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工件夹持装置及工件清洗设备的制作方法

2022-05-21 02:38:10 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种工件夹持装置,其特征在于,包括夹持部件(5),所述夹持部件(5)包括:安装座(1),具有容纳腔,所述安装座(1)与电源导电连接;电磁铁(2),设在所述容纳腔内,所述电磁铁(2)与所述安装座(1)导电连接;和导电件(3),用于封闭所述容纳腔的开口,所述导电件(3)与所述安装座(1)导电连接且所述导电件(3)的电阻小于所述电磁铁(2);其中,所述电磁铁(2)抵靠于所述导电件(3),以在通电的情况下间隔所述导电件(3)吸附工件。2.根据权利要求1所述的工件夹持装置,其特征在于,所述夹持部件(5)还包括:弹性件(4),设在所述容纳腔内且设在所述安装座(1)和所述电磁铁(2)之间;其中,所述弹性件(4)用于通过弹性变形对所述电磁铁(2)施加压力,以使得所述电磁铁(2)抵靠于所述导电件(3)。3.根据权利要求1所述的工件夹持装置,其特征在于,所述导电件(3)与所述安装座(1)固定连接。4.根据权利要求1所述的工件夹持装置,其特征在于,所述导电件(3)为片状结构。5.根据权利要求1所述的工件夹持装置,其特征在于,所述安装座(1)、所述容纳腔和所述电磁铁(2)中的至少一个为柱形。6.根据权利要求1所述的工件夹持装置,其特征在于,所述电磁铁(2)与所述导电件(3)的相对位置固定。7.根据权利要求1所述的工件夹持装置,其特征在于,还包括导电板(6);所述安装座(1)安装于所述导电板(6),且所述安装座(1)通过所述导电板(6)与电源导电连接。8.根据权利要求7所述的工件夹持装置,其特征在于,所述夹持部件(5)为多个。9.根据权利要求8所述的工件夹持装置,其特征在于,还包括位置调节组件(8),所述导电板(6)设在所述位置调节组件(8)上,所述位置调节组件(8)用于调节所述夹持部件(5)的位置。10.根据权利要求9所述的工件夹持装置,其特征在于,还包括绝缘件(7),所述绝缘件(7)设在所述导电板(6)和所述位置调节组件(8)之间。11.根据权利要求1~10任一项所述的工件夹持装置,其特征在于,还包括位置调节组件(8),所述位置调节组件(8)包括:第一导轨(11),沿第一方向(x)延伸;第二导轨(21),沿第二方向(z)延伸且沿所述第一方向(x)可移动地安装于所述第一导轨(11),所述第二导轨(21)上安装沿所述第二方向(z)可移动的所述夹持部件(5),所述第二方向(z)垂直于所述第一方向(x);第一调节机构(12),用于沿所述第一方向(x)调节所述第二导轨(21)的位置;第二调节机构(22),用于沿所述第二方向(z)调节所述夹持部件(5)的位置;和第一驱动机构(13)和第二驱动机构(23),分别用于驱动所述第一调节机构(12)和所述第二调节机构(22)的运动。12.根据权利要求11所述的工件夹持装置,其特征在于,所述第一调节机构(12)包括第一滚珠丝杠,所述第一滚珠丝杠包括第一螺杆(31)、第一螺母和第一螺母座,所述第一螺母
可移动地套设在所述第一螺杆(31)外,所述第一螺母座(33)连接于所述第一螺母;其中,所述第一螺杆(31)安装于所述第一导轨(11),所述第一驱动机构(13)用于驱动所述第一螺杆(31)转动,所述第一螺母座(33)与所述第二导轨(21)连接;和/或所述第二调节机构(22)包括第二滚珠丝杠,所述第二滚珠丝杠包括第二螺杆(32)、第二螺母和第二螺母座,所述第二螺母可移动地套设在所述第二螺杆(32)外,所述第二螺母座连接于所述第二螺母;其中,所述第二螺杆(32)安装于所述第二导轨(21),所述第二驱动机构(23)用于驱动所述第二螺杆(32)转动,所述第二螺母座与所述夹持部件(5)连接。13.一种工件清洗设备,其特征在于,包括:权利要求1~12任一项所述的工件夹持装置;和加工槽,容纳有电解液,用于在通电后使得所述夹持部件(5)夹持的工件与所述电解液之间产生电压,以对所述工件进行电解质等离子加工。14.根据权利要求13所述的工件清洗设备,其特征在于,第二调节机构(22)用于控制夹持部件(5)升降至合适位置,以使多个夹持部件(5)与所述电解液的液面保持间隔。

技术总结
本公开涉及一种工件夹持装置及工件清洗设备,其中,工件夹持装置包括夹持部件(5),夹持部件(5)包括:安装座(1),具有容纳腔,安装座(1)与电源导电连接;电磁铁(2),设在容纳腔内,电磁铁(2)与安装座(1)导电连接;和导电件(3),用于封闭容纳腔的开口,导电件(3)与安装座(1)导电连接且导电件(3)的电阻小于电磁铁(2);其中,电磁铁(2)抵靠于导电件(3),以在通电的情况下间隔导电件(3)吸附工件。况下间隔导电件(3)吸附工件。况下间隔导电件(3)吸附工件。


技术研发人员:刘威 蹤雪梅 何冰
受保护的技术使用者:江苏徐工工程机械研究院有限公司
技术研发日:2022.03.25
技术公布日:2022/5/20
再多了解一些

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