一种多本振信号源结构体的制作方法

1.本实用新型属于通信结构体领域，特别是涉及一种多本振信号源结构体。


背景技术：

2.在现有技术中，电路板壳体大多结构单一，且组装和拆卸较为困难，壳体中的元器件之间隔离屏蔽性和电磁兼容性差，影响信号的接发，同时壳体大多体积较大，重量较重，无法满足小型化的要求。
3.因此，如何使得电路板壳体在实现小型化的同时能够拥有较高的隔离屏蔽性和电磁兼容性是本技术领域的技术人员需要解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多本振信号源结构体，解决现有技术中电路板壳体隔离度低，电磁兼容性差以及无法满足小型化要求的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种多本振信号源结构体，包括壳体，壳体包括内陷的上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设置有金属隔离板，下腔体用于安装控制电路板，壳体的侧壁开设有控制接口，控制接口中的接线端与控制电路板电连接，控制电路板还电连接设置在壳体内的晶振体；上腔体由金属隔离壁分割成多个独立的本振信号腔，本振信号腔用于安装本振电路板，还设置有贯穿金属隔离板的贯穿接口，贯穿接口电连接本振电路板和控制电路板，由此向本振电路板输入参考源信号并向本振电路板输入控制信号，使得本振电路板产生本振信号，壳体内还设置有贯穿金属隔离板且与本振电路板电连接的本振接头。
6.优选的，贯穿接口包括金属连接芯和隔绝层，多根金属连接芯相互独立且呈并列设置，金属连接芯竖向穿过隔绝层，隔绝层与金属连接芯相互绝缘。
7.优选的，贯穿接口均靠近金属隔离壁设置。
8.优选的，控制接口还包括与接线端对应连接的外部连接端，外部连接端与接线端相互垂直。
9.优选的，本振接头包括连接体和连接帽，连接体包括连接内芯以及套设在连接内芯上的连接外套，连接帽分别套设在连接外套的顶端和底端，连接帽具有内腔，内腔中设有用于插入连接内芯的连接针，连接帽的外部也设置有连接针。
10.优选的，本振电路板包括锁相区和放大区，锁相区具有锁相模块，放大区具有低噪声放大模块和供电模块，锁相模块电连接贯穿接口和低噪声放大模块，低噪声放大模块电连接供电模块。
11.优选的，控制电路板包括参考源电路区、控制区以及接口区，接口区具有与控制接口电连接的接口模块，参考源电路区具有电源模块、分路模块以及放大模块，控制区具有单片机、控制开关模块以及电压转换模块，控制开关模块电连接单片机和电压转换模块，分路模块电连接放大模块和贯穿接口。
12.优选的，本振信号腔包括第一腔、第二腔、第三腔和第四腔，第一腔为缺少一角的长方形，第二腔呈l型，第一腔和第二腔紧邻，第三腔为阶梯型，第四腔呈与第三腔互补的阶梯型，第四腔和第三腔紧邻，第三腔和第二腔紧邻。
13.优选的，壳体外侧具有多个安装耳，安装耳开设有安装孔。
14.优选的，还包括用于盖合壳体的屏蔽壳盖。
15.本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种多本振信号源结构体，包括壳体，壳体包括内陷的上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设置有金属隔离板，下腔体用于安装控制电路板，壳体的侧壁开设有控制接口，控制接口中的接线端与控制电路板电连接，控制电路板电连接设置在壳体内的晶振体；上腔体由金属隔离壁分割成多个独立的本振信号腔，本振信号腔用于安装本振电路板，还设置有贯穿金属隔离板的贯穿接口，贯穿接口电连接本振电路板和控制电路板，由此向本振电路板输入参考源信号并向本振电路板输入控制信号，使本振电路板产生本振信号，壳体内还设置有贯穿金属隔离板且与本振电路板电连接的本振接头。该多本振信号源结构体具有较高的隔离屏蔽性，同时符合小型化的要求。
附图说明
16.图1是本实用新型多本振信号源结构体一实施例结构示意图；
17.图2是图1所示实施例的仰视图；
18.图3是本实用新型多本振信号源结构体另一实施例中贯穿接口结构示意图；
19.图4是本实用新型多本振信号源结构体另一实施例中控制接口结构示意图；
20.图5是本实用新型多本振信号源结构体另一实施例中本振接头结构示意图。
具体实施方式
21.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
22.需要说明的是，除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。
23.图1是本实用新型多本振信号源结构体一实施例结构示意图，图2是图1所示实施例的仰视图，结合图1和图2，该多本振信号源结构体包括壳体1，壳体1包括内陷的上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设置有金属隔离板12，增强隔离度，下腔体用于安装控制电路板(图中未示)，壳体1的侧壁开设有控制接口2，控制接口2中的接线端与控制电路板电连接，控制电路板还电连接设置在壳体内的晶振体3，上腔体由金属隔离壁4分割成多个独立的本振信号腔5，进一步增强彼此的隔离度，使得屏蔽性能良好，本振信号腔5用于安装本振电路板(图中未示)，还设置有贯穿金属隔离板的贯穿接口6，贯穿接口6电连接本振电路板和控制电路板，由此向本振电路板输入参考源信号并向本振电路板输入控制信号，使得本振电路板产生本振信号，壳体1内还设置有贯穿金属隔离板且与本振电路板电连接的本振接头7。
24.利用金属隔离壁4将上腔体分割为多个独立的本振信号腔，隔绝了各个腔体间的能量辐射，降低了信号间干扰，提高了电磁兼容性。
25.优选的，壳体1外侧具有多个安装耳11，安装耳11开设有安装孔111，安装耳11的设置一方面可利用安装孔111将壳体1紧固或固定起来，另一方面还可通过安装耳将壳体1抬起，便于壳体1的位置移动。
26.优选的，还包括用于盖合壳体的屏蔽壳盖8，屏蔽壳盖8屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。
27.优选的，本振信号腔包括第一腔、第二腔、第三腔以及第四腔，第一腔为长方形且缺少一角，第二腔呈l型，第一腔和第二腔紧邻，第三腔为阶梯型，第四腔呈与第三腔互补的阶梯型，第四腔和第三腔紧邻，第三腔和第二腔紧邻。
28.优选的，图3是本实用新型多本振信号源结构体另一实施例中贯穿接口结构示意图，如图3所示，贯穿接口6包括金属连接芯61和隔绝层62，多根金属连接芯61相互独立且呈并列设置，金属连接芯61竖向穿过隔绝层62，隔绝层62与金属连接芯61相互绝缘，减少走线，直接沟通壳体1上层的供电电路(图中未示)和壳体1下层的电源电路(图中未示)。
29.优选的，贯穿接口6均靠近金属隔离壁4设置，便于放置电路板，减少电路板不必要的开孔，利于电路板上走线的排布。
30.优选的，图4是本实用新型多本振信号源结构体另一实施例中控制接口结构示意图，如图4所示，控制接口2还包括与接线端21对应连接的外部连接端22，外部连接端22与接线端21相互垂直，缩小该控制接口在水平方向上的占用面积，符合小型化要求。
31.优选的，图5是本实用新型多本振信号源结构体另一实施例中本振接头结构示意图，如图5所示，本振接头7包括连接体71和连接帽72，连接体71包括连接内芯711以及套设在连接内芯711上的连接外套712，连接帽72分别套设在连接外套712的顶端和底端，连接帽72具有内腔，内腔中设有用于插入连接内芯的连接针73，连接帽72的外部也设置有连接针73。
32.进一步优选的，连接内芯711的外表面还套设有绝缘层74，绝缘层74使得连接内芯711与连接外套712绝缘，避免连接内芯711与除了连接针73以外的器件导通。
33.优选的，本振电路板包括锁相区和放大区，锁相区具有锁相模块，放大区具有低噪声放大模块和供电模块，锁相模块电连接贯穿接口和低噪声放大模块，低噪声放大模块电连接供电模块。
34.优选的，控制电路板包括参考源电路区、控制区以及接口区，接口区具有与控制接口电连接的接口模块，参考源电路区具有电源模块、分路模块以及放大模块，控制区具有单片机、控制开关模块以及电压转换模块，控制开关模块电连接单片机和电压转换模块，分路模块电连接放大模块和贯穿接口。
35.优选的，本振电路板与本振信号腔5相适配，本振电路板上开设有与金属连接芯61一一对应电连接的连接芯接孔，本振电路板上开设有与本振接头7电连接的连接孔，连接孔的位置与本振接头7的位置相对应。
36.优选的，本振信号腔包括第一腔、第二腔、第三腔和第四腔，第一腔为缺少一角的长方形，第二腔呈l型，第一腔和第二腔紧邻，第三腔为阶梯型，第四腔呈与第三腔互补的阶梯型，第四腔和第三腔紧邻，第三腔和第二腔紧邻。
37.优选的，控制电路板与下腔体相适配，控制电路板上开设有与控制接口2的接线端对应电连接的接口孔，控制电路板上开设有与金属连接芯61一一对应电连接的连接芯接孔，控制电路板上开设有供本振接头7穿过的过孔，过孔位置与本振接头的位置相对应，控制电路板上还开设有用于容纳晶振体3的通孔，通孔的形状与晶振体的形状相适配，且位置相互对应。
38.基于以上实施例，本实用新型公开了一种多本振信号源结构体，包括壳体，壳体包括内陷的上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设置有金属隔离板，下腔体用于安装控制电路板，壳体的侧壁开设有控制接口，控制接口中的接线端与控制电路板电连接，控制电路板电连接设置在壳体内的晶振体；上腔体由金属隔离壁分割成多个独立的本振信号腔，本振信号腔用于安装本振电路板，还设置有贯穿金属隔离板的贯穿接口，贯穿接口电连接本振电路板和控制电路板，由此向本振电路板输入参考源信号并向本振电路板输入控制信号，使本振电路板产生本振信号，壳体内还设置有贯穿金属隔离板且与本振电路板电连接的本振接头。该多本振信号源结构体具有较高的隔离屏蔽性，同时符合小型化的要求。
39.以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围内。