一种微LED显示面板、显示模组以及LED显示屏的制作方法

一种微led显示面板、显示模组以及led显示屏
技术领域
1.本发明属于微led技术领域，具体涉及一种微led显示面板、显示模组以及led显示屏。


背景技术：

2.led显示屏具有高亮度、节能、环保、响应速度快、可用于户内、户外显示、广告展示、舞台布景等场合。随着技术的不断发展，led显示屏对图像的分辨率的要求逐渐提高，用来发光的led芯片的点间距越来越小。为了实现小间距led显示屏，尤其是1.5mm以下的点间距，行业内提出了微led显示方案，包括分组将不同颜色的led芯片复合在一个灯珠上。
3.led灯珠制作led显示屏的面板时，同一列的微led显示面板的相同控制引脚焊盘使用引线相互串联，通过动态扫描使画面显示在led显示屏。
4.由于micro led/mini led的点间距越来越小，基于保证led显示屏的显示效果，电路布设需要具有相同时延，现有技术需要将引线布设在同一个pcb层。如果增加pcb层，必然会导致pcb板的设计难度和生产成本大幅度提高。由于电路布设在同一pcb层，必然导致面板和pcb层所在基板聚集大量热能，难以及时散发，加之现有大型led显示屏是由若干显示模组拼接而成，led显示屏面积很大，从而可能接受到外部阳光、其它电器设备带来的热能，这些都将严重影响pcb层或基板的散热，导致micro led/mini led的led显示屏性能不佳，使用寿命缩短。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种微led显示面板、显示模组以及led显示屏，以解决上述技术问题。
6.为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
7.本发明申请一实施例提供了一种微led显示面板，所述微led显示面板，包括：
8.若干灯体，所述灯体包括led像素灯，所述led像素灯包括led芯片，所述灯体包括相对设置的发光面以及焊盘面，所述灯体下方还设有布线层，所述布线层下方还设有石墨烯热电转化层，所述led芯片设置于所述发光面上，所述焊盘面上设置引脚焊盘，所述led芯片通过引脚与相应设置的所述引脚焊盘电连接；
9.所述led芯片包括红光led芯片、绿光led芯片及蓝光led芯片，所述焊盘面位于所述布线层上，所述布线层布设有电路，所述电路与所述引脚焊盘电连接，所述布线层与所述石墨烯热电转化层绝缘，所述石墨烯热电转化层通过热电转化引线与led显示屏供电设备电连接，所述石墨烯热电转化层用以吸收所述电路散发的热量和所述微led面板吸收的外部热量，并将所述热量转换为电能。
10.优选地，所述引脚焊盘下方设置有石墨烯垫，所述引脚焊盘与所述石墨烯垫之间相互绝缘；所述石墨烯热电转化层与所述石墨烯垫之间电连接。
11.优选地，所述石墨烯热电转化层，包括石墨烯热电转换膜。
12.优选地，所述灯体的纵向中线处，所述石墨烯热电转化层设有凹槽与所述发光面相通并开口，所述凹槽为方形或弧形，所述凹槽与引脚绝缘，所述凹槽内有引线连接所述石墨烯垫，所述凹槽内布设石墨烯热电转换膜，所述石墨烯热电转换膜通过所述热电转化引线连接所述石墨烯热电转换膜与所述石墨烯垫。
13.优选地，所述石墨烯热电转化层被分割为若干横向和/或纵向腔体，所述腔体内布设石墨烯热电转换膜。
14.优选地，所述石墨烯热电转化层内设有至少一个腔体，所述腔体内布设有微管，所述微管可以为横截面为圆形的圆形管线或横截面为方形的方形管线，所述微管内有氯化铜溶液。
15.优选地，所述石墨烯热电转化层被分割为若干横向或纵向凹槽，所述凹槽上端密闭，所述凹槽下端开口，所述凹槽内布设横截面为方形的方形管线或横截面为圆形的圆形管线，所述方形管线或所述圆形管线内有氯化铜溶液。
16.优选地，所述石墨烯热电转化层被分割为若干横向或纵向腔体，所述腔体为四周密闭的腔体，所述微led面板内的所述腔体相互连通；所述腔体内有氯化铜溶液。
17.优选地，所述灯体包括，所述led像素灯；四个所述led像素灯以2
×
2阵列排布在所述发光面；所述led像素灯包括所述led芯片,所述led芯片包括，红光led芯片(r芯片)、绿光led芯片(g芯片)及蓝光led芯片(b芯片)；所述r芯片、所述g芯片、所述b芯片包括，第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别对应所述led像素灯的引脚；所述引脚包括，行信号引脚和列信号引脚，所述列信号引脚包括，对应led芯片的r芯片的红颜色信号引脚、g芯片的绿色信号引脚和b芯片的蓝色信号引脚；所述r芯片、所述g芯片和所述b芯片的所述第一电极连接至同一个行信号引脚，所述r芯片、g芯、b芯片的所述第二电极连接到对应的所述红色信号引脚、绿色信号引脚，以及所述蓝色信号引脚；所述行信号引脚、所述列信号引脚通过所述灯体内部所述电路与所述led芯片相互电连接，所述第一电极为阴极，所述第二电极为阳极；所述电路为共阴电路；所述电路在所述布线层。
18.优选地，所述灯体包括所述led像素灯；所述led像素灯阵列排布在所述发光面，所述阵列的排布公式为n
×
m，n为正整数，m为正整数，且n＝m，n为一个所述灯体内包括的所述led像素灯的行数，m为一个所述灯体内包括的所述led像素灯的列数。
19.优选地，所述阵列的排布为2
×
2。
20.优选地，至少一个所述led像素灯阵列排布在所述发光面，形成一个所述灯体，所述阵列的排布公式为a
×
b，其中a小于、等于b，且a与b均为正整数，a为一个所述灯体内包括的所述led像素灯的行数，b为一个所述灯体内包括的所述led像素灯的列数。
21.本发明申请还提供了一种led显示屏，所述led显示屏包括本发明申请任一项所述的微led显示面板。
22.由以上可见，本技术实施例提供的方案中，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：当使用本发明申请的微led面板时，通过石墨烯热电转化层吸收热量，并将热量转化成电能；通过将石墨烯垫设置在引脚焊盘下方，并在石墨烯垫与引脚焊盘间布设绝缘层，不仅有利于吸收微led面板及其布线层的电路、引脚焊盘和微led面板中的热能，同时有利于将热能转换后形成的电能快速输出，使热能化为电能循环利用，从而解决了微led显示面板自身的散热问题，节约电能，同时还解决了led显示屏受阳光照射或其他外环境因素引发的
整体受热和部分受热问题，节能环保，延长了微led面板的使用寿命。本发明申请的技术方案适用于micro led/mini led的led显示屏，具有使超小点间距的led显示屏散热更快、系统更加稳定、使用寿命更长、更加节能环保的有益效果。
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图说明
24.图1为本发明申请一实施例的微led面板的结构示意图；
25.图2为本发明申请一实施例的灯体的示意图；
26.图3a为本发明申请又一实施例的灯体的纵向中线处石墨烯热电转化层设有方形凹槽的示意图；
27.图3b为本发明申请又一实施例的灯体的纵向中线处石墨烯热电转化层设有弧形凹槽的示意图；
28.图4为本发明有一实施例的石墨烯热电转化层中有石墨烯热电转换膜的腔体的示意图；
29.图5为本发明又一实施例的石墨烯热电转化层中凹槽的示意图；
30.图6为本发明又一实施例的石墨烯热电转化层中有方形管线的腔体的示意图；
31.图7为本发明又一实施例的石墨烯热电转化层中密闭的腔体的示意图；
32.图8为本发明又一实施例的微led面板的灯体所对应的布线层的共阴电路示意图。
具体实施方式
33.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本发明。
35.请参阅图1、图2、图3a；所述微led面板1，包括：
36.若干灯体110，所述灯体包括led像素灯10，所述led像素灯10包括led芯片121，所述灯体110包括相对设置的发光面110a以及焊盘面110b，所述灯体110下方还有布线层140，所述布线层140下方还有石墨烯热电转化层82，led芯片121设置于发光面110a上，引脚焊盘130设置于焊盘面110b上，led芯片121通过引脚与相应设置引脚焊盘130电连接；
37.所述led像素灯10包括所述led芯片121，所述led芯片121包括红光led芯片121a(r芯片)、绿光led芯片121b(g芯片)及蓝光led芯片121c(b芯片)，以形成全彩显示；所述焊盘面110b位于布线层140上，所述布线层140布设有电路60，所述电路与所述引脚焊盘130电连接，所述电路用以对若干led芯片121进行电连接，所述布线层140下设有石墨烯热电转化层82，所述布线层140与所述石墨烯热电转化层82绝缘，所述石墨烯热电转化层82通过热电转
化引线600与led显示屏供电设备电连接；所述石墨烯热电转化层82用以吸收所述电路60散发的热量和所述微led面板吸收的外部热量，并将所述热量转换为电能。当使用本发明申请的微led面板1时，通过石墨烯热电转化层82吸收热量，有利于石墨烯热电转化层82吸收布线层140的电路、引脚焊盘130和微led面板1中的热能，将热能转换后形成的电能快速输出，使热能化为电能输送到led显示屏供电设备循环利用，从而解决了散热问题，降低了耗电量，延长了微led面板的使用寿命，避免反复维修给micro led显示屏带来二次伤害，降温过程均匀、快速，且安静无任何噪音，能够满足影院、指挥中心、视频拍摄等需要应用超高清显示的micro led显示屏的严苛的环境要求。
38.如图3a和图3b所示，在一些可选实施例中所述热电转化引线600设置在石墨烯热电转化层82侧壁或底部并与所述布线层140绝缘。
39.在一些实施例中，如图3a和图3b所示，所述引脚焊盘130下方设置有石墨烯垫81，所述引脚焊盘130与所述石墨烯垫81之间相互绝缘；所述石墨烯热电转化层82与所述石墨烯垫81之间电连接。所述石墨烯垫81用以吸收引脚焊盘130的热量，具有吸收热量速度快且不会对布线层140的电路进行干扰，从而使微led显示面板1的电流平稳可控的有益效果。
40.在一些实施例中，石墨烯垫81与引脚焊盘130之间可以通过绝缘涂层或陶瓷层绝缘，再在引脚焊盘130外部包裹石墨烯垫81，引脚焊盘130与布线层140内的电路可以通过引脚或引线电连接。这样更加有利于快速吸收微led面板1及其布线层140的电路、引脚焊盘130和微led面板1中的热能，从而使游离电子不断增加，大部分的所述游离电子则进入热电转化引线，将热能转换后形成的电能更加快速、平稳输出。
41.在一些实施例中，如图3a、图4所示，所述石墨烯热电转化层82，包括石墨烯热电转换膜83；通过石墨烯热电转化层82吸收热量，并将热量传递至石墨烯热电转换膜83，有利于使游离电子不断增加，大部分的所述游离电子则进入热电转化引线，将热能转换后形成的电能更加快速、平稳地输出。
42.在一些实施例中，如图1、图2、图3a和图3b所示，灯体110的纵向中线处，所述石墨烯热电转化层82设有凹槽70与所述发光面110a相通并开口，所述凹槽70为方形或弧形，在一些实施例中，所述凹槽70在所述发光面110a处的内径小于在所述石墨烯热电转化层82的内径，所述凹槽70与引脚绝缘，所述凹槽70与布线层140绝缘，例如，所述凹槽70内的方形管线与引脚绝缘，或所述凹槽70内的圆形管线与引脚绝缘，或所述凹槽70内设置的石墨烯热电转换膜83与引脚或所述布线层70之间绝缘，这样具有避免产生的电流干扰所述led像素灯正常发光的有益效果。所述凹槽70内有引线连接所述石墨烯垫81，所述凹槽70内布设石墨烯热电转换膜83，所述石墨烯热电转换膜83通过热电转化引线600连接石墨烯热电转换膜83与所述石墨烯垫81。
43.如图3a、图4所示，在一些可选实施例中，通过在凹槽70的壁上或底部设置至少一个热电转化引线600，使热电转化引线600连接石墨烯热电转换膜83与所述石墨烯垫81；所述热电转化引线600与微led面板布线层140中的电路之间绝缘，所述热电转化引线600与所述led显示屏供电设备或与led显示屏控制设备电连接，所述led显示屏控制设备包括电源或电路控制设备。在一些可选实施例中布线层140在凹槽70的石墨烯热电转化层82的上面(如图3a所示)。
44.在一些实施例中，如图4所示，所述石墨烯热电转化层82被分割为若干横向和/或
纵向腔体84，所述腔体84内布设石墨烯热电转换膜83。所述腔体84的横截面是闭合的。
45.当使用本发明申请的微led面板1时，通过石墨烯热电转化层82吸收热量，并将热量传递至石墨烯热电转换膜83，有利于吸收微led面板1及其布线层140的电路、引脚焊盘130和微led面板1中的热能，从而使游离电子不断增加，大部分的所述游离电子则进入热电转化引线，将热能转换后形成的电能快速输出，使热能化为电能循环利用，从而解决了散热问题，延长了微led面板的使用寿命。
46.在一些实施例中，如图6所示，所述石墨烯热电转化层82内设有至少一个腔体84，所述腔体84内有微管87，所述微管87可以为横截面为圆形的圆形管线或横截面为方形的方形管线，所述微管87内有氯化铜溶液。在一些可选实施例中，所述微管87相互连通，绿化铜溶液可以在其中循环流动，从而具有平衡温差，加快散热，使热能转换为电能的过程更为均匀、持久的有益效果
47.在一些实施例中，如图5所示，所述石墨烯热电转化层82被分割为若干横向或纵向凹槽88，所述凹槽88上端密闭，所述凹槽88下端开口，所述凹槽88内布设横截面为方形的方形管线85或横截面为圆形的圆形管线(图中未示出)，所述方形管线85或所述圆形管线内有氯化铜溶液。在一些实施例中，所述方形管线85或所述圆形管线可以于另一基板相结合，或者在另一基板上直接制备所述方形管线或所述圆形管线，再将带有所述凹槽的微led面板1与所述基板拼接，以实现相同的技术效果。所述另一基板可以对应若干所述微led面板1。这样具有制备简便，不宜发生泄漏的有益效果。
48.在一些实施例中，如图7所示，所述石墨烯热电转化层82被分割为若干横向或纵向腔体89，所述腔体为四周密闭的腔体89，所述微led面板内的所述腔体89相互连通；所述腔体89内有氯化铜溶液。
49.如图3所示，当使用本发明申请的微led面板1时，通过石墨烯热电转化层82吸收热量，并将热量传递至氯化铜溶液内，通过与石墨烯垫81连接，从而使离子在随着不断提升的热能不断加强进入石墨烯垫81的力度，使游离电子不断增加，其中少部分随着热能加大而逐渐脱离石墨烯垫81与所述氯化铜溶液内的游离的铜离子结合，更大部分的所述游离电子则经过石墨烯垫81进入热电转化引线600，这是由于石墨烯材料具有相对应氯化铜更利于游离电子运动的材料特性决定的。通过将石墨烯垫设置在引脚焊盘130下方，并在石墨烯垫81与引脚焊盘130间布设绝缘层，不仅有利于吸收微led面板1及其布线层140的电路、引脚焊盘130和微led面板1中的热能，同时有利于将热能转换后形成的电能快速输出，使热能化为电能循环利用，从而解决了散热问题，延长了微led面板的使用寿命。
50.在一些实施例中，如图2、图8所示，所述灯体110包括所述led像素灯10；四个所述led像素灯10以2
×
2阵列排布在所述发光面110a；所述led像素灯10包括所述led芯片121，所述led芯片121,包括：红光led芯片121a(r芯片)、绿光led芯片121b(g芯片)及蓝光led芯片121c(b芯片)；所述r芯片121a、所述g芯片121b、所述b芯片121c包括两个电极，分别为第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别对应所述led像素灯10的引脚；所述引脚包括，行信号引脚210和列信号引脚220，所述列信号引脚220包括，对应发光led芯片的r芯片的红颜色信号引脚221、g芯片的绿色信号引脚222和b芯片的蓝色信号引脚223；所述r芯片121a、所述g芯片121b和所述b芯片121c的所述第一电极连接至同一个行信号引脚210，所述r芯片121a、g芯片121b、b芯片121c的所述第二电极连接到对应的所述红色信号引脚
221、绿色信号引脚222，以及所述蓝色信号引脚223；所述行信号引脚210、所述列信号引脚220通过所述灯体10内部所述电路与led芯片121相互电连接，其中，所述led芯片121包括所述r芯片121a、所述g芯片121b、所述b芯片121c，led芯片121的第一电极为阴极，第二电极为阳极。所述电路为共阴电路；所述电路在布线层140。
51.在一些实施例中，本发明申请任一项所述的微led显示面板1，所述的微led显示面板1包括若干所述灯体110，所述灯体110包括所述led像素灯10；所述led像素灯10阵列排布在所述发光面110a，所述阵列的排布公式为n
×
m，n为正整数，m为正整数，且n＝m；其中，在一些可选实施例中，n为小于10的正整数，m为小于10的正整数，n为一个所述灯体110内包括的所述led像素灯10的行数，m为一个所述灯体内包括的所述led像素灯10的列数；
52.若干所述灯体110组成所述微led面板1，至少一个所述led微面板1可以组成led显示模组或led显示屏。在一些可选实施例中，若干所述灯体110以相同间距规则拼接组成所述微led面板1，至少两个所述微led面板1以相同间距规则拼接组成led显示模组，所述led显示模组以相同间距规则拼接组成所述led显示屏。
53.在一些实施例中，本发明申请任一项所述的微led显示面板1，所述阵列的排布为2
×
2。例如，对应上述图8所示是所述电路为共阴电路的实施例。
54.在一些实施例中，本发明申请任一项所述的微led显示面板1，至少一个所述led像素灯10阵列排布在所述发光面110a，形成一个所述灯体110，所述阵列的排布公式为a
×
b，其中a小于、等于b，且a与b均为正整数，a为一个所述灯体110内包括的所述led像素灯10的行数，b为一个所述灯体110内包括的所述led像素灯10的列数；例如，所述led像素灯10可以阵列排布在发光面110a，所述阵列还包括：1
×
2阵列、2
×
3阵列、2
×
4阵列、3
×
3阵列、4
×
4阵列；
55.若干所述灯体110组成所述微led面板1，至少一个所述微led面板1可以组成led显示模组或led显示屏。在一些可选实施例中，若干所述灯体1110以相同间距规则拼接组成所述微led面板，至少两个所述微led面板1以相同间距规则拼接组成led显示模组，所述led显示模组以相同间距规则拼接组成所述led显示屏。
56.本发明申请还提供了一种led显示屏，所述led显示屏包括本发明申请任一项所述的微led显示面板。
57.对于本领域技术人员而言，显然本发明实施例不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明实施例的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明实施例。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明实施例的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明实施例内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统、装置或终端权利要求中陈述的多个单元、模块或装置也可以由同一个单元、模块或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
58.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护
范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。