板状连接器与其单臂式串接件及晶片测试组件的制作方法

技术特征：
1.一种晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件包括：一信号传输板，用来连接于一探针头；一测试电路板，用来电性耦接于一测试机台；以及一板状连接器，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述板状连接器包含有：多个单臂式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：一承载体；一悬臂，自所述承载体的内侧壁沿一第一方向延伸且与所述承载体呈共平面设置；一顶抵柱，自所述悬臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一顶抵端部，自所述悬臂的末端缘弯曲地延伸所形成，并且所述顶抵端部在所述第一方向上与所述顶抵柱间隔地设置；及一绝缘层，连接多个所述单臂式串接件的所述承载体，并且每个所述单臂式串接件的所述顶抵柱突伸出所述绝缘层；其中，多个所述单臂式串接件的所述顶抵柱顶抵于所述信号传输板与所述测试电路板的其中一个，而多个所述单臂式串接件的所述顶抵端部分别顶抵于所述信号传输板与所述测试电路板的其中另一个；其中，所述信号传输板及所述测试电路板通过所述板状连接器而能彼此电性耦接。2.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述单臂式串接件中，所述悬臂包含有相连于所述内侧壁的一力臂部及自所述力臂部延伸的一自由端部，所述顶抵柱一体相连于所述自由端部，而所述顶抵端部自所述自由端部弯曲地延伸所形成；其中，所述顶抵柱与其所延伸的所述内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离。3.依据权利要求2所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述单臂式串接件中，所述力臂部形成有自所述自由端部延伸至所述内侧壁且呈贯穿状的一调整孔。4.依据权利要求2所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述单臂式串接件中，所述顶抵柱相较于所述自由端部具有一厚度，其为所述自由端部的厚度的100％～300％。5.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且所述信号传输板、所述板状连接器及所述测试电路板通过所述螺丝组的贯穿固定而维持彼此的相对位置；所述测试电路板、所述板状连接器及所述信号传输板之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。6.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述绝缘层形成有贯穿状的多个截断孔，每个所述单臂式串接件包含有自所述承载体的外侧壁延伸的至少一个残臂，并且每个所述单臂式串接件的至少一个所述残臂的自由端裸露于一个所述截断孔。7.依据权利要求6所述的晶片测试组件，其特征在于，相邻的任两个所述单臂式串接件之间存在有一个所述截断孔。8.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述单臂式串接件中，所述信号传输板与所述测试电路板压迫于所述板状连接器，以使所述悬臂弹性地弯曲，而令所述顶抵柱的两端分别突伸出于所述绝缘层的相反两侧。9.一种板状连接器，其特征在于，所述板状连接器用来夹持于两个板件之间，以使两个所述板件能彼此电性耦接，所述板状连接器包括：
多个单臂式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：一承载体；一悬臂，自所述承载体的内侧壁沿一第一方向延伸且与所述承载体呈共平面设置；一顶抵柱，自所述悬臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一顶抵端部，自所述悬臂的末端缘弯曲地延伸所形成，并且所述顶抵端部在所述第一方向上与所述顶抵柱间隔地设置；以及一绝缘层，连接多个所述单臂式串接件的所述承载体，并且每个所述单臂式串接件的所述顶抵柱突伸出所述绝缘层；其中，多个所述单臂式串接件的所述顶抵柱与所述顶抵端部分别顶抵于两个所述板件。10.一种板状连接器的单臂式串接件，其特征在于，所述板状连接器的单臂式串接件用来夹持于两个板件之间，以使两个所述板件能彼此电性耦接，所述单臂式串接件包括：一承载体；一悬臂，自所述承载体的内侧壁沿一第一方向延伸且与所述承载体呈共平面设置；一顶抵柱，自所述悬臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；以及一顶抵端部，自所述悬臂的末端缘弯曲地延伸所形成，并且所述顶抵端部在所述第一方向上与所述顶抵柱间隔地设置；其中，所述单臂式串接件的所述顶抵柱顶抵于两个所述板件的其中一个，而多个所述单臂式串接件的所述顶抵端部顶抵于两个所述板件的其中另一个。

技术总结
本发明公开一种板状连接器与其单臂式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个单臂式串接件及一绝缘层。每个单臂式串接件包含一承载体、自所述承载体延伸且呈共平面设置的一悬臂及自所述悬臂延伸且位于相反侧的一顶抵柱与一顶抵端部。所述绝缘层连接多个所述单臂式串接件的所述承载体，并且每个所述单臂式串接件的所述顶抵柱突伸出所述绝缘层。每个所述单臂式串接件通过其所述顶抵柱与所述顶抵端部分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。与维修。与维修。


技术研发人员：谢开杰 刘兆强 郑孟杰 苏伟志
受保护的技术使用者：台湾中华精测科技股份有限公司
技术研发日：2020.11.03
技术公布日：2022/5/31