷偶联荆，可列举例如乙烯基三乙氧基硅烷、以及乙烯基三甲氧基硅烷等。此外，作为在分子内其有丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，可列举例如3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、以及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。作为扁平处理加工，具体而言，例如可以通过用压辊以适当压力对玻璃布连续加压而将纱线压缩成扁平来进行。需要说明的是，作为纤维质基材的厚度，通常可以使用例如0.01～0.3mm的纤维质基材。
[0208]
树脂组合物(树脂清漆)向纤维质基材中的浸透通过浸渍及涂布等进行。根据需要亦可以重复多次进行该浸透。而且，此时亦可以通过使用组成或浓度不同的多种树脂组合物反复浸透而调节成最终期望的组成及浸透量。
[0209]
将浸透有所述树脂组合物(树脂清漆)的纤维质基材在所需的加热条件(例如，以80～180℃加热1～10分钟)之下被加热。通过加热，使溶剂从树脂清漆挥发，减少或去除溶剂，可以得到固化前(甲阶)或半固化状态(乙阶)的预浸料。
[0210]
作为本实施方式涉及的覆金属箔层压板的制造方法，只要可以制造所述覆金属箔层压板，则没有特别限定。作为所述覆金属箔层压板的制造方法，例如，除使用所述树脂组合物及所述金属箔以外，可以与通常的覆铜箔层压板的制造方法同样操作而得到覆金属箔层压板。可列举例如使用所述预浸料的方法等。作为使用预浸料来制作覆金属箔层压板的方法，可列举如下方法等：取一片预浸料或重叠数片预浸料，并且在其上下两侧表面或单侧表面以所述金属箔与所述预浸料接触的方式重叠所述金属箔，对其进行加热加压成形而层压一体化。即，作为所述覆金属箔层压板的制造方法，具备：得到所述树脂组合物的工序；使所述树脂组合物浸透至纤维质基材，得到预浸料的工序；在所述预浸料上层压所述金属箔并进行加热加压成形，从而得到具备绝缘层及金属箔的覆金属箔层压板的工序，该绝缘层包含所述树脂组合物的固化物，该金属箔是与所述绝缘层的至少一侧表面接触的金属箔。通过该方法，可以制作在两侧表面具备金属箔的覆金属箔层压板或者在单侧表面具备金属箔的覆金属箔层压板。此外，加热加压条件可以根据所制造的层压板的厚度或预浸料中所含的树脂组合物的种类等而适当设定。例如，温度可设为170～210℃，压力可设为3.5～4mpa，时间可设为60～150分钟。此外，所述覆金属箔层压板也可以不使用预浸料而制造。可列举例如：将清漆状的树脂组合物等涂布于所述金属箔上，在所述金属箔上形成了包含树脂组合物的层之后，进行加热加压的方法等。
[0211]
[布线板]
[0212]
本发明的另一实施方式涉及的布线板具备：绝缘层；以及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的布线。即，该布线板在所述绝缘层的表面上具有布线。如图3所示，该布线板21可列举具备：绝缘层12；以及以与其两侧表面接触的方式配置的布线14。此外，对于所述布线板而言，可以是布线仅在所述绝缘层的一侧表面上接触而设置。需要说明的是，图3是表示本实施方式涉及的布线板21的构成的剖面图。
[0213]
作为所述绝缘层12，可列举与所述覆金属箔层压板的绝缘层同样的层。
[0214]
所述布线14是如下的布线：在与所述绝缘层12接触一侧的表面(接触面)15中，由xps测得的第一镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下，并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下对所述接触面15进行了1分钟溅射时，在该表面(在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下从所述接触面15进行了1分钟溅射后的位置)中，由xps测得的第二镍元素量相对于由xps测得的全部元素量为4.5原子％以下。此外，作为所述布线14，可列举例如通过部分地去除所述覆金属箔层压板的金属箔而形成的布线等。此外，作为该布线，可列举例如：通过使用减成法、加成法、半加成法(semi additive process：sap)、改良型半加成法(modified semi additive process：msap)、化学机械研磨(cmp)、沟槽、喷墨、刮板及转印等的方法而形成的布线等。
[0215]
关于该布线板而言，信号的传输速度快且绝缘可靠性高。认为其理由如下。该布线板中，所述绝缘层所含的所述固化物是使含有所述聚合物的树脂组合物固化而得的固化物，因此介电常数及介电损耗因数低。因此，认为：所述由覆金属箔层压板制得的布线板可以减少因布线周围的电介质引起的传输损耗，可以提高信号的传输速度。此外，认为：通过在所述布线板中使用所述布线作为与所述绝缘层接触的布线，从而可以提高绝缘可靠性。因此，认为：在所述布线板中，信号的传输速度快且绝缘可靠性高。
[0216]
关于本实施方式涉及的布线板而言，如图3所示可以具有一层所述绝缘层，如图4所示也可以具有多层所述绝缘层。此外，在具有多层所述绝缘层的情况下，如图4所示，所述布线可以配置于多层的所述绝缘层的表面上，也可以配置于所述绝缘层与所述绝缘层之间。如图4所示，本实施方式涉及的布线板31具有多层所述绝缘层12。并且，所述布线板31中，在所述绝缘层12与所述绝缘层12之间配置有布线14。需要说明的是，图4是表示本发明的实施方式涉及的布线板31的另一例的示意性剖面图。
[0217]
如图4所示的布线板例如以下述方式制造。在如图3所示的布线板的至少一侧表面上层压所述预浸料，进而根据需要在其上层压金属箔，并进行加热加压成形。对由此得到的层压板表面的金属箔进行蚀刻加工等来进行布线形成。如此操作可以制造如图4所示的多层布线板。
[0218]
该布线板是信号的传输速度快且绝缘可靠性高的多层布线板。
[0219]
如上所述，所述布线板可以具有多层所述绝缘层，配置于所述绝缘层与所述绝缘层之间的布线以及配置于所述绝缘层上的布线的合计数(布线层的层数)优选为10层以上，优选为15层以上。据此，认为：在多层布线板中，可以使布线更高密度化，可以更加提高多层绝缘层中的更低的介电特性、布线间的绝缘可靠性、及层间电路间的绝缘性。并且还可以获得能够提高多层布线板中的信号的传输速度、能够降低信号传输时的损耗等的效果。
[0220]
根据所述布线板，多层布线板中，在具备导电性的透孔(through hole)的情况下、
在具备导电性的通孔(via hole)的情况下、在具备这两者的情况下，在相邻透孔或通孔间均可以维持优异的绝缘可靠性。
[0221]
根据所述布线板，布线间距离的最小值即使为150μm以下也可以确保优异的绝缘可靠性。通过形成为该布线间距离的最小值为150μm以下的布线板(即，具有在至少一部分中包含布线间距离成为150μm以下之处的布线的基板)，从而可以使基板内的布线更加高密度化，例如可以使布线板小型化。此外，通过形成为布线宽的最小值也为150μm以下的布线板(即，具有在至少一部分中包含布线宽成为150μm以下之处的布线的基板)，从而可以使基板内的布线进一步高密度化。如果布线宽的最小值也为150μm以下，则有时布线的一部分可以缩短，这时可以进一步降低传输损耗，可以实现更高速的传输。如图6所示，此处布线间距离是相邻的布线与布线之间的距离(s)，布线宽是布线的垂直于长度方向的距离(l)。
[0222]
[带树脂的金属箔]
[0223]
本发明的另一实施方式涉及的带树脂的金属箔具备：树脂层；以及与所述树脂层的一侧表面接触的金属箔。如图5所示，该带树脂的金属箔41可列举具备：树脂层42；以及以与其一侧面接触的方式配置的金属箔43。需要说明的是，图5是表示本实施方式涉及的带树脂的铜箔41的构成的剖面图。
[0224]
作为所述树脂层42，如上所述，包含所述树脂组合物(甲阶的所述树脂组合物)、或者所述树脂组合物的半固化物(乙阶的所述树脂组合物)。此外，作为所述树脂层，只要包含所述树脂组合物、或所述树脂组合物的半固化物即可，可以包含或不包含纤维质基材。此外，作为纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的材料。此外，作为金属箔43是与所述覆金属箔层压板所具备的铜箔相同的物质。
[0225]
该带树脂的金属箔可以良好地制造信号的传输速度更快且耐热性更高的布线板。
[0226]
认为其理由如下。所述树脂层包含树脂组合物(该树脂组合物含有所述聚合物)或所述树脂组合物的半固化物，因此，如果在制造布线板时使用所述带树脂的金属箔，则在所述树脂层固化而得的绝缘层中将会包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物固化而成的固化物。由于该固化物是使含有所述聚合物的树脂组合物固化而得的固化物，因此介电常数及介电损耗因数低。由此，认为：所述布线板可以减少因布线周围的电介质引起的传输损耗，可以提高信号的传输速度。此外，认为：通过使用所述金属箔作为与所述树脂层接触的金属箔，从而在使用带树脂的金属箔制得的布线板中可以抑制相邻的布线间的离子迁移的发生。因此，通过使用所述金属箔，可以提高由带树脂的金属箔制得的布线板的绝缘可靠性。据此，认为：所述带树脂的金属箔可以良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板。
[0227]
本实施方式涉及的带树脂的金属箔的制造方法只要是可以制造所述带树脂的金属箔的方法，则没有特别限定。作为所述带树脂的金属箔的制造方法，除使用所述树脂组合物及所述金属箔以外，可以与通常的带树脂的金属箔的制造方法同样操作而得到带树脂的金属箔。可列举例如将所述树脂组合物(例如调制成清漆状的树脂组合物)涂布于所述金属箔上的方法等。即，作为本发明的实施方式涉及的带树脂的金属箔，可列举将所述树脂组合物涂布于所述金属箔而得的带树脂的金属箔等。作为涂布的方法，只要是可以将树脂组合物涂布于金属箔的方法，则没有特别限定。可列举例如使用了辊、模涂及棒涂的方法或者喷雾等。此外，作为带树脂的金属箔的制造方法，在所述涂布之后，对于涂布有树脂组合物的
金属箔，可以实施干燥及加热中的至少任一方处理。即，作为带树脂的金属箔的制造方法，可列举例如：将调制成清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上后，使其干燥的方法；将调制成清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上后，对其进行加热的方法；以及，将调制成清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上并使其干燥后，对其进行加热的方法等。需要说明的是，通过对涂布有树脂组合物的金属箔，在所需的加热条件(例如，以80～180℃加热1～10分钟)之下进行加热，来可以得到固化前(甲阶)或半固化状态(乙阶)的带树脂的金属箔。
[0228]
[树脂组合物]
[0229]
本发明另一个实施方式涉及的树脂组合物是所述覆金属箔层压板、所述布线板、以及所述带树脂的金属箔中的树脂组合物。作为所述树脂组合物，可列举例如如下树脂组合物等：其是用以形成覆金属箔层压板所具备的绝缘层的树脂组合物，所述覆金属箔层压板具备所述绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的金属箔，其中，所述树脂组合物含有在分子内具有由所述式(1)所示的结构单元的聚合物，所述金属箔是如下的金属箔：在与所述绝缘层接触一侧的表面中，由x射线光电子能谱测得的第一镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下；并且，在以sio2换算计为3nm/分钟的速度的条件下，对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由x射线光电子能谱测得的第二镍元素量相对于由x射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下。该树脂组合物是能够良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板的树脂组合物。
[0230]
根据本发明，可以提供能够良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物。此外，根据本发明，还可以提供信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板。
[0231]
以下，通过实施例对本发明进一步进行具体说明，但是，本发明的保护范围并不受下述实施例的限制。
[0232]
实施例
[0233]
[实施例1～6及比较例1～6]
[0234]
对于在本实施侧中制备树脂组合物时所用的各成分进行说明。
[0235]
(聚合物)
[0236]
聚合物：是通过下述方法得到的聚合物。
[0237]
向5.0l的反应器内投入二乙烯基苯3.6摩尔(468g)、乙基乙烯基苯2.2摩尔(290.4g)、苯乙烯9.2摩尔(956.8g)、以及乙酸正丙酯15摩尔(1532g)，并进行了搅拌。将通过该揽拌得到的混合物加温至70℃，然后添加600毫摩尔的三氟化硼乙醚络合物，进一步在70℃下搅拌4小时，从而使二乙烯基苯、乙基乙烯基苯和苯乙烯进行了反应。然后，将饱和碳酸氢钠水溶液添加到所述反应器内的反应溶液中，使所述反应停止。然后，用纯水将通过所述添加而被分离的有机层洗涤了3次。通过将洗涤后的有机层在60℃下减压挥发，得到了聚合物。
[0238]
所得到的聚合物是在分子内具有所述式(1)所示结构单元的聚合物[是具有来源于在芳环上结合有两个碳-碳不饱和双键的二官能芳族化合物的结构单元的芳族聚合物，也就是具有所述式(5)～(7)所示结构单元的化合物，重均分子量mw：31100，乙烯当量(以所述式(1)表示且r1～r3为氢原子的结构单元所含的乙烯基的当量)：380]。
[0239]
需要说明的是，通过基于魏思氏法的碘值测定，来算出了所述聚合物中的以所述式(1)表示且r1～r3为氢原子的结构单元所含的乙烯基的当量(乙烯当量)。具体而言，首先，将作为测定对象物的化合物溶解于氯仿以使浓度成为0.3g/35ml～0.3g/25ml。添加了相对于该溶液中存在的双键为过量的氯化碘。通过如此操作，双键与氯化碘进行反应，在该反应充分地进行之后，向该反应后的溶液中添加了20质量％的碘化钾水溶液，由此将残存于反应后的溶液中的碘成分以i
3-的形式提取至水相了。将提取有该i
3-的水相利用硫代硫酸钠水溶液(0.1mol/l的硫代硫酸钠标准溶液)进行了滴定，并算出了碘值。碘值的计算中采用了下述式。
[0240]
碘值＝[(b-a)
×f×
1.269]/化合物的质量(g)
[0241]
所述式中，b表示空白实验所需要的0.1mol/l的硫代硫酸钠标准溶液的滴定量(cc)，a表示中和所需要的0.1mol/l的硫代硫酸钠标准溶液的滴定量(cc)，f表示硫代硫酸钠的滴定度。
[0242]
(固化剂)
[0243]
dvb：二乙烯基苯(在分子末端具有2个碳-碳不饱和双键的热固性固化剂，新日铁住金株式会社制造的dvb810，分子量130)
[0244]
taic：三烯丙基异氰脲酸酯(在分子末端具有3个碳-碳不饱和双键的热固性固化剂，日本化成株式会社制造的taic，重均分子量mw249)
[0245]
苊烯：jfe化学株式会社制造的苊烯
[0246]
(聚苯醚化合物：ppe)
[0247]
改性ppe：
[0248]
将聚苯醚的末端羟基用甲基丙烯酰基进行了改性的改性聚苯醚(具有式(19)所示结构，并且式(19)中r
15
为甲基、y为二甲基亚甲基(以式(16)表示且式(16)中的r
44
及r
45
为甲基的基团)的改性聚苯醚化合物，沙伯基础创新塑料公司制造的sa9000，在25℃的二氯甲烷中的特性粘数(iv)0.085dl/g，重均分子量mw2000，末端官能团数1.8个)
[0249]
(其它)
[0250]
环氧化合物：二环戊二烯环氧树脂(dic株式会社制造的hp-7200)
[0251]
苯酚酚醛清漆树脂(phenol novolac resin)：苯酚酚醛清漆树脂(dic株式会社制造的td2131)
[0252]
(引发剂)
[0253]
偶氮引发剂：2，2
’‑
偶氮双(2，4，4-三甲基戊烷)(富士胶片和光纯药株式会社制造的vr-110)
[0254]
(催化剂)
[0255]
咪唑化合物：2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成工业株式会社制造的2e4mz)
[0256]
(填充材料)
[0257]
二氧化硅1：经乙烯基硅烷处理的球状二氧化硅(株式会社雅都玛(admatechs company limited)制造的sc2300-svj)
[0258]
二氧化硅2：经环氧硅烷处理的球状二氧化硅(株式会社雅都玛制造的sc2300-sej)
[0259]
[树脂组合物的制备方法]
[0260]
接着，对树脂组合物的制备方法进行说明。
[0261]
首先，以下述表3记载的配合比例，以固体成分浓度成为60质量％的方式，将除引发剂以外的各成分添加至甲苯中进行了混合。将该混合物加热至80℃，于80℃的状态搅拌了60分钟。然后，将该经搅拌的混合物冷却至40℃后，以下述表3记载的配合比例添加引发剂，从而得到了清漆状的固化性组合物(清漆)。将该混合物搅拌60分钟，由此制备了清漆状的树脂组合物(清漆)。
[0262]
[覆金属箔层压板的制备方法]
[0263]
接着，使所得的清漆浸透至玻璃布后，以100～170℃加热干燥约3～6分钟，由此制作了预浸料。上述玻璃布具体为日东纺绩株式会社制造的#1078型且为ne玻璃。此时，对树脂组合物的含量(树脂含量)进行了调节以成为约65质量％。
[0264]
接着，将两片制得的预浸料重叠，在其两侧分别配置表3所示的下述金属箔作为被压体，在温度200℃、压力3mpa(兆帕)的条件下加热加压100分钟，制作了在两侧表面粘接有金属箔的覆金属箔层压板。
[0265]
(金属箔)
[0266]
铜箔-1：用在分子内具有氨基的硅烷偶联剂对整个表面进行了表面处理的铜箔(南亚塑料公司制造的tlc-v1，实施了氨基硅烷处理的铜箔，第一镍元素量：0.1原子％，第二镍元素量：2.0原子％，m面的十点平均粗糙度rz：1.3μm，厚度：18μm)
[0267]
铜箔-2：用在分子内具有氨基的硅烷偶联剂对整个表面进行了表面处理的铜箔(长春日本株式会社制造的vfpr1，实施了氨基硅烷处理的铜箔，第一镍元素量：0.7原子％，第二镍元素量：4.4原子％，m面的十点平均粗糙度rz：1.3μm，厚度：18μm)
[0268]
铜箔-3：用在分子内具有乙烯基的硅烷偶联剂对整个表面进行了表面处理的铜箔(古河电气工业株式会社制造的fv-ws，第一镍元素量：1.2原子％，第二镍元素量：5.0原子％，m面的十点平均粗糙度rz：1.3μm，厚度：18μm)
[0269]
铜箔-4：用在分子内具有氨基的硅烷偶联剂对整个表面进行了表面处理的铜箔(古河电气工业株式会社制造的fv-ws(氨基)，实施了氨基硅烷处理的铜箔，第一镍元素量：1.2原子％，第二镍元素量：5.0原子％，m面的十点平均粗糙度rz：1.3μm，厚度：18μm)
[0270]
[第一镍元素量及第二镍元素量]
[0271]
以如下方式测定了所述第一镍元素量。
[0272]
对于m面(接触面：与绝缘层接触一侧的表面)，进行了基于xps的表面元素分析。需要说明的是，关于该表面元素分析而言，对于m面(接触面)，在真空下从垂直于m面的方向照射下述条件的x射线，调节了照射高度，使得处于能够以最强的强度检测出伴随试样的离子化而释放的光电子的位置。作为xps，使用ulvac-phi株式会社制造的phi 5000 versaprobe，在下述的条件下进行了测定。
[0273]
使用的x射线：单色al-ka射线
[0274]
x射线束直径：约(25w、15kv)
[0275]
分析区域：约
[0276]
采用上述装置所具备的解析软件中内置的相对灵敏度系数，对通过上述测定而得到的值进行了定量换算。
[0277]
其结果：测定了由xps测得的相对于全部元素量的镍元素量。将该镍元素量设为第
一镍元素量(m面最外侧表面中的镍元素量)。
[0278]
以如下方式测定了所述第二镍元素量。
[0279]
首先，使用ar离子枪(2kv、7ma)，在真空下对在si上形成有100nm的sio2膜的晶片进行了溅射。这时，测定了通过溅射而使si露出为止的时间。由该时间算出了通过溅射而去除sio2的速度。然后，调整为使得该速度成为3nm/分钟的速度的条件。使用已调整为该3nm/分钟的速度的条件的ar离子枪，采用与上述第一镍元素量的测定方法相同的方法，测定了在真空下对金属箔的m面(接触面)进行了1分钟溅射后的位置中的镍元素量。将此时得到的镍元素量设为第二镍元素量(溅射后的位置中的镍元素量)。
[0280]
需要说明的是，表3中的“平均值”是指第一镍元素量和第二镍元素量的算术平均值。
[0281]
[氮元素量]
[0282]
与所述第一镍元素量的测定方法同样，对于金属箔的m面(接触面)进行了基于xps的表面元素分析，测定了氮元素量。
[0283]
[评价]
[0284]
通过以下所示的方法对所述覆金属箔层压板(评价基板)进行了评价。
[0285]
[传输损耗]
[0286]
对评价基板(覆金属箔层压板)的处于一侧的金属箔(铜箔)进行加工，形成了10根线宽100～300μm、线长1000mm、线距20mm的布线。在形成有该布线的基板的形成有布线一侧的表面上二次层压两片所述预浸料以及金属箔(铜箔)，由此制作了三层板。需要说明的是，调节布线的线宽，以使制作了三层板后的布线的特性阻抗成为50ω。
[0287]
使用网络分析仪(是德科技(keysight technologies)公司制造的n5230a)，测定了所得三层板中形成的布线的20ghz下的传输损耗(透过损失)(db/m)。
[0288]
[绝缘可靠性]
[0289]
在评价基板(覆金属箔层压板)的两侧表面上贴附干膜，进行曝光以形成指定的布线后，利用氯化铜水溶液对金属箔(铜箔)进行了蚀刻。由此，在绝缘层上形成了指定的布线。如图6所示，该布线是一对相对的梳齿状布线51。首先，该一对梳齿状布线51中，构成梳齿状布线51中的梳齿的布线52的布线宽(l)相等。其次，该梳齿状布线51中，一对相对的梳齿状布线51中各布线52被隔开并交替配置，所述布线52交替配置的区域(线重叠部)53中，布线间距离(s)相等。在形成有该布线的基板的各表面上二次层压两片所述预浸料以及金属箔(铜箔)，由此制作了三层板。作为该三层板，准备了所述布线中的布线宽/布线间距离(l/s)分别为80μm/80μm、100μm/100μm、100μm/150μm、及100μm/200μm的三层板。需要说明的是，表3中，将这些三层板分别记为80/80、100/100、100/150、及100/200。
[0290]
在85℃、相对湿度85％的环境下，对所得的三层板中的所述相对的梳齿状布线间施加了100v的电压。每一小时测定了该布线间的电阻值。关于其结果，如果施加时间直到1000小时为止该电阻值均未低于108ω，则评价为
“○”
。如果直至所述电阻值成为低于108ω为止的施加时间为300小时以上且1000小时以下，则评价为“δ”。如果直至所述电阻值成为低于108ω为止的施加时间不足300小时，则评价为
“×”
。
[0291]
[耐热性]
[0292]
在制作所述评价基板时，使重叠的预浸料的片数为4片，从而得到了在两侧表面粘
接有铜箔的覆铜箔层压板。将该形成的覆铜箔层压板切割成50mm
×
50mm，并且蚀刻而去除了两侧表面铜箔。将由此得到的评价用层压体浸渍于288℃的焊料槽中10秒钟。然后，以目视观察了浸渍后的层压体中有无发生膨胀。对两个层压体进行了该观察。如果没有确认到发生膨胀(若膨胀的发生数为0)，则评价为
“○”
。此外，如果确认到膨胀的发生，则评价为
“×”
。
[0293]
上述各评价的结果示于表3。需要说明的是，关于各覆金属箔层压板，表示使用了在表3的金属箔栏中标记为
“○”
的铜箔。
[0294]
[0295]
由表3可知：在使用第一镍元素量(m面最外侧表面中的镍元素量)及第二镍元素量(溅射后的位置中的镍元素量)均为4.5原子％以下的金属箔的情形(实施例1～6)之下，与使用并非上述金属箔的其它金属箔的情形(比较例1～4)相比，绝缘可靠性高。此外，实施例1～6与作为绝缘层并非包含含有聚合物的树脂组合物的固化物的层的情形(比较例5)相比，传输损耗少。
[0296]
本技术以2019年10月25日申请的日本国专利申请特愿2019-194376为基础，其内容包含在本技术中。
[0297]
为了表述本发明，上文中通过实施方式对本发明进行了适当且充分的说明，但应认识到本领域技术人员能够容易地对上述实施方式进行变更和/或改良。因此，本领域技术人员实施的变更实施方式或改良实施方式，只要是没有脱离权利要求书记载的权利要求的保护范围的水平，则该变更实施方式或该改良实施方式可解释为被包含在该权利要求的保护范围内。
[0298]
产业上的可利用性
[0299]
根据本发明，可以提供能够良好地制造信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物。此外，根据本发明，还可以提供信号的传输速度快且绝缘可靠性高的布线板。