一种半导体研磨机组件的制作方法

1.本发明属于研磨机技术领域，特别是涉及一种半导体研磨机组件。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.半导体在研磨过程中，通常需要对正反面进行研磨，目前大多半导体研磨机是通过夹具将半导体本体夹持固定放置在加工台上或通过永磁吸盘将半导体本体吸附在加工台上，不具备翻转机构，在完成半导体本体一面研磨加工后，需要取下半导体本体进行人为翻面，重复进行夹持固定操作，增加了工作量，降低了工作效率，同时，刚完成一面研磨的半导体本身温度较高，人为取下、翻面后进行夹持固定的过程中，不仅存在安全隐患，而且容易对半导体本体表面造成损伤；现有的研磨机在研磨的过程中会产生较多的灰尘和粉尘，从而污染工作台面。因此，针对上述问题提出一种半导体研磨机组件。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体研磨机组件，通过夹持组件将半导体本体夹持固定，转动弧形安装板将角板固定，拉动夹持组件将半导体本体拉到永磁吸盘表面，通过永磁吸盘将半导体本体吸住，进行一面的研磨；完成一面的研磨后，永磁吸盘消磁后，反向转动弧形安装板，重复操作，实现对半导体正反面研磨；研磨过程中产生的粉尘通过气泵吸入弧形安装板内部，通过除尘滤布过滤。
5.为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
6.本发明为一种半导体研磨机组件，包括夹持组件和半导体本体；所述半导体本体被夹持固定在夹持组件上；还包括转动架；所述转动架转动配合有研磨平台件；
7.所述研磨平台件包括弧形安装板；所述弧形安装板两侧面对称固定连接有密封板；所述弧形安装板两端之间固定连接有角板；所述角板弯折位置处开有转动孔；所述转动孔与弧形安装板同轴心设置；
8.所述角板两内侧面对称设置有永磁吸盘；所述角板侧面位于永磁吸盘两侧对称开有弧形安装孔；所述弧形安装孔滑动配合有清理组件；所述清理组件与弧形安装板内壁滑动配合；
9.所述夹持组件包括夹持框；所述夹持框两侧面对称固定连接有弧形滑动管；所述弧形滑动管与清理组件滑动配合；所述夹持框厚度不大于半导体本体厚度。
10.进一步地，所述转动架包括支撑底座；所述支撑底座表面对称固定连接有承重杆；
两所述承重杆之间固定连接有转轴；所述转轴与转动孔转动配合。
11.进一步地，所述支撑底座两侧面与转轴长度相垂直方向对称固定连接有承重板；所述承重板表面固定连接有滑动套筒；所述滑动套筒滑动配合有滑杆。
12.进一步地，两所述限位板之间形成第一滑动槽道；所述第一滑动槽道滑动配合有滑板；所述滑板与c形安装板内侧面之间固定连接有复位弹簧；
13.所述滑板表面固定连接有c形卡板；所述角板端部固定连接有连接板；所述连接板表面对称固定连接有挡板；两所述挡板之间形成第二滑动槽道；所述c形卡板与第二滑动槽道滑动配合。
14.进一步地，所述弧形安装板周侧面位于内底面设置有锥形出料口；所述锥形出料口周侧面设置有控制阀；所述弧形安装板周侧面位于锥形出料口两侧呈线性阵列分布对称开有安装槽；所述安装槽内壁之间密封设置有除尘滤布。
15.进一步地，所述角板侧面位于永磁吸盘下方开有进料口；所述进料口处设置有气泵；所述气泵输出端设置有出料管；所述出料管一端设置有弧形腔；所述弧形腔周侧面呈圆周阵列分布设置有出气管。
16.进一步地，所述清理组件包括弧形板；所述弧形板周侧面对称固定连接有滑环；所述滑环与弧形安装孔滑动配合；
17.所述弧形板两侧面对称固定连接有若干弧形刷板；所述弧形刷板周侧面呈圆周阵列分布固定连接有毛刷；
18.所述弧形板、滑环以及弧形刷板均与弧形安装板同轴心设置，且弧形板与弧形安装板内壁滑动配合。
19.进一步地，所述清理组件包括弧形板；所述弧形板周侧面对称固定连接有滑环；所述滑环与弧形安装孔滑动配合；
20.所述弧形板两侧面对称固定连接有若干弧形刷板；所述弧形刷板周侧面呈圆周阵列分布固定连接有毛刷；
21.所述弧形板、滑环以及弧形刷板均与弧形安装板同轴心设置，且弧形板与弧形安装板内壁滑动配合。
22.本发明具有以下有益效果：
23.1、本发明通过夹持组件对不同尺寸的半导体本体进行夹持，通过启动对应的永磁吸盘将半导体本体吸住，通过转动弧形安装板，实现对半导体本体的翻转，避免人为进行翻面，降低了工作量、提高了工作效率，同时避免半导体本体因人为因素导致损坏。
24.2、本发明在研磨过程中启动气泵，将研磨过程中产生的粉尘吸入弧形腔，通过各出气管吹向弧形安装板内部，通过除尘滤布对粉尘进行拦截，保持工作台面的洁净。
25.3、本发明通过转动滑环，带动清理组件在弧形安装板内壁进行转动，使得毛刷对除尘滤布上的粉尘进行清理，带动粉尘进入锥形出料口后排出，提高了除尘滤布的使用寿命。
26.4、本发明通过滑杆与滑动套筒的滑动配合，以及减震弹簧的设置，降低研磨过程产生的震动，起到减震作用，避免淹没过程中，过大的震动损坏半导体本体。
27.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本发明的一种半导体研磨机组件的结构示意图。
30.图2为本发明的一种半导体研磨机组件另一角度的结构示意图。
31.图3为本发明的图2的a处结构放大示意图。
32.图4为本发明的转动架的结构示意图。
33.图5为本发明的滑板的结构示意图。
34.图6为本发明的弧形安装板的结构示意图。
35.图7为本发明的弧形安装板另一角度的结构示意图。
36.图8为本发明的清理组件的结构示意图。
37.图9为本发明的夹持组件的结构示意图。
38.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
39.1-夹持组件，2-半导体本体，3-转动架，4-研磨平台件，5-弧形安装板，6-密封板，7-角板，8-转动孔，9-永磁吸盘，10-弧形安装孔，11-清理组件，12-夹持框，13-弧形滑动管，14-支撑底座，15-承重杆，16-转轴，17-承重板，18-滑动套筒，19-滑杆，20-c形安装板，21-限位板，22-第一滑动槽道，23-滑板，24-复位弹簧，25-c形卡板，26-连接板，27-挡板，28-第二滑动槽道，29-锥形出料口，30-控制阀，31-安装槽,32-除尘滤布，33-进料口，34-气泵，35-出料管，36-弧形腔，37-出气管，38-弧形板，39-滑环，40-弧形刷板，41-毛刷，42-挤压板，43-挤压弹簧,44-减震弹簧。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
41.请参阅图1-9所示，本发明为一种半导体研磨机组件，包括夹持组件1和半导体本体2；还包括转动架3；转动架3转动配合有研磨平台件4；
42.研磨平台件4包括弧形安装板5；弧形安装板5两侧面对称固定连接有密封板6；弧形安装板5两端之间固定连接有角板7；角板7弯折位置处开有转动孔8；转动孔8与弧形安装板5同轴心设置；
43.角板7两内侧面对称设置有永磁吸盘9；角板7侧面位于永磁吸盘9两侧对称开有弧形安装孔10；弧形安装孔10滑动配合有清理组件11；清理组件11与弧形安装板5内壁滑动配合；
44.夹持组件1包括夹持框12；夹持框12两侧面对称固定连接有弧形滑动管13；弧形滑动管13与清理组件11滑动配合；
45.通过控制对应的永磁吸盘9得磁与消磁，从而控制永磁吸盘9对半导体本体2一侧
面的吸引与松开，通过正反转动弧形安装板5，实现对半导体本体2的翻转。
46.其中，转动架3包括支撑底座14；支撑底座14表面对称固定连接有承重杆15；两承重杆15之间固定连接有转轴16；转轴16与转动孔8转动配合。
47.其中，支撑底座14两侧面与转轴16长度相垂直方向对称固定连接有承重板17；承重板17表面固定连接有滑动套筒18；滑动套筒18滑动配合有滑杆19；
48.滑杆19一端固定连接有c形安装板20；c形安装板20内底面对称固定连接有限位板21；c形安装板20与承重板17之间位于滑动套筒18两侧对称固定连接有减震弹簧44；通过滑动套筒18与滑杆19的滑动配合，以及减震弹簧44的设置，起到减震作用，避免研磨过程中产生较大的震动而损坏半导体本体2。
49.其中，两限位板21之间形成第一滑动槽道22；第一滑动槽道22滑动配合有滑板23；滑板23与c形安装板20内侧面之间固定连接有复位弹簧24；
50.滑板23表面固定连接有c形卡板25；角板7端部固定连接有连接板26；连接板26表面对称固定连接有挡板27；两挡板27之间形成第二滑动槽道28；c形卡板25与第二滑动槽道28滑动配合；
51.通过拉动滑板23，使得c形卡板25脱离c形安装板20，转动弧形安装板5，当一侧的连接板26转动至一侧的c形安装板20表面，松手，在复位弹簧24的弹性复位作用力下，带动c形卡板25滑入第一滑动槽道22，将连接板26固定在c形安装板20，便于后续研磨工序的正常进行。
52.其中，弧形安装板5周侧面位于内底面设置有锥形出料口29；锥形出料口29周侧面设置有控制阀30；弧形安装板5周侧面位于锥形出料口29两侧呈线性阵列分布对称开有安装槽31；安装槽31内壁之间密封设置有除尘滤布32；在清理组件11转动清理的过程中，毛刷41将除尘滤布32上的粉尘清理，带动粉尘进入锥形出料口29，排出收集。
53.其中，角板7侧面位于永磁吸盘9下方开有进料口33；进料口33处设置有气泵34；气泵34输出端设置有出料管35；出料管35一端设置有弧形腔36；弧形腔36周侧面呈圆周阵列分布设置有出气管37；
54.同时启动两气泵34，将研磨过程中产生的粉尘通过进料口33吸入弧形腔36，在通过各出气管37吹向弧形安装板5内壁设置的除尘滤布32上，将粉尘拦截。
55.其中，清理组件11包括弧形板38；弧形板38周侧面对称固定连接有滑环39；滑环39与弧形安装孔10滑动配合；
56.弧形板38两侧面对称固定连接有若干弧形刷板40；弧形刷板40周侧面呈圆周阵列分布固定连接有毛刷41；
57.弧形板38、滑环39以及弧形刷板40均与弧形安装板5同轴心设置，且弧形板38与弧形安装板5内壁滑动配合；
58.通过转动滑环39，带动清理组件11沿着弧形安装板5内壁进行转动，使得弧形刷板40上的毛刷41对除尘滤布32上的粉尘进行清理。
59.其中，半导体本体2被夹持固定在夹持组件1上；夹持框12厚度不大于半导体本体2厚度；夹持框12内壁滑动配合有挤压板42；挤压板42与夹持框12内顶部之间呈线性阵列分布固定连接有挤压弹簧43；
60.通过将半导体本体2放入到夹持框12内部，使得半导体本体2正反面均露出夹持框
12，在挤压弹簧43的弹性作用力下，带动挤压板42将半导体本体2夹持固定，实现对不同尺寸半导体本体2的夹持固定。
61.本发明的具体工作原理为：
62.通过将半导体本体2放入到夹持框12内部，使得半导体本体2正反面均露出夹持框12，在挤压弹簧43的弹性作用力下，带动挤压板42将半导体本体2夹持固定，实现对不同尺寸半导体本体2的夹持固定；通过转动弧形安装板5，拉动滑板23，使得c形卡板25脱离c形安装板20，转动弧形安装板5，当一侧的连接板26转动至一侧的c形安装板20表面，松手，在复位弹簧24的弹性复位作用力下，带动c形卡板25滑入第一滑动槽道22，将连接板26固定在c形安装板20，便于后续研磨工序的正常进行；完成半导体本体2一面的研磨后，控制对应的永磁吸盘9消磁，控制另一永磁吸盘9得磁，反向转动弧形安装板5，重复上述操作，实现对半导体本体2的翻转；通过滑动套筒18与滑杆19的滑动配合，以及减震弹簧44的设置，起到减震作用，避免研磨过程中产生较大的震动而损坏半导体本体2；同时启动两气泵34，将研磨过程中产生的粉尘通过进料口33吸入弧形腔36，在通过各出气管37吹向弧形安装板5内壁设置的除尘滤布32上，将粉尘拦截；在清理组件11转动清理的过程中，毛刷41将除尘滤布32上的粉尘清理，带动粉尘进入锥形出料口29，排出收集。
63.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
64.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。