一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法与流程

技术特征：
1.一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，包括定位刚挠结合板的托盘和sip类型tr组件芯片的限位围框。2.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，所述托盘包括放置挠结合板的刚性区域的卡槽，所述卡槽底部设有凸出的栅格，所述栅格用于对连接器进行限位，所述卡槽内设有定位销孔，所述托盘外围设有与所述限位围框连接的螺纹孔。3.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，所述限位围框为一体式，限位围框上设有安装柱、限位框，所述限位框的中心与刚挠板上sip类型tr组件芯片的中心一致，所述安装柱设于所述限位围框的周围，所述安装柱上开设有光孔，所述光孔通过螺纹与螺钉连接，所述螺钉穿过所述光孔通过螺纹与所述托盘咬合固定。4.如权利要求2所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，所述托盘的材料为石墨、合成石、铝合金、不锈钢中的任意一种，托盘的总厚度≤35mm，加工精度优于
±
0.03mm，平面度优于0.03mm。5.如权利要求2所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，所述栅格的厚度为2.5mm～3.5mm，尺寸比连接器外径大0.05mm，高度比连接器高5.0～15mm。6.如权利要求2所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，所述定位销孔为盲孔，直径为2.0mm～4.0mm，加工精度优于
±
0.03mm。7.如权利要求3所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装，其特征在于，所述限位围框上设有散热孔，所述散热孔孔径为2.0mm～4.0mm。8.一种如权利要求1～7任一项所述的双面焊接刚挠结合板一体化smt工装的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：将双面贴片的刚挠结合板刚性区域放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格；s2：在刚挠结合板和托盘上敲入定位销；s3：将限位围框卡在sip类型tr组件芯片外侧，调整位置；s4：通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上；s5：将双面贴片的刚挠结合板和一体化smt工装进行焊接；s6：降温后卸下螺钉，去除限位围框，去除定位销，卸下焊好的刚挠结合板。

技术总结
本发明涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法，该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框，使用时，将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格，在刚挠结合板和托盘上敲入定位销，将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧，调整位，通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上，将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接，降温后卸下螺钉，去除限位围框和定位销，卸下焊好的刚挠结合板，采用该工装制备的刚挠结合板组件SIP类型TR组件芯片的装配精度优于


技术研发人员：王璐 邹嘉佳 黄梦秋 李森 张茂成 李苗
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：2022.03.04
技术公布日：2022/5/20