一种SMT贴片焊接设备的制作方法

一种smt贴片焊接设备
技术领域
1.本实用新型涉及一种焊接设备，具体涉及一种smt贴片焊接设备，属于smt 设备技术领域。


背景技术：

2.smt是指表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺, 简化的工艺流程包括：印刷、贴片、焊接和检修，其中焊接所用装置为回焊炉, 回焊炉又称再流焊机或回流炉,它是通过加热使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。然而当pcb板采用双面焊接过后，现有的回焊炉体中的流动气体往往只能覆盖于pcb板的一面，而另一个焊接面难以接触，导致两面上的温度差距较大，降低焊接质量。因此，有待进一步的改进。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型为克服现有技术中的缺陷提供一种smt贴片焊接设备，结构简单合理，温度分布均匀，提高冷却效率，具体方案如下：
4.一种smt贴片焊接设备，包括回焊炉体，所述的回焊炉体包括进料口和出料口；所述的回焊炉体内设置有输送线；所述的进料口处设置有储料盒；所述的输送线上设置有至少一个pcb板定位机构；所述的回焊炉体内设置有抬升机构；所述抬升机构通过翻转端与pcb板定位机构接触；所述抬升机构的上侧具有通风冷却腔。
5.优选的，所述的输送线为钢板传送带；所述输送线的至少一个钢板上设置有活动插销；所述的pcb板定位机构包括承载板。
6.优选的，所述的承载板包括与活动插销匹配的销孔；所述的承载板上开设有镂空位；所述的销孔分布于所述承载板的四个顶角处。
7.优选的，所述的限位槽上端设置有外螺纹；所述的定位销上端旋接有盖帽；所述的盖帽底部与pcb板接触抵靠。
8.优选的，所述的承载板的两侧对称设置有转轴；所述的转轴相对承载板转动；所述的抬升机构包括对称设置在输送线两侧的驱动气缸。
9.优选的，所述驱动气缸的活塞端部u形卡口；所述的出料口设置在回焊炉体的上侧；所述的通风冷却腔位于所述出料口的内侧。
10.优选的，所述回焊炉体的一侧壁上设置有第一正压风机，相对另一侧的侧壁上设置有第二正压风机；所述的第一正压风机盒第二正压风机之间形成所述的通风冷却腔。
11.本实用新型中，当承载板放置在输送线上之后，可以将pcb板通过盖帽压持在承载
板上，确保pcb板的定位；pcb板随着承载板在输送线上平移，当平移至指定的抬升机构的位置后，停止平移；抬升机构将整个承载板向上顶起，在重力作用下，承载板自然下翻；上顶至通风冷却腔后经过双面通风冷却，最后从出料口顶出。简化冷却流程，降低生产难度，温度分部合理。
附图说明
12.图1为本实用新型的剖面结构示意图。
13.图2为另一状态下的结构示意图。
14.图中，1为回焊炉体，2为进料口，3为出料口，4为输送线，4.1为定位销， 4.1.1为外螺纹，5为储料盒，6为通风冷却腔，7为承载板，7.1为销孔，7.2 为镂空位，7.3为转轴，8为盖帽，9为驱动气缸，10为u形卡口，11为第一正压风机，12为第二正压风机，13为到料检测器，14为pcb板。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.包括技术和科学术语的在这里使用的术语具有与本领域技术人员通常理解的术语相同的含义，只要不是不同地限定该术语。应当理解在通常使用的词典中限定的术语具有与现有技术中的术语的含义一致的含义。
17.参见图1-图2，一种smt贴片焊接设备，包括回焊炉体1，其特征在于：所述的回焊炉体1包括进料口2和出料口3；所述的回焊炉体1内设置有输送线4；所述的进料口2处设置有储料盒5；所述的输送线4上设置有至少一个pcb板定位机构；所述的回焊炉体1内设置有抬升机构；所述抬升机构与pcb板定位机构接触；所述抬升机构的上侧具有通风冷却腔6。
18.进一步的说，所述的输送线4为钢板传送带；所述输送线4的至少一个钢板上设置有活动插销4.1；所述的pcb板定位机构包括承载板7。
19.进一步的说，所述的承载板7包括与定位销匹配的销孔7.1；所述的承载板7 上开设有镂空位7.2；所述的销孔7.1分布于所述承载板7的四个顶角处。
20.进一步的说，所述的活动插销4.1上端设置有外螺纹4.1.1；所述的定位销 4.1上端旋接有盖帽8；所述的盖帽8底部与pcb板14接触抵靠。
21.进一步的说，所述的承载板7的两侧对称设置有转轴7.3；所述的转轴7.3相对承载板7转动；所述的抬升机构包括对称设置在输送线两侧的驱动气缸9。
22.进一步的说，所述驱动气缸9的活塞端部设置u形卡口10；所述的出料口3 设置在回焊炉体的上侧；所述的通风冷却腔6位于所述出料口3的内侧。
23.进一步的说，所述回焊炉体的一侧壁上设置有第一正压风机11，相对另一侧的侧壁上设置有第二正压风机12；所述的第一正压风机11和第二正压风机12 之间形成所述的通风冷却腔6。
24.进一步的说，所述驱动气缸9的一侧设置有到料检测器13；所述的到料检测器13正
对于所述的输送线4上。
25.工作原理：首先，人工从储料盒5取出pcb板，并放置在承载板上；承载板是通过销孔插接于定位销4.1上的，然后再将pcb放置于承载板上，最后通过在定位销上旋入盖帽，将pcb板压持在承载板上；随后启动输送线，带动承载板在回焊炉体1内平移，当经过到料检测器12后，会将到料信号反馈至控制器，并控制驱动气缸工作，驱动气缸在设定的时间间隙之后开始工作，活塞向上顶起，活塞上的u形卡口10抵靠于转轴7.3上，由于转轴7.3是与承载板转动连接的，当被向上顶起之后，由于承载板的重力原因，整个承载板会自然向下翻转、垂落(与水平面呈90
°
)，这样能够增大迎风面；并且整个承载板被驱动气缸顶升至通风冷却腔6之后，在收到两侧第一正压风机11和第二正压风机12 的风流吹动，增加起冷却速度。
26.最后说明的是，以上实施例仅以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种smt贴片焊接设备，包括回焊炉体，其特征在于：所述的回焊炉体包括进料口和出料口；所述的回焊炉体内设置有输送线；所述的进料口处设置有储料盒；所述的输送线上设置有至少一个pcb板定位机构；所述的回焊炉体内设置有抬升机构；所述抬升机构与pcb板定位机构接触；所述抬升机构的上侧具有通风冷却腔。2.根据权利要求1所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述的输送线为钢板传送带；所述输送线的至少一个钢板上设置有限位槽；所述的pcb板定位机构包括承载板；所述的承载板上设置有定位销。3.根据权利要求2所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述的承载板上开设有镂空位；所述的定位销分布于所述承载板的四个顶角处。4.根据权利要求3所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述的限位槽上端设置有外螺纹；所述的定位销上端旋接有盖帽；所述的盖帽底部与pcb板接触抵靠。5.根据权利要求4所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述的承载板的两侧对称设置有转轴；所述的转轴相对承载板转动；所述的抬升机构包括对称设置在输送线两侧的驱动气缸。6.根据权利要求5所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述驱动气缸的活塞端部u形卡口；所述的出料口设置在回焊炉体的上侧；所述的通风冷却腔位于所述出料口的内侧。7.根据权利要求6所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述回焊炉体的一侧壁上设置有第一正压风机，相对另一侧的侧壁上设置有第二正压风机；所述的第一正压风机盒第二正压风机之间形成所述的通风冷却腔。8.根据权利要求7所述的一种smt贴片焊接设备，其特征在于：所述驱动气缸的一侧设置有到料检测器；所述的到料检测器正对于所述的输送线上。

技术总结
本实用新型涉及一种SMT贴片焊接设备，包括回焊炉体，所述的回焊炉体包括进料口和出料口；所述的回焊炉体内设置有输送线；所述的进料口处设置有储料盒；所述的输送线上设置有至少一个PCB板定位机构；所述的回焊炉体内设置有抬升机构；所述抬升机构与PCB板定位机构接触；所述抬升机构的上侧具有通风冷却腔。抬升机构将整个承载板向上顶起，在重力作用下，承载板自然下翻；上顶至通风冷却腔后经过双面通风冷却，最后从出料口顶出。简化冷却流程，降低生产难度，温度分部合理。温度分部合理。温度分部合理。


技术研发人员：余永好
受保护的技术使用者：福州柏瑞安电子技术有限公司
技术研发日：2021.10.21
技术公布日：2022/5/17