一种芯片组装机的芯片传送烘干装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底板（1），所述底板（1）一侧的上部设置有输入机构（2），另一侧的上部设置有输出机构（3），其特征在于：在输入机构（2）和输出机构（3）之间设置有翻面机构（4），所述底板（1）上活动安装有罩壳（5），将所述输入机构（2）、输出机构（3）和翻面机构（4）罩住，所述罩壳（5）内侧的上部固定有电热板（6），所述罩壳（5）外侧的上部固定有热风机（7）；所述翻面机构（4）包括固定在所述底板（1）上的两个第一带座轴承（8），两个第一带座轴承（8）的轴心均套接有端管（9），两个端管（9）的相对面固定有两个夹具（10），两个夹具（10）的相对面固定有中间管（11），所述底板（1）边缘的上部固定有第一固定座（12），所述第一固定座（12）的外侧固定有第一电机（13），第一电机（13）的输出轴与其中一端管（9）键连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述夹具（10）由固定在一起的蜗杆壳（14）和蜗轮壳（15）组成，所述蜗杆壳（14）固定在所述端管（9）和中间管（11）的相对面，所述蜗杆壳（14）中设置有蜗杆（16），所述蜗轮壳（15）中设置有蜗轮（17），所述蜗轮（17）与所述蜗杆（16）啮合，所述蜗轮（17）的轴心套接有双向螺杆（18），所述蜗轮壳（15）的上下部均固定有方形盖板（19），所述方形盖板（19）的中部与所述双向螺杆（18）转动连接，所述双向螺杆（18）的上端螺纹连接有上压舌（20），所述双向螺杆（18）的下端螺纹连接有下压舌（21），所述上压舌（20）和下压舌（21）的相对面均固定有垫（22），所述双向螺杆（18）的上下端均螺纹连接有限位螺母（23），所述第一电机（13）的外侧固定有第二电机（24），所述蜗杆（16）的轴心套接有转轴（25），所述转轴（25）与所述中间管（11）的内部转动连接，第一电机（13）的输出轴为空心轴，第二电机（24）的输出轴为实心轴，该实心轴穿过空心轴后并与所述转轴（25）的一端键连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述输入机构（2）和输出机构（3）均包括多个第二带座轴承（26），所述第二带座轴承（26）的轴心套接有辊轴（27），所述辊轴（27）上套设有输送带（28），所述底板（1）边缘的上部固定有第二固定座（29），所述第二固定座（29）的外侧固定有第三电机（30），第三电机（30）的输出端与所述辊轴（27）的一端键连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述罩壳（5）的上部固定有旋风分离器（31），所述旋风分离器（31）的上部固定有抽风机（32）。

技术总结
本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底板，所述底板一侧的上部设置有输入机构，另一侧的上部设置有输出机构，在输入机构和输出机构之间设置有翻面机构，所述底板上活动安装有罩壳，将所述输入机构、输出机构和翻面机构罩住，所述罩壳内侧的上部固定有电热板，所述罩壳外侧的上部固定有热风机；所述翻面机构包括固定在所述底板上的两个第一带座轴承，两个第一带座轴承的轴心均套接有端管，两个端管的相对面固定有两个夹具，两个夹具的相对面固定有中间管。本实用新型，能够带动芯片板翻面，从而使正反面都可以得到烘干，烘干更充分和均匀。烘干更充分和均匀。烘干更充分和均匀。


技术研发人员：陈力颖
受保护的技术使用者：天津力芯伟业科技有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/5/30