一种芯片组装机的芯片传送烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片组装机的芯片传送烘干装置。


背景技术：

2.芯片在生产加工过程中，需要进行烘干处理，防止芯片受潮之后,元件脚的表面潮湿氧化，导致芯片过回流焊后产生焊接不良等情况。烘干的原理是利用水在加热状态下逐渐蒸发，可以快速地将芯片内部的水分去除，达到保证上线前芯片干燥的作用。传统的烘干技术要么是利用热传导，要么就是利用热风循环的方式进行烘干，但是芯片是板状，具有两面，不能对其进行翻面，致使烘干不充分和不均匀，鉴于此，本实用新型提出一种芯片组装机的芯片传送烘干装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底板，所述底板一侧的上部设置有输入机构，另一侧的上部设置有输出机构，在输入机构和输出机构之间设置有翻面机构，所述底板上活动安装有罩壳，将所述输入机构、输出机构和翻面机构罩住，所述罩壳内侧的上部固定有电热板，所述罩壳外侧的上部固定有热风机；
5.所述翻面机构包括固定在所述底板上的两个第一带座轴承，两个第一带座轴承的轴心均套接有端管，两个端管的相对面固定有两个夹具，两个夹具的相对面固定有中间管，所述底板边缘的上部固定有第一固定座，所述第一固定座的外侧固定有第一电机，第一电机的输出轴与其中一端管键连接。
6.可选的，所述夹具由固定在一起的蜗杆壳和蜗轮壳组成，所述蜗杆壳固定在所述端管和中间管的相对面，所述蜗杆壳中设置有蜗杆，所述蜗轮壳中设置有蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合，所述蜗轮的轴心套接有双向螺杆，所述蜗轮壳的上下部均固定有方形盖板，所述方形盖板的中部与所述双向螺杆转动连接，所述双向螺杆的上端螺纹连接有上压舌，所述双向螺杆的下端螺纹连接有下压舌，所述上压舌和下压舌的相对面均固定有垫，所述双向螺杆的上下端均螺纹连接有限位螺母，所述第一电机的外侧固定有第二电机，所述蜗杆的轴心套接有转轴，所述转轴与所述中间管的内部转动连接，第一电机的输出轴为空心轴，第二电机的输出轴为实心轴，该实心轴穿过空心轴后并与所述转轴的一端键连接。
7.可选的，所述输入机构和输出机构均包括多个第二带座轴承，所述第二带座轴承的轴心套接有辊轴，所述辊轴上套设有输送带，所述底板边缘的上部固定有第二固定座，所述第二固定座的外侧固定有第三电机，第三电机的输出端与所述辊轴的一端键连接。
8.可选的，所述罩壳的上部固定有旋风分离器，所述旋风分离器的上部固定有抽风
机。
9.与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：本实用新型，能够带动芯片板翻面，从而使正反面都可以得到烘干，烘干更充分和均匀。
附图说明
10.图1为本实用新型底部上设置的罩壳的结构示意图；
11.图2为本实用新型俯视图的结构示意图；
12.图3为本实用新型沿着图2中a-a剖视的结构示意图；
13.图4为本实用新型拆掉罩壳后的结构示意图；
14.图5为本实用新型夹具的结构示意图；
15.图6为本实用新型上压舌和下压舌的结构示意图；
16.图7为本实用新型前视图的结构示意图；
17.图8为本实用新型沿着图7中b-b剖视的结构示意图。
18.图中：1、底板；2、输入机构；3、输出机构；4、翻面机构；5、罩壳；6、电热板；7、热风机；8、第一带座轴承；9、端管；10、夹具；11、中间管；12、第一固定座；13、第一电机；14、蜗杆壳；15、蜗轮壳；16、蜗杆；17、蜗轮；18、双向螺杆；19、方形盖板；20、上压舌；21、下压舌；22、垫；23、限位螺母；24、第二电机；25、转轴；26、第二带座轴承；27、辊轴；28、输送带；29、第二固定座；30、第三电机；31、旋风分离器；32、抽风机。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例：请参阅图1至图8，本实用新型提供了一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底板1，底板1一侧的上部设置有输入机构2，用于输入芯片板，另一侧的上部设置有输出机构3，用于输出芯片板，在输入机构2和输出机构3之间设置有翻面机构4，用于将芯片板翻面，底板1上活动安装有罩壳5，将输入机构2、输出机构3和翻面机构4罩住，罩壳5内侧的上部固定有电热板6，罩壳5外侧的上部固定有热风机7，电热板6利用热传导的方式烘干，热风机7采用热风流动的方式进行烘干，两种方式相结合，可以使烘干更充分和更均匀。
21.具体的，翻面机构4包括固定在底板1上的两个第一带座轴承8，两个第一带座轴承8的轴心均套接有端管9，两个端管9的相对面固定有两个夹具10，用于夹住芯片板，两个夹具10的相对面固定有中间管11，底板1边缘的上部固定有第一固定座12，第一固定座12的外侧固定有第一电机13，第一电机13的输出轴与其中一端管9键连接，当第一电机13启动后，可以带动端管9、两个夹具10、中间管11转动，从而将夹具10上夹持住的芯片板从输入机构2上转移到输出机构3上。
22.具体的，夹具10由固定在一起的蜗杆壳14和蜗轮壳15组成，蜗杆壳14固定在端管9和中间管11的相对面，蜗杆壳14中设置有蜗杆16，蜗轮壳15中设置有蜗轮17，蜗轮17与蜗杆16啮合，蜗轮17的轴心套接有双向螺杆18，蜗轮壳15的上下部均固定有方形盖板19，方形盖
板19的中部与双向螺杆18转动连接，双向螺杆18的上端螺纹连接有上压舌20，双向螺杆18的下端螺纹连接有下压舌21，上压舌20和下压舌21的相对面均固定有垫22，防止夹坏芯片板；当蜗杆16顺转时，带动蜗轮17、双向螺杆18逆转，带动上压舌20和下压舌21做相背直线移动，拉开间距，松开芯片板，反之当蜗杆16逆转时，带动蜗轮17、双向螺杆18顺转，带动上压舌20和下压舌21做相向直线运动，夹住芯片板。
23.双向螺杆18的上下端均螺纹连接有限位螺母23，防止上压舌20和下压舌21从双向螺杆18上脱离，第一电机13的外侧固定有第二电机24，蜗杆16的轴心套接有转轴25，转轴25与中间管11的内部转动连接，第一电机13的输出轴为空心轴，第二电机24的输出轴为实心轴，该实心轴穿过空心轴后并与转轴25的一端键连接；启动第二电机24，即可带动转轴25转动，从而带动蜗杆16转动，实现如上文所述的上压舌20和下压舌21做相背或相向直线运动。
24.其中在夹具10夹持运作时，此时第二电机24转动，第一电机13不转动，当夹具10夹持住芯片板后，第二电机24和第一电机13做同时同向同速转动，此时实心轴和空心轴之间保持相对静止，不改变此时夹持的状态。
25.具体的，输入机构2和输出机构3均包括多个第二带座轴承26，第二带座轴承26的轴心套接有辊轴27，辊轴27上套设有输送带28，底板1边缘的上部固定有第二固定座29，第二固定座29的外侧固定有第三电机30，第三电机30的输出端与辊轴27的一端键连接。
26.罩壳5的上部固定有旋风分离器31，旋风分离器31的上部固定有抽风机32，烘干过程中热量加速潮湿蒸发，因此热流中会夹杂着湿气，于是通过设置的旋风分离器31和抽风机32，可以抽走罩壳5里侧的湿气，对湿气进行气液分离后排出。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。