一种连接器、连接器组件及电子设备的制作方法

1.本发明实施例涉及连接器技术领域，特别是涉及一种连接器、连接器组件及电子设备。


背景技术：

2.连接器是一种传输电子信号的装置，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。
3.为实现两个待连接物间的连接，连接器通常包括公端连接器与母端连接器，公端连接器与母端连接器一端分别与一待连接物固定连接，当公端连接器与母端连接器连接时，即可实现两个待连接物相互间的连接。
4.在实现本发明实施例的过程中，发明人发现：在目前的连接器结构方案中，因为公端连接器与母端连接器分别需要作为插口与接口而相互连接，所以公端连接器与母端连接器分别具有公端接触部与母端接触部，因此公端连接器与母端连接器一般都需要配套设计、生产与使用，这样非常不方便。


技术实现要素：

5.本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种连接器、连接器组件及电子设备，使两个结构相同的连接器自插连接即可实现所需的连接功能，也即，使连接器组件中公端连接器与母端连接器的结构相同，降低了生产成本。
6.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种连接器，所述连接器包括：壳体、绝缘本体、若干母排端子与若干公排端子。所述壳体内面向插接方向设置有容置腔。绝缘本体包括主体部与自所述主体部分别延伸得到的第一凸出部和第二凸出部，所述主体部收容于所述容置腔，，所述第一凸出部的上表面与所述容置腔的内壁围合形成第一收容腔，所述第一收容腔与所述第二凸出部相适配，所述第一凸出部的下表面、第二凸出部的上表面与所述容置腔的内壁围合形成第二收容腔，所述第二收容腔与所述第一凸出部相适配。若干母排端子，设置于所述第一凸出部的上表面。若干公排端子，设置于所述第二凸出部的上表面。
7.可选的，所述第二凸出部的下表面贴合所述容置腔的内壁。
8.可选的，所述公排端子与所述母排端子一一对应。
9.可选的，所述第一凸出部与第二凸出部部分伸出所述收容槽。
10.可选的，沿垂直于所述插接方向的第一方向，所述第一凸出部和第二凸出部层叠设置，并且所述第一凸出部和第二凸出部间隔设置。
11.可选的，沿所述收容槽开口方向，所述第一凸出部与所述第二凸出部延伸长度相同。
12.可选的，所述公排端子设置有弹性接触部，所述弹性接触部凸出于所述第二凸出部的上表面。
13.可选的，所述连接器还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳套设于所述绝缘本体，所述绝缘本体设有第一弹性卡接件，所述屏蔽壳设有第一卡接孔，所述第一弹性卡接件用于卡接于所述第一卡接孔，以使所述绝缘本体卡接于所述屏蔽壳。
14.可选的，所述屏蔽壳包括上盖与下盖，部分所述下盖贴附于所述第二凸出部，所述上盖与部分所述下盖共同围合所述主体部，所述第一凸出部与第二凸出部至少部分暴露于所述屏蔽壳。
15.可选的，所述壳体包括外壳、第一内壳与第二内壳，所述容置腔由所述第一内壳和所述第二内壳共同围合形成，所述外壳套设于所述第一内壳与第二内壳。
16.可选的，所述外壳的第一外表面设有第一卡接部，所述外壳的第二外表面设有第二卡接部，所述第一外表面与所述第二外表面相对，所述第二卡接部用于与所述连接器结构相同的连接器的第一卡接部连接。
17.可选的，所述第一凸出部的上表面朝向所述外壳的第一外表面。
18.可选的，所述第二卡接部包括固定块、连接条与第一卡接块，所述固定块固定于所述第二外表面，所述连接条的一端与所述固定块连接，所述连接条的另一端向所述容置腔槽口的方向延伸，并与所述第一卡接块连接。沿所述第一卡接块的厚度方向，所述第一卡接块向远离所述容置腔的方向凸出于所述连接条。所述第一卡接部设有卡接通孔，所述卡接通孔与所述第一卡接块相适配。
19.可选的，自所述第一内壳两侧面向所述容置腔延伸有第一连接部与第二连接部，所述第一连接部与第二连接部分别设有第二卡接孔与第三卡接孔，所述第二内壳设有第二弹性卡接件与第三弹性卡接件，所述第二弹性卡接件与第三弹性卡接件分别用于与所述第二卡接孔与第三卡接孔卡接，从而连接所述第一内壳与第二内壳。
20.根据本发明实施例的一个方面，提供了一种连接器组件，所述连接器组件包括两个上述任一项所述的连接器，一所述连接器的第一凸出部与第二凸出部插接于另一所述连接器的第一收容腔与第二收容腔，一所述连接器的母排端子和公排端子分别与另一连接器的公排端子和母排端子抵接。
21.根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述连接器。
22.本发明实施例的有益效果是：本发明实施例提供的连接器包括：壳体、绝缘本体、若干母排端子与若干公排端子。所述壳体内面向所述壳体的插接方向设置有容置腔。绝缘本体包括主体部、第一凸出部和第二凸出部，第一凸出部和第二凸出部均是自所述主体部延伸得到的。所述主体部收容于所述容置腔。其中，所述第一凸出部的上表面与所述容置腔的内壁围合形成第一收容腔，所述第一收容腔与所述第二凸出部相适配，所述第一凸出部的下表面、第二凸出部的上表面与所述容置腔的内壁围合形成第二收容腔，所述第二收容腔与所述第一凸出部相适配。若干母排端子和若干公排端子分别设置于所述第一凸出部的上表面与所述第二凸出部的上表面。通过上述方式，当两个上述连接器中一连接器的第一凸出部与第二凸出部分别插接于其中另一连接器的第一收容腔与第二收容腔时，若干母排端子与第二凸出部的上表面上的公排端子抵接，若干公排端子与第一凸出部的上表面上的母排端子抵接，两个连接器之间的若干母排端子和若干公排端子也实现了相互连接，从而实现了所需的连接功能。因此在制造时只需一套模具即可生产连接器组件，连接器组件的
公端连接器与母端连接器无需分开设计，这样能够降低生产成本，使得装配更加方便。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
24.图1是本发明一实施例提供的一种连接器的立体图；
25.图2是本发明一实施例提供的一种连接器的爆炸图；
26.图3是本发明一实施例提供的一种连接器中端子排与绝缘本体的连接示意图；
27.图4是本发明一实施例提供的一种连接器中公排端子的示意图；
28.图5是本发明一实施例提供的一种连接器中外壳的示意图；
29.图6是本发明一实施例提供的一种连接器中第一内壳与第二内壳的示意图；
30.图7是本发明一实施例提供的一种连接器中金属壳与印制电路板的连接示意图；
31.图8是本发明另一实施例提供的一种连接器组件的立体图。
32.具体实施方式中的附图标号如下：
33.34.具体实施方式
35.为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
36.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
37.请参阅图1与图2，连接器100包括端子排10、印制电路板20、绝缘本体30和壳体40。端子排10、印制电路板20与绝缘本体30均收容于壳体40内。端子排10与印制电路板20均设
于绝缘本体30，端子排10用于实现电源传输、信号传输与接地，印制电路板20用于作为与其他电子元器件连接的载体，绝缘本体30用于对端子排10与印制电路板20固定与定位。
38.对于上述端子排10，请参阅图3与图4，端子排10包括多个端子11。其中，多个端子11按照用法分类，可以分为若干母排端子12与若干公排端子13。若干母排端子12与若干公排端子13分别作为连接器100的公端接触部与母端接触部，当两个连接器100自插时，两个连接器100中的若干母排端子12与若干公排端子13分别互相接触，能够实现连接器100中信号的双向传输。
39.可以理解的是，所述公排端子13与所述母排端子12一一对应，从而能够互相接触，并实现连接器100中信号的双向传输。
40.在一些实施例中，按照具体用途分类，多个端子11包括信号端子对14、接地端子15和电源端子16。信号端子对14用于实现信号传输，接地端子15用于实现接地，电源端子16用于连接驱动电源。
41.在一些实施例中，沿壳体40的壳底向壳口的方向，所述接地端子15和电源端子16伸出的长度均大于所述信号端子对14伸出的长度。当两个上述连接器100的母排端子12与公排端子13与于其中另一连接器100的公排端子13与母排端子12分别接触时，端子排10的接地端子15和电源端子16将比信号端子对14先接触另一连接器100的多个端子11，从而避免因信号端子对14先接触而损坏连接器100。
42.在一些优选的实施例中，端子排10由三对信号端子对14、两个接地端子15与两个电源端子16组成。其中，所述两个接地端子15位于所述两个电源端子16两侧，所述三个信号端子对14分别设于所述接地端子15与所述电源端子16之间以及所述两个电源端子16之间。也即，沿端子11并列设置的方向，从端子排10的两端向中间，依次设置有接地端子15、信号端子对14、电源端子16、信号端子对14，从而实现端子排10的信号传输与接地功能。可以理解的是，两个电源端子16之间也能设置两对信号端子对14以实现信号的传输。
43.可以理解的是，虽然本实施例中的端子排由信号端子对、接地端子和电源端子构成，但本发明中端子排的构成不限于此，端子排的构成根据连接器所需实现的具体功能来设置，只要能保证信号的传输即可，例如端子排仅由信号端子对与接地端子构成。
44.对于上述端子11，端子11包括接触部111与收纳部112，接触部111与收纳部112相连接，其中，收纳部112用于实现将端子11收容于绝缘本体30内，接触部111用于从上述壳体40伸出而与另一连接器100的接触部111相抵接。当两个上述连接器100连接时，两连接器100的壳体40相抵接，其中一连接器100的端子排10与绝缘本体30将至少部分插接于另一连接器100的壳体40内，并且两个连接器100的接触部111将互相伸入另一连接器100的壳体40内而与另一连接器100的接触部111相抵接，从而实现两个连接器100的电连接。
45.在一些实施例中，公排端子13设置有弹性接触部131，弹性接触部131凸出于第二凸出部33的上表面，当一连接器100的第一凸出部32和第二凸出部33分别插接于另一连接器100的第二收容腔与第一收容腔时，公排端子13分别凸出于上表面而与另一连接器的母排端子12抵接，从而实现两个连接器100的连接。
46.对于上述印制电路板20，请再次参阅图2，印制电路板20的两侧分别与若干公排端子13及若干母排端子12焊接，并且印制电路板20设于绝缘本体30。
47.对于上述绝缘本体30，请再次参阅图3，绝缘本体30包括主体部31、以及自所述主
体部31延伸得到的第一凸出部32和第二凸出部33，所述主体部31收容于壳体40，所述第一凸出部32和第二凸出部33均从壳体40的壳口伸出外壳外。并且，壳体40与所述第一凸出部32和第二凸出部33分别形成有第一收容腔和第二收容腔，第一收容腔与第二凸出部33相适配，第二收容腔与第一凸出部32相适配。
48.需要说明的是，第一凸出部32的上表面为第一收容腔的一壁面，第二凸出部33的上表面为第二收容腔的一壁面，当一连接器100的第一凸出部32和第二凸出部33分别插接于另一连接器100的第二收容腔与第一收容腔时，第一凸出部32与第二收容腔的一壁面也即第二凸出部33的上表面相抵接，第二凸出部33与第一收容腔的一壁面也即第一凸出部32的上表面相抵接，从而实现两个连接器100的插接。
49.需要说明的是，上述若干母排端子12并排且同排设置于第一凸出部32，上述若干公排端子13并排且同排设置于第二凸出部33。当两个连接器100的第一凸出部32和第二凸出部33互相插接于其中另一连接器100的第一收容腔与第二收容腔时，其中一连接器100的母排端子12与第公排端子13分别与另一连接器100的公排端子及母排端子12抵接，从而能够实现所需的连接功能。
50.在一些实施例中，沿第一凸出部32的厚度方向，也即沿垂直于所述插接方向的第一方向，第一凸出部32和第二凸出部33层叠设置，并且第一凸出部32和第二凸出部33间隔设置。可以理解的是，此时第一收容腔由第一凸出部32的上表面和壳体40的内壁围合而成，第二收容腔是由第二凸出部33的上表面、第一凸出部32的下表面以及壳体40的两侧内壁围合而成，其中，第二凸出部33的上表面为第二凸出部33面向第一凸出部32的一表面。
51.在一些实施例中，沿第一凸出部32的厚度方向，也即沿下述容置腔411开口的方向，第一凸出部32和第二凸出部33并排设置，也即，第一凸出部32和第二凸出部33伸出的长度相等。可以理解的是，此时第一收容腔由第一凸出部32的上表面和外壳41的内壁围合而成，第二收容腔是由第二凸出部33的上表面和外壳41的内壁围合而成。
52.在一些实施例中，请参阅图3，绝缘本体30设有第一收纳腔、第二收纳腔、若干第一收纳槽34、若干第二收纳槽35与电路板槽36。第一收纳腔、第二收纳腔、第一收纳槽34、第二收纳槽35与电路板槽36之间均连通。第一收纳槽34用于收纳母排端子12中与其他连接器接触的部分。母排端子12的收纳部112设置于第一收纳腔内，母排端子12的接触部111从收容腔内伸出，收容于第一收纳槽34内，公排端子13的收纳部112设置于第二收纳腔内，公排端子13的接触部111从收容腔内伸出，收容于第一收纳槽34内。并且，一第一收纳槽34收纳一母排端子12，一第一收纳槽34收纳一母排端子12。通过上述方式即能将若干公排端子13、若干母排端子12与印制电路板20设置于绝缘本体30。
53.对于上述壳体40，请再次参阅图2，壳体40包括外壳41、第一内壳42与第二内壳43，所述容置腔411(如图7所示)由所述第一内壳42和所述第二内壳43共同围合形成，上述端子排10、印制电路板20与绝缘本体30均设置于容置腔411内，所述外壳41套设于所述第一内壳42与第二内壳43。
54.需要说明的是，上述主体部31即收容于容置腔411，部分所述第一凸出部32与第二凸出部32收容于所述容置腔411，并且第一凸出部32与第二凸出部33至少部分从容置腔411的槽口向外壳41外伸出。
55.对于上述外壳41，如图5所示，在一些实施例中，外壳41的第一外表面412设有第一
卡接部413(其中，上述第一凸出部32的上表面即面向所述第一外表面412)，外壳41的第二外表面(未图示)设有第二卡接部414，其中，第一外表面412与所述第二外表面相对。沿第二外表面的长度方向，第二卡接部414凸出于容置腔411的槽口。第二卡接部414用于与其连接器100的第一卡接部413连接。当两个连接器100的第一凸出部32均互相插接于其中另一连接器100的收容腔时，其中一连接器100的第一卡接部413与第二卡接部414也分别卡接于另一连接器100的第二卡接部414和第一卡接部413连接，从而实现两个连接器100的机械连接。
56.可以理解的是，如上所述本实施例中的第二卡接部414凸出于容置腔411的槽口设置，但本发明不限于此，也可以是第一卡接部413凸出于容置腔411的槽口设置，或两者均凸出于容置腔411的槽口设置。
57.在一些实施例中，第二卡接部414包括固定块4141、连接条4142与第一卡接块4143，固定块4141固定于第二外表面，连接条4142的一端与固定块4141连接，连接条4142的另一端向容置腔411槽口的方向延伸，并与第一卡接块4143连接。并且，沿第一卡接块4143的厚度方向，第一卡接块4143向远离容置腔411的方向凸出于连接条4142，第一卡接部413设有卡接通孔4131，卡接通孔4131与第一卡接块4143相适配。当两个连接器100的第一凸出部32均分别插接于其中另一连接器100的收容腔时，其中一连接器100的连接块穿过另一连接器100的第一卡接部413的卡接通孔4131的一侧，第一卡接块4143扣合并卡接于卡接通孔4131的另一侧，从而实现第一卡接部413与第二卡接部414的连接。
58.可以理解的是，第一卡接部413与第二卡接部414的连接方式不限于此，只要能实现两个连接器100的机械连接即可。例如直接将第一卡接部413与第二卡接部414螺钉连接，也能实现两个连接器100间的连接。
59.可以理解的是，第一卡接块4143的凸出方向不限于此，只要能实现第一卡接块4143与卡接通孔4131的卡接即可，例如第一卡接块4143向垂直于第一卡接块4143厚度的方向凸出，当第一卡接块4143卡接于卡接通孔4131时，第一卡接块4143与卡接通孔4131的一侧相抵接。
60.在一些实施例中，第一卡接部413远离容置腔411槽口的一表面与第一外表面412的夹角为钝角。也即，第一卡接部413朝向与其连接的连接器100倾斜设置，能够方便上述第一卡接块4143卡接入上述卡接通孔4131。
61.在一些实施例中，第一卡接部413面向卡接通孔4131方向延伸有第二卡接块，当第二卡接部414卡接于第一卡接部413时，第一卡接块4143与第二卡接块相抵接，从而使第一卡接部413与第二卡接部414的连接更稳定。
62.可以理解的是，在一些实施例中，外壳41是由塑胶材料制得的。塑胶既具有一定的刚性用以保护连接器100的内部结构，又具有一定的弹力用以实现第一卡接部413与第二卡接部414的卡接，从而能很好的收容连接器100其他结构以及用于卡接。当然，外壳41的制造材料不限于此，只要能满足即具有一定的刚性力，又使第一卡接部413与第二卡接部414具有一定的弹力的条件即可，例如橡胶等。
63.对于上述第一内壳42与第二内壳43，如图6所示，所述容置腔411由第一内壳42与第二内壳43共同围合形成，容置腔411内收容有绝缘本体30和端子排10，外壳41套设于第一内壳42与第二内壳43，第一内壳42与第二内壳43用于屏蔽部分干扰信号。
64.需要说明的是，此时，所述第二凸出部32的下表面贴合所述容置腔411的内壁，也即此时容置腔411内仅仅有第一收容腔与第二收容腔具有空间以供插入，避免连接器100插接错误。
65.可以理解的是，在一些实施例中，沿所述容置腔411开口方向，所述第一凸出部32与所述第二凸出部33延伸长度相同。
66.可以理解的是，虽然在本实施例中，所述第二凸出部32的下表面贴合所述容置腔411的内壁，但是在本发明中并不限于此，只要能实现容置腔411内仅有第一收容腔与第二收容腔以供插接即可。例如当连接器100不包括第一内壳42与第二内壳43，但包括上述屏蔽壳50时，第二凸出部32的下表面则贴合屏蔽壳50的内壁。又如当连接器100不包括第一内壳42、第二内壳43与上述屏蔽壳50时，第二凸出部32的下表面则贴合外壳41的内壁，也即此时所述容置腔411即所述外壳41的壳内空间。
67.可以理解的是，在一些实施例中，自第一内壳42两侧面向容置腔411延伸有第一连接部421与第二连接部422，第一连接部421与第二连接部422分别设有第二卡接孔4211与第三卡接孔4221，第二内壳43设有第二弹性卡接件431与第三弹性卡接件432，第二弹性卡接件431与第三弹性卡接件432分别用于与第二卡接孔4211与第三卡接孔4221卡接，从而连接第一内壳42与第二内壳43。
68.可以理解的是，在一些实施例中，第一内壳42面向容置腔411设有抵接口423与弹性臂424，弹性臂424是第一内壳42自抵接口423处向容置腔411延伸得到的。当两个连接器100的第一凸出部32均分别插接于其中另一连接器100的收容腔时，其中一连接器100的弹性臂424与另一连接器100的第二内壳43相抵接，从而能够一定程度上屏蔽其他信号的干扰，增强连接器100电磁屏蔽的可靠性。
69.可以理解的是，在一些实施例中，第一内壳42与第二内壳43均是铁材料制得的。当然第一内壳42与第二内壳43的制造材料不限于此，例如铝等其他金属材料。
70.在一些实施例中，连接器100还包括屏蔽壳50，请参阅图7，屏蔽壳50套设于端子排10与绝缘本体30，屏蔽壳50用于在一定程度上屏蔽其他干扰信号，保证端子排10信号传输的质量。
71.在一些实施例中，上述绝缘本体设有第一弹性卡接件37(如图3所示)，屏蔽壳50设有第一卡接孔51，第一弹性卡接件37用于卡接于第一卡接孔51，以使绝缘本体30卡接于屏蔽壳50。
72.在一些实施例中，上述印制电路板20焊接于屏蔽壳50的音叉脚52上，从而能够更好地固定印制电路板20。
73.在一些实施例中，所述屏蔽壳50包括上盖53与下盖54，部分所述下盖54贴附于所述第二凸出部33，所述上盖53与部分所述下盖54共同围合所述主体部31，所述第一凸出部32与第二凸出部33至少部分暴露于所述屏蔽壳50。
74.可以理解的是，在一些实施例中，屏蔽壳50是由铁材料制得的。当然，屏蔽壳50的制造材料不限于此，只要能实现对干扰信号的屏蔽作用即可，例如屏蔽壳50可以由铝等其他金属材料制得，也可以由阻尼等其他屏蔽材料制得。
75.本发明实施例提供的连接器100包括：壳体40、绝缘本体30、若干母排端子12与若干公排端子13。壳体40设置有容置腔411。绝缘本体30包括主体部31、第一凸出部32和第二
凸出部33，第一凸出部32和第二凸出部33均是自所述主体部31延伸得到的。所述主体部31收容于所述容置腔411。其中，所述第一凸出部32的上表面与所述容置腔411的内壁围合形成第一收容腔，所述第一收容腔与所述第二凸出部33相适配，所述第一凸出部33的下表面、第二凸出部32的上表面与所述容置腔411的内壁围合形成第二收容腔，所述第二收容腔与所述第一凸出部相适配。若干母排端子12和若干公排端子13分别设置于所述第一凸出部32的上表面与所述第二凸出部33的上表面。通过上述方式，当两个上述连接器100中一连接器100的第一凸出部32与第二凸出部33分别插接于其中另一连接器100的第一收容腔与第二收容腔时，若干母排端子12与第二凸出部33的上表面上的公排端子13抵接，若干公排端子13与第一凸出部32的上表面上的母排端子12抵接，两个连接器100之间的若干母排端子12和若干公排端子13也实现了相互连接，从而实现了所需的连接功能。因此在制造时只需一套模具即可生产制造连接器组件，连接器组件的公端连接器与母端连接器无需分开设计，这样能够降低生产成本，使得装配更加方便。
76.本发明一实施例还提供连接器组件200，如图8所示，所述连接器组件200包括两个上述连接器100，对于连接器100的结构可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。
77.需要说明的是，当两个上述连接器100连接时，一连接器100的第一凸出部32与第二凸出部33分别插接于另一连接器100的第二收容腔和第一收容腔，一连接器100的母排端子12和公排端子13分别与另一连接器100的公排端子13和母排端子12抵接，从而实现两个连接器100的电连接。并且，此时两个连接器100的外壳41互相抵接，两个连接器100的第一卡接部413与第二卡接部414分别相互卡接，从而实现两个连接器100的机械连接。
78.本发明一实施例还提供电子设备，所述电子设备包括上述连接器组件200。其中，对于连接器组件200的结构可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。
79.需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。