一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法

技术特征：
1.一种基于3d打印的同轴屏蔽线缆，其特征在于，包括：上层封装结构层（1）、上层屏蔽线路成形层（2）、同轴线缆成形层（3）、上层屏蔽线路层（4）、同轴线缆层（5）、下层屏蔽线路层（6）、射频同轴连接器（7）、射频同轴连接器外壳（8）、下层屏蔽线路成形层（10）、下层封装结构层（11），所述上层封装结构层（1）设置于上层屏蔽线路成形层（2）的上侧，所述上层屏蔽线路层（4）设置于上层屏蔽线路成形层（2）中，所述下层封装结构层（11）设置于下层屏蔽线路成形层（10）的下侧，所述下层屏蔽线路层（6）设置于下层屏蔽线路成形层（10）中；所述同轴线缆成形层（3）设有于上层屏蔽线路层（4）与下层屏蔽线路层（6）之间，所述上层屏蔽线路层（4）、下层屏蔽线路层（6）的两端均与射频同轴连接器外壳（8）连接，所述同轴线缆成形层（3）内设有同轴线缆层（5），所述同轴线缆层（5）的两端均与射频同轴连接器内部针芯（9）连接；所述射频同轴连接器（7）上设有射频同轴连接器外壳（8）。2.如权利要求1所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆，其特征在于，所述上层屏蔽线路层（4）至同轴线缆层（5）的距离与下层屏蔽线路层（6）至同轴线缆层（5）的距离相等。3.如权利要求1所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆，其特征在于，所述射频同轴连接器（7）为sma射频同轴连接器、smb射频同轴连接器、smc射频同轴连接器、tnc射频同轴连接器、bnc射频同轴连接器、mcx射频同轴或mmcx射频同轴连接器。4.如权利要求1所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆，其特征在于，所述上层屏蔽线路层（4）、下层屏蔽线路层（6） 的打印材料为纳米银、铝、铁、铜、导电橡胶或有机导电材料。5.如权利要求1所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆，其特征在于，所述同轴线缆层（5）的原料为粘度在105mpa
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s以上的纳米银浆。6.如权利要求1所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆，其特征在于，所述上层封装结构层（1）、上层屏蔽线路成形层（2）、同轴线缆成形层（3）、下层屏蔽线路成形层（10）、下层封装结构层（11）的打印材料为聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酰亚胺中的一种。7.一种权利要求1所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆的制造方法，其特征在于，具体流程如下：利用熔融沉积技术首先成形下层封装结构层（11），在下层封装结构层（11）上打印下层屏蔽线路成形层（10），在下层屏蔽线路成形层（10）内打印下层屏蔽线路层（6），之后在打印层屏蔽线路层（6）上打印同轴线缆成形层（3），将射频同轴连接器外壳（8）嵌入上打印下层屏蔽线路成形层（10）的两端，在射频同轴连接器（7）引出的射频同轴连接器内部针芯（9）及同轴线缆成形层（3）内喷射烧结成形同轴线缆（5），完成后打印上层屏蔽线路成形层（2），且射频同轴连接器外壳（8）嵌入上层屏蔽线路成形层（2）的两端，在上层屏蔽线路成形层（2）中打印上层屏蔽线路层（4），之后在上层屏蔽线路成形层（2）上打印上层封装结构层（1）。8.根据权利要求7所述基于3d打印的同轴屏蔽线缆的制造方法，其特征在于，所述下层封装结构层（11）的打印厚度不超过下层屏蔽线路成形层（10）的打印厚度；所述上层屏蔽线路层（4）的打印厚度不超过上层屏蔽线路成形层（2）的打印厚度。

技术总结
本发明公开了一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法，该同轴屏蔽线缆的上层封装结构层设置于上层屏蔽线路成形层的上侧，上层屏蔽线路层设置于上层屏蔽线路成形层中，下层封装结构层设置于下层屏蔽线路成形层的下侧，下层屏蔽线路层设置于下层屏蔽线路成形层中；同轴线缆成形层设有于上层屏蔽线路层与下层屏蔽线路层之间，上层屏蔽线路层、下层屏蔽线路层的两端均与射频同轴连接器外壳连接，同轴线缆成形层内设有同轴线缆层，同轴线缆层的两端均与射频同轴连接器内部针芯连接。本发明解决了3D打印同轴屏蔽线缆的难题，能够应用到复杂电子信号产品的打印制造当中，成本低，制造速度快且具有屏蔽效果。速度快且具有屏蔽效果。速度快且具有屏蔽效果。


技术研发人员：刘婷婷 郑哲 肖行志 廖文和 杜宇雷 李刚 顾明飞 李大伟 陆正亮
受保护的技术使用者：南京理工大学
技术研发日：2022.02.25
技术公布日：2022/5/17