一种用于PCB板上的元器件封装结构的制作方法

一种用于pcb板上的元器件封装结构
【技术领域】
1.本实用新型涉及印制电路板领域，尤其涉及一种用于pcb板上的元器件封装结构。


背景技术：

2.pcb板是采用电子印刷术制作而成的重要的电子部件，因此，又被称为印制电路板或印刷线路板，它是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。pcb焊盘是指与电子元件的引脚连接导通的铜箔、引线等导电线路结构。在pcb设计中，大量使用了bga(ball grid array，球栅阵列)或csp(chip scale package，芯片秤组件)封装的芯片，以便减小空间占用。
3.在安装bga或csp芯片时，需要先将芯片的背面紧贴在pcb基板表面上，然后在焊接过程中，一般通过助焊剂锡膏，使得芯片背面的锡球在焊接过程中融化，平铺在焊盘上，实现芯片与pcb基板的焊接连接。
4.根据以上特点，bga或csp芯片一般是直接焊接在pcb基板的焊盘上；但是，在一些pcb板上电子元件焊接过程中，由于原材料的问题或设计更改的需要，在前期已经设计完成的pcb板上，更换封装物料，对应的需要在pcb板有限的空间上，在不改变pcb板焊盘的铜箔导电线路结构基础上，迫切需要对pcb板的电路连接方式重新设计，避免bga或csp芯片焊接后线路短路，实现pcb板的有效利用。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种pcb板的电路连接方式重新设计，避免芯片焊接后线路短路，实现pcb板有效利用和节省原材料成本的用于pcb板上的元器件封装结构。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
7.一种用于pcb板上的元器件封装结构，用于pcb板上部分电子元器件的绝缘连接，包括玻璃纤维基板和焊球，所述玻璃纤维基板用于作为电子元器的电气连接及支撑载体；
8.所述玻璃纤维基板上设置有具有导电线路结构的焊盘层；
9.所述焊盘层上部分导电线路上叠层印刷有完全覆盖线路宽度、用于电气绝缘的阻焊层；
10.所述阻焊层上还依次叠加印刷有丝印文字层，所述丝印文字层上侧与电子元器件的焊球触接、且所述焊球上侧印刷有对整个焊球及焊盘层线路覆盖的塑封层。
11.优选地，所述阻焊层采用液态光致的绿油阻焊剂印刷。
12.优选地，所述阻焊层厚度范围为0.01～1ooum。
13.优选地，所述焊球为锡球、铜球或铝球。
14.优选地，所述焊盘层为采用铜箔线路的焊接层。
15.优选地，所述焊盘层厚度范围为3～1000um。
16.优选地，所述丝印文字层采用热固化的文字白油油墨丝印印刷。
17.优选地，所述丝印文字层厚度范围为1～100um。
18.本实用新型的有益效果是：
19.本实用新型中，在一些pcb板上电子元件焊接过程中，由于原材料的问题或设计更改的需要，在前期已经设计完成的pcb板上，需要更换封装物料，对应的需要在pcb板有限的空间上，在不改变pcb板焊盘的铜箔导电线路结构基础上，通过焊盘层上部分导电线路上依次叠层印刷有用于电气绝缘的阻焊层和丝印文字层，适应性的调整pcb板焊盘与bga或csp芯片的锡球导电连接方式，避免芯片焊接后线路短路，以实现pcb板的有效利用，同时降低原料成本。
【附图说明】
20.图1是本实用新型的封装结构放大示意图；
21.图2是本实用新型pcb板对应的bga\csp电子元器件上仍然有焊球的结构示意图；
22.图3是本实用新型pcb板上的线路布局图。
23.其中，图2中长方块对应bga\csp电子元器件的焊球绝缘，图3中长椭圆块对应印刷对焊球绝缘的阻焊层和丝印文字层。
【具体实施方式】
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
25.现结合附图对本实用新型实施例提供的封装结构进行说明。
26.一种用于pcb板上的元器件封装结构，如图1至图3所示，用于pcb板上部分电子元器件的绝缘连接，包括玻璃纤维基板1和焊球2，该实施例中的焊球2为锡球，玻璃纤维基板1用于作为电子元器的电气连接及支撑载体，在玻璃纤维基板1上设置有具有导电线路结构的焊盘层3；在焊盘层3上部分导电线路上叠层印刷有完全覆盖线路宽度、用于电气绝缘的阻焊层4，阻焊层4上还依次叠加印刷有丝印文字层5，如图2和图3所示，图2中长方块6对应bga\csp电子元器件的焊球绝缘，图3中长椭圆块7对应印刷对焊球绝缘的阻焊层4和丝印文字层5；继续如图1至图3所示，在丝印文字层5上侧与电子元器件的焊球2触接，在焊球2上侧印刷有对整个焊球2及焊盘层3线路覆盖的塑封层8。
27.其中，阻焊层4采用液态光致的绿油阻焊剂印刷，阻焊层4厚度范围为0.01～1ooum；焊盘层3为采用铜箔线路的焊接层，焊盘层3厚度范围为3～1000um；丝印文字层5采用热固化的文字白油油墨丝印印刷，丝印文字层5厚度范围为1～1ooum。
28.该实施例中，针对在一些pcb板上电子元件焊接过程中，在前期已经设计完成的pcb板上，由于原材料的问题或设计更改的需要，在pcb板有限的空间上、不改变pcb板焊盘的铜箔导电线路结构基础上，通过对焊盘上部分导电线路上依次叠层印刷有用于电气绝缘的阻焊层和丝印文字层，适应性的调整pcb板焊盘与bga或csp芯片的锡球导电连接方式，达到更改封装物料后避免芯片焊接后线路短路，实现pcb板的有效利用，同时降低原料成本。
29.以上所述实施例只是为本实用新型的较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡依本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种用于pcb板上的元器件封装结构，用于pcb板上部分电子元器件的绝缘连接，包括玻璃纤维基板和焊球，所述玻璃纤维基板用于作为电子元器的电气连接及支撑载体；其特征在于，所述玻璃纤维基板上设置有具有导电线路结构的焊盘层；所述焊盘层上部分导电线路上叠层印刷有完全覆盖线路宽度、用于电气绝缘的阻焊层；所述阻焊层上还依次叠加印刷有丝印文字层，所述丝印文字层上侧与电子元器件的焊球触接、且所述焊球上侧印刷有对整个焊球及焊盘层线路覆盖的塑封层。2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述阻焊层采用液态光致的绿油阻焊剂印刷。3.根据权利要求1或2所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述阻焊层厚度范围为0.01～100um。4.根据权利要求1所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述焊球为锡球、铜球或铝球。5.根据权利要求1所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述焊盘层为采用铜箔线路的焊接层。6.根据权利要求1或5所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述焊盘层厚度范围为3～1000um。7.根据权利要求1所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述丝印文字层采用热固化的文字白油油墨丝印印刷。8.根据权利要求1或7所述的一种用于pcb板上的元器件封装结构，其特征在于：所述丝印文字层厚度范围为1～100um。

技术总结
本实用新型公开的一种用于PCB板上的元器件封装结构，用于PCB板上部分电子元器件的绝缘连接，包括玻璃纤维基板和焊球，所述玻璃纤维基板用于作为电子元器的电气连接及支撑载体；玻璃纤维基板上设置有具有导电线路结构的焊盘层；焊盘层上部分导电线路上叠层印刷有完全覆盖线路宽度、用于电气绝缘的阻焊层；阻焊层上还依次叠加印刷有丝印文字层，丝印文字层上侧与电子元器件的焊球触接、且焊球上侧印刷有对整个焊球及焊盘层线路覆盖的塑封层；通过焊盘层上部分导电线路上依次叠层印刷有用于电气绝缘的阻焊层和丝印文字层，实现PCB板上的部分电路连接方式重新设计，避免芯片焊接后线路短路，实现PCB板有效利用和节省原材料成本。本。本。


技术研发人员：林昭强
受保护的技术使用者：旭源电子（珠海）有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/5/30