一种高端芯片快速封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种高端芯片快速封装装置。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.点胶机作为高端芯片快速封装的主要装置，在对芯片进行点胶时，点胶机上对称设置的滑座在对装有芯片的基板进行导向，由于滑座与载板之间为固定连接方式，因此滑座之间的间距不可调节，只能对固定尺寸的基板进行导向，当需要对不同尺寸的基座进行导向时，需要整体更换载板，操作十分的不方便，降低了芯片封装的效率。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，提供及一种高端芯片快速封装装置，本技术方案解决了点胶机作为高端芯片快速封装的主要装置，在对芯片进行点胶时，点胶机上对称设置的滑座在对装有芯片的基板进行导向，由于滑座与载板之间为固定连接方式，因此滑座之间的间距不可调节，只能对固定尺寸的基板进行导向，当需要对不同尺寸的基座进行导向时，需要整体更换载板，操作十分的不方便，降低了芯片封装的效率的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种高端芯片快速封装装置，包括载板，所述载板上表面对称对称开设有凹槽，所述凹槽内侧焊接有导向杆，所述载板上方对称安装有滑座，所述滑座上表面中部固定连接有立板，所述立板一侧安装有轴承，所述滑座下表面对称固定连接有滑块，所述轴承一侧设有连接板，所述连接板表面插接有丝杆，且丝杆贯穿连接板，所述丝杆与连接板插接处安装有锁紧螺母，所述丝杆一端焊接有光轴，且光轴与轴承内圈插接相连。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑座上表面边缘处通过螺钉安装有连接片，所述连接片对称设有两组，且每组连接片设有两个，所述连接片侧壁一体成型有压片，所述压片呈弧形结构设置，且压片底部低于滑座顶部水平面。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述轴承端部固定连接有安装座，且安装座通过螺钉与立板相连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑块与凹槽构成嵌入式结构，所述滑块表面开设有通孔，且通孔与导向杆插接相连，所述通孔的直径与导向杆的外径相适配。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接板与载板侧壁焊接相连，所述丝杆另一端安装有手轮，所述锁紧螺母与丝杆相螺接，且丝杆的外径与锁紧螺母的内径相适配。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载板两端均固定连接有金属板，所述
金属板上表面中部刻设有零刻度线，且零刻度线两侧对称开设有刻度。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过人工手持手轮驱动丝杆旋转，从而使丝杆配合锁紧螺母转动，并通过丝杆端部的光轴与立板上安装的轴承内圈插接相连，通过丝杆的转动，从而使滑座底部的滑块配合凹槽内侧的导向杆滑动，进而可对滑座的位置进行调整，并通过在调节滑座移动时，滑座在移动的过程中参考零刻度线两侧设置的刻度，从而使对称设置的滑座相对于零刻度线移动相同的位移，从而精确的调整滑座之间的间距，不需要对载板进行更换，操作简便，提升了芯片的封装效率。
附图说明
13.图1为本实用新型的立体结构示意图；
14.图2为本实用新型的载板俯视结构示意图；
15.图3为本实用新型的滑座上表面结构示意图；
16.图4为本实用新型的滑座下表面结构示意图；
17.图5为本实用新型的丝杆平面结构示意图；
18.图6为本实用新型的金属板结构示意图。
19.图中标号为：
20.1、载板；101、凹槽；102、导向杆；
21.2、滑座；201、连接片；202、压片；203、立板；204、轴承；205、安装座；206、滑块；207、通孔；
22.3、连接板；301、丝杆；302、手轮；303、锁紧螺母；304、光轴；
23.4、金属板；401、零刻度线。
具体实施方式
24.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
25.参照图1-6所示，一种高端芯片快速封装装置，包括载板1，载板1上表面对称对称开设有凹槽101，凹槽101内侧焊接有导向杆102，载板1上方对称安装有滑座2，滑座2上表面中部固定连接有立板203，立板203一侧安装有轴承204，滑座2下表面对称固定连接有滑块206，轴承204一侧设有连接板3，连接板3表面插接有丝杆301，且丝杆301贯穿连接板3，丝杆301与连接板3插接处安装有锁紧螺母303，丝杆301一端焊接有光轴304，且光轴304与轴承204内圈插接相连，轴承204端部固定连接有安装座205，且安装座205通过螺钉与立板203相连接，滑块206与凹槽101构成嵌入式结构，滑块206表面开设有通孔207，且通孔207与导向杆102插接相连，通孔207的直径与导向杆102的外径相适配，连接板3与载板1侧壁焊接相连，丝杆301另一端安装有手轮302，锁紧螺母303与丝杆301相螺接，且丝杆301的外径与锁紧螺母303的内径相适配；通过人工手持手轮302驱动丝杆301旋转，从而使丝杆301配合锁紧螺母303转动，并通过丝杆301端部的光轴304与立板203上安装的轴承204内圈插接相连，通过丝杆301的转动，从而使滑座2底部的滑块206配合凹槽101内侧的导向杆102滑动，进而可对滑座2的位置进行调整，通过调节对称设置的滑座2之间的间距，因此，可使滑座2对不同尺寸的芯片基板进行导向，不需要对载板1进行更换，操作简便，提升了芯片的封装效率。
26.参照图1和图3所示，滑座2上表面边缘处通过螺钉安装有连接片201，连接片201对称设有两组，且每组连接片201设有两个，连接片201侧壁一体成型有压片202，压片202呈弧形结构设置，且压片202底部低于滑座2顶部水平面，通过将芯片基板置于对称设置的滑座2之间，对芯片基板进行导向的同时，通过压片202与芯片基板的边缘处相抵接，从而对芯片基板进行压合，保证芯片基板在移动过程中的稳定性。
27.参照图1和图6所示，载板1两端均固定连接有金属板4，金属板4上表面中部刻设有零刻度线401，且零刻度线401两侧对称开设有刻度，通过在调节滑座2移动时，滑座2在移动的过程中参考零刻度线401两侧设置的刻度，从而使对称设置的滑座2相对于零刻度线401移动相同的位移，从而精确的调整滑座2之间的间距。
28.工作原理：通过人工手持手轮302驱动丝杆301旋转，从而使丝杆301配合锁紧螺母303转动，并通过丝杆301端部的光轴304与立板203上安装的轴承204内圈插接相连，通过丝杆301的转动，从而使滑座2底部的滑块206配合凹槽101内侧的导向杆102滑动，进而可对滑座2的位置进行调整，并通过在调节滑座2移动时，滑座2在移动的过程中参考零刻度线401两侧设置的刻度，从而使对称设置的滑座2相对于零刻度线401移动相同的位移，从而精确的调整滑座2之间的间距。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。