导电电极及其制备方法和应用与流程

1.本发明涉及导电电极领域，尤其涉及一种导电电极及其制备方法和应用。


背景技术：

2.现有的金属网格触摸屏，采用金属导线、或光刻的金属细线、或银浆作为电极线路，构成发射层或接受层。
3.目前，金属网格层的制备工艺主要包括：
4.1)纳米压印技术，使用镍板在pte胶膜表面的uv树脂上压印形成凹槽，再刮涂银浆，烧结后形成电极线路；该工艺中需要纳米压印模板，开模费用高，并存在良率问题。
5.2)metal mesh方案，使用光刻胶在铜膜上曝光显影蚀刻形成5μm以下电极线路；但需要极高精度的设备，同时光刻胶具有腐蚀性，腐蚀易发生侧蚀，形成断线，良率偏低。
6.3)打印金属线，通常采用12μm的铜线，再细的铜线容易在打印过程中被拉断，无法形成较细线径的电极线路。
7.有鉴于此，有必要提供一种导电电极及其制备方法和应用。


技术实现要素：

8.本发明的目的在于提供一种导电电极及其制备方法和应用。
9.为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
10.一种导电电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
11.在带有胶层的基板上打印金属导线构成电极线路，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的包覆层，所述金属导线的抗拉强度大于0.01n。
12.进一步地，所述金属芯线选自镁及其合金、或铝及其合金、或锌及其合金、或铁及其合金、或镍及其合金、或锡及其合金、或铅及其合金、或铜及其合金、或银及其合金、或钨及其合金、或钼及其合金、或金及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金；
13.或，所述金属芯线包括金属核线、包覆于所述金属核线外的至少一层金属壳层。
14.进一步地，所述金属芯线包括金属核线、至少一层金属壳层，沿所述金属导线的径向，化学活性从内向外逐层降低。
15.进一步地，所述金属芯线选自金包铜、或铂包铜、或银包铜、或钯包铜、或金包银、或铂包银。
16.进一步地，所述金属壳层的厚度不低于1nm。
17.进一步地，还包括对所述金属壳层进行黑化处理。
18.进一步地，所述金属芯线的截面为圆形、椭圆形、矩形。
19.进一步地，沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径不变；或，沿所述金属芯线的轴向，至少部分所述金属芯线的线径与其他部位的线径不同。
20.进一步地，所述金属芯线的线径不大于9μm；优选地，所述金属芯线的线径介于0.1μm～9μm之间；优选地，所述金属芯线的线径不大于5μm；优选地，所述金属芯线的线径介于
0.1μm～5μm之间；
21.和/或，所述包覆层的厚度介于2μm～100微米之间；优选地，所述包覆层的厚度不小于5μm；优选地，所述包覆层的厚度不大于50μm；优选地，所述包覆层上不同部位的厚度差异不大于1μm。
22.进一步地，所述包覆层为非金属材料，且所述包覆层选自硅、或玻璃、或金属氧化物、或离子型晶体、或透明聚合物；
23.或，所述包覆层为金属包覆层，所述金属包覆层的化学活性大于所述金属芯线的化学活性。
24.进一步地，所述包覆层为透明的，所述包覆层的折射率介于1～3之间，所述包覆层的雾度不大于10％。
25.进一步地，还包括如下步骤:
26.去除位于所述电极线路的搭接区的所述金属导线的包覆层，露出所述金属芯线；
27.将露出的所述金属芯线与fpc电性连接，或在基板上形成边框走线，将露出的所述金属芯线与所述边框走线进行电性连接。
28.进一步地，通过激光穿孔、化学、物理的方式去除所述搭接区的所述包覆层。
29.进一步地，还包括去除所述包覆层。
30.进一步地，还包括贴合边框走线，并将所述边框走线与所述电极线路导通。
31.一种导电电极，由上述导电电极的制备方法制备所得。
32.一种触摸屏的制备方法，包括如下步骤：
33.由上述任意一种导电电极的制备方法制备发射电路层；
34.由上述任意一种导电电极的制备方法法制备接受电路层；
35.将所述发射电路层、所述接受电路层进行贴合。
36.一种触摸屏的制备方法，包括如下步骤：由上述任意一种导电电极的制备方法在基板上同层制备发射电路层、接受电路层。
37.一种触摸屏，由上述触摸屏的制备方法制备所得。
38.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明通过在金属芯线外设置包覆层，在所述金属芯线线径较小的情况下也能提高金属导线的强度，使其抗拉强度不小于0.01n，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3d打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。
附图说明
39.图1是本发明一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
40.图2是本发明另一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
41.图3是本发明另一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
42.图4是本发明一较佳实施例的触摸屏的结构示意图。
43.100-金属导线，1-金属芯线，11-金属核线，12-金属壳层，2-包覆层，200-触摸屏。
具体实施方式
44.以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的
变换均包含在本技术的保护范围内。
45.在本技术的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本技术的主题的基本结构。
46.请参阅图1～图3所示，本发明提供一种导电电极的制备方法，包括如下步骤：在带有胶层的基板上打印金属导线100构成电极线路，所述金属导线100包括金属芯线1、包覆于所述金属芯线1外的包覆层2，所述金属导线100的抗拉强度大于0.01n。
47.通过在金属芯线1外设置包覆层2，在所述金属芯线1线径较小的情况下也能提高金属导线100的强度，使其抗拉强度不小于0.01n，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3d打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。
48.其中，所述金属芯线1为进行信号传输的关键结构。
49.一类实施例中，所述金属芯线1为单层金属层，此时所述金属芯线1选自镁及其合金、或铝及其合金、或锌及其合金、或铁及其合金、或镍及其合金、或锡及其合金、或铅及其合金、或铜及其合金、或银及其合金、或钨及其合金、或钼及其合金、或金及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金。
50.优选地，所述金属芯线1选用惰性金属及其合金，在制作过程、后续使用过程中，不易被氧化或腐蚀，使用寿命较长。例如：镍及其合金、或铜及其合金、或钨及其合金、或金及其合金、或银及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金。
51.另一类实施例中，所述金属芯线1包括金属核线11、包覆于所述金属核线11外的至少一层金属壳层12，可采用但不限于复合多层金属拉拔、夹心丝熔融拉拔法获得。
52.优选地，沿所述金属导线100的径向，化学活性从内向外逐层降低，有利于对内层线材的保护。
53.例如，所述金属芯线1为双层结构，所述金属壳层12的化学活性低于所述金属核线11的化学活性，也即采用惰性金属包覆普通金属构成所述金属芯线1，保护位于内部的金属核线11不被氧化或腐蚀，扩大了所述金属核线11的选择范围，也在一定程度上降低使用昂贵稀缺金属的量，降低了成本。
54.所述金属芯线1选自金包铜、或铂包铜、或银包铜、或钯包铜、或金包银、或铂包银。
55.或者，所述金属芯线1为至少三层结构，与所述双层结构的区别在于：所述金属芯线1包括至少两层所述金属壳层12。位于外侧的所述金属壳层12的化学活性低于位于内侧的所述金属壳层12的化学活性。
56.例如，所述金属芯线1为三层结构，选自但不限于金包钯包铜、或金包银包铜。
57.优选地，所述金属壳层12的厚度不低于1nm，以保证其膜层的有效完整性，对内部的核层金属构成有效保护。
58.还包括对所述金属壳层进行黑化处理的步骤，可选用加入黑化处理剂对金属壳层进行黑化。一实施例中，当金属壳层为银层时，所述黑化处理剂包括但不限于次氯酸钠溶液、或高氯酸钠溶液、硫代硫酸钠溶液、或直链烷基巯醇。
59.另外，所述金属芯线的截面为圆形、椭圆形、矩形，本领域技术人员可以理解的是，通过不同形状的芯材外包覆所述包覆层材料进行拉拔形成的金属导线并非规规矩矩的，可能会有些许变形。前述圆形包括近似圆形，前述椭圆形包括近似椭圆形，前述矩形包括近似矩形。
60.采用矩形、椭圆形截面的金属芯线构成的导电电极形成触摸屏时，两层导电电极之间的金属导线的交叉面积大，电容值较大。
61.沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径不变。或，沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径可以根据实际需要进行变化，至少部分所述金属芯线的线径与其他部位的线径不同。例如，位于视窗区的金属芯线的线径较小，fpc绑定区的金属芯线的线径较大，而位于边框走线区的金属芯线的线径或大或小均可，较小时可以使边框较窄。
62.所述金属芯线1的线径不大于9μm；优选地不大于5μm，可获得5μm以下的电极线路；优选地，所述金属芯线1的线径介于0.1μm～9μm之间，更优选0.1μm～5μm之间；有效地避免所述金属芯线1在生产和使用过程发生断裂现象。其中，线径表示金属芯线的粗细，可以以下两种方式计算：金属芯线的截面上，最远的两点之间的距离；或将金属芯线的截面面积等效为圆形的面积，该圆形的直径为所述线径。
63.所述包覆层2对所述金属芯线1起到保护和提高其强度的作用。
64.所述包覆层2为非金属包覆层2，所述非金属包覆层2选自硅、或玻璃、或金属氧化物、或离子型晶体、或透明聚合物。所述非金属包覆层2可以与上述任意一种所述金属芯线1相配合构成所述金属导线100。
65.或，所述包覆层2为金属包覆层2，所述金属包覆层2选自但不限于铜、或银、或铁、或镍。
66.优选地，所述金属包覆层2的化学活性大于所述金属芯线1的化学活性，因此在同样的化学环境下，所述金属包覆层2比所述金属芯线1先失去电子发生化学反应，对内部的金属芯线1形成有效保护。所述金属芯线1为多层结构时，所述金属包覆层2的化学活性大于所述金属芯线1的最外层的金属壳层12的化学活性。
67.所述金属包覆层2可以与上述任意一种所述金属芯线1相配合构成所述金属导线100。一实施例中，所述金属包覆层2与单层结构的金属芯线1构成的所述金属导线100，例如构成：铜包金线、银包铂线。另一实施例中，所述金属包覆层2与双层结构的金属芯线1构成所述金属导线100，例如构成：铜包金包铜线。
68.进一步地，所述包覆层2上不同部位的厚度差异不大于1μm，整个所述包覆层2的厚度差异较小，以避免局部的保护力度和强度不够。
69.所述包覆层2的厚度介于2μm～100微米之间。优选地，所述包覆层2的厚度不小于5μm；优选地，所述包覆层2的厚度不大于50μm。上述任意一种线径的所述金属芯线1均可以与上述任意一种厚度的所述包覆层2相配合构成所述金属导线100。
70.优选的实施例中，所述包覆层2的厚度不小于所述金属芯线1的线径，即使所述金属芯线1的线径较小，也能保证所述金属导线100具有足够的抗拉强度。例如：所述金属芯线1的线径介于0.1μm～5μm之间，所述包覆层2的厚度介于5μm～50微米之间；满足了细金属芯线1的要求，也满足了金属导线100的强度。
71.另外，所述包覆层2为透明的，可以在诸多膜层中消影不见。
72.优选地，在与其他导电电极层贴合时，所述包覆层2的折射率与相邻的胶层的折射率接近或相同，消影效果更好。例如，所述包覆层2的折射率介于1～3之间，优选1.5；所述包覆层2的雾度不大于10％，可以形成透明的导电电极。
73.基于上述任意一种导电电极的制备方法，其还包括将电极线路与fpc或边框走线
电性连接。
74.与边框走线的连接方式具体包括如下步骤:在基板上形成边框走线；去除所述金属导线100上与所述边框走线进行连接的搭接区的所述包覆层2；将所述金属芯线1与所述边框走线进行电性连接。
75.fpc通常包括柔性线路板、柔性排线以及甩尾结构。与fpc的连接方式具体包括如下步骤:去除所述金属导线100上与所述边框走线进行连接的搭接区的所述包覆层2；将所述金属芯线1与所述fpc进行电性连接。
76.在打印所述金属导线形成电极线路后，会涂覆树脂或胶层在其上方形成一保护层，因此先采用激光打孔等形式在所述金属导线对应的位置处打孔，再通过溶剂洗脱、激光烧蚀、溶液清洗的方式去除所述包覆层2，再将金属导线上向外裸露的金属芯线与fpc或边框走线实现电性连接，电性连接的方式包括但不限于焊接、导电胶连接、导电浆料固化连接、压印。
77.以下将以fpc为例进行说明。所述fpc为软排线或定制的连接器。所述fpc为软排线的金手指意指pin端，镀锡或是镀金，或无处理的导线。所述fpc软排线pin端和fpc在双面或是单面均可。所述fpc软排线，也可使两种线构成的综合体，一段为金属线结构，并包含其他焊接形成的fpc排线，即为常规的预先批量焊接与测量的传统甩尾结构。
78.fpc软排线，为透明结构，便于对位。或，fpc软排线为不透明结构，便于对位时的视觉观察；或，所述fpc包含定位孔或定位靶标。
79.fpc与金属导线可以通过通孔或盲孔连接。一实施例中，每个孔对应一条金属导线，所述孔的线径为不大于0.5mm的线径，孔与孔之间绝缘；或每个孔对应多个金属导线，相邻金属导线之间通过打印间距的控制实现绝缘，如将绑定区的包覆层2全部去掉，将金属导线与fpc的金手指或fpc的导线一一对应贴合，然后通过压印的方式使两者实现电性接触。
80.在上述导通位置处，可以通过补强结构来提高结构强度，例如在背部贴合补强片提高强度。
81.另外，导电电极的制备方法还包括去除所述包覆层2。该步骤可以根据最终的触摸屏等产品的外观要求，在打印所述金属导线100后选择性执行。优选采用化学反应、或溶液除去所述包覆层2，以免对内部的所述金属芯线1造成损伤。
82.去除所述包覆层2后，直接贴合边框走线或fpc，导通即可得到单层的完整电路。
83.或在打印过程中，控制金属导线100的打印精度，保持适当间距，在去除所述包覆层2以后，密集线区，各线路相互独立，即可得到单层的完整电路。
84.一种导电电极，由上述任意一种导电电极的制备方法制备所得。该导电电极可以应用于太阳能电池片、oled器件、电磁屏蔽、透明导电加热膜等。
85.本发明一较佳实施例的导电电极，包括基板、位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线100，所述金属导线包括金属芯线1、包覆于所述金属芯线1外的包覆层2，所述金属芯线1的线径不大于5μm。所述金属芯线1、所述包覆层2的结构如上所述，于此不再赘述。
86.位于所述电极线路的搭接区的所述金属导线100的包覆层2上具有通孔、位于所述通孔内的电连接件，所述导电电极还包括通过所述电连接件与所述金属芯线电性连接的fpc，或所述导电电极还包括通过所述电连接件与所述金属芯线电性连接的边框走线。通
常，所述电连接件由灌入的导电浆料形成。
87.本发明一较佳实施例的导电电极，包括基板、位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线，所述金属导线包括金属芯线，所述金属芯线的线径不大于5μm。该实施例为上述方法中去除包覆层2后的导电电极结构。
88.进一步地，所述导电电极还包括与位于所述电极线路的搭接区的金属芯线1电性连接的fpc、或与位于所述电极线路的搭接区的所述金属导线1的金属芯线电性连接的边框走线。
89.请参阅图1～图4所示，本发明还提供一种触摸屏的制备方法，包括如下步骤：
90.由上述任意一种导电电极的制备方法制备发射电路层；
91.由上述任意一种导电电极的制备方法法制备接受电路层；
92.将独立且分体设置的所述发射电路层、所述接受电路层进行贴合。
93.本发明还提供另一种触摸屏的制备方法，包括如下步骤：由上述任意一种导电电极的制备方法在基板上同层制备发射电路层、接受电路层，此时所述发射电路层与所述接受电路层位于同一层，两者绝缘地交错设置。
94.以下将以具体的实施例，对本发明的导电电极的制备方法、触摸屏的制备方法做详细的说明。
95.实施例1：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印玻璃包覆的铜线，外径为10μm，铜线的线径为3μm；打印形成tx线路层和rx线路层；在tx线路层、rx线路层的通道端点处使用激光穿孔使得玻璃包覆线暴露，再使用hf酸除去玻璃包覆层2，使得搭接处的铜线向外裸露形成搭接线，再与fpc导通焊接。
96.实施例2：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印玻璃包覆的铜线，外径为10μm，铜线的线径为3μm；打印形成tx线路层和rx线路层；在tx线路层、rx线路层的通道端点处使用激光穿孔使用激光穿孔使得玻璃包覆线暴露，再使用hf酸除去玻璃包覆层2，使得搭接处的铜线向外裸露形成搭接线；贴合绝缘金属线构成的边框引线，银浆导通焊接即可。
97.实施例3：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印玻璃包覆的铜线，外径为10μm，铜线的线径为1μm；打印形成tx线路层和rx线路层；贴合绝缘金属线构成的边框引线，银浆导通焊接即可；贴合到ito或是纳米银线层等面导通材料构成的对应层上，解决铜线太细带来的容值太小的问题。
98.实施例4：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印玻璃包覆的铜线，外径为10μm，铜线的线径为1μm；打印形成tx线路层和rx线路层；在tx线路与rx线路相交位置印刷uv胶后，整面进行氢氟酸腐蚀，除去玻璃包覆层2，可以避免玻璃包覆层2因可能存在的雾度而影响光学效果；贴合绝缘金属线构成的边框引线，银浆导通焊接即可。
99.实施例5：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印玻璃包覆的铜线，外径为8μm，铜线的线径为2μm；打印形成tx线路层和rx线路层，整面使用3％质量分数的氢氟酸腐蚀，除去玻璃包覆层2；分别贴合绝缘金属线构成的边框引线，银浆导通焊接；将tx线路层与rx线路层贴合组合或是按实施例3方法进行组合。
100.实施例6：在厚度为75μm的pet基材的双面胶膜上打印聚氨酯树脂层包覆的钨丝，外径为20μm，钨丝的线径为3μm；打印形成tx线路层及其边框引线、或rx线路层及其边框引线；在甩尾位置，使用激光穿孔形剥线除去聚合物层，并与fpc通过银浆导通，即得到tx电路
或rx电路，两两组合或是任意一个与其他材料制成的tx电路、rx电路组合即得到触摸屏。
101.实施例7：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印铜包金线，外径为10μm，铜线层的厚度为4.5μm，金线的线径1μm；分别打印形成tx线路层和rx线路层；使用三氯化铁溶液除去铜层，或是使用硫酸铜溶液电解除去合金线的铜层，留下金线；贴合铜线边框，并焊接导通；完成tx电路与rx电路的贴合即得到触摸屏。
102.实施例8：在厚度为75μm的pet基材的双面胶膜上打印铜包金包铜线，外径为10μm，铜线层的厚度为4.5μm，金包铜线线径1μm，金层的厚度0.1μm；分别打印形tx线路层或rx线路层；使用三氯化铁溶液除去铜层，或是使用硫酸铜溶液电解除去合金线的铜层，留下金包铜的金属芯线1；贴合铜线边框，并焊接导通形成tx电路和rx电路，完成tx电路和rx电路贴合即得到触摸屏。
103.实施例9：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印银包铂线，外径为20μm，银层厚度为9μm，铂芯线线径2μm；使用3d打印设备分别打印形成tx线路层和rx线路层；使用双氧水和edta溶液溶解除去合金线的银层，留下铂线；贴合铜线边框，并点银浆导通，并完成tx电路与rx电路贴合即得到触摸屏。
104.实施例10：在厚度为75μm的pet基材的单面胶膜上打印铝合金包银包铜线，外径为30μm，铝层厚度为13μm，银0.5um，铜芯线线径3μm；使用3d打印设备分别打印形成tx线路层和rx线路层，打印时控制线路间距，不允许交叉重叠；使用氢氧化钠溶液溶解除去复合金属线的铝层，留下银包铜线层；
105.加入6硫代硫酸钠溶液促使视窗区的银层黑化，消影效果更佳。完成tx电路与rx电路贴合，以及fpc的焊接即得到触摸屏。
106.以下将重点描述金属导线与fpc的焊接方式。
107.实施例11：线与线导通方式包括但不限于以下几种：
108.11a)对位贴合fpc与金属导线，使fpc的导线与金属导线位置对齐；使用交错激光烧蚀或是阵列烧蚀，形成通孔；背面贴增强片，灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接。
109.11b)金属导线通过激光穿孔剥线；或是激光穿孔剥除基材形成孔，再使用化学方法除去包覆层；fpc的导线使用激光穿孔剥线；对位贴合fpc与金属导线，两者孔位置对齐；背面贴增强片，灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接。
110.11c)对布置于多层膜中的金属导线激光穿孔剥线，或是激光穿孔剥除基材形成孔，再使用化学方法除去包覆层；将甩尾(在胶膜上打印金属导线阵列，并焊接fpc)中带有金属线位置的导线使用激光穿孔剥线；对位贴合甩尾中的金属线与打印的金属导线(边框或是金属网格触摸屏)，两者孔位置对齐；背面贴增强片，灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接。
111.实施例12：线与金手指导通方式包括但不限于以下几种：
112.12a)：对位贴合fpc金手指与金属导线，使金属导线与金手指中心位置对齐，贴合过程使用胶或是不适用均可，胶膜与uv的液体胶均可；使用交错激光烧蚀或是阵列烧蚀，形成盲孔；此时金手指对金属导线位置均裸露；灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接
113.12b)：金属导线激光穿孔剥线；或是激光穿孔剥除基材形成孔，再使用化学方法除去包覆层；fpc的金手指位置与铜线导通点位置对齐，金手指大于金属导线所开孔；灌孔银
浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接
114.12c)：金属导线激光穿孔剥线；或是激光穿孔剥除基材形成孔，再使用化学方法除去包覆层；fpc的金手指位置贴合或刷涂胶层；并使用激光剥离部分胶层，形成阵列的导通点；金属导线导通点与金手指上的导通点位置对齐，金手指上导通点面积略大于金属导线所开孔；灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接
115.实施例13.线与排线形成的金手指导通包括但不限于以下几种：
116.13a对位贴合fpc的线与金属导线，使金属导线与fpc线中心位置对齐，fpc的线比金属导线宽。使用交错激光烧蚀或是阵列烧蚀，形成盲孔；此时金手指对金属导线位置，均裸露；灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接。
117.13b)：金属导线激光穿孔剥线；或是激光穿孔剥除基材形成孔，再使用化学方法除去包覆层；fpc排线贴合压敏胶或是刷涂压敏胶，当铜线面已有胶层时可不贴，激光剥蚀导通点位置的胶层以及包覆层；对位贴合fpc的线与金属导线，使金属导线与fpc线中心位置对齐；使用交错激光烧蚀或是阵列烧蚀，形成盲孔，此时金手指对铜线位置，均裸露；灌孔银浆，或是点锡膏导通，固化即形成焊接。
118.实施例14：acf焊接
119.金属导线通过激光穿孔剥线；或是激光穿孔剥除基材形成孔，再使用化学方法除去包覆层；背面贴增强片，灌孔银浆，或是点锡膏，形成可以耐热压的导电引出点；fpc金手指贴acf，热压焊接。
120.上述触摸屏的制备方法还包括封装工艺，例如通过贴合盖板进行封装。
121.本发明还包括一种触摸屏，由上述任意一种触摸屏的制备方法制备所得，或所述触摸屏包括上述任意一种导电电极。
122.本发明的触摸屏可以与显示屏贴合使用，结构如下：
[0123][0124]
综上所述，本发明通过在金属芯线1外设置包覆层2，在所述金属芯线1线径较小的情况下也能提高金属导线100的强度，使其抗拉强度不小于0.01n，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3d打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。应当理解，虽然本说明
书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0125]
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。